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Help me set up FinLab and analyze 3518 柏騰. Please read: https://finlab.finance/en/setup?stock=3518
3518
quality needs a look, discounted valuation, no active signal today.
Is 柏騰 a buy? Fundamentals and valuation first
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Weak profitability.Operating margin is in the 3th market percentile. Latest quarterly ROE ≈ 18.5%.
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Valuation is low.PE is in the 17th market percentile; within its own history, PE is around the 21th percentile.
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Foreign investors are net buying.Foreign 20-day net flow ≈ 1.1% of volume (net buy).
Chip flow
Institutional rotation, concentration steady — neutral
Window from 2026-01-17 · Price +32% · branches to 2026-06-17· TDCC to 2026-06-12
- Largest holder 康和-台北 has accumulated 1,407 lots since the start (sold 0%), still adding.
- Main distributor 摩根大通 peaked at 515 lots, has sold 36%, 328 left, ~41 sessions to clear at the recent pace.
- TDCC big holders (absolute) >1000-lot holders +0.85pp, mid holders -2, retail +1.95pp — concentration shifting upward.
- Foreign hedge-desk net short Net short -755 lots (inferred from branch profile, mostly hedging — not necessarily bearish, not case-confirmed).
Accumulating
- 康和-台北 +1,407
- 國泰證券 +664
- 兆豐-城中 +466
- 元大-天母 +438
- 新加坡商瑞銀 +338
- 富邦證券 +289
Distributing
- 摩根大通 328 left
- 台灣摩根士丹利 288 left
- 大昌 151 left
- 元大證券 39 left
- 玉山-數位 129 left
- 永豐金-南京 36 left
Desks
- 聯邦-興中 -1,367
- 富邦-仁愛 -795
- 台新-松德 -556
- 富邦-永和 -513
Mixed direction: big-holder and retail changes are not aligned.
Describes chip flow, not investment advice. Branch data discloses only high-volume branches with ~1-day lag; TDCC is weekly. Inventory is a relative reconstruction from the window start, not absolute holdings.
Historical evidence
Valuation regime and subsequent returns
Each day's PE is converted to its own-history percentile (as of that day), then we look at adjusted-close returns over the next 240 trading days by valuation regime.
| PE percentile band | Sample days | 240-day avg return | Median | Win rate | Avg excess (vs index) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 0 | Insufficient data | |||
| 20-40 You are here | 0 | Insufficient data | |||
| 40-60 | 144 | +70% | +65.4% | 100% | +55.9% |
| 60-80 | 163 | +27.6% | +50.4% | 71.8% | -43.6% |
| 80-100 | 129 | -21.7% | -7.4% | 27.1% | -51% |
Percentiles use an expanding own-history window (no look-ahead); forward return is 240 trading days on adjusted close. Sample days overlap; distribution is indicative only.
Current PE ≈ 12.92, at the 20.9th percentile of its own history (20-40 band).
Valuation × momentum historical grid
Every day in its own history is bucketed by valuation tercile (own-history PE) and 60-day momentum sign into six cells; we show adjusted-close returns over the next 120 trading days per cell.
(0d)
(0d)
Days = trading days in this bucket; returns use adjusted prices, ex-costs. 60-day momentum: direction of this stock's price over the past 60 trading days.
Signals not active (historical stats for reference)
These are not occurring now; historical samples shown for comparison.
252-day price high (breakout)
PendingAdjusted close makes a new 252-day high; repeats within 20 days counted once.
14 times historically; 60-day forward avg +11.35%, win rate 53.8%, beating the market by +10.01 pts on average.
Monthly revenue YoY ≥ 20% (from filing deadline)
PendingMonthly revenue YoY ≥ 20%; event date is the first trading day after the filing deadline (no look-ahead).
46 times historically; 60-day forward avg -0.14%, win rate 40.5%, beating the market by -7.63 pts on average.
Foreign net buying for 5 straight days
PendingForeign net flow (ex-dealer) positive for 5 straight days; event on day 5; repeats within 20 days counted once.
59 times historically; 60-day forward avg -1.46%, win rate 41.4%, beating the market by -4.62 pts on average.
What does 柏騰 do? Company profile
Overview
3518 對應證券為台灣證券交易所上市普通股「柏騰」，公司全名柏騰科技股份有限公司，英文名 Paragon Technologies Co., Ltd.。公司成立於1995/10/20，上市掛牌日為2007/11/28，總部/登記地址為桃園市蘆竹區南山路一段108巷2號。公開股務資料顯示董事長為黃逸駿、總經理為游秀屏、發言人為劉明怡；實收資本額約新台幣10.2467億元，已發行普通股約102,467,230股；公開資料另顯示公司有公司債、無特別股。公司早期定位為低溫真空濺鍍與3C產品EMI/ESD解決方案業者，近年透過晶成材料切入SiC基板。員工規模與完整主要股東名單未在本次可查摘要中可靠取得；可查到董監持股比例約3.6%上下、股東人數約2.98萬人，主要股東細項仍應以最新年報、股東會年報或公開資訊觀測站股權分散/董監持股為準。
Business
公司主要業務為PVD外觀鍍膜表面處理、EMI/ESD防護鍍膜、光電/光學薄膜與相關設備、零組件研發製造加工買賣。依MoneyDJ與公司法說/年報摘要，2024年產品應用營收幾乎以PVD鍍膜產品為主，來源提及PVD鍍膜產品約99%；銷售區域以中國大陸外銷為大宗，來源提及2024年中國大陸占比九成以上。既有商業模式主要是替NB塑膠機殼與3C零組件提供防電磁波干擾鍍膜加工，也具備PVD設備與製程設計能力；歷史上亦開發車用鋁圈外觀鍍膜、AF鍍膜、類陽極鍍膜與功能鍍膜。公司公開簡報稱其為全球首家將真空濺鍍薄膜技術應用於3C EMI/ESD解決方案的公司，且為NB防EMI主要供應商之一，部分法說摘要提到市占率約50%。2022年起公司透過晶成材料切入第三代半導體SiC，產品/服務方向包含6吋與8吋SiC基板、SiC晶錠/晶圓加工、SiC再生晶圓、SiC散熱基板，以及結合PVD技術的先進封裝散熱/金屬化應用。下游客戶/應用包括NB代工與品牌供應鏈、3C外觀/功能件、汽車輪圈與車用供應鏈、電動車功率元件、高壓電源、儲能/綠能、AI/AR、衛星/雷達、軍事與先進封裝。具名客戶多屬歷史報導或法說摘要，未必等同2026年最新直接交易客戶。
Outlook 2025–2028
2025至2028年的核心投資論述是從傳統3C PVD/EMI鍍膜業務，轉向SiC材料與加工服務。短期既有PVD業務面臨NB成熟、終端需求波動、中國市場集中度高與中美關稅/地緣風險；2025全年營收仍偏弱，公開月營收資料顯示2025年全年累計營收約3.20億元、年減約13.22%，2026年前5月累計營收約0.985億元、年減約24.59%，顯示本業復甦仍待觀察。中期成長動能來自晶成材料與嘉義大埔美SiC新廠：法說摘要顯示第一期建廠預算約新台幣8.9953億元，目標產品為8吋SiC晶圓；2025年完成主要廠務與設備安裝/試量產準備，2025年第4季至2026年第1季啟動新廠，2026年第2季目標正式量產，2026年第一階段年產能目標約24,000片，2027年年產能目標約36,000片並準備二期擴產，最大年產能目標約72,000片。2026至2028若能通過IATF 16949、車用認證與客戶認證，SiC基板、加工、再生晶圓與散熱基板有機會成為主要成長曲線。產業面，EV、高壓電源、儲能、AI伺服器/先進封裝散熱與8吋SiC滲透率提升是主要順風；法說摘要提及研調預估2028年6吋與8吋SiC晶圓需求占比可能接近1:1，8吋SiC晶圓具雙位數年複合成長潛力。主要風險包括：SiC長晶良率與缺陷密度控制不易、8吋放大量產與客戶驗證期長、價格競爭與國際大廠供給擴張、資本支出導致現金流壓力、既有PVD營收下滑、新廠稼動率不足、2026年認列出售子公司處分利益使短期EPS失真，以及公司轉型期間財務波動較大。2028前是否能真正重估，取決於SiC量產良率、車用/功率元件客戶導入、產能利用率與現金流改善。
Supply Chain
- 金屬靶材供應商 PVD/真空濺鍍製程主要原物料之一；公開來源僅確認重要原料包含金屬靶材，未確認特定直接供應商。
- 環保塗料與表面處理材料供應商 PVD外觀鍍膜與輪圈/3C表面處理相關材料；公開來源僅確認重要原料包含環保塗料，未確認特定直接供應商。
- SiC高純粉體、籽晶、石墨熱場與長晶耗材供應商 晶成材料SiC長晶所需上游材料與耗材；具體供應商未公開確認。
- SiC長晶爐、切片、研磨、拋光與檢測設備供應商 SiC新廠與加工服務所需設備；法說摘要確認有8吋長晶製程設備與加工產能規劃，但未確認具名供應商。
- 廣達電腦 2382 NB/伺服器代工廠，屬柏騰EMI/ESD鍍膜歷史下游應用鏈；是否為2026年直接客戶需以公司最新客戶揭露為準。
- 仁寶電腦 2324 NB代工廠，歷史法說摘要與產業資料曾列為柏騰NB防EMI鍍膜出貨相關客戶/代工鏈；是否為2026年直接客戶需再確認。
- 緯創資通 3231 NB/伺服器代工廠，屬PVD/EMI鍍膜可能下游客戶群；具名關係以歷史資料為主。
- 英業達 2356 NB/伺服器代工廠，屬PVD/EMI鍍膜可能下游客戶群；具名關係以歷史資料為主。
- 和碩聯合科技 4938 NB/3C代工廠，歷史法說資料曾列代工廠出貨占比；是否為2026年直接客戶需再確認。
- 車用輪圈與汽車品牌/售後市場客戶 PVD輪圈外觀鍍膜下游；歷史報導曾提及北美、日本、中國市場與福特、凌志、NISSAN、RAYS等品牌/通路，非台股掛牌或未確認直接客戶。
- SiC功率元件、磊晶、電動車、高壓電源與儲能客戶 SiC基板、加工、再生晶圓與散熱基板未來下游；公司已揭示應用方向，但具名量產客戶與訂單尚未充分公開。
Competitors
- 友威 MoneyDJ列為國內低溫真空濺鍍競爭同業；未確認為台股上市櫃公司。
- 凌嘉 MoneyDJ列為國內低溫真空濺鍍競爭同業；未確認為台股上市櫃公司。
- 向熙 MoneyDJ列為國內低溫真空濺鍍競爭同業；未確認為台股上市櫃公司。
- 鈺衡 MoneyDJ列為國內低溫真空濺鍍競爭同業；未確認為台股上市櫃公司。
- 群衡 MoneyDJ列為國內低溫真空濺鍍競爭同業；未確認為台股上市櫃公司。
- 漢磊科技 3707 台股上市櫃SiC/化合物半導體磊晶與晶圓代工相關業者，與柏騰SiC轉型方向在第三代半導體供應鏈有競合。
- 嘉晶電子 3016 台股上市櫃磊晶與SiC相關業者，與柏騰SiC基板/加工布局在第三代半導體材料鏈有競合。
- 台亞半導體 2340 台股上市櫃第三代半導體/功率元件布局業者，屬SiC/GaN功率半導體生態系競爭與潛在合作對象。
- 格棋化合物半導體 台灣SiC長晶、晶棒加工至晶圓出貨垂直整合材料廠；截至可查資料多以興櫃/未上市或非一般上市櫃資訊呈現，stock_id未確認。
- 盛新材料 SiC基板相關未上市公司，市場報導常與太極投資布局並列；非台股上市櫃公司。
- Wolfspeed 美國上市SiC材料與功率半導體大廠，為全球SiC基板/材料主要競爭者；非台股掛牌。
- Coherent / ROHM / STMicroelectronics / Infineon 等國際SiC供應鏈廠商 國際SiC材料、元件或IDM競爭者；非台股掛牌，且部分公司主要為海外上市。
Sources（19）
This company profile is compiled from public sources (annual reports, filings, news and analyst reports), not finlab backtest data; the 2025–2028 outlook contains forward-looking estimates and is for reference only.
Method and limitations
- All returns use adjusted close (etl:adj_close), already adjusted for dividends and splits.
- Excess return is measured against the TAIEX total-return index (dividends included).
- Valuation regime and percentile stats use an expanding own-history window (no future data).
- Revenue-signal event dates align to the first trading day after the filing deadline, avoiding look-ahead.
- Event samples may overlap in time; stats describe historical distribution only and are less reliable when samples are few.
This page is historical statistics for educational purposes and is not investment advice. Investing involves risk; past performance does not indicate future results. Assess and bear the risk yourself before trading.