月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 23.54%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +5.27%
過去 60 次觸發,120 日後平均上漲 5.27%、超越大盤 1.15 個百分點,勝率 53.3%。
複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
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體質強,估值偏便宜。
獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 92% 的個股。最新一季 ROE 約 2.4%。
估值偏便宜。本益比落在全市場第 21 百分位,相對多數個股便宜。以自身歷史看,目前本益比約在第 3 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -13.2%(賣超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 23.5%,超過 20% 的成長門檻。
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-02-28 起 · 股價 +37% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24
方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +5.27%
過去 60 次觸發,120 日後平均上漲 5.27%、超越大盤 1.15 個百分點,勝率 53.3%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 現在在這裡 | 176 | +66.3% | +88.6% | 85.8% | +47.2% |
| 20-40 | 312 | +34.2% | +39.3% | 69.2% | +4.8% |
| 40-60 | 480 | +40.2% | +51.8% | 77.3% | +29.8% |
| 60-80 | 818 | +19.9% | +17.1% | 68.2% | +8.3% |
| 80-100 | 1280 | -8.6% | -14.5% | 31.4% | -28.4% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 12.85,落在自身歷史第 3.4 百分位,屬於 0-20 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「便宜(自身歷史前 1/3) × 60 日動能向下」情境,歷史 332 天樣本中,120 日後平均上漲 17.7%、勝率 71.1%,超越大盤 4.7%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.99%,平均贏過大盤 2.32 個百分點,在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 29 次,觸發後 60 日平均 +8.54%,勝率 60.7%,平均贏大盤 +5.37 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 57 次,觸發後 60 日平均 +2.57%,勝率 48.1%,平均贏大盤 -2.18 個百分點。
璟德電子工業股份有限公司為營運公司普通股,股票代號3152,於櫃買中心掛牌交易。公司成立於1998年4月,總部位於新竹縣湖口鄉新竹工業區漢陽路165號,2008年3月24日正式上櫃。公司英文名稱為Advanced Ceramic X Corporation,簡稱ACX。董事長為雙德投資股份有限公司代表人郭建文,總經理為郭建文。公開資料顯示,2026年初現金減資後資本額約新台幣3.9億元;年報所列114年度員工人數為262人。主要股東依2026年2月8日年報資料包含郭家福投資7.95%、明凱科技4.45%、美商喬翰生科技4.18%、勁德興業3.60%、定福投資3.25%、廣泰實業2.90%、美而固建設2.81%、霖勵建設2.62%、郭枝群2.48%、郭建文2.48%。
璟德專注於低溫共燒陶瓷(LTCC)技術與射頻前端高頻整合元件及模組之研發、設計、製造與銷售。114年度營收結構為高頻整合型元件及模組新台幣1,425,963千元,占比100%。主要產品包括濾波器、Balun、Balanced Filter、雙工器、三工器、耦合器、晶片天線、晶片天線模組、藍芽模組、射頻前端模組、天線開關模組,以及高頻晶片陶瓷元件如電感、電容等。終端應用涵蓋智慧型手機、WLAN/Wi-Fi、Bluetooth、GPS、筆記型電腦、平板、無線電話、車用電子、遊戲機、物聯網、穿戴裝置、衛星通訊、基地台與特殊應用。商業模式以射頻元件與模組的客製化設計導入、量產供貨與高附加價值少量多樣產品為主。114年度銷售額10%以上客戶包括JOHANSON約20.16%、MINI-CKT約14.89%,另有匿名客戶b約11.90%、匿名客戶a約11.67%。
2025至2028年主要展望來自Wi-Fi 7/8升級、低軌衛星、寬頻、物聯網、國防、基礎建設、車用與AI終端。公司年報指出,無線連線將朝高速、寬頻、高頻、低耗能與高可靠度發展,LTE、NB-IoT、RedCap、WiFi HaLow、低軌衛星通信、手機直連衛星、高功率基地台與新世代小型基地台皆是研發方向;公司已投入毫米波、Wi-Fi 7零組件、超低損耗路由器濾波器與分頻器,並布局6G、Wi-Fi 8等技術,Wi-Fi 8預期於2028年制定完成。法人與媒體報導顯示,2026年成長動能主要來自Wi-Fi 7放量與低軌衛星相關產品,低軌衛星與基地台產品已與多家客戶合作送樣驗證,預期2026至2027年逐步看到成果;另有報導稱公司已切入歐美大型衛星網路業者地面接收站供應鏈,並透過夥伴進入SpaceX、OneWeb地面站供應鏈。2025年第3季產品應用結構據媒體報導約為無線網路42%、手機15%、特殊應用43%,公司策略為降低中國市場與手機價格競爭曝險,提升非中國市場、少量多樣及特殊應用比重。主要風險包括手機與中國市場價格競爭、Wi-Fi 7/8滲透速度不如預期、低軌衛星設計導入與認證時程延後、客戶集中、匿名大客戶需求波動、匯率、關稅與地緣政治,以及國際大廠如Murata、TDK、Taiyo Yuden等在射頻與被動元件領域的技術與規模競爭。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
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