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台虹

8039 電子零組件業 截至 2026-07-29 每日盤後更新

體質待觀察，估值偏貴。

1 個訊號亮起
252日新高
本頁數據每天盤後更新。把 台虹 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。 台虹 今天有 1 個訊號,看全市場還有誰觸發 →
估值 20品質 48成長 21動能 98籌碼 63

台虹可以買嗎？先看體質與估值定位

  • 獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 49% 的個股。最新一季 ROE 約 1.6%。

  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 88 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 100 百分位。

  • 外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 1.8%（買超）。

  • 營收衰退。最新月營收年增率約 -6.6%，較去年同月下滑。

籌碼流向

偏多 +0.68
偏空中性偏多

大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多

  • 大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
  • 兆豐-南京 持 7744 張
  • 派發者剩 4640 張、最長約 29 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 +65% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24

  • 最大持有者兆豐-南京 自起點累積 7744 張（已賣 0%），近期略減
  • 主要派發者新加坡商瑞銀 峰值囤過 4248 張、已倒 34%，剩 2808 張，依近期速度約 29 日倒完
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +10.55pp、中實戶人數 +10 戶、散戶佔比 -11.35pp，籌碼往上集中
  • 外資避險型分點淨空淨空 -869 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
兆豐-南京摩根大通永豐金證券國泰證券群益金鼎-東大華南永昌
派發
新加坡商瑞銀美商高盛富邦證券凱基花旗環球港商野村
交易台
獨立尺度
元大證券凱基-台北統一新光
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 兆豐-南京 +7,744
    已賣 0%
  • 摩根大通 +6,861
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 永豐金證券 +3,351
    已賣 23%· 仍在加碼
  • 國泰證券 +1,394
    已賣 25%
  • 群益金鼎-東大 +1,332
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 華南永昌 +726
    已賣 0%· 仍在加碼

派發

  • 新加坡商瑞銀 剩 2,808
    已倒 34%· 約 29 日倒完
  • 美商高盛 剩 834
    已倒 79%· 約 3 日倒完
  • 富邦證券 剩 1,872
    已倒 46%· 近期停手
  • 凱基 剩 1,013
    已倒 68%· 近期停手
  • 花旗環球 剩 809
    已倒 54%· 近期停手
  • 港商野村 剩 594
    已倒 54%· 近期停手

交易台

  • 元大證券 -4,026
    未分類
  • 凱基-台北 -2,214
    隔日沖·賣壓
  • 統一 -1,711
    未分類
  • 新光 -1,383
    未分類
還在倒 4,640 張 最長約 29 個交易日見底
近期買賣力道 +6,228 吸 / -4,154 倒 買盤略勝
避險台淨空 -869 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向一致：大戶佔比上升，散戶佔比下降。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

股價創 252 日新高（突破日）

觸發中

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史事件 35 次 （自 2009-07-08）
股價創 252 日新高（突破日）出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 44.1%, 樣本數 34, 中位數 -2.09%, 超額 -0.46%, 贏大盤勝率 38.2%；60 日: 勝率 57.6%, 樣本數 33, 中位數 +1.68%, 超額 +1.77%, 贏大盤勝率 48.5%；120 日: 勝率 74.2%, 樣本數 31, 中位數 +10.17%, 超額 +2.7%, 贏大盤勝率 48.4%

事件後 120 日，歷史上平均 +16.08%

20 日 -0.6%
60 日 +7.51%
120 日 +16.08%
20 日
60 日
120 日
勝率
44.1%
57.6%
74.2%
樣本數
34
33
31
中位數
-2.09%
+1.68%
+10.17%
超額
-0.46%
+1.77%
+2.7%
贏大盤勝率
38.2%
48.5%
48.4%

過去 31 次觸發，120 日後平均上漲 16.08%、超越大盤 2.7 個百分點，勝率 74.2%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額（對大盤）
0-20 630+7.6% -1.4% 47.6% -1.5%
20-40 640+10.2% +7.1% 61.7% +1.5%
40-60 630+9.8% +6.9% 63% -1.9%
60-80 546+12.9% +11.4% 61% -8%
80-100 現在在這裡625+52.7% +21.8% 73.3% +16.1%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 74.05，落在自身歷史第 99.7 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
+2.6%
勝率 45.9% 超額 -1.1%
453 天
+10.9%
勝率 69.8% 超額 +5.4%
530 天
現在
+20.8%
勝率 70.7% 超額 +4.2%
876 天
向下
+3.7%
勝率 55.3% 超額 -1.1%
669 天
+1.8%
勝率 34.7% 超額 -1.5%
403 天
+21.3%
勝率 79.2% 超額 +4.2%
260 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向上」情境，歷史 876 天樣本中，120 日後平均上漲 20.8%、勝率 70.7%，超越大盤 4.2%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

未觸發

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史 72 次，觸發後 60 日平均 +4.93%，勝率 56.9%，平均贏大盤 +0.02 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 68 次，觸發後 60 日平均 +6.96%，勝率 66.2%，平均贏大盤 +2.39 個百分點。

台虹是做什麼的？公司基本資料

電子零組件業；軟性銅箔基板與電子材料 台灣證券交易所上市

公司簡介

8039 對應台虹科技股份有限公司，為台灣證券交易所上市普通股。公司成立於1997年8月16日，2003年12月19日上櫃，2009年12月17日轉上市，總部位於高雄市前鎮區環區三路1號。主要經營高分子薄膜銅箔積層板、保護膠片等電子材料。依公司114年度年報與公開資訊，2025年營收為新台幣106.09億元，年增約6.75%，歸屬母公司純益約新台幣5.35億元，每股盈餘2.07元；2025年電子材料營收約102.31億元、占96.44%，其他約3.78億元、占3.56%。公司年報揭露2025年底員工1,422人，截至年報刊印日前2026年2月28日為1,417人。董事長部分，公司官網與年報舊資料多仍列孫達汶，但2026年4月2日重大訊息公告董事長新任為陳永恒，2026年5月27日董事會續任董事長；總經理為江宗翰。資本額資料因公開來源更新時點不同略有差異，2026年資料約新台幣26.3億元，已發行普通股約2.63億股。主要股東依公司主要股東頁面截至2025年3月29日包含長華電材17,929,336股、僑美開發17,011,579股、元太科技11,786,000股、外資保管專戶、華盛國際投資、張景溢、長華科技等；2026年新聞與重大訊息顯示元太科技方面取得較大董事會影響力。

主要業務

台虹是軟性印刷電路板材料供應商，核心技術為自主性基礎配方與精密塗佈。主要產品包含軟性銅箔材料/FCCL、有膠與無膠軟性銅箔基板、高頻軟性銅箔材料、覆蓋膜、純膠、補強板、複合板，以及透過台虹應用材料布局半導體先進封裝用暫時性接著材料/Release Layer、TB/DB膜材等。商業模式為向上游採購PI Film、銅箔、離形紙與特用化學品，經膠料合成、塗佈、乾燥、熱壓、高溫環化、分條等製程，供應給下游FPC軟板廠、PCB/高階板材客戶及封裝製程客戶。2025年銷售區域以中國65.69%、台灣26.86%、其他7.45%為主；公司推估2025年於軟性印刷電路板材料市占率約15%至20%。終端應用以智慧型手機、平板、筆電、穿戴裝置等消費性電子為核心，年報指出軟板約8至9成應用比重在消費性電子，並逐步延伸至車用電子、AI伺服器高速傳輸、高階PCB與半導體先進封裝。主要客戶年報以A、B、C、D、E公司匿名揭露，2025年前五大銷貨客戶占比分別約16.70%、12.93%、11.30%、10.24%、10.08%，合計約61.26%，未揭露實名。

2025–2028 展望

2025年公司受惠邊緣AI帶動智慧型手機溫和復甦，營收年增，但受成本與匯率影響獲利下滑。2026年公司經營方針為審慎投資、調整產品結構、爭取新產品驗證、優化第三地生產效率與品質；公司年報預期軟性印刷電路板材料2026年銷售數量可能低於2025年，原因包括AI伺服器與資料中心需求排擠重要零組件、成本上升、消費性電子基期提高與總體經濟不確定。中長期成長動能來自高頻高速材料、細線路/高尺寸安定與耐離子遷移材料、超薄材料、AI伺服器用PTFE CCL/M9+等級材料、先進封裝暫時接著/雷射解黏膜材，以及泰國第三生產基地提高供應鏈韌性。公司已於泰國春武里府建立新生產基地並開始量產；官方新聞曾揭露泰國廠一期投資約3,500萬美元，規劃雙面無膠銅箔基板，後續覆蓋膜、有膠銅箔基板等軟板材料，全面竣工後可望增加集團產能。2027至2028年的明確量化展望公司未公開完整指引，可合理觀察的趨勢為AI、5G/Beyond 5G、自動駕駛、折疊機、邊緣AI與高階封裝推升低Dk/低Df、高頻高速、低離子遷移與環保材料需求；風險則包括消費性電子需求放緩、車用市場不振、同業價格競爭、中國與區域供應鏈在地化競爭、關鍵原料集中於日美少數廠商、匯率波動、原物料與電力等成本上升、擴產後稼動率不足，以及高階材料客戶認證進度不確定。

產業上下游

上游
  • 杜邦 PI Film等關鍵材料國際供應商之一；美國上市/國際材料公司，非台股掛牌。年報指出PI關鍵材料供應集中於杜邦、達邁、PIAM等少數廠商。
  • 達邁科技股份有限公司 3645 台灣上市櫃PI薄膜材料供應商；年報列達邁為PI關鍵材料少數供應商之一。
  • PI Advanced Materials / PIAM 韓國PI薄膜供應商，非台股掛牌；年報列為PI關鍵材料少數供應商之一。
  • 日鑛金屬 / JX金屬相關體系 壓延銅箔主要來源之一；日本企業，非台股掛牌。年報指出RA銅主要來自日鑛金屬。
  • 三井金屬 電解銅箔主要來源之一；日本企業，非台股掛牌。年報指出ED銅主要來自三井金屬。
  • 元太科技工業股份有限公司 8069 主要股東及董事會影響力來源；新聞指出元太與台虹在PI、材料與製程具互補性，但是否已成為直接供應商需持續查證。
下游
  • 臻鼎-KY 4958 台股上市大型PCB/FPC供應鏈公司，屬台虹FCCL與覆蓋膜之產業下游客戶群；年報未揭露台虹實際客戶名稱，直接交易關係需再查證。
  • 台郡科技股份有限公司 6269 台股上市軟板/FPC廠，屬產業鏈下游；是否為台虹直接客戶年報未揭露。
  • 嘉聯益科技股份有限公司 6153 台股上市軟板/FPC廠，屬產業鏈下游；是否為台虹直接客戶年報未揭露。
  • Apple 終端智慧型手機與消費性電子品牌；美國上市公司，非台股掛牌。年報以IDC資料列為智慧型手機前五大品牌之一，未揭露其為台虹直接客戶。
  • Samsung Electronics 終端智慧型手機與電子品牌；韓國上市公司，非台股掛牌。年報以IDC資料列為智慧型手機前五大品牌之一，未揭露其為台虹直接客戶。

競爭對手

  • 亞洲電材股份有限公司 4939 台灣上市櫃FCCL/覆蓋膜同業；台虹年報稱台灣亞電為主要競爭對手之一。
  • 聯茂電子股份有限公司 6213 台灣上市CCL廠，年報指出聯茂等硬式銅箔積層板廠積極投入軟性銅箔積層板，競爭態勢更複雜。
  • 新揚科技股份有限公司 3144 台灣上市櫃軟板材料/FCCL相關公司，屬同業競爭參考；非年報列名主要競爭者，為產業同業補充。
  • 律勝科技股份有限公司 3354 台灣上市櫃軟板材料相關公司，屬同業競爭參考；非年報列名主要競爭者，為產業同業補充。
  • 新日鐵相關材料公司 日本材料廠，非台股掛牌；台虹年報列為全球軟板基板材料主要競爭對手之一。
  • 有澤製作所 日本FCCL/電子材料同業，非台股掛牌；台虹年報列為主要競爭對手之一。
  • 斗山相關電子材料事業 韓國電子材料同業，非台股掛牌；台虹年報列為主要競爭對手之一。
  • 生益科技 中國A股CCL廠，非台股掛牌；台虹年報指出生益等業者積極由硬式CCL切入軟性CCL。
資料來源（12）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於台虹（8039）的常見問題

台虹(8039)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-29 的數據現況：品質偏弱、估值偏貴、外資買超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
台虹股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-07-29 收盤 175.5 元，本益比 74.0、股價淨值比 4.4。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 100 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
台虹的每股盈餘（EPS）大約是多少？
以收盤價 175.5 元與本益比 74.0 回推，台虹近四季合計 EPS 約 2.4 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。