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幫我設定 FinLab，分析 3518 柏騰，請讀：https://finlab.finance/setup?stock=3518
柏騰
體質待觀察，估值偏便宜，暫無訊號亮起。
柏騰可以買嗎？先看體質與估值定位
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獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 3% 的個股。最新一季 ROE 約 18.5%。
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估值偏便宜。本益比落在全市場第 12 百分位，相對多數個股便宜。以自身歷史看，目前本益比約在第 16 百分位。
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外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -2.9%（賣超）。
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營收衰退。最新月營收年增率約 -42.4%，較去年同月下滑。
籌碼流向
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-02-28 起 · 股價 +5% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24
- 最大持有者康和-台北 自起點累積 1691 張（已賣 0%），仍在加碼
- 主要派發者新加坡商瑞銀 峰值囤過 471 張、已倒 87%，剩 61 張，依近期速度約 4 日倒完
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -1.24pp、中實戶人數 -3 戶、散戶佔比 +4.53pp，籌碼下沉散戶
- 外資避險型分點淨空淨空 -788 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
承接
- 康和-台北 +1,691
- 國泰證券 +771
- 兆豐-城中 +686
- 台新-同大 +430
- 元大-天母 +389
- 富邦-台北 +302
派發
- 新加坡商瑞銀 剩 61
- 國泰-敦南 剩 146
- 元大-汐止 剩 107
- 元大證券 剩 111
- 台新-台中 剩 50
- 元大-員林 剩 89
交易台
- 永豐金證券 -1,750
- 聯邦-興中 -1,400
- 富邦-仁愛 -760
- 台新-松德 -674
方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
估值位階與後續報酬
把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額（對大盤） |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 現在在這裡 | 0 | 樣本不足 | |||
| 20-40 | 0 | 樣本不足 | |||
| 40-60 | 144 | +70% | +65.4% | 100% | +55.9% |
| 60-80 | 191 | +23% | +29.6% | 65.4% | -67.6% |
| 80-100 | 129 | -21.7% | -7.4% | 27.1% | -51% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。
目前本益比約 10.78，落在自身歷史第 16.0 百分位，屬於 0-20 區間。
估值 × 動能的歷史對照
把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
(0 天)
(0 天)
天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
歷史 14 次，觸發後 60 日平均 +11.34%，勝率 57.1%，平均贏大盤 +8.56 個百分點。
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
歷史 46 次，觸發後 60 日平均 -0.14%，勝率 40.5%，平均贏大盤 -7.63 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 60 次，觸發後 60 日平均 -1.97%，勝率 40.7%，平均贏大盤 -5.06 個百分點。
柏騰是做什麼的？公司基本資料
公司簡介
3518 對應證券為台灣證券交易所上市普通股「柏騰」，公司全名柏騰科技股份有限公司，英文名 Paragon Technologies Co., Ltd.。公司成立於1995/10/20，上市掛牌日為2007/11/28，總部/登記地址為桃園市蘆竹區南山路一段108巷2號。公開股務資料顯示董事長為黃逸駿、總經理為游秀屏、發言人為劉明怡；實收資本額約新台幣10.2467億元，已發行普通股約102,467,230股；公開資料另顯示公司有公司債、無特別股。公司早期定位為低溫真空濺鍍與3C產品EMI/ESD解決方案業者，近年透過晶成材料切入SiC基板。員工規模與完整主要股東名單未在本次可查摘要中可靠取得；可查到董監持股比例約3.6%上下、股東人數約2.98萬人，主要股東細項仍應以最新年報、股東會年報或公開資訊觀測站股權分散/董監持股為準。
主要業務
公司主要業務為PVD外觀鍍膜表面處理、EMI/ESD防護鍍膜、光電/光學薄膜與相關設備、零組件研發製造加工買賣。依MoneyDJ與公司法說/年報摘要，2024年產品應用營收幾乎以PVD鍍膜產品為主，來源提及PVD鍍膜產品約99%；銷售區域以中國大陸外銷為大宗，來源提及2024年中國大陸占比九成以上。既有商業模式主要是替NB塑膠機殼與3C零組件提供防電磁波干擾鍍膜加工，也具備PVD設備與製程設計能力；歷史上亦開發車用鋁圈外觀鍍膜、AF鍍膜、類陽極鍍膜與功能鍍膜。公司公開簡報稱其為全球首家將真空濺鍍薄膜技術應用於3C EMI/ESD解決方案的公司，且為NB防EMI主要供應商之一，部分法說摘要提到市占率約50%。2022年起公司透過晶成材料切入第三代半導體SiC，產品/服務方向包含6吋與8吋SiC基板、SiC晶錠/晶圓加工、SiC再生晶圓、SiC散熱基板，以及結合PVD技術的先進封裝散熱/金屬化應用。下游客戶/應用包括NB代工與品牌供應鏈、3C外觀/功能件、汽車輪圈與車用供應鏈、電動車功率元件、高壓電源、儲能/綠能、AI/AR、衛星/雷達、軍事與先進封裝。具名客戶多屬歷史報導或法說摘要，未必等同2026年最新直接交易客戶。
2025–2028 展望
2025至2028年的核心投資論述是從傳統3C PVD/EMI鍍膜業務，轉向SiC材料與加工服務。短期既有PVD業務面臨NB成熟、終端需求波動、中國市場集中度高與中美關稅/地緣風險；2025全年營收仍偏弱，公開月營收資料顯示2025年全年累計營收約3.20億元、年減約13.22%，2026年前5月累計營收約0.985億元、年減約24.59%，顯示本業復甦仍待觀察。中期成長動能來自晶成材料與嘉義大埔美SiC新廠：法說摘要顯示第一期建廠預算約新台幣8.9953億元，目標產品為8吋SiC晶圓；2025年完成主要廠務與設備安裝/試量產準備，2025年第4季至2026年第1季啟動新廠，2026年第2季目標正式量產，2026年第一階段年產能目標約24,000片，2027年年產能目標約36,000片並準備二期擴產，最大年產能目標約72,000片。2026至2028若能通過IATF 16949、車用認證與客戶認證，SiC基板、加工、再生晶圓與散熱基板有機會成為主要成長曲線。產業面，EV、高壓電源、儲能、AI伺服器/先進封裝散熱與8吋SiC滲透率提升是主要順風；法說摘要提及研調預估2028年6吋與8吋SiC晶圓需求占比可能接近1:1，8吋SiC晶圓具雙位數年複合成長潛力。主要風險包括：SiC長晶良率與缺陷密度控制不易、8吋放大量產與客戶驗證期長、價格競爭與國際大廠供給擴張、資本支出導致現金流壓力、既有PVD營收下滑、新廠稼動率不足、2026年認列出售子公司處分利益使短期EPS失真，以及公司轉型期間財務波動較大。2028前是否能真正重估，取決於SiC量產良率、車用/功率元件客戶導入、產能利用率與現金流改善。
產業上下游
- 金屬靶材供應商 PVD/真空濺鍍製程主要原物料之一；公開來源僅確認重要原料包含金屬靶材，未確認特定直接供應商。
- 環保塗料與表面處理材料供應商 PVD外觀鍍膜與輪圈/3C表面處理相關材料；公開來源僅確認重要原料包含環保塗料，未確認特定直接供應商。
- SiC高純粉體、籽晶、石墨熱場與長晶耗材供應商 晶成材料SiC長晶所需上游材料與耗材；具體供應商未公開確認。
- SiC長晶爐、切片、研磨、拋光與檢測設備供應商 SiC新廠與加工服務所需設備；法說摘要確認有8吋長晶製程設備與加工產能規劃，但未確認具名供應商。
- 廣達電腦 2382 NB/伺服器代工廠，屬柏騰EMI/ESD鍍膜歷史下游應用鏈；是否為2026年直接客戶需以公司最新客戶揭露為準。
- 仁寶電腦 2324 NB代工廠，歷史法說摘要與產業資料曾列為柏騰NB防EMI鍍膜出貨相關客戶/代工鏈；是否為2026年直接客戶需再確認。
- 緯創資通 3231 NB/伺服器代工廠，屬PVD/EMI鍍膜可能下游客戶群；具名關係以歷史資料為主。
- 英業達 2356 NB/伺服器代工廠，屬PVD/EMI鍍膜可能下游客戶群；具名關係以歷史資料為主。
- 和碩聯合科技 4938 NB/3C代工廠，歷史法說資料曾列代工廠出貨占比；是否為2026年直接客戶需再確認。
- 車用輪圈與汽車品牌/售後市場客戶 PVD輪圈外觀鍍膜下游；歷史報導曾提及北美、日本、中國市場與福特、凌志、NISSAN、RAYS等品牌/通路，非台股掛牌或未確認直接客戶。
- SiC功率元件、磊晶、電動車、高壓電源與儲能客戶 SiC基板、加工、再生晶圓與散熱基板未來下游；公司已揭示應用方向，但具名量產客戶與訂單尚未充分公開。
競爭對手
- 友威 MoneyDJ列為國內低溫真空濺鍍競爭同業；未確認為台股上市櫃公司。
- 凌嘉 MoneyDJ列為國內低溫真空濺鍍競爭同業；未確認為台股上市櫃公司。
- 向熙 MoneyDJ列為國內低溫真空濺鍍競爭同業；未確認為台股上市櫃公司。
- 鈺衡 MoneyDJ列為國內低溫真空濺鍍競爭同業；未確認為台股上市櫃公司。
- 群衡 MoneyDJ列為國內低溫真空濺鍍競爭同業；未確認為台股上市櫃公司。
- 漢磊科技 3707 台股上市櫃SiC/化合物半導體磊晶與晶圓代工相關業者，與柏騰SiC轉型方向在第三代半導體供應鏈有競合。
- 嘉晶電子 3016 台股上市櫃磊晶與SiC相關業者，與柏騰SiC基板/加工布局在第三代半導體材料鏈有競合。
- 台亞半導體 2340 台股上市櫃第三代半導體/功率元件布局業者，屬SiC/GaN功率半導體生態系競爭與潛在合作對象。
- 格棋化合物半導體 台灣SiC長晶、晶棒加工至晶圓出貨垂直整合材料廠；截至可查資料多以興櫃/未上市或非一般上市櫃資訊呈現，stock_id未確認。
- 盛新材料 SiC基板相關未上市公司，市場報導常與太極投資布局並列；非台股上市櫃公司。
- Wolfspeed 美國上市SiC材料與功率半導體大廠，為全球SiC基板/材料主要競爭者；非台股掛牌。
- Coherent / ROHM / STMicroelectronics / Infineon 等國際SiC供應鏈廠商 國際SiC材料、元件或IDM競爭者；非台股掛牌，且部分公司主要為海外上市。
資料來源（19）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
關於柏騰（3518）的常見問題
- 柏騰(3518)現在可以買嗎？
- 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-29 的數據現況：品質偏弱、估值偏便宜、外資賣超，暫無量化訊號觸發。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
- 柏騰股價合理嗎？本益比多少？
- 截至 2026-07-29 收盤 23.6 元，本益比 10.8、股價淨值比 1.4。目前本益比位於 2014 年以來自身分佈的第 16 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
- 柏騰的每股盈餘（EPS）大約是多少？
- 以收盤價 23.6 元與本益比 10.8 回推，柏騰近四季合計 EPS 約 2.2 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。
方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。