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笙泉
體質待觀察，估值偏貴，暫無訊號亮起。
笙泉可以買嗎？先看體質與估值定位
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獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 13% 的個股。最新一季 ROE 約 -3.3%。
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估值偏貴。本益比落在全市場第 88 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 85 百分位。
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外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -5.5%（賣超）。
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營收衰退。最新月營收年增率約 -0.9%，較去年同月下滑。
籌碼流向
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-02-28 起 · 股價 -17% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24
- 最大持有者宏遠證券 自起點累積 1023 張（已賣 2%），近期略減
- 主要派發者凱基-台北 峰值囤過 318 張、已倒 58%，剩 132 張，依近期速度約 94 日倒完
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -2.40pp、中實戶人數 -1 戶、散戶佔比 +2.34pp，籌碼下沉散戶
- 外資避險型分點淨空淨空 -50 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
承接
- 宏遠證券 +1,023
- 富邦-南京 +661
- 國泰-板橋 +439
- 台新-台北 +340
- 彰銀-台中 +272
- 合庫-自強 +222
派發
- 凱基-台北 剩 132
- 台灣摩根士丹利 剩 99
- 元大-竹科 剩 36
- 國泰-敦南 剩 37
- 富邦-彰化 剩 62
- 台新-建北 剩 61
交易台
- 元大-中壢 -1,242
- 永豐金-竹科 -1,039
- 元大-新竹 -983
- 兆豐-新竹 -482
方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
估值位階與後續報酬
把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額（對大盤） |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 6 | 樣本不足 | |||
| 20-40 | 16 | 樣本不足 | |||
| 40-60 | 32 | -48.5% | -48.7% | 0% | -42.3% |
| 60-80 | 92 | -45.9% | -46.7% | 0% | -30.7% |
| 80-100 現在在這裡 | 41 | -29.7% | -30.1% | 0% | -19.9% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。
目前本益比約 57.11，落在自身歷史第 84.8 百分位，屬於 80-100 區間。
估值 × 動能的歷史對照
把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
(9 天)
(20 天)
天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
歷史 11 次，觸發後 60 日平均 -1.74%，勝率 36.4%，平均贏大盤 -5.65 個百分點。
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
歷史 47 次，觸發後 60 日平均 +10.93%，勝率 45.2%，平均贏大盤 +6.26 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 25 次，觸發後 60 日平均 +10.52%，勝率 41.7%，平均贏大盤 +3.36 個百分點。
笙泉是做什麼的？公司基本資料
公司簡介
3122 對應證券為笙泉，為櫃買中心上櫃普通股，不是 ETF、ETN、權證或特別股。公司成立於 1999/06/21，公開發行日 2001/07/16，興櫃日 2009/04/20，上櫃日 2015/01/26。總部位於新竹縣竹北市台元一街8號7樓之1，無自有工廠，屬無晶圓廠 IC 設計公司。依櫃買中心及 2026 年 5 月重大訊息，2026/05/08 董事全面改選後，董事長由溫國良變更為鍾富瑋；公開資料亦顯示鍾富瑋兼任總經理。114 年報刊印日 2026/03/24 時仍列董事長溫國良、總經理林明為，故經營團隊資訊以 2026/05/08 後公告為準。實收資本額約新台幣407,648,260元，已發行普通股約40,764,826股。員工規模依 114 年報：2025 年底 65 人，2026/03/24 為 66 人，其中研發人員 36 人、業務 11 人、管理 19 人。主要股東與董事持股在 2026/05/08 改選後已有變化；可查資料顯示富勛投資為法人董事代表股東之一，鍾富瑋為董事長兼總經理，詳細十大股東仍應以公開資訊觀測站最新停止過戶日資料為準。
主要業務
笙泉主要業務為研發、設計及銷售各種積體電路，核心產品為 MCU。114 年度年報揭露主要產品營業比重為微控制器 324,174 仟元、佔營收 100%。財報細分產品收入顯示 2025 年 8051 微控制器約250,580仟元、6502微控制器約54,363仟元、其他約19,231仟元；部門資訊顯示 MCU 收入約323,986仟元、勞務收入188仟元。公司產品線包括 ARM Cortex-M3 32-bit MCU、ARM Cortex-M0/M0+ 32-bit MCU、8051 泛用型與車規級 MCU、USB MCU、周邊外設 IC（USB Bridge、Delta-Sigma ADC、CAN 收發器）、PMIC（LDO、BMS IC）、BLDC MCU（8-bit、32-bit、ASIC）。終端應用涵蓋儀表、工業控制、家電、通訊、汽車電子、智慧居家、無線充電、智慧照明、電機控制、USB鍵盤滑鼠與金融周邊、健康護理、BLDC馬達、儲能與電池管理。商業模式為無晶圓廠 IC 設計：笙泉負責 IC 設計、韌體/工具/FAE支援與銷售，晶圓製造、封裝與測試外包。2025 年銷售地區為台灣 26.20%、亞洲外銷 73.80%、其他地區接近 0%；主要銷售對象為 IC 通路商與代理商，2025 年第一大客戶佔營收 21.18%，第二大客戶 11.86%，但年報以甲、乙、丙代號揭露，未公布公司名稱。
2025–2028 展望
2025 年實績方面，笙泉 2025 年合併營收約新台幣3.24億元，年減11.10%，稅後淨損約7,100萬元，EPS 約 -1.75 元，顯示公司仍處於轉型與產品線重整期。2026 年營業計畫以降本增效、充實產品線、擴大市占率為主，部分新產品線已導入 90nm 製程，並規劃推進 55nm、12吋製程以降低成本與提升獲利率。產品動能包括超低功耗 MCU、高精度量測 MCU、24-bit ADC、BLDC MCU、帶 LCD/CAN/LIN/OPA/PGA 的 M0 MCU、觸控 MCU、電池管理 MCU、無線充電 Qi 2.0 相關產品、車規 Grade 1 MCU、鋰電池護照 MCU、高壓數位隔離 IC、溫度控制器與伺服器風扇方案。公司預期部分新產品在 2026 年對營收有正面貢獻，並計畫每年投入營收 10% 至 15% 作為研發經費；2025 年實際研發費用率高達約26.97%，反映轉型投資強度偏高。中期至 2028 年，成長機會來自 IoT、邊緣 AI、工業4.0、新能源車、儲能、電池管理、節能馬達、車用後裝與高可靠度工規/車規 MCU 的滲透；公司亦推動市場去中心化，除中國外拓展印度、東南亞、日本、土耳其、中東、中歐、東歐、澳洲與巴西等市場。主要風險包括通用型 MCU 同質性高、中國 MCU 廠價格競爭、產品線完整度仍需補強、終端需求復甦不確定、晶圓與封測成本波動、客戶與通路集中、匯率波動、研發投入高但新產品導入不如預期，以及 2026 年經營權與董事會改選後策略落地的不確定性。公司未提供 2027 至 2028 年正式財務預測，因此 2027-2028 展望屬依公司產品路線與產業趨勢推估。
產業上下游
- 台灣積體電路製造股份有限公司 2330 晶圓代工供應商；2024 年法說新聞明確指出笙泉晶圓供應商包含台積電。年報則以甲、乙、丙代號揭露主要供應商，未逐一公開名稱。
- 超豐電子股份有限公司 2441 封裝測試供應商；2024 年法說新聞明確指出笙泉封測廠為超豐。
- 國內外晶圓代工大廠 年報揭露主要原料為晶圓，主要供應商為國內外晶圓代工大廠；2025 年及預期 2026 年晶圓供應穩定，但主要供應商名稱因契約因素以代號揭露。
- 供應商甲、乙、丙（年報代號） 2025 年三大進貨供應商占進貨淨額約39.91%、30.83%、23.75%，年報未揭露實名，無法確認是否為上市櫃公司。
- 主要客戶甲、乙、丙（年報代號） 2025 年主要銷貨客戶占營收約21.18%、11.86%、9.48%；年報未揭露實名，並說明中國區價格競爭造成甲、乙客戶改用中國品牌產品而下滑。
- IC 通路商與代理商 年報揭露主要銷售對象為 IC 通路商與代理商，用以優化帳款收現與降低呆帳風險；未揭露具體公司名稱。
- 工業控制、家電、通訊、車用後裝、汽車配件、電動工具、儲能與健康護理客戶 終端應用客戶群；多數為方案商、品牌商或模組廠，公開資料未揭露個別名稱。
- 海外代理商與區域通路 公司拓展印度、東南亞、日本、土耳其、中東、中歐、東歐、澳洲與巴西等市場，部分透過當地代理商合作；具體名稱未公開。
競爭對手
- 盛群半導體股份有限公司 6202 台股上市 MCU 主要同業，產品涵蓋家電、消費與控制應用。
- 新唐科技股份有限公司 4919 台股上市 MCU 與半導體解決方案同業，32-bit MCU、工控與車用布局較完整。
- 松翰科技股份有限公司 5471 台股上櫃 MCU、USB、多媒體與消費控制 IC 同業。
- 凌通科技股份有限公司 4952 台股上市消費與控制 IC、MCU 同業。
- 九齊科技股份有限公司 6494 台股上櫃 MCU 與消費控制 IC 同業。
- 應廣科技股份有限公司 6716 台股上櫃 MCU 同業，常被列入台灣 MCU 族群。
- 紘康科技股份有限公司 6457 台股上櫃 MCU、混合訊號與感測控制 IC 同業。
- 義隆電子股份有限公司 2458 台股上市觸控、指向裝置、MCU 與消費控制 IC 廠，部分產品與應用重疊。
- Renesas Electronics 日本上市之全球 MCU 大廠，車用與工控 MCU 競爭者。
- STMicroelectronics 歐洲上市之全球 MCU 大廠，STM32 等 32-bit MCU 產品具高市占。
- Microchip Technology 美國上市 MCU、類比與嵌入式控制大廠。
- NXP Semiconductors 荷蘭/美國掛牌半導體公司，車用與工控 MCU 競爭者。
- Infineon Technologies 德國上市功率半導體與車用 MCU 大廠。
- 中微半導體、兆易創新等中國 MCU 廠 中國上市或掛牌半導體廠商；在中低階 MCU 市場以價格與規模競爭，為笙泉年報提及的主要壓力來源之一。
資料來源（9）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
關於笙泉（3122）的常見問題
- 笙泉(3122)現在可以買嗎？
- 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-29 的數據現況：品質偏弱、估值偏貴、外資賣超，暫無量化訊號觸發。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
- 笙泉股價合理嗎？本益比多少？
- 截至 2026-07-29 收盤 23 元，本益比 57.1、股價淨值比 2.7。目前本益比位於 2021 年以來自身分佈的第 85 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
- 笙泉的每股盈餘（EPS）大約是多少？
- 以收盤價 23 元與本益比 57.1 回推，笙泉近四季合計 EPS 約 0.4 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。
方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。