外資連續買超滿 5 個交易日
觸發中 · 目前 6%外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
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體質穩,估值偏貴。
獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 56 百分位。最新一季 ROE 約 1.2%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 91 百分位,比多數個股貴。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 10.3%(買超)。
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-02-28 起 · 股價 -57% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24
方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.99%,平均贏過大盤 2.32 個百分點,在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
耀穎光電股份有限公司,統一編號80516134,為台灣上櫃普通股。公司設立日以櫃買中心與財經資料庫揭露為民國92年9月5日(2003-09-05);公司官網另有「成立於2003年8月」文字,本文採用公開市場資料之登記日期。總部/公司地址為桃園市蘆竹區大新路812號,另有新竹新豐廠。董事長鄭偉民,總經理郭晉辰,發言人甘炎恩。股票於2025-06-26興櫃掛牌,2026-05-08轉上櫃買賣,承銷價53元。實收資本額截至公開資料約新台幣264,986,000元,已發行普通股26,498,600股;櫃買中心2025年公司概況表於興櫃登錄時揭露資本額為240,786,000元,後因初次上櫃前現增2,420,000股而增加。員工規模依104人力銀行揭露約120人。主要股東/董監持股資料顯示清隆企業股份有限公司持股約7,389,737股,另見達見綜合工業股份有限公司、加云投資股份有限公司為大股東;鄭偉民、郭晉辰為法人代表人/經理人並有個人持股。簽證會計師事務所為資誠聯合會計師事務所。
耀穎為半導體光學與精密光學鍍膜整合製造服務商,核心能力是把精密光學鍍膜、半導體黃光微影/蝕刻、光學設計模擬、晶圓/玻璃基板加工與量測測試整合成一站式代工服務。主要業務包括半導體晶圓光感濾光片製程代工、玻璃與晶圓鍍膜、光學及精密器械製造。依櫃買中心公司概況資料,2024年產品營收結構為:半導體圖形光學代工/半導體光學鍍膜新台幣304,383仟元,占80.65%,用途涵蓋光感測器、屏下光學指紋辨識、藍芽耳機、醫療晶片;精密鍍膜光學元件新台幣73,051仟元,占19.35%,用途涵蓋專業相機模組、車用鏡頭模組、AR/VR、太空多頻譜濾光片、半導體曝光機數位化梯度濾光片。2025年上櫃前法說摘要顯示,半導體光學比重進一步提高至約89%,精密光學約11%。主要產品/服務包含環境光感測器與近接感測器濾光片、多通道帶通濾光膜、IR Pass/IRCF/OLPF、ToF窄頻帶通濾光膜、圖形化多光譜濾光片、數位梯度濾光片DGF、光纖低反射薄膜、AI眼鏡光波導金屬反射鍍膜、太空級濾光片與半導體設備元件服務。商業模式以客製化設計與製程代工為主,半導體光學鏈中通常由IC設計公司下單/指定需求,上游晶圓製造商提供晶圓,耀穎負責光學模擬設計、鍍膜與黃光蝕刻,再送往下游測試封裝;精密光學則採光學玻璃、有機材料/光阻等材料,製成濾光片/鍍膜元件後供相機、手機、車載、AR/VR、生醫、太空與半導體設備應用。客戶名稱多未公開;公開資料提及日本半導體大廠、光學元件客戶、美國專業數位攝影機大廠、國內半導體大廠、國內外半導體大廠、國家太空中心及單一代號S1客戶,其中媒體/法說整理指2025年前後S1客戶占比可能偏高,約六成,需以公開說明書或年報正式揭露為準。2025年財務表現依法說整理:營收約新台幣4.26億元,年增約13%,毛利率約35.4%,稅後淨利約4,486萬元,EPS約1.86元;2024年公開概況表顯示營收377,434仟元、毛利率27.94%、EPS 1.28元。
2025:公司已呈現產品組合高值化,半導體光學占比提高、毛利率改善,主要受惠高階智慧型手機光感測器多通道化、屏下感測需求、太空級濾光片、半導體設備元件及CPO/AI眼鏡新應用小量貢獻。公司2025年開發完成12吋晶圓級屏下指紋薄膜製程、AI Glasses薄膜技術、CPO光纖低反射薄膜製程及多達15通道多光譜濾光片,並參與國家太空中心福衛八號相關濾光片研製。2026:5月8日轉上櫃後資本市場能見度提高;法說資料指出短期重點為12吋晶圓光學鍍膜代工,除鞏固本地客戶,也希望爭取歐美一線客戶,並擴大光學指紋辨識、車用、醫療等需求。CPO低反射薄膜已通過初期客戶認證並小量生產,AI眼鏡薄膜技術亦進入小批量階段;桃園廠與12吋先進製程前期投資已大致完成,短期無擴建新廠計畫,資本支出偏向設備添置、維運與研發。2027-2028:公開資料未見公司正式量化財測;合理觀察重點為三大成長引擎是否放大:一、半導體光學,包含高階手機ALS/PS、多通道濾光、屏下指紋、車用/醫療晶片;二、精密光學,包含太空遙測、電影攝影機、AR/VR與AI眼鏡光波導鍍膜;三、半導體設備服務與矽光子/CPO低反射薄膜。若AI資料中心高速傳輸推動CPO量產、AI眼鏡出貨放大、台灣太空產業與12吋晶圓光學製程接單成功,2027-2028可能帶動營收與毛利率結構改善。主要風險包括:客戶集中度高、單一S1客戶需求波動;新產品如CPO、AI眼鏡與12吋製程認證/量產時程不確定;手機終端景氣與規格升級速度不確定;光學鍍膜與黃光微影設備稼動率不足時固定成本壓力;同業或客戶內製競爭;新掛牌後估值波動;部分客戶與供應商未具名導致外部驗證難度高。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
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