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合邦
體質待觀察，估值中性，暫無訊號亮起。
合邦可以買嗎？先看體質與估值定位
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獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 11% 的個股。最新一季 ROE 約 -1.7%。
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估值中性。本益比位居全市場第 47 百分位。以自身歷史看，目前本益比約在第 10 百分位。
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外資近期中性。外資近 20 日買賣超大致持平。
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營收衰退。最新月營收年增率約 -34.0%，較去年同月下滑。
籌碼流向
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-02-28 起 · 股價 -24% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24
- 最大持有者兆豐-台南 自起點累積 41 張（已賣 0%），近期略減
- 主要派發者凱基-台北 峰值囤過 8 張、已倒 88%，剩 1 張、近期停手
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -8.92pp、中實戶人數 +4 戶、散戶佔比 +1.57pp，籌碼下沉散戶
承接
- 兆豐-台南 +41
- 群益金鼎-鳳山 +10
- 元大-中壢 +9
- 元富-緯城 +7
- 兆豐-三重 +4
- 美好-中壢 +2
派發
- 凱基-台北 剩 1
- 富邦-花蓮 剩 2
- 群益金鼎-東門 剩 1
- 台新-虎尾 剩 1
- 華南永昌-東昇 剩 1
- 統一-中壢 剩 1
交易台
- 元大-蘆洲 -36
- 新光 -16
- 台新-左楠 -8
- 元大-新竹經國 -8
方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
估值位階與後續報酬
把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額（對大盤） |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 現在在這裡 | 68 | -32.3% | -32.1% | 2.9% | -174.5% |
| 20-40 | 121 | -23.7% | -45.7% | 19% | -159.5% |
| 40-60 | 65 | -27.3% | -25% | 1.5% | -151.4% |
| 60-80 | 135 | -18.5% | -22.3% | 14.8% | -44.5% |
| 80-100 | 61 | +24.2% | +25.7% | 100% | +21.3% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。
目前本益比約 19.8，落在自身歷史第 9.7 百分位，屬於 0-20 區間。
估值 × 動能的歷史對照
把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「便宜（自身歷史前 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 79 天樣本中，120 日後平均下跌 15.9%、勝率 7.6%，落後大盤 58.1%。
天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
歷史 7 次，觸發後 60 日平均 -9.2%，勝率 42.9%，平均贏大盤 -13.2 個百分點。
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
歷史 101 次，觸發後 60 日平均 +5.3%，勝率 38.5%，平均贏大盤 +1.39 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
合邦是做什麼的？公司基本資料
公司簡介
合邦電子股份有限公司成立於1996年1月22日，1996年7月12日公開發行，2001年5月7日在櫃檯買賣中心上櫃。總部位於新竹市科學園區園區二路11號8樓。董事長為柯拔希，總經理兼發言人為林逸洲，代理發言人為陳天任。公司統一編號84149569，實收資本額依公司網站揭露為新台幣136,048,910元，已發行普通股13,604,891股，無特別股、無公司債。主要股東與內部人方面，公開籌碼資料顯示2026年5月董事及監察人持股約35.48%，其中多春投資股份有限公司代表人柯拔希、柯喜仙、林逸洲各列董事席次，天品聯合企業股份有限公司亦為法人董事；另經理人及大股東合計持股比例較高。員工規模未在公司基本資料中穩定揭露，求職網站與舊工商資料有34人、近70人、75人等不同版本，故不作精確採信。公司網站揭露2026年3月12日起恢復普通交割買賣並恢復融資融券交易。
主要業務
合邦早期定位為無晶圓廠IC設計公司，主要從事替客戶設計及產銷電腦週邊商品、開發半導體零組件、半導體材料銷售及相關進出口貿易。公司登記主要業務包括影音、光碟、顯示器、電源管理、通訊系統之半導體零組件，以及客戶委託開發之半導體零組件。依2025年（民國114年）年報整理，合併營收約新台幣9,155萬元，較2024年增加67%；產品組合為半導體材料產品81,374千元、占88.89%，光碟／聲音系統晶片4,466千元、占4.87%，其他營業收入5,714千元、占6.24%。公司2025年稅後淨損約7,584千元、每股虧損0.56元，主因營收雖成長但業外匯兌損失及前一年處分資產利得基期影響。產品與服務可分為三塊：一是半導體材料，重點為矽晶圓片／再生或測試用晶圓等材料採購與銷售；二是Audio Servo IC、CD Discman IC、Boom Box、CD-MP3/WMA、音頻功率放大器、LED照明驅動、32位元嵌入式影音IC等成熟消費性影音IC；三是智慧設計服務與客製化ASIC、模組化IC服務、工業物聯網與能耗監控相關技術。商業模式上，IC產品由公司設計後委託晶圓、封裝、測試廠代工，再銷售給客戶；CD、MP3等IC過去主要外銷香港與中國加工廠，終端成品於歐美通路販售；電腦周邊產品曾透過台灣個人電腦品牌廠商銷售至海外子公司；半導體材料則以多元海外採購、台灣市場銷售與客戶驗證導入為主。
2025–2028 展望
2025年實績顯示合邦營收由2024年約5,488萬元提升至約9,155萬元，核心增量來自半導體材料產品，反映公司近年從傳統影音IC轉向半導體材料與智慧設計服務的營收重心變化。2026年公司年報展望指出，半導體材料方面，隨晶圓廠製程推進、先進製程擋控片／測試片耗用提高，且SEMI預期2026年全球矽晶圓出貨量較2025年成長，公司預估2026年半導體材料銷售可達94,749千元、較2025年約85,139千元成長約11.3%；公司也強調持續拓展台、日、韓等海外料源，導入8吋與12吋材料，強化供應鏈彈性。IC方面，2025年Audio Servo IC／CD Discman IC銷售量約139千顆，公司認為復古CD播放器需求回溫、消費性電子復甦與智能模組服務推出，可能帶動2026年IC出貨成長。技術與新產品方向包括Edge AI語音操作系統、個人終端與雲端服務整合播放機及專用IC、工業物聯網感測器／驅動器／通訊設備、AI資料庫建置、工業能耗監控、模組化產品與客製化ASIC服務。2027至2028年因公司未公布正式財測，只能作趨勢性推估：若AI、高速運算、先進封裝與晶圓廠ESG減碳需求持續，測試晶圓、再生晶圓、特殊尺寸矽晶圓及相關材料需求可能延續成長；但合邦規模小、營收基期低，客戶驗證週期長，單一材料訂單波動、匯率、料源成本、海外採購合規、地緣政治、終端消費性電子復甦不如預期，以及台灣再生晶圓與矽晶圓材料同業擴產競爭，都是主要風險。另公司近年曾有處分資產利得與匯兌損益影響獲利，投資判斷需區分本業與業外。
產業上下游
- 未揭露之晶圓代工廠 公司IC由自行設計後委託上游晶圓廠代工製造；公開資料未揭露具名供應商，可能涵蓋台灣或海外晶圓代工／特殊製程廠。
- 未揭露之封裝測試廠 公司IC設計完成後委託封裝及測試廠代工；公開資料未揭露具名供應商。
- 台、日、韓矽晶圓與再生晶圓料源供應商 半導體材料業務的上游料源；公司年報稱持續深化台、日、韓海外採購與供應鏈合作，確保8吋、12吋材料供貨，但未列具名企業。
- 元大證券股份有限公司 2885 股務代理機構，屬金融服務供應關係，非生產性上游。
- 香港與中國加工廠 CD、MP3等IC產品過去主要外銷至香港與中國加工廠生產，終端產品再於歐美通路販售；客戶多未具名揭露。
- 歐美通路與終端消費電子品牌 CD播放器、Boom Box、MP3/WMA、音響、耳機、喇叭、LCD顯示器、LED照明等終端應用的最終銷售市場與品牌通路，公開資料未具名。
- 台灣個人電腦品牌廠商 電腦周邊產品曾透過台灣PC品牌廠商銷售給海外當地子公司；公開資料未具名。
- 富士通／Fujitsu MoneyDJ資料稱公司2015年取得香港富士通供應商資格，為其代工電腦周邊商品；富士通為日本企業，非台股上市櫃公司。
- 晶圓廠與半導體製造客戶 半導體材料產品的潛在下游客戶，包括使用矽晶圓片、擋控片、測試片或再生晶圓的晶圓製造業者；公司未揭露具名客戶。
競爭對手
- 瑞昱半導體 2379 影音IC、消費性IC、音訊及多媒體晶片領域的國內競爭者。
- 晶豪科技 3006 MoneyDJ列為影音IC及音頻放大器IC國內競爭者。
- 新唐科技 4919 MoneyDJ列為影音IC國內競爭者，亦具MCU與混合訊號IC產品線。
- 凌通科技 4952 MoneyDJ列為影音IC國內競爭者。
- 松翰科技 5471 MoneyDJ列為影音IC國內競爭者，產品涵蓋消費性與控制IC。
- 普誠科技 6129 MoneyDJ列為影音IC國內競爭者。
- 茂達電子 6138 MoneyDJ列為音頻放大器IC國內競爭者，亦有電源管理相關產品。
- 致新科技 8081 MoneyDJ列為音頻放大器IC國內競爭者，主力為類比與電源管理IC。
- 昇陽半導體 8028 再生晶圓與晶圓薄化服務業者；與合邦半導體材料／再生晶圓相關需求可能形成部分競合，但合邦偏材料銷售與採購通路，昇陽偏製程服務。
- 中砂 1560 再生晶圓、CMP與研磨材料供應商；屬半導體材料鏈同業，與合邦半導體材料業務有間接競爭或替代關係。
- 辛耘 3583 半導體設備與再生晶圓相關業務；與合邦半導體材料需求題材有間接競合。
- NXP Semiconductors 海外上市公司，MoneyDJ列為音頻放大器IC國外競爭者。
- STMicroelectronics 海外上市公司，MoneyDJ列為音頻放大器IC國外競爭者。
- Texas Instruments 美國上市公司，MoneyDJ列為音頻放大器IC國外競爭者。
- Mtekvision、Oki Electric、Megachips、NJRC、Cirrus Logic MoneyDJ列為影音IC國外競爭者；其中部分為海外上市或海外企業，非台股上市櫃。
資料來源（11）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
關於合邦（6103）的常見問題
- 合邦(6103)現在可以買嗎？
- 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-29 的數據現況：品質偏弱、估值中性、外資中性，暫無量化訊號觸發。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
- 合邦股價合理嗎？本益比多少？
- 截至 2026-07-29 收盤 28.25 元，本益比 19.8、股價淨值比 2.5。目前本益比位於 2019 年以來自身分佈的第 10 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
- 合邦的每股盈餘（EPS）大約是多少？
- 以收盤價 28.25 元與本益比 19.8 回推，合邦近四季合計 EPS 約 1.4 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。
方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。