月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 59.07%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +4.51%
過去 39 次觸發,120 日後平均上漲 4.51%、落後大盤 7.02 個百分點,勝率 35.9%。
複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
告訴你的AI:
幫我設定 FinLab,分析 2460 建通,請讀:https://finlab.finance/setup?stock=2460
體質待觀察,估值偏貴。
獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 39% 的個股。最新一季 ROE 約 1.2%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 82 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 75 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -4.5%(賣超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 59.1%,超過 20% 的成長門檻。
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-02-28 起 · 股價 +1% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24
方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +4.51%
過去 39 次觸發,120 日後平均上漲 4.51%、落後大盤 7.02 個百分點,勝率 35.9%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 0 | 樣本不足 | |||
| 20-40 | 1 | 樣本不足 | |||
| 40-60 | 99 | +2.6% | -26.5% | 48.5% | -1.4% |
| 60-80 現在在這裡 | 183 | -21.4% | -22.2% | 16.9% | -21.2% |
| 80-100 | 581 | +55.5% | +25.5% | 74.2% | +0.4% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 29.49,落在自身歷史第 74.6 百分位,屬於 60-80 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向上」情境,歷史 381 天樣本中,120 日後平均上漲 20.7%、勝率 48.8%,超越大盤 0.3%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.99%,平均贏過大盤 2.32 個百分點,在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 28 次,觸發後 60 日平均 +10.56%,勝率 66.7%,平均贏大盤 +4.41 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 40 次,觸發後 60 日平均 +7.56%,勝率 51.3%,平均贏大盤 +2.69 個百分點。
2460 對應證券為建通精密工業股份有限公司,屬台灣證券交易所上市普通股。公司統一編號 84433564,成立日為 1993-07-16,上市日為 2001-09-17,總部位於高雄市路竹區大同路513巷138號。交易所 OpenAPI 於 2026-06-16 出表資料顯示,董事長為蘇敦禮,總經理為何易霖,發言人為陳正澔,實收資本額新台幣 1,692,000,000 元,已發行普通股 169,200,000 股,每股面額新台幣 10 元,簽證會計師事務所為勤業眾信聯合會計師事務所。公司官網沿革稱其源於 1977 年創立,1993 年 7 月改組並購入工廠用地;2000 年上櫃掛牌,2001 年核准於台灣證券交易所上市買賣。主要生產據點包含高雄路竹、東莞、蘇州、越南。公開股市資料顯示員工規模約 1,929 人;董監持股比例約三成以上,主要法人股東資料可見鼎曜投資、成豐投資、佑豐投資等,但持股數會隨申報轉讓變動,應以最新年報及股東名簿為準。
建通是端子及端子周邊產品製造商,傳統核心為家電端子、電源線連接器、線束連接器、電工端子、車用連接器及高精密電子連接器,並延伸至環保微無鉛銅製品、異型導體銅材、高導電匯流銅排、平板材、細晶銅桿、無氧壓延銅箔等特殊新型銅材。MoneyDJ 彙整資料顯示,2024 年產品營收比重為家電端子 83%、車用連接器 7%、環保微無鉛銅製品 7%、電工端子 1%、異型導體銅材製品 1%;銷售地區為中國大陸 86%、台灣 5%、越南 4%、其他 5%。主要原物料為黃銅板、銅條及工程塑膠。商業模式以端子、連接器與銅材零組件之設計、沖壓、機加工、電鍍、煉銅與銅材加工為主,銷售給家電、電源線、車用線束、電子通訊、電機電子、醫療、通訊、新能源車、伺服器散熱與電力傳輸等應用客戶。近年策略由傳統端子製造逐步轉向高導電、高純度、特殊形狀銅材供應,並利用越南廠銅料回收與熔煉再生成銅合金,以降低材料成本及提高垂直整合程度。
2025 至 2028 年展望核心在特殊新型銅材放量、AI 伺服器散熱與電力應用、車用與新能源需求,以及中國大陸新型國標半絕緣插頭規範切換。公司 2025-11 法說會資訊指出,特殊新型銅材已切入 AI 散熱與 Busbar 電力應用原料,並與客戶合作開發微通道液冷產品;高雄特殊新型銅材廠於 2025 年 3 月量產,產品包括高導電匯流銅排、異型導體銅材、平板材、細晶銅桿、無氧壓延銅箔,2025 年 9、10 月占營收突破一成,前十月比重約 7.3%,公司目標 2026 年台灣廠特殊銅材成長 50% 至 100% 並轉盈。2026-06 新聞稱 AI 液冷微通道散熱銅材 5 月已送樣,最快 2026 年底至 2027 年初開始出貨,若通過驗證,可能成為第二成長曲線。中國 GB1002-2024 新型國標半絕緣插頭預計 2027 年 8 月起全面使用,公司稱已涉入電器電源線、車用電源線、排插及適配器等領域,若規格切換順利,2026 下半年至 2027 年可能推升半絕緣插頭端子需求。主要風險包括:銅價與匯率波動、特殊銅材良率與產能爬坡不如預期、AI 散熱材料驗證期長且客戶未公開、傳統端子受中國與東南亞競爭及美國關稅影響、東莞廠轉型與人員精簡費用、下游家電與車用需求循環、以及高雄新廠固定成本在稼動率不足時壓抑毛利。2027 至 2028 年較屬推估:若特殊銅材、國標插頭、AI 液冷銅材均完成驗證並取得長約,營收結構可由家電端子高度集中轉向端子加高階銅材雙主軸;反之若驗證延後或銅價反轉,獲利改善幅度可能低於市場預期。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。