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信驊

5274 半導體業 截至 2026-07-29 每日盤後更新

體質強，估值偏貴。

1 個訊號亮起
營收≥20%
本頁數據每天盤後更新。把 信驊 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。 信驊 今天有 1 個訊號,看全市場還有誰觸發 →
估值 12品質 99成長 88動能 57籌碼 13

信驊可以買嗎？先看體質與估值定位

  • 獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 99% 的個股。最新一季 ROE 約 20.9%。

  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 93 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 93 百分位。

  • 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -7.3%（賣超）。

  • 營收高成長。最新月營收年增率約 67.5%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

偏空 -0.39
偏空中性偏多

主力派發中 — 偏空

  • 主力派發中 — 偏空
  • 摩根大通 持 337 張
  • 派發者剩 342 張、最長約 63 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 +36% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24

  • 最大持有者摩根大通 自起點累積 337 張（已賣 3%），仍在加碼
  • 主要派發者美商高盛 峰值囤過 373 張、已倒 61%，剩 147 張，依近期速度約 10 日倒完
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -1.14pp、中實戶人數 +2 戶、散戶佔比 +0.59pp，集中度維穩
  • 外資避險型分點淨空淨空 -414 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
摩根大通台灣摩根士丹利凱基-台北新光國泰-敦南法銀巴黎
派發
美商高盛統一凱基新加坡商瑞銀群益金鼎花旗環球
交易台
獨立尺度
永豐金-匯立香港上海匯豐港商麥格理港商野村
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 摩根大通 +337
    已賣 3%· 仍在加碼
  • 台灣摩根士丹利 +229
    已賣 23%
  • 凱基-台北 +56
    已賣 23%
  • 新光 +52
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 國泰-敦南 +44
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 法銀巴黎 +26
    已賣 10%

派發

  • 美商高盛 剩 147
    已倒 61%· 約 10 日倒完
  • 統一 剩 63
    已倒 62%· 近期停手
  • 凱基 剩 44
    已倒 71%· 約 63 日倒完
  • 新加坡商瑞銀 剩 106
    已倒 25%· 約 48 日倒完
  • 群益金鼎 剩 19
    已倒 84%· 近期停手
  • 花旗環球 剩 34
    已倒 66%· 約 7 日倒完

交易台

  • 永豐金-匯立 -576
    未分類
  • 香港上海匯豐 -274
    避險台·會回補
  • 港商麥格理 -231
    避險台·會回補
  • 港商野村 -183
    避險台·會回補
還在倒 342 張 最長約 63 個交易日見底
近期買賣力道 +141 吸 / -237 倒 賣壓略勝
避險台淨空 -414 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 67.47%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 107 次 （自 2013-04-30）
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 58.3%, 樣本數 96, 中位數 +2.71%, 超額 +1.46%, 贏大盤勝率 53.1%；60 日: 勝率 72.3%, 樣本數 94, 中位數 +9.41%, 超額 +7.79%, 贏大盤勝率 63.8%；120 日: 勝率 71.4%, 樣本數 91, 中位數 +25.91%, 超額 +14.83%, 贏大盤勝率 68.1%

事件後 120 日，歷史上平均 +21.63%

20 日 +2.94%
60 日 +11.86%
120 日 +21.63%
20 日
60 日
120 日
勝率
58.3%
72.3%
71.4%
樣本數
96
94
91
中位數
+2.71%
+9.41%
+25.91%
超額
+1.46%
+7.79%
+14.83%
贏大盤勝率
53.1%
63.8%
68.1%

過去 91 次觸發，120 日後平均上漲 21.63%、超越大盤 14.83 個百分點，勝率 71.4%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額（對大盤）
0-20 35+111.7% +104% 100% +93.6%
20-40 115+97.7% +84.5% 100% +74.9%
40-60 247+106.5% +62% 100% +78.3%
60-80 459+90.5% +67.4% 97.2% +56.1%
80-100 現在在這裡1391+28.9% +23.3% 69.9% +14.3%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 109.54，落在自身歷史第 93.4 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
樣本不足
(10 天)
+29.8%
勝率 96.7% 超額 +19.2%
214 天
+27.4%
勝率 77.2% 超額 +15%
1384 天
向下
+46.4%
勝率 100% 超額 +34%
91 天
+43.8%
勝率 97.7% 超額 +28.8%
215 天
現在
+16.1%
勝率 67.5% 超額 +13.7%
453 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 453 天樣本中，120 日後平均上漲 16.1%、勝率 67.5%，超越大盤 13.7%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 39 次，觸發後 60 日平均 +12.09%，勝率 65.8%，平均贏大盤 +6.56 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 59 次，觸發後 60 日平均 +9.78%，勝率 68.4%，平均贏大盤 +5.68 個百分點。

信驊是做什麼的？公司基本資料

半導體業／IC設計／伺服器遠端管理晶片 櫃買中心上櫃

公司簡介

5274 對應信驊科技股份有限公司，為台灣櫃買中心上櫃普通股。公司創立於2004年11月15日，總部位於新竹市東區公道五路三段1號4樓之1，2013年4月30日上櫃。公司為Fabless無晶圓廠IC設計公司，核心定位是雲端企業與伺服器管理SoC解決方案供應商。董事長暨總經理為林鴻明；2026年前官網經營團隊並列業務副總經理關超成、研發副總經理黃勃為等。Yahoo股市資料顯示股本約新台幣378,026,850元、已發行普通股37,802,685股；Goodinfo資料顯示資本額約3.78億元。2024年年報揭露截至2025年3月29日員工126人，其中研發88人、業務及管理38人；2024年底員工124人。主要法人股東與董事相關法人包括豐驊投資、賢華投資、盛驊投資；年報揭露豐驊投資主要股東為林鴻明64.94%、張裕華28.20%，賢華投資主要股東為瞿瑞華50.51%、余明長22.58%等，盛驊投資主要股東為林鴻明51.00%、張裕華47.00%。PChome董監持股資料另顯示豐驊投資持股約5,253千股、約13.90%，賢華投資約593千股、約1.57%。2024年合併營收6,459,666千元、年增106.35%，稅後淨利2,571,308千元，EPS 68.04元；2026年第一季營收31.47億元、年增52.38%，EPS 37.41元，創單季新高。

主要業務

信驊主要產品為伺服器遠端管理晶片BMC SoC，並延伸至BIC橋接控制器、PFR／PRoT安全晶片、I/O Expander、PC影音延伸晶片與Cupola360全景影像處理晶片／軟體方案。BMC位於伺服器、網路設備或儲存設備主機板上，用於遠端監控硬體感測器、BIOS／UEFI更新、序列或虛擬KVM存取、電源循環與事件紀錄，是資料中心維運的關鍵控制晶片。公司年報指出2024年BMC出貨約1,300萬顆，其中約200萬顆供應AI伺服器、約1,100萬顆用於通用伺服器，估計全球伺服器遠端管理晶片市占約七成。產品營收結構方面，MoneyDJ整理2024年伺服器管理晶片約占95%、PC影音延伸晶片約占4%；官方年報亦稱主要產品多媒體積體電路占營收九成以上。商業模式為自行研發SoC、韌體與相關IP，委託設計服務公司與晶圓代工、封裝測試廠量產，再銷售給伺服器ODM／EMS、品牌伺服器廠商或由大型CSP／社群平台指定的供應鏈。2024年銷售區域為台灣46.80%、亞洲50.48%、歐美2.72%。公司年報揭露2024年銷貨逾10%客戶以匿名A、B、C、D表示，分別占22.20%、12.15%、11.06%、10.07%；直接客戶多為終端品牌或CSP指定之伺服器代工廠，終端應用涵蓋通用伺服器、AI伺服器、交換器、儲存設備、DPU、Power Shelf、CDU散熱／冷卻設備、數位看板、AV over IP、智慧工廠、智慧城市與全景巡檢。

2025–2028 展望

2025至2028年展望以AI伺服器、通用伺服器換機、資料中心擴張與每台伺服器晶片價值提升為主軸。2025年：公司年報預期北美主要雲端業者提高資本支出，AI基礎設施與資料中心投資推升高階AI伺服器與整體伺服器需求；公司聚焦第八代BMC AST2700量產、I/O Expander AST1700搭售、PFR／Bridge IC等產品組合，以提升每台伺服器content value。市場報導顯示2025全年營收約90.85億元、年增約40.64%，但該數字需以公司公告與公開資訊觀測站為準。2026年：2026年第一季營收31.47億元、EPS 37.41元；公司第二季展望曾估合併營收34億至36億元、毛利率67%至68%。2026年需求由AI訓練與推論共同帶動，AST2600仍是主力，AST2700開始接棒；報導指出訂單能見度延伸至2027年，短期瓶頸不在訂單而在晶圓、封測、BT載板等供應鏈產能。2027年：外資與市場報導預期GPU與AI機架產品延續擴張，AST2700放量、ASP較前代上升，BMC在AI伺服器、交換器、儲存、DPU與散熱模組等管理節點滲透率提高；部分訂單已排至2027年屬市場報導，仍需後續公告驗證。2028年：較長期成長動能來自代理式AI、推論算力、CSP資本支出、企業／邊緣AI部署、資料中心在地化與安全法規，並透過BMC、BIC、PFR、I/O Expander組合提高單機價值；外資曾上修2026至2028傳統BMC出貨量預估至2,570萬、3,490萬、4,370萬顆，但屬外部預估而非公司財測。主要風險包括大型CSP資本支出週期波動、AI伺服器機櫃級設計與散熱造成組裝及導入時程不確定、晶圓／封測／BT載板供應受限、進貨集中、匯率波動、專業IC設計人才爭奪、新唐／Renesas／GigaDevice／Axiado及CSP自研BMC或安全控制晶片競爭、估值過高導致股價波動、地緣政治與出口管制、資安與客戶機密保護風險。

產業上下游

上游
  • 晶圓代工與設計服務供應商A 2024年年報匿名揭露之主要進貨供應商A，進貨金額2,149,818千元、占進貨淨額96.13%；公司未揭露實名，屬設計服務／晶圓代工／Turnkey供應鏈。
  • 晶圓代工與設計服務供應商B 2024年年報匿名揭露之供應商B，進貨金額33,022千元、占1.48%；公司未揭露實名。
  • 封裝測試廠／OSAT供應商 信驊為Fabless公司，量產後交由封測廠封裝測試；2026年市場報導指出公司將導入第二家OSAT量產，但實際公司名稱未公開。
  • BT載板與IC基板供應鏈 BMC封裝與AI伺服器需求擴張涉及BT載板等材料供應；市場報導提及供應鏈瓶頸，但公司未公開特定供應商名稱。
下游
  • 伺服器ODM／EMS匿名客戶A 2024年年報匿名揭露之最大銷貨客戶，銷貨1,434,123千元、占22.20%；公司未揭露實名，性質為終端品牌或CSP指定之代工廠商。
  • 廣達電腦 2382 台股上市伺服器ODM／AI伺服器供應鏈公司，屬信驊BMC終端應用所在的下游產業；信驊年報未確認其為直接客戶。
  • 緯穎科技服務 6669 台股上市雲端資料中心與伺服器供應鏈公司，屬BMC下游應用生態；信驊年報未確認其為直接客戶。
  • 鴻海精密 2317 台股上市EMS／伺服器與AI伺服器組裝供應鏈公司，屬BMC下游應用生態；信驊年報未確認其為直接客戶。
  • 英業達 2356 台股上市伺服器ODM公司，屬信驊BMC終端應用所在的下游產業；信驊年報未確認其為直接客戶。
  • 緯創資通 3231 台股上市伺服器與AI伺服器供應鏈公司，屬BMC下游應用生態；信驊年報未確認其為直接客戶。
  • 大型雲端服務商與社群網路平台 終端需求來源，透過ODM Direct模式指定供應鏈並採購伺服器；多為美國上市或海外大型科技公司，公司年報未逐名揭露。

競爭對手

  • 新唐科技 4919 台股上市IC設計公司，NPCM系列BMC為信驊主要台灣競爭者之一，近年切入OCP與AI伺服器BMC供應鏈。
  • 瑞薩電子 日本上市公司Renesas，市場資料與產業報告列為BMC或伺服器管理控制器競爭者；非台股掛牌。
  • 兆易創新 中國A股上市GigaDevice，部分市場報導列為入門級BMC／MCU相關競爭者；非台股掛牌。
  • Axiado 未上市公司，主打整合BMC、安全根與AI推論的TCU路線，屬新型安全管理控制晶片競爭／替代方案。
  • CSP與品牌伺服器廠自研晶片 部分大型雲端服務商或伺服器品牌可能自研BMC或平台管理控制晶片，屬長期替代風險；多未公開或非台股掛牌。
資料來源（16）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於信驊（5274）的常見問題

信驊(5274)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-29 的數據現況：品質頂級、估值偏貴、外資賣超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
信驊股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-07-29 收盤 12910 元，本益比 109.5、股價淨值比 81.9。目前本益比位於 2016 年以來自身分佈的第 93 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
信驊的每股盈餘（EPS）大約是多少？
以收盤價 12910 元與本益比 109.5 回推，信驊近四季合計 EPS 約 117.9 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。