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金橋 6133

電子零組件業

體質穩,估值中性。

品質
中上
估值
中性
關鍵訊號
25.95
25.95 收盤價(元) K 線載入中…

金橋可以買嗎?先看體質與估值定位

  • 獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 72 百分位。最新一季 ROE 約 2.8%。

  • 估值中性。本益比位居全市場第 62 百分位。以自身歷史看,目前本益比約在第 9 百分位。

  • 外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 5.6%(買超)。

今天有什麼變化?

資料日 2026-09-24,與前一交易日 2026-09-23 相比

量化訊號 1 個訊號
1 日漲跌 -0.4%
5 日漲跌 -0.4%
20 日漲跌 +16.6%
外資 20 日 +5.6%
投信 20 日 +0.0%
融資使用率 11.9%

量化訊號歷史證據區的事件訊號數,每個交易日盤後重算

1 日漲跌還原股價,收盤對收盤

5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌

20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌,約一個月

外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量,正值為買超

投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量,口徑同外資

融資使用率融資餘額佔融資限額比例,越高代表散戶槓桿越重

觸發中訊號的歷史戰績 252日新高 樣本 21 次 60 日勝率 42.9% 對大盤 +3.21 個百分點 勝率與超額為該訊號歷史觸發後相對大盤的統計,點訊號名稱查看完整定義與各期樣本;歷史統計不代表未來表現。
觀察清單

本頁數據每天盤後更新。把 金橋 加入觀察清單,下次回來直接看訊號變化。

金橋(6133)合理價估算與歷史估值定位

估值數據更新:2026-09-26 22:11(夜間) 現價 26 元

本益比換算(五年)淨值比換算(五年)模型慣常區間
現價 26
色帶=各估值方法換算出的慣常價位區,短豎線=區間中點,黑線=現價。現價越靠色帶右側,代表以該方法看相對越貴。

現價比金橋過去五年的本益比慣常評價低了約 15%。

以過去五年的慣常評價換算合理價:若回到本益比中位數 42.1 倍,對應股價約 46.7 元(五年間偏低到偏高的評價,換算為 30.7 至 56.7 元);以每股淨值倍數中位數 1.6 倍換算約 21 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此這是估值定位,不是目標價。

依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算,金橋的應得價約 25.8 元;加上金橋自己長期的溢價習慣後,慣常區間為 21.1 至 26.4 元,現價位於慣常區間之內。調整基本面後,金橋目前比全市場約 53% 的股票貴(同業中約比 53% 貴)偏貴

目標價?本頁不提供喊價式目標價:估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位,把它當成價格承諾就過度解讀了。

以上為統計換算與歷史評價定位,非投資建議;投資一定有風險,進場前請自行評估。

金橋(6133)EPS 與獲利能力

財報資料截至 2026 年第 2 季

金橋 2026 年第 2 季每股盈餘(EPS)0.37 元,近四季合計 1.11 元,2025 年全年 EPS 0.73 元。

2026 年第 2 季毛利率 26.8%、營業利益率 14.1%、稅後淨利率 11.7%、單季 ROE 2.8%。

金橋近 8 季每股盈餘與獲利率
季別EPS(元)毛利率營業利益率稅後淨利率ROE
2026 年第 2 季0.3726.8%14.1%11.7%2.8%
2026 年第 1 季0.1324.0%8.5%4.6%0.9%
2025 年第 4 季0.3726.5%15.3%10.6%2.8%
2025 年第 3 季0.2426.5%12.1%7.7%2.0%
2025 年第 2 季0.0021.3%7.1%-0.1%-0.0%
2025 年第 1 季0.1221.0%5.9%4.6%1.1%
2024 年第 4 季0.2016.8%0.0%7.8%1.9%
2024 年第 3 季0.0721.0%8.0%2.8%0.7%

歷年全年 EPS

  • 2025 年0.73 元
  • 2024 年0.64 元
  • 2023 年0.09 元
  • 2022 年0.78 元
  • 2021 年-0.48 元

月營收(截至 2026 年 8 月)

金橋 2026 年 8 月營收 1.21 億元,較去年同月成長 2.2%;近 12 個月中有 11 個月年增率為正。

金橋近 12 個月營收與年增率
月份營收(億元)去年同月增減
2026 年 8 月1.21+2.1%
2026 年 7 月1.35+7.6%
2026 年 6 月1.26+15.3%
2026 年 5 月1.17+5.3%
2026 年 4 月1.27+1.2%
2026 年 3 月1.18-1.1%
2026 年 2 月0.76+7.2%
2026 年 1 月1.31+17.2%
2025 年 12 月1.52+40.6%
2025 年 11 月1.40+50.0%
2025 年 10 月1.16+15.1%
2025 年 9 月1.16+21.3%

EPS、獲利率與 ROE 取自公司公告的合併財務報告(單季數字),月營收取自每月 10 日前的營收公告,單位為新台幣。本段只整理數據現況,不構成投資建議。

金橋(6133)股利政策與殖利率

殖利率截至 2026-09-24

金橋近 12 個月已除息的現金股利合計 1.0 元,交易所以 2026-09-24 收盤價計算的殖利率為 3.85%,2026 年已除息 1 次、現金股利合計 1.0 元。

近五年中有 3 年配發現金股利,最近一次除息日為 2026-09-09(114年),年度合計最早可回溯到 2023 年。

金橋歷年股利合計
除息年度現金股利(元/股)次數
2026 年1.01
2025 年0.31
2023 年0.51

近期除息紀錄

金橋近期每次除息的金額
除息日股利所屬期間現金股利(元/股)
2026-09-09114年1.0
2025-09-09113年0.3
2023-09-12111年0.5

股利以除息(權)交易日歸入年度,金額含盈餘分配與公積發放;殖利率為交易所依最近一年已發放股利與當日收盤價公告的數字,與未來配息無關。本段只整理數據現況,不構成投資建議。

金橋(6133)三大法人買賣超與融資融券

法人與信用交易資料截至 2026-09-24

截至 2026-09-24,三大法人近 5 個交易日合計買超金橋 1,578 張(外資 +1,572、投信 0、自營商 +6),近 20 個交易日合計買超 4,133 張,已連續 2 日賣超。

融資餘額 3,472 張,近 20 日增加 631 張,融券餘額 20 張(近 20 日增加 15 張),融資使用率 11.9%(截至 2026-09-24)。

近 5 日合計 +1,578 張 外資 +1,572 · 投信 0 · 自營商 +6
近 20 日合計 +4,133 張 外資 +4,115 · 投信 0 · 自營商 +19
金橋近 20 個交易日三大法人買賣超(張)與融資融券餘額
日期外資投信自營商合計融資餘額融券餘額
09-24-1420+3-1393,472 20
09-23-24000-2403,444 24
09-22+81000+8103,366 30
09-21+1,1330+3+1,1363,664 53
09-18+1200+113,578 44
09-17+3,1400+1+3,1413,688 22
09-16+7760+4+7803,117 2
09-15-6300+2-6283,145 1
09-14+720+8+803,066 1
09-11-2280-2-2303,085 41
09-10+1500+1+1513,056 0
09-09-11700-1173,068 0
09-08-1,4210-1-1,4223,108 0
09-07+5670+1+5683,020 0
09-04-1500-2-1522,894 0
09-03-17500-1752,909 0
09-02+5640-1+5632,920 10
09-01+20+2+42,885 5
08-31-360+1-352,886 5
08-28+290-1+282,841 5

買賣超單位為張(1 張 = 1,000 股),外資含外資自營商,自營商含自行買賣與避險部位;融資融券餘額為交易所盤後公告值。法人動向是籌碼現況,不等於後續漲跌方向,本段不構成投資建議。

籌碼流向

偏多 +0.87
偏空中性偏多

大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多

  • 台灣摩根士丹利 持 1332 張
  • 派發者剩 925 張、最長約 195 日倒完

窗口 2026-04-24 起 · 股價 +20% · 分點至 2026-09-24· 集保至 2026-09-24

  • 最大持有者台灣摩根士丹利 自起點累積 1332 張(已賣 2%),仍在加碼
  • 主要派發者國票-北高雄 峰值囤過 994 張、已倒 70%,剩 294 張,依近期速度約 4 日倒完
  • 集保大戶(絕對持股)千張大戶佔比 +3.00pp、中實戶人數 +4 戶、散戶佔比 -3.77pp,籌碼往上集中
  • 外資避險型分點淨空淨空 -22 張(依分點身分推估、多為對沖,未必看空——非個案確認)
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點,可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點;「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出,多見於避險、對沖或短線部位,不直接等同看空。
承接
台灣摩根士丹利摩根大通新加坡商瑞銀永興國泰-敦南美林
派發
國票-北高雄美商高盛陽信-石牌康和-台中富邦-新竹凱基-中山
交易台
獨立尺度
凱基-中壢富邦-陽明台新-三民元大-復北
股價 承接與派發共用尺度可互比;交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位:張

承接

  • 台灣摩根士丹利 +1,332
    已賣 2%· 仍在加碼
  • 摩根大通 +1,247
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 新加坡商瑞銀 +1,238
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 永興 +800
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 國泰-敦南 +430
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 美林 +430
    已賣 19%· 仍在加碼

派發

  • 國票-北高雄 剩 294
    已倒 70%· 約 4 日倒完
  • 美商高盛 剩 364
    已倒 46%· 近期停手
  • 陽信-石牌 剩 47
    已倒 89%· 約 2 日倒完
  • 康和-台中 剩 251
    已倒 35%· 近期停手
  • 富邦-新竹 剩 191
    已倒 32%· 約 30 日倒完
  • 凱基-中山 剩 84
    已倒 68%· 近期停手

交易台

  • 凱基-中壢 -524
    未分類
  • 富邦-陽明 -461
    未分類
  • 台新-三民 -379
    未分類
  • 元大-復北 -374
    未分類
還在倒 925 張 最長約 195 個交易日見底
近期買賣力道 +6,578 吸 / -1,326 倒 買盤略勝
避險台淨空 -22 張 潛在回補買盤,非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價(右軸)

方向一致:大戶佔比上升,散戶佔比下降。

描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。

歷史證據:接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

股價創 252 日新高(突破日)

觸發中

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次

歷史事件 22 次 (自 2009-09-22)
股價創 252 日新高(突破日)出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 42.9%, 樣本數 21, 中位數 -2.96%, 超額 +1.2%, 贏大盤勝率 38.1%;60 日: 勝率 42.9%, 樣本數 21, 中位數 -0.7%, 超額 +3.21%, 贏大盤勝率 38.1%;120 日: 勝率 42.9%, 樣本數 21, 中位數 -6.58%, 超額 -0.96%, 贏大盤勝率 38.1%

事件後 120 日,歷史上平均 +5.78%

20 日 +0.92%
60 日 +7.22%
120 日 +5.78%
20 日
60 日
120 日
勝率
42.9%
42.9%
42.9%
樣本數
21
21
21
中位數
-2.96%
-0.7%
-6.58%
超額
+1.2%
+3.21%
-0.96%
贏大盤勝率
38.1%
38.1%
38.1%

過去 21 次觸發,120 日後平均上漲 5.78%、落後大盤 0.96 個百分點,勝率 42.9%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額(對大盤)
0-20 現在在這裡517+23.8% +21.7% 70.2% -20.7%
20-40 198-3.4% +0.1% 50.5% -31.6%
40-60 723-0.3% -5.7% 37.2% -22.3%
60-80 302+6.4% -1% 48.7% -1.6%
80-100 304+87.8% +68.2% 96.4% +71.6%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。

目前本益比約 23.38,落在自身歷史第 8.8 百分位,屬於 0-20 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
現在
+2.8%
勝率 43% 超額 -10.9%
151 天
+3%
勝率 33.7% 超額 -13.4%
469 天
+27%
勝率 71.8% 超額 +16%
369 天
向下
+4.2%
勝率 49.4% 超額 -13.4%
506 天
+11.5%
勝率 35.4% 超額 +5%
568 天
+30.9%
勝率 98.9% 超額 +19.3%
89 天

目前處於「便宜(自身歷史前 1/3) × 60 日動能向上」情境,歷史 151 天樣本中,120 日後平均上漲 2.8%、勝率 43%,落後大盤 10.9%。

天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月,每月平均約 406 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.95%,平均贏過大盤 2.25 個百分點,在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號(歷史統計供參)

這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照

月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)

未觸發

單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊

歷史 59 次,觸發後 60 日平均 +8.25%,勝率 54.2%,平均贏大盤 +6.45 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次

歷史 28 次,觸發後 60 日平均 +1.72%,勝率 50%,平均贏大盤 -1.24 個百分點。

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金橋是做什麼的?公司基本資料

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公司簡介

金橋科技股份有限公司為台灣上市普通股,股票代號6133,英文名稱Golden Bridge Electech Inc.。公司成立於1976年11月26日,總部及登記地址位於新北市深坑區北深路三段270巷6號3樓,統一編號04865462。公司於2002年1月22日上櫃,2003年8月15日轉上市;截至臺灣證券交易所2026年6月17日個股資料,實收資本額為新台幣1,170,062,940元,主要經營業務為連接器及連接線組及其他。董事長為林麥升,總經理為蔣德山,發言人為邱建明。112年度年報揭露合併員工人數為824人、113年3月31日為888人;主要股東資訊包括林麥升持股12.97%、昇橋國際股份有限公司7.84%、金橋投資股份有限公司6.25%、永駿投資股份有限公司5.45%。公司為線纜設計、組裝與製造供應商,具垂直整合能力,涵蓋塑膠原料混合、模具製造、原線材設計到複雜線纜組裝;生產與服務據點包括台灣總部、中國大陸、馬來西亞及海外服務據點。

主要業務

金橋主要從事線材與連接線組之OEM/ODM設計、製造、組裝與銷售,產品包含電腦週邊設備及網路高傳真信號連接線組、高頻與超高頻通信連接線組、消費性電子與電機高傳真信號連接線組、工業及消費用交流電源線組、電子/電機/通訊/高速網路用原線材、GPS接收模組、外接式天線、醫療設備及週邊配件用連接線組。112年度年報揭露主要用途涵蓋電腦週邊、LCD panel、顯示器、Notebook、印表機、鍵盤、高速網路、無線電與天線、消費性電子、工業/電腦/電機產品電源供應、醫療設備等。營收區域方面,112年度合併營收新台幣10.07363億元,其中台灣19.33%、美國24.72%、馬來西亞19.83%、中國20.90%、其他15.21%,外銷合計80.67%。112年度個體產品/服務線資料顯示,超高頻通信線材為最大項目,另有電子/電機/通訊/高速網用原線材、電腦週邊設備線材、消費性電子信號連接線組、醫療儀器用連接線等;第三方報導亦指出2023年營收比重以超高頻通信線材為主,約42%,但該比例非年報直接表格口徑,需保守看待。商業模式以接單式生產為主,因產品線眾多,年報說明無法計算標準產能;公司競爭利基包括共同開發設計、品質控制、國際安規與管理系統認證、成本降低、垂直整合及新產品開發能力。最近營運方面,Yahoo股市資料顯示2025年全年累計合併營收新台幣14.14271億元、年增17.95%;2026年5月單月營收新台幣1.16817億元、年增5.36%。

2025–2028 展望

2025至2028年展望以高速傳輸、醫療線材、雲端與AI伺服器、資料中心、工控、汽車與自動化應用為核心。公司112年度年報已明確將未來研發方向放在高附加價值醫療用線、伺服器應用、雲端高速傳輸線,並在短期計畫中提出穩固馬來西亞生產基地、利用東協貿易優勢拓展全球市場、投資加工設備降低成本、持續開拓醫療電子設備連接線;長期計畫則包括拓展醫療、自動化控制、汽車、能源、消防等產業,提升自動化生產,擴大生產規模,強化伺服器數據線組、耐高溫線材、極細同軸線材、B超產品連接器與探頭PCB組裝等技術。產業動能方面,AI伺服器、800G/1.6T高速模組、PCIe規格升級、CPO架構、資料中心與高速網通設備的頻寬需求增加,有機會帶動高頻高速線材與連接器用量及平均單價;醫療器材、內視鏡、工業自動化與車用電子亦為公司年報列示之成長應用。風險與挑戰包括:公司規模相對大型連接器廠小,是否真正切入主流AI伺服器平台與國際一線客戶仍需持續用營收、毛利率與產品別占比驗證;產品屬接單式且客戶可能要求縮短交期,庫存與產能調配壓力較高;銅、PVC、塑膠粒與連接器等原料價格波動可能壓縮毛利;外銷占比高導致美元及其他外幣匯率影響損益;全球基本工資上升、勞力密集製程與自動化投資進度將影響成本結構;若AI伺服器需求為專案式拉貨而非長期平台導入,營收可能波動。2025至2028具體營收或獲利數字未見公司正式長期財測,本段展望屬基於公司年報、公開營收與產業報導之推估。

產業上下游

上游
  • 台塑 1301 年報列為塑膠料供應商之一,為台灣上市公司。
  • 科慕 年報列為塑膠料供應商之一,為海外化工材料公司,非台股掛牌。
  • DuPont 年報列為塑膠料供應商之一,為美國上市材料公司,非台股掛牌。
  • SABIC 年報列為塑膠料供應商之一,非台股掛牌。
  • DAIKIN 年報列為塑膠料供應商之一,為日本上市企業,非台股掛牌。
  • YOKOWO 年報列為連接器、端子供應商之一,為日本上市企業,非台股掛牌。
  • HIROSE 年報列為連接器、端子供應商之一,為日本上市企業,非台股掛牌。
  • JST 年報列為連接器、端子供應商之一,未確認為台股掛牌。
  • Amphenol 年報列為連接器、端子供應商之一,為美國上市企業,非台股掛牌。
  • TE Connectivity 年報列為連接器、端子供應商之一,為海外上市企業,非台股掛牌。
  • MOLEX 年報列為連接器、端子供應商之一,為Koch旗下公司,非台股掛牌。
  • 東市同亞、東莞締網等 年報列為銅絲供應商,未確認為台股上市櫃公司。
下游
  • A客戶 年報以代號揭露,112年度銷貨金額新台幣167,300千元,占銷貨淨額16.61%;因契約或保密因素未揭露真實名稱,無法確認是否為台股公司。
  • 國際資訊、通訊、醫療與工控OEM/ODM客戶群 年報描述主要客戶為全球一流大型企業,產品用於資訊、通訊、醫療、消費性電子、汽車、航電、工控等領域;未逐一揭露客戶名稱。
  • AI伺服器、資料中心與高速網通設備客戶群 依公司產品研發方向及公開報導推估,應用端包含伺服器高速線組、雲端高速傳輸、800G/1.6T高速模組及資料中心相關設備;具體客戶未公開。

競爭對手

  • 信邦 3023 台灣上市連接線束、連接器與電子整合服務廠,與金橋在線材、線束與客製化連接解決方案領域具競爭或重疊。
  • 貿聯-KY 3665 台灣上市連接線束與互連解決方案廠,產品涵蓋資料中心、車用、工業等高階線束應用。
  • 良維 6290 台灣上市線材與電源線廠,與金橋在電源線、連接線與消費/工業線材領域部分重疊。
  • 萬泰科 6190 台灣上市櫃線材與通訊網路相關產品廠,與金橋在網通線材、連接線產品具競爭關係。
  • 凡甲 3526 台灣上市連接器廠,產品應用於伺服器、網通、工業等,與金橋高頻高速連接應用存在競爭。
  • 宣德 5457 台灣上櫃連接器及線束相關廠商,與金橋在連接器與線材組裝市場部分重疊。
  • 瀚荃 8103 台灣上市連接器廠,產品涵蓋電子、網通與工業應用,屬同業競爭者。
  • 胡連 6279 台灣上市車用端子與連接器廠,若金橋拓展車用線材與連接應用,部分產品領域可能重疊。
  • 連展投控 3710 台灣上市連接器與線材相關集團,與金橋在連接器、線材與高速傳輸應用存在同業比較關係。
資料來源(11)

本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。

關於金橋(6133)的常見問題

金橋(6133)現在可以買嗎?
本頁不提供買賣建議,只整理截至 2026-09-24 的數據現況:品質中上、估值中性、外資買超,1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落,投資一定有風險,進場前請自行評估。
金橋股價合理嗎?本益比多少?
截至 2026-09-24 收盤 25.95 元,本益比 23.4、股價淨值比 2.0。目前本益比位於 2015 年以來自身分佈的第 9 百分位,歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
金橋的每股盈餘(EPS)是多少?
金橋 2026 年第 2 季單季 EPS 0.37 元,近四季合計 1.11 元,2025 年全年 0.73 元。逐季 EPS、毛利率與淨利率見本頁「EPS 與獲利能力」段。
金橋最新月營收表現如何?
金橋 2026 年 8 月營收 1.21 億元,較去年同月成長 2.1%。近 12 個月的逐月營收與年增率見本頁「EPS 與獲利能力」段。
金橋配息多少?殖利率多少?
金橋近 12 個月已除息的現金股利合計 1.00 元,交易所公告殖利率 3.85%(截至 2026-09-24);2026 年現金股利合計 1.00 元、除息 1 次。歷年股利與每次除息日見本頁「股利政策與殖利率」段,殖利率依過去股利計算,與未來配息無關。
金橋外資最近是買超還是賣超?
截至 2026-09-24,三大法人近 5 個交易日合計買超金橋 1,578 張(外資 +1,572、投信 0、自營商 +6 張),近 20 日合計買超 4,133 張;融資餘額 3,472 張。逐日買賣超與融資融券見本頁「三大法人買賣超與融資融券」段,法人動向是籌碼現況,不等於後續漲跌方向。
金橋合理價是多少?
以近五年本益比的慣常評價換算:若回到中位數 42.1 倍,對應股價約 47 元(五年間偏低到偏高的評價換算為 31 至 57 元);另以每股淨值倍數中位數 1.6 倍換算約 21 元。這是歷史評價換算的估值定位,評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此不是目標價;視覺化的定位圖見本頁「合理價估算」段(截至 2026-09-24)。
金橋目標價怎麼估?
本頁不提供喊價式目標價。可驗證的替代做法是估值換算:金橋若回到五年中位評價,約對應 47 元(詳見合理價估算段)。要注意估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%(截至 2026-09-24)。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價(etl:adj_close)計算,已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數(含息)為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算,不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日,避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊,統計僅描述歷史分布,樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。