月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 26.68%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +1.14%
過去 64 次觸發,120 日後平均上漲 1.14%、落後大盤 0.73 個百分點,勝率 42.2%。
複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
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體質待觀察,估值中性。
獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 11% 的個股。最新一季 ROE 約 -3.4%。
估值中性。本益比位居全市場第 63 百分位。以自身歷史看,目前本益比約在第 68 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -2.2%(賣超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 26.7%,超過 20% 的成長門檻。
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-02-28 起 · 股價 -19% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24
方向一致:大戶佔比上升,散戶佔比下降。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +1.14%
過去 64 次觸發,120 日後平均上漲 1.14%、落後大盤 0.73 個百分點,勝率 42.2%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 52 | +0.2% | -7.1% | 28.8% | -42.8% |
| 20-40 | 325 | -1.5% | -7.1% | 40.3% | -11.7% |
| 40-60 | 408 | -12% | -12.1% | 8.6% | -31.3% |
| 60-80 現在在這裡 | 512 | +23.1% | +19.5% | 77.7% | +1.8% |
| 80-100 | 551 | +25% | -2.4% | 41.6% | -31.1% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 26.49,落在自身歷史第 67.6 百分位,屬於 60-80 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向下」情境,歷史 463 天樣本中,120 日後平均上漲 15.5%、勝率 62.9%,落後大盤 11.3%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.99%,平均贏過大盤 2.32 個百分點,在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 23 次,觸發後 60 日平均 +4.48%,勝率 50%,平均贏大盤 +0.8 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 72 次,觸發後 60 日平均 -0.27%,勝率 45.1%,平均贏大盤 -4.09 個百分點。
4526 對應東台精機股份有限公司,證券簡稱東台,為台灣證券交易所上市普通股。公司成立於 1969 年,總部位於高雄市路竹區路科三路 3 號,高雄科學園區;2000/09/28 上櫃,2003/09/15 上市。董事長兼總經理為嚴瑞雄。公開資料顯示實收資本額約新台幣 25.48 億元,發行普通股約 254,826,461 股。公司 2024 年年報揭露 2024 年合併營收 57.39 億元、年減 25%,合併毛利率 9%,歸屬母公司稅後淨損 9.07 億元,每股虧損 3.56 元;2025 年營運資料依公開資訊與股市資料顯示全年營收約 53.60 億元、EPS 約 1.81 元,但此數據來自股市資訊彙整網站,仍應以正式年報與財報為準。員工規模方面,2024 年年報列示截至 2025/03/31 合計 1,380 人,其中製造生產 740 人、業務售服 243 人、後勤行政 245 人、研發設計 152 人。主要股東與董監持股以嚴氏家族相關投資公司為核心,公開資料可見三新股份有限公司約 12,326,080 股、4.84%,瑞秀投資股份有限公司約 8,118,693 股、3.19%,嚴瑞雄個人約 5,480,200 股、2.15%,另有燦英投資、弘邁、宇源、偉玲投資等董事席次或持股;更早年報曾揭露三新投資、瑞秀投資、三新、燦英投資、嚴瑞雄、瑟正璐投資、偉玲投資、弘邁、東捷科技等為重要持股者。公司為東台集團核心公司,關係企業涵蓋台灣、中國、法國、奧地利、荷蘭、日本、泰國、馬來西亞、越南、美國、墨西哥等地,主要子公司或關係企業包括東鋒機械自動化、亞太菁英、譁泰精機、榮田精機、東曄精密、蘇州東昱、PCI、Anger Machining 等。
東台以工具機與先進製造設備為核心,產品線包括專用機、CNC 車床、綜合加工中心機、臥式與立式加工中心、車銑複合機、搪銑床、PCB 鑽孔機、PCB 成型機、雷射鑽孔與雷射加工設備、金屬積層製造設備、智慧製造與整線整廠 Turnkey 解決方案。公司網站稱其具高雄與蘇州生產基地,並有超過 85 個全球銷售服務據點;東台每年投入約 3% 至 5% 研發預算,跨足超音波輔助加工、雷射加工、金屬 3D 列印等技術。2024 年產品營收比重據 MoneyDJ 彙整公司法說資料:綜合加工中心機約 46%、電腦數值控制車床約 20%、印刷電路板加工機約 5%、專用機約 10%、維修及整修約 16%。2024 年銷售地區約內銷 15%、外銷 85%,其中中國大陸約 36%、歐洲約 27%、亞洲約 18%。商業模式以設備研發設計、組裝製造、客製化專案、整線整廠輸出、售後維修與整修服務為主;年報指出公司為客製化設備研發設計、製造與銷售公司,部分機台設備採協力廠合作生產,零件與關鍵模組則由公司或供應鏈製作。終端應用涵蓋汽機車與新能源車、航太、能源、軌道交通、PCB與高階載板、AI伺服器板、高階封裝、第三代半導體硬脆材料加工、醫療、模具與一般金屬加工。2024 年資料顯示最近兩年度無單一客戶占銷貨淨額超過 10%,因此客戶集中度不高但客戶名稱揭露有限。
2025 至 2028 年展望屬中期推估,能見度以公司已揭露策略與產業趨勢為主。成長動能包括:一、全球工具機在 2024 年出口下滑後,公司年報預期 2025 年後隨製造業復甦逐步回溫,印度、東協、美洲與供應鏈重組帶來新產能投資需求。二、公司 2025 年經營方針聚焦智慧製造、整線整廠解決方案、主力機種銷售、新應用產業,以及新能源車、半導體、載板產業布局。三、PCB 高階應用受 AI 伺服器、高階載板、車用板、5G 應用推動,東台已開發多軸獨立 CCD 鑽孔機與成型機,對應 AI 伺服器板背鑽、對鑽、高階載板基板加工及 24/7 自動化生產。四、半導體設備布局是重要選項,年報揭露東台運用切、磨、拋技術,開發晶圓基板研磨機與高階封裝用刨平機,適用碳化矽晶圓、硬脆材料與高階封裝平坦化;公司亦提到切入半導體供應鏈製造需求並取得相關成果。五、航太、電動車、軌道交通、氫能源與大型工件加工需求,可由亞太菁英、榮田、PCI、Anger 等集團資源整合接單。六、金屬積層製造與半導體設備零組件代工若能放量,將提高高附加價值產品占比。主要風險包括:全球景氣與資本支出循環仍弱、工具機需求復甦速度不確定;日系與歐系品牌在高階市場夾擊,中國低價設備在中低階市場競爭;匯率、利率、中美貿易戰、俄烏戰爭、紅海危機與地緣政治可能影響訂單與交期;鋼鐵、鋁、鎳、控制器、線性傳動、精密軸承等原物料與關鍵零組件價格與交期波動;半導體設備驗證週期長、客戶認證與量產導入不確定;人才與技術斷層可能限制研發速度。整體而言,2025-2028 的關鍵觀察指標為 PCB 與半導體設備營收占比、在手訂單、毛利率修復、海外市場接單、研發成果商業化、以及是否能將客製化專案轉為標準化與模組化產品。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
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