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敦泰
體質待觀察，估值中性，暫無訊號亮起。
敦泰可以買嗎？先看體質與估值定位
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獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 18% 的個股。最新一季 ROE 約 0.1%。
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估值中性。本益比位居全市場第 53 百分位。以自身歷史看，目前本益比約在第 36 百分位。
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外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -0.7%（賣超）。
籌碼流向
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-02-28 起 · 股價 -13% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24
- 最大持有者凱基-竹科 自起點累積 2764 張（已賣 0%），近期略減
- 主要派發者摩根大通 峰值囤過 1179 張、已倒 46%，剩 642 張，依近期速度約 25 日倒完
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +1.90pp、中實戶人數 +0 戶、散戶佔比 -2.08pp，籌碼往上集中
- 外資避險型分點淨空淨空 -1837 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
承接
- 凱基-竹科 +2,764
- 國票-北高雄 +2,053
- 國泰證券 +1,357
- 永豐金-匯立 +814
- 美林 +246
- 花旗環球 +198
派發
- 摩根大通 剩 642
- 凱基-台北 剩 680
- 美商高盛 剩 119
- 富邦證券 剩 390
- 國泰-敦南 剩 182
- 國票證券 剩 163
交易台
- 新加坡商瑞銀 -952
- 台灣摩根士丹利 -636
- 元大證券 -420
- 凱基 -412
方向一致：大戶佔比上升，散戶佔比下降。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
估值位階與後續報酬
把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額（對大盤） |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 423 | -17.2% | -18.5% | 22.5% | -37.8% |
| 20-40 現在在這裡 | 173 | +25.8% | -43.3% | 19.7% | +16.3% |
| 40-60 | 311 | +95% | +16.9% | 60.8% | +59% |
| 60-80 | 759 | +1.8% | -12.2% | 39.4% | -15.2% |
| 80-100 | 364 | +68.3% | -4.8% | 45.3% | +42.8% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。
目前本益比約 22.29，落在自身歷史第 36.2 百分位，屬於 20-40 區間。
估值 × 動能的歷史對照
把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「中等 × 60 日動能向下」情境，歷史 376 天樣本中，120 日後平均上漲 10.8%、勝率 39.1%，落後大盤 5.2%。
天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
歷史 22 次，觸發後 60 日平均 +10.76%，勝率 59.1%，平均贏大盤 +7.7 個百分點。
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
歷史 88 次，觸發後 60 日平均 +5.65%，勝率 44.3%，平均贏大盤 +3.78 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 63 次，觸發後 60 日平均 +2.88%，勝率 45.9%，平均贏大盤 +0.47 個百分點。
敦泰是做什麼的？公司基本資料
公司簡介
3545 對應敦泰電子股份有限公司，為台灣證券交易所上市普通股。公司官方問答說明敦泰於 2005 年在美國成立，普通股於 2013 年 11 月以海外公司身分申請台灣證券交易所第一上市，2015 年 1 月 2 日與台灣上市公司旭曜科技合併後股票代號改為 3545；台灣公司基本資料則列示成立日為 2006/01/03。總部位於新竹縣竹北市環科一路 23 號 11 樓之 1。董事長為胡正大，公開資料亦列總經理為胡正大。依 2025 年報英文版，2025/04/30 流通在外普通股 221,276,548 股、授權股本 500,000,000 股；公開股市資料於 2025/11/19 顯示股本約新台幣 2,213,452,140 元。員工規模依 2025 年報，截至 2025/04/30 合計 859 人，2024 年底 850 人。2025 年報列 2025/03/28 前十大主要股東包括宏碁股份有限公司 8,732,688 股、3.98%，GWAA LLC 4,158,691 股、1.90%，中國信託商業銀行受託之員工限制股信託專戶 2,970,933 股、1.35%，以及 Vanguard、Japan Securities Finance、胡正大等投資或保管專戶；無單一股東持股達 5%。
主要業務
敦泰為人機介面解決方案 IC 設計公司，業務為顯示驅動、觸控、指紋等人機介面解決方案之開發及銷售，並包含軟硬體設計、製造、諮詢與服務。2024 年報揭露主要產品銷售以 TDDI/IDC 觸控與顯示驅動整合晶片、外掛式電容觸控 IC、TFT-LCD 驅動 IC、指紋辨識 IC 為主；另有 AMOLED 面板驅動晶片、車載與工控晶片、NB 觸控板、觸控與指紋整合模組及生理監測相關產品。營收結構方面，2024 年人機介面應用晶片為 100%；銷售區域為中國大陸新台幣 119.11265 億元、81.93%，台灣新台幣 23.28160 億元、16.01%，其他地區新台幣 2.99562 億元、2.06%，合計新台幣 145.38987 億元。商業模式屬無晶圓廠 IC 設計，生產製造委外；公司透過經銷商、手機模組廠、面板廠銷售，也供應中國大陸手機市場及日本主要手機品牌。終端應用包含智慧手機、平板、筆記型電腦、穿戴裝置、數位相機、車載顯示、工控、智慧門鎖及生理監測裝置。公司 2024 年 IDC 出貨量超過 2 億顆，年報預期 2025 年 IDC 出貨量與市占率續增；2025 年全年營收公開資料約新台幣 119.52 億元、年減 17.79%，顯示手機與價格競爭壓力仍大。
2025–2028 展望
2025 至 2028 年主要觀察軸為產品組合升級與應用市場擴張。成長動能包括：一、IDC/TDDI 在手機、平板與車載顯示導入，敦泰年報稱 2024 年 IDC 出貨超過 2 億顆，並預期 2025 年出貨與市占率持續提升；二、AMOLED 相關觸控與驅動方案，包含剛性 on-cell、柔性 on-cell、中大尺寸 AMOLED 觸控方案、LTPO 動態幀率、Demura、De-Burn In、CUP 等技術；三、車載顯示與智慧座艙，年報指出車內螢幕朝多屏、大尺寸、一字屏及 Pillar-to-Pillar Display 發展，In-Cell 解決方案占比提升，公司開發車用 IDC、串接架構及高可靠度電路；四、筆電與指紋辨識，敦泰 MOC 指紋方案獲 Microsoft 認證，並切入筆電、智慧門鎖與觸控板整合模組；五、生物感測與醫療級生理監測軟硬體可作為長期選擇權。產業趨勢上，5G 手機滲透率、AMOLED 滲透率、車用顯示大尺寸化、AI 強化生物辨識演算法、IoT 與工控觸控需求有利於高整合 IC。主要風險包括中國 IC 設計同業價格競爭、TDDI 與車用 TDDI 降價壓力、智慧手機需求波動、AMOLED 與車用新品認證週期長、客戶導入不確定、委外晶圓代工與封測供應彈性、美元匯率波動、研發費用維持高檔，以及 2025 年虧損後仍配息與庫藏股對資金配置的壓力。2026 至 2028 的數字化財測未見公司正式長期指引，本欄為依年報產品計畫、法說新聞與產業趨勢所作之研究判斷。
產業上下游
- 晶圓代工廠（公司未揭露特定名稱） 敦泰為無晶圓廠 IC 設計公司，年報稱生產配置未集中於單一晶圓廠，並維持與主要晶圓製造廠的長期合作，同時增加其他專業晶圓廠供應來源；未公開逐一揭露供應商名稱。
- 封裝與測試廠（公司未揭露特定名稱） 年報列短期生產策略為強化與主要晶圓、封裝、測試廠的策略夥伴關係，以取得穩定產能與技術服務；未公開逐一揭露封測供應商名稱。
- EDA、矽智財與半導體設計服務供應商 屬 IC 設計公司必要上游，但公開年報未揭露特定供應商；此項為產業鏈歸納。
- 經銷商 年報說明公司產品主要透過經銷商銷售，藉此取得較廣泛終端客戶；未揭露特定經銷商名稱。
- 手機模組廠 年報說明公司透過手機模組廠銷售，終端多為中國大陸手機市場、日本主要手機品牌及其他行動裝置品牌；未揭露特定客戶名稱。
- 面板廠 TDDI、IDC、AMOLED 觸控與驅動產品需與面板廠共同導入；年報說明透過面板廠銷售並與品牌、面板廠強化協作，但未揭露特定名稱。
- 歐洲、日本及中國大陸車廠儀表與智慧座艙供應鏈 新聞引述公司說法，車用 DDIC、IDC 與智慧座艙顯示產品已切入歐洲、日本及中國大陸知名車廠儀表供應鏈；未揭露車廠名稱。
競爭對手
- 聯詠科技股份有限公司 3034 台灣上市 IC 設計公司，為顯示驅動 IC、TDDI 與 OLED 驅動等領域主要同業。
- 瑞鼎科技股份有限公司 3592 台灣上市顯示驅動 IC 設計公司，與敦泰在面板驅動與顯示相關應用重疊。
- 矽創電子股份有限公司 8016 台灣上市 IC 設計公司，產品涵蓋小尺寸面板驅動 IC、感測與車用相關晶片，屬顯示驅動同業。
- 義隆電子股份有限公司 2458 台灣上市 IC 設計公司，觸控板、觸控控制與人機介面控制晶片與敦泰部分產品線重疊。
- 神盾股份有限公司 6462 台灣上櫃生物辨識 IC 公司，與敦泰在指紋辨識 IC 及演算法領域競爭。
- Goodix 匯頂科技 中國上海證券交易所上市公司，為觸控與指紋辨識 IC 主要國際競爭者；非台股掛牌。
- Himax Technologies 奇景光電 美國 Nasdaq 上市、台灣營運之顯示驅動 IC 公司，為顯示驅動相關同業；非台股掛牌。
- Fingerprint Cards AB 瑞典上市生物辨識公司，年報列為指紋辨識市場主要參與者；非台股掛牌。
資料來源（8）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
關於敦泰（3545）的常見問題
- 敦泰(3545)現在可以買嗎？
- 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-29 的數據現況：品質偏弱、估值中性、外資賣超，暫無量化訊號觸發。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
- 敦泰股價合理嗎？本益比多少？
- 截至 2026-07-29 收盤 45.8 元，本益比 22.3、股價淨值比 1.1。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 36 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
- 敦泰的每股盈餘（EPS）大約是多少？
- 以收盤價 45.8 元與本益比 22.3 回推，敦泰近四季合計 EPS 約 2.1 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。
方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。