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Help me set up FinLab and analyze 3645 達邁. Please read: https://finlab.finance/en/setup?stock=3645
3645
strong quality, fair valuation, no active signal today.
Is 達邁 a buy? Fundamentals and valuation first
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Top-tier profitability.Operating margin beats ~82% of the market. Latest quarterly ROE ≈ 2.6%.
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Valuation is neutral.PE is in the 75th market percentile; within its own history, PE is around the 88th percentile.
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Foreign investors are net buying.Foreign 20-day net flow ≈ 0.2% of volume (net buy).
Chip flow
Single-sided accumulation, concentration rising — bullish
Window from 2026-01-17 · Price +45% · branches to 2026-06-17· TDCC to 2026-06-12
- Largest holder 摩根大通 has accumulated 2,480 lots since the start (sold 7%), now trimming.
- Main distributor 美商高盛 peaked at 3,439 lots, has sold 25%, 2,568 left, paused recently.
- TDCC big holders (absolute) >1000-lot holders +6.79pp, mid holders +10, retail -5.92pp — concentration shifting upward.
- Foreign hedge-desk net short Net short -792 lots (inferred from branch profile, mostly hedging — not necessarily bearish, not case-confirmed).
Accumulating
- 摩根大通 +2,480
- 永豐金-松山 +1,876
- 新加坡商瑞銀 +1,637
- 花旗環球 +629
- 玉山-嘉義 +249
- 新光-台中 +245
Distributing
- 美商高盛 2,568 left
- 台灣摩根士丹利 925 left
- 凱基-信義 1,143 left
- 新光 545 left
- 永豐金證券 217 left
- 國泰證券 185 left
Desks
- 華南永昌-大安 -750
- 港商野村 -720
- 宏遠證券 -609
- 永豐金-信義 -471
Direction matches: big-holder share rose while retail share fell.
Describes chip flow, not investment advice. Branch data discloses only high-volume branches with ~1-day lag; TDCC is weekly. Inventory is a relative reconstruction from the window start, not absolute holdings.
Historical evidence
Valuation regime and subsequent returns
Each day's PE is converted to its own-history percentile (as of that day), then we look at adjusted-close returns over the next 240 trading days by valuation regime.
| PE percentile band | Sample days | 240-day avg return | Median | Win rate | Avg excess (vs index) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 581 | +23.3% | +16.9% | 68.3% | +6.4% |
| 20-40 | 411 | +12% | -7.9% | 41.8% | -1.7% |
| 40-60 | 556 | +8.9% | -17% | 37.6% | -5.5% |
| 60-80 | 356 | +21.8% | +21.4% | 64.9% | -12.3% |
| 80-100 You are here | 389 | +26.3% | +32.3% | 74.8% | -3.2% |
Percentiles use an expanding own-history window (no look-ahead); forward return is 240 trading days on adjusted close. Sample days overlap; distribution is indicative only.
Current PE ≈ 48.68, at the 87.7th percentile of its own history (80-100 band).
Valuation × momentum historical grid
Every day in its own history is bucketed by valuation tercile (own-history PE) and 60-day momentum sign into six cells; we show adjusted-close returns over the next 120 trading days per cell.
Currently in “Expensive (own-history top 1/3) × 60-day momentum up”: across 499 historical days, 120-day forward avg gained 11%, win rate 61.1%, lagged the market by 2.8%.
Days = trading days in this bucket; returns use adjusted prices, ex-costs. 60-day momentum: direction of this stock's price over the past 60 trading days.
Signals not active (historical stats for reference)
These are not occurring now; historical samples shown for comparison.
252-day price high (breakout)
PendingAdjusted close makes a new 252-day high; repeats within 20 days counted once.
17 times historically; 60-day forward avg +0.5%, win rate 46.7%, beating the market by -0.43 pts on average.
Monthly revenue YoY ≥ 20% (from filing deadline)
PendingMonthly revenue YoY ≥ 20%; event date is the first trading day after the filing deadline (no look-ahead).
89 times historically; 60-day forward avg +2.48%, win rate 50%, beating the market by -1.39 pts on average.
Foreign net buying for 5 straight days
PendingForeign net flow (ex-dealer) positive for 5 straight days; event on day 5; repeats within 20 days counted once.
59 times historically; 60-day forward avg +7.13%, win rate 50.8%, beating the market by +3.43 pts on average.
What does 達邁 do? Company profile
Overview
達邁科技成立於2000年6月22日，總部位於新竹縣新埔鎮文德路三段127號，2011年10月5日在台灣證券交易所上市，代號3645，為普通股上市公司。公司官方資料與鉅亨網資料顯示，主要業務為聚醯亞胺薄膜之製造與銷售、電子零組件製造業，產業別為電子零組件業。董事長為吳聲昌；鉅亨網公司簡介列總經理為黃貞英，但公司董事會頁亦揭露吳聲昌兼任達邁科技總經理，兩項公開資料存在時間差或職稱更新差異，需以公開資訊觀測站最新申報為準。2024年永續報告書列資本額新臺幣13.22億元、2024年合併營收新臺幣22.47億元；鉅亨網截至2026年資料列資本額約13.67億元、已發行股數約1.37億股。主要營運據點包括新竹新埔本廠、苗栗銅鑼分公司，以及中國昆山營銷服務據點。合併報表子公司包括柏彌蘭金屬化研究股份有限公司、TAIMIDE INTERNATIONAL INC.、昆山達邁電子科技有限公司；關係企業為柏彌蘭科技股份有限公司。2024年非主管全時員工人數為357人；第三方資料EMIS列2023年員工約506人，兩者統計範圍不同。前十大股東（114年4月28日）包括吳聲昌5.16%、嚴志弘4.07%、荒川化學工業株式會社2.90%、匯豐受託保管三菱UFJ摩根士丹利證券自營平台投資專戶2.78%、峯榮興業2.49%、京華山一國際香港投資專戶1.81%、新木能源1.46%、花旗受託保管瑞銀歐洲SE投資專戶1.46%、川豐投資1.32%、嚴志強1.30%。
Business
達邁為全球主要PI薄膜製造商之一，產品為聚醯亞胺薄膜，具耐熱、電氣絕緣、尺寸穩定等特性，是軟性印刷電路板（FPC）、軟性銅箔基材（FCCL）、工業絕緣、顯示、觸控、LED、車載電子、散熱材料、半導體封裝材料等應用的重要材料。2024年永續報告書顯示，產品銷售幾乎全數來自聚醯亞胺薄膜：2024年個體產品銷售金額新臺幣22.11753億元、佔比100%，其他收入為0。2024年銷售地區以中國49.1%、台灣38.4%、韓國10.8%為主，日本0.4%、美國1.0%、其他0.2%。公司商業模式以自行研發、設計、量產不同規格PI膜，供應軟板產業鏈及工業絕緣產業鏈客戶；近年策略由傳統軟板PI膜延伸至高厚度散熱用PI、透明PI、半導體封裝PI與細線路整合方案。2025年前三季第三方法說整理指出，非軟板應用營收佔比提升至44%、軟板應用約56%，代表產品組合逐步由單一軟板材料轉向散熱、顯示、半導體封裝與AR眼鏡等高附加價值應用。主要客戶官方僅揭露為軟板產業鏈及工業絕緣產業鏈客戶，未公開逐一揭露直接客戶名稱；市場報導提及Meta AR眼鏡供應鏈、蘋果新機材料與半導體材料出貨，但此類品牌或終端客戶關係非公司正式逐名揭露，需保守看待。
Outlook 2025–2028
2025至2028年展望重點在於產品組合升級與新應用導入。第一，軟板材料需求隨高階手機、穿戴裝置、車用電子、無人機及供應鏈去中國化需求而回升，但傳統FPC仍具景氣循環與價格競爭壓力。第二，散熱材料為中期成長動能，市場報導指出達邁跨入PI燒結石墨材料多年，高厚度PI膜可支援高階手機與高效能運算散熱需求；新產線預計2026年正式量產供貨，此為產能與毛利率改善的重要觀察點。第三，半導體先進封裝材料為評價重估核心之一；PI可應用於封裝膠帶、解黏／減黏膠帶、防焊乾膜、Interposer與載板間關鍵材料層，公司相關半導體材料已開始小量出貨，後續新專案持續推進。第四，AR眼鏡、Micro LED、Camera VCM手機防手震、醫療設備、IC封裝為公司官方2025目標提及的五大應用方向；2027年前後若AR眼鏡與超細線路整合方案放量，子公司柏彌蘭的濕式電鍍與細線路技術可提高達邁由材料供應商轉向Value Chain Provider的機會。第五，2027至2028年公司在供應鏈永續目標上規劃對原料供應商進行廢水排放調查，並持續投入PFAS-free、特殊用途PI、可分解或可循環PI材料。主要風險包括：中國PI薄膜廠價格競爭、半導體封裝與AR眼鏡專案認證時程不確定、客戶集中或終端品牌拉貨波動、匯率與原料價格、擴產稼動率不及預期、環保與PFAS等國際法規趨嚴，以及股價若已先反映高成長預期，基本面未跟上時估值修正風險較高。
Supply Chain
- 二胺類、二酸酐類、溶劑、觸媒等化工原料供應商 PI薄膜主要原料類別；MoneyDJ列PI主要原料包含二胺類、二酸酐類、溶劑、觸媒等，達邁未公開揭露個別直接供應商名稱。
- 荒川化學工業株式會社 日本化學公司，為達邁114年4月28日前十大股東之一，持股2.90%；是否為直接供應商未由達邁公開確認。
- 設備、製程與環保系統供應商 達邁PI膜製程涉及流延、乾燥、拉伸、亞胺化、品檢、廢水與能源管理設備；公司未公開揭露主要設備供應商名稱。
- 軟性銅箔基材（FCCL）與軟性印刷電路板（FPC）製造商 官方與MoneyDJ均指出銷售客戶以FCCL、FPC製造商及工業絕緣產業鏈客戶為主；未逐名揭露直接客戶。
- 台虹科技股份有限公司 8039 台股上市FCCL與軟板材料廠，屬達邁PI膜的下游產業鏈代表；未確認為達邁直接客戶。
- 臻鼎科技控股股份有限公司 4958 台股上市PCB／FPC大廠，屬軟板終端製造鏈代表；未確認為達邁直接客戶。
- 台郡科技股份有限公司 6269 台股上市軟板廠，屬達邁PI膜主要應用的下游產業代表；未確認為達邁直接客戶。
- 嘉聯益科技股份有限公司 6153 台股上市軟板廠，屬達邁PI膜主要應用的下游產業代表；未確認為達邁直接客戶。
- Meta Platforms, Inc. 美國上市公司；市場報導稱達邁透明PI與柏彌蘭細線路方案攻入Meta AR眼鏡供應鏈，但非達邁官方逐名揭露客戶，應視為市場資訊。
- 半導體先進封裝材料客戶 市場報導指出達邁半導體材料已小量出貨，應用於封裝膠帶、解黏／減黏膠帶、防焊乾膜、Interposer與載板間材料層；公司未公開揭露客戶名稱。
Competitors
- DuPont de Nemours, Inc. 美國上市公司，Kapton等PI薄膜國際大廠，MoneyDJ列為達邁主要競爭對手。
- Kaneka Corporation 日本上市化學公司，PI薄膜國際主要供應商，MoneyDJ列為主要競爭對手。
- PI Advanced Materials Co., Ltd. 韓國上市PI薄膜廠，全球PI薄膜主要供應商之一，MoneyDJ列為主要競爭對手。
- UBE Corporation 日本上市化學材料公司，具PI相關材料業務；屬國際材料競爭者，非台股掛牌。
- 中國大陸PI薄膜廠商 市場報導指出中國競爭者在一般規格PI膜具價格競爭壓力，但高厚度、高導熱、半導體級PI門檻較高；未逐名確認。
Sources（14）
This company profile is compiled from public sources (annual reports, filings, news and analyst reports), not finlab backtest data; the 2025–2028 outlook contains forward-looking estimates and is for reference only.
Method and limitations
- All returns use adjusted close (etl:adj_close), already adjusted for dividends and splits.
- Excess return is measured against the TAIEX total-return index (dividends included).
- Valuation regime and percentile stats use an expanding own-history window (no future data).
- Revenue-signal event dates align to the first trading day after the filing deadline, avoiding look-ahead.
- Event samples may overlap in time; stats describe historical distribution only and are less reliable when samples are few.
This page is historical statistics for educational purposes and is not investment advice. Investing involves risk; past performance does not indicate future results. Assess and bear the risk yourself before trading.