月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 43.84%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +13.26%
過去 38 次觸發,120 日後平均上漲 13.26%、落後大盤 0.09 個百分點,勝率 52.6%。
複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
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體質待觀察,估值偏貴。
獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 17% 的個股。最新一季 ROE 約 -0.9%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 90 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 85 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -1.0%(賣超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 43.8%,超過 20% 的成長門檻。
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-02-28 起 · 股價 +21% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24
方向一致:大戶佔比上升,散戶佔比下降。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +13.26%
過去 38 次觸發,120 日後平均上漲 13.26%、落後大盤 0.09 個百分點,勝率 52.6%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 234 | -4% | -5.7% | 32.1% | -14.1% |
| 20-40 | 328 | +20.6% | +13.1% | 76.8% | -17.3% |
| 40-60 | 354 | +3.3% | +4.5% | 56.8% | -36.8% |
| 60-80 | 433 | +29.6% | +7.5% | 63.3% | -1.5% |
| 80-100 現在在這裡 | 576 | +11.2% | +4.1% | 55.6% | +3.6% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 80.48,落在自身歷史第 84.9 百分位,屬於 80-100 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向下」情境,歷史 501 天樣本中,120 日後平均上漲 13.3%、勝率 69.1%,落後大盤 0.4%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.99%,平均贏過大盤 2.32 個百分點,在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 13 次,觸發後 60 日平均 -1.24%,勝率 25%,平均贏大盤 -4.54 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 38 次,觸發後 60 日平均 +4.73%,勝率 48.6%,平均贏大盤 +0.12 個百分點。
3594 對應證券為磐儀科技股份有限公司,英文名 ARBOR Technology Corp.,為櫃買中心上櫃普通股。公司成立於 1993 年(公司概況列公司成立日期為民國 82/10/19;公司登記資料列核准設立日期 1993-09-29),總部位於新北市中和區中正路 700 號 10 樓。董事長為李明,總經理為連啟瑞,發言人為郭鳳玲。公開發行日期為 2007-10-02,興櫃日期為 2007-12-10,上櫃日期為 2013-05-07。公司概況資料列實收資本額 956,973,580 元、已發行普通股 95,697,358 股;公司登記查詢資料於 2025-09-17 變更後列實收資本額 959,483,580 元,因此資本額口徑須以最新主管機關登記或 MOPS 為準。員工規模方面,Goodinfo 依公開薪資資料列 2024 年非主管職員工人數 169 人(不含子公司),2025 年欄位尚未完整揭露;早期永續報告曾列全球員工 486 人但非最新口徑。主要股東方面,公司主要股東名單頁揭露停過日 2024-09-06 時,樺成國際投資股份有限公司持有約 16.72%,緯創資通股份有限公司約 4.89%,李明約 4.29%,泓騰投資有限公司約 4.16%,李慕麟約 3.08%,鼎創有限公司約 2.10%,林婉玲約 1.89%,祥呂股份有限公司約 1.67%,張書睿約 1.56%,李翠馨約 1.12%;另公司登記資料顯示董事包含代表樺成國際投資之蔡能吉,樺成持股 16,000,000 股。磐儀曾於 2022 年引進樺漢集團策略投資,並與聯發科、緯創等形成策略合作關係。
磐儀為工業電腦與工業物聯網設備廠,核心業務是工業用主機控制板、介面卡、電腦產品、電子零組件、工業控制器、感測器及相關軟硬體之研發、裝配、製造、買賣與進出口。公司定位為從邊緣到行動的 Edge AI HPC、嵌入式系統、自動化產品、強固型行動裝置與全球物流支援供應商,提供系統整合、以客戶為中心的設計服務,以及 OEM/ODM 設計與製造一體化服務。產品線包含邊緣 AI 電腦、工業電腦、嵌入式電腦、強固型行動裝置、面板電腦與工業顯示器、車載/鐵路/AGV/AMR 工業電腦、數位看板播放器、智慧電源系統、遠端 I/O 模組與物聯網設備。依 2025 年第四季法說會資料,2025 年前三季產品應用別比重為工業 4.0 36%、車用電腦 18%、醫療電腦 9%、零售自動化 19%、其他 18%;相較 2024 年前三季,零售自動化與其他類別增幅顯著。依同份法說,2025 年前三季地區營收為歐洲 567,394 千元、北美 270,983 千元、中國 247,745 千元、亞洲 242,574 千元、台灣 60,498 千元,合計 1,389,194 千元;歐洲為最大區域,占前三季約 40.8%。商業模式以自有品牌與 OEM/ODM 並行,透過全球據點、經銷商、系統整合商與策略夥伴切入工業自動化、智慧交通、智慧物流、工業安全、智慧零售、智慧醫療等垂直場域。重要終端應用包含 AI 邊緣推論、AOI 檢測、預測性維護、機器人控制、車隊追蹤、軌道交通、智慧倉儲、數位看板、無人收銀、客流分析、定點照護、遠距病患監控與工業巡檢。已揭露代表性客戶/合作包含西門子醫療健康保健 POC 專案;公司亦透過子公司磐旭智能發展工控級手持裝置與 AI 機器視覺整合方案,透過磐雲智能發展系統整合與雲端服務。公開第三方資料曾列產品營收以系統產品、單板電腦、其他營運事業部為主,但該比例非最新公司法說口徑,採信度低於公司 2025 法說揭露的應用別比重。
2025 年:公司 2025 年前三季營收 1,389,194 千元、年增 40.54%,毛利率 39.3%,但因營業費用上升、利息支出與匯兌損失,前三季歸屬母公司稅後淨損 4,395 千元、EPS -0.05 元;2025 全年自結/公告營收約 2,025,562 千元、年增約 27%,歸屬母公司淨利約 46,660 千元、EPS 0.49 元。公司稱 2025 營收創新高,主要受惠邊緣 AI 運算需求與生態系布局。2026 年:公司與媒體法說資訊顯示,成長動能來自 Edge AI HPC、防爆平板、採用聯發科晶片之平板、IP69K 車載工業電腦、智慧零售、智慧城市、工業安全、AI 手持巡檢、Edge AI 電子圍籬與路口辨識等新品/專案。EdgeX-6000 採 AMD EPYC 與 GPU 加速卡,鎖定高算力邊緣 AI;ARTS-7670 鎖定嚴苛交通運輸;防爆平板鎖定石化、軌道交通、電廠、冶金與建築檢測;與聯發科晶片平台相關平板在餐飲等領域有訂單;與樺漢合作聚焦自動化工廠、邊緣運算、智慧倉儲、軌道交通。公司 2026 年 1 月新聞稿稱 2025 年底記憶體價格波動造成部分訂單遞延至 2026 年第一季,預期 2026 營收有機會再創高;2025 年 12 月法說新聞稱董事長預期 2026 營收可望雙位數成長。2027-2028 年:公司未找到正式量化財測;合理推估中期成長重點仍是工業 AI 落地、邊緣 AI 推論、智慧製造、智慧交通、智慧零售、醫療影像/POC、AMR/機器人工作站、工業安全與全球經銷通路擴張。長期優勢在於工業電腦客製化能力、醫療與強固型認證經驗、樺漢生產/供應鏈資源、聯發科晶片與磐旭行動裝置合作,以及與 NVIDIA、AMD、Intel、MediaTek、MemryX、Hailo 等平台的產品化能力。主要風險包括:記憶體與關鍵零組件漲價或缺料、匯率波動對 EPS 影響、工業電腦專案型訂單遞延、AI 題材若無實質落地可能成長不如預期、研發與業務擴張推升費用、歐洲/北美景氣與工業資本支出循環、與大型策略夥伴合作進度不確定、工業電腦同業價格競爭,以及醫療/車載/防爆等認證產品導入期較長。
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