月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 28.72%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +8.57%
過去 45 次觸發,120 日後平均上漲 8.57%、超越大盤 5.2 個百分點,勝率 51.1%。
複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
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體質穩,估值中性。
獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 71 百分位。最新一季 ROE 約 2.5%。
估值中性。本益比位居全市場第 68 百分位。以自身歷史看,目前本益比約在第 82 百分位。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 5.8%(買超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 28.7%,超過 20% 的成長門檻。
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-02-28 起 · 股價 +1% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24
方向一致:大戶佔比上升,散戶佔比下降。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +8.57%
過去 45 次觸發,120 日後平均上漲 8.57%、超越大盤 5.2 個百分點,勝率 51.1%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 419 | +6.7% | +2.3% | 55.6% | -13.5% |
| 20-40 | 528 | +38.4% | +2.4% | 54.4% | +7.8% |
| 40-60 | 445 | +14.4% | -1% | 48.3% | -3.5% |
| 60-80 | 577 | -0.2% | -12.9% | 43% | -9.6% |
| 80-100 現在在這裡 | 792 | +46.8% | +27.8% | 73.4% | +33.4% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 30.1,落在自身歷史第 81.9 百分位,屬於 80-100 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向上」情境,歷史 806 天樣本中,120 日後平均上漲 21.6%、勝率 55.3%,超越大盤 11.4%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.99%,平均贏過大盤 2.32 個百分點,在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 18 次,觸發後 60 日平均 +6.86%,勝率 52.9%,平均贏大盤 +4.6 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 49 次,觸發後 60 日平均 +6.49%,勝率 57.4%,平均贏大盤 +2.44 個百分點。
光頡科技股份有限公司成立於1997/10/01,總部及主要工廠位於新竹縣湖口鄉新竹工業區光復北路70號,另有高雄分公司/工廠據點。公司於2008/03/28公開發行、2008/05/15興櫃、2011/03/16上櫃。董事長為蔡高明,總經理為胡傳斌;113年年報列示實收資本額新台幣1,173,408,420元,已發行普通股117,340,842股,113年度員工合計890人。主要股東依113年年報包含大陸商廣東風華高新科技股份有限公司持股40.00%、台亞半導體股份有限公司持股2.45%、黃苾忻持股1.70%、茂陞投資股份有限公司持股0.81%等。公司子公司/據點涵蓋無錫、美國、義大利等,主要作為被動元件製造、銷售與服務據點。
光頡為薄膜與厚膜技術導向的被動元件製造商,核心產品為精密電阻、高頻電感及一般電阻,並延伸至功率電阻、MELF金屬膜柱狀電阻、耐高壓電阻、電流感測電阻、功率電感、抗硫化電阻、電容與超級電容等。公司官方簡介指出其成立於1997年,具薄膜精密電阻、電流檢測電阻、陶瓷晶片電感、功率電感及MELF薄膜電阻製造經驗。113年度合併營收為新台幣2,581,140仟元,較112年成長1.09%;區域營收中內銷12.56%,外銷87.44%,主要外銷市場為大陸36.15%、香港14.46%、美國7.72%、德國7.32%、新加坡5.83%、韓國3.69%、其他12.27%。年報說明產品以精密電阻、高頻電感、一般電阻三大類為主,主要應用於醫療儀器、量測設備、汽車控制板、電腦控制板、電源轉換器、醫療電源、UPS、燃料電池、通訊網路設備、筆電、主機板、充電器、電源供應器、手機、藍牙模組、無線網卡、GPS、汽車與工業設備儀器等。商業模式為自有品牌Viking與代工並行,透過海外子公司、代理商、經銷商與設計導入服務拓展客戶;年報揭露單一最大銷貨客戶占比9.24%,未達高度集中。2026年法說轉述資料顯示2026Q1產品組合約為精密電阻57%、一般電阻36%、高頻電感5%、其他2%;終端應用約車用48%、工控22%、AI相關12%、代工11%、醫療與航太7%,此部分屬法說/媒體整理,非年報查核表格。
2025至2028年主要展望來自年報揭露之114年營運方向與2025-2026法說/媒體資訊延伸推估。成長動能包括:1. AI伺服器、資料中心、交換機與伺服器電源對高精密薄膜電阻、高功率厚膜電阻與高頻電感需求上升;2026Q1法說轉述指出AI應用營收占比已達12%,客戶涵蓋緯穎、智邦、台達電、康舒等台灣供應鏈,且AI需求規格較高,有助產品組合與ASP。2. 車用電子復甦與電動車/ADAS/車載電源長期需求,年報列示公司持續開發車規薄膜、合金、厚膜與MELF產品,並以IATF 16949、AEC-Q200等車用要求作為競爭基礎。3. 醫療、工控、儲能、5G/6G、航太與再生能源等利基應用提升高可靠度、高耐溫、高耐濕、抗硫化與高功率產品需求。4. 產能與產品升級:年報列示113年量產/開發ARW長邊薄膜車規電阻、CSMW長邊合金電阻、AEC-Q200薄膜電阻、CSM合金車規電阻、ARHP車用薄膜高功率電阻、耐高溫厚膜電阻、超高功率厚膜電阻等;114年持續開發ARW 0508、CSM-W車規升級、ARHP、CSM高功率低阻產品。2026法說轉述指出公司尋找中國大陸現成廠房,以薄膜電阻為擴產重心,初步新增1億顆、目標擴至2億顆,預估資本支出約新台幣6億元。5. 價格與供需:2026法說/媒體轉述指出因貴金屬等原料上漲與供需改善,公司已對部分產品調漲,若被動元件龍頭進一步漲價,產業價格有上行空間。主要風險包括:新台幣升值壓縮外銷毛利、貴金屬/基板等關鍵原料波動、基板等關鍵材料供應集中於少數國外廠商、AI/車用訂單若波動造成產能利用率回落、中國與國際同業擴產或價格競爭、品牌知名度相對國際大廠仍需提升、外銷比重高帶來匯率與地緣政治/貿易政策風險。2027-2028具體數字指引未見可查證公開資料,僅能合理推估公司仍將圍繞AI、車用、工控、醫療、航太與高可靠度被動元件擴產及升級。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
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