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Help me set up FinLab and analyze 3413 京鼎. Please read: https://finlab.finance/en/setup?stock=3413
3413
steady quality, fair valuation, no active signal today.
Is 京鼎 a buy? Fundamentals and valuation first
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Above-average profitability.Operating margin is in the 70th market percentile. Latest quarterly ROE ≈ 2.9%.
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Valuation is neutral.PE is in the 34th market percentile; within its own history, PE is around the 87th percentile.
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Foreign investors are net buying.Foreign 20-day net flow ≈ 12.6% of volume (net buy).
Chip flow
Single-sided accumulation, concentration rising — bullish
Window from 2026-01-17 · Price +11% · branches to 2026-06-17· TDCC to 2026-06-12
- Largest holder 永豐金證券 has accumulated 6,792 lots since the start (sold 2%), now trimming.
- Main distributor 凱基-台北 peaked at 2,127 lots, has sold 78%, 469 left, ~8 sessions to clear at the recent pace.
- TDCC big holders (absolute) >1000-lot holders +4.36pp, mid holders -1, retail -2.83pp — concentration shifting upward.
- Foreign hedge-desk net short Net short -2,451 lots (inferred from branch profile, mostly hedging — not necessarily bearish, not case-confirmed).
Accumulating
- 永豐金證券 +6,792
- 美林 +1,987
- 美商高盛 +1,283
- 港商野村 +615
- 摩根大通 +367
- 玉山證券 +302
Distributing
- 凱基-台北 469 left
- 國票-敦北法人 410 left
- 大和國泰 182 left
- 合庫證券 124 left
- 中國信託 293 left
- 宏遠證券 195 left
Desks
- 新加坡商瑞銀 -2,227
- 元大證券 -1,485
- 國泰證券 -1,223
- 群益金鼎 -1,010
Direction matches: big-holder share rose while retail share fell.
Describes chip flow, not investment advice. Branch data discloses only high-volume branches with ~1-day lag; TDCC is weekly. Inventory is a relative reconstruction from the window start, not absolute holdings.
Historical evidence
Valuation regime and subsequent returns
Each day's PE is converted to its own-history percentile (as of that day), then we look at adjusted-close returns over the next 240 trading days by valuation regime.
| PE percentile band | Sample days | 240-day avg return | Median | Win rate | Avg excess (vs index) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 497 | +42.9% | +40.4% | 90.9% | +17.2% |
| 20-40 | 230 | +22.9% | +15.2% | 62.6% | -2.5% |
| 40-60 | 402 | +12.7% | +5.1% | 66.4% | -7.7% |
| 60-80 | 307 | +1.8% | -2.7% | 38.1% | -9.2% |
| 80-100 You are here | 225 | +21.3% | +20.5% | 78.2% | -13.1% |
Percentiles use an expanding own-history window (no look-ahead); forward return is 240 trading days on adjusted close. Sample days overlap; distribution is indicative only.
Current PE ≈ 16.97, at the 87.0th percentile of its own history (80-100 band).
Valuation × momentum historical grid
Every day in its own history is bucketed by valuation tercile (own-history PE) and 60-day momentum sign into six cells; we show adjusted-close returns over the next 120 trading days per cell.
Currently in “Expensive (own-history top 1/3) × 60-day momentum up”: across 319 historical days, 120-day forward avg gained 0.1%, win rate 48.6%, lagged the market by 6.9%.
Days = trading days in this bucket; returns use adjusted prices, ex-costs. 60-day momentum: direction of this stock's price over the past 60 trading days.
Signals not active (historical stats for reference)
These are not occurring now; historical samples shown for comparison.
252-day price high (breakout)
PendingAdjusted close makes a new 252-day high; repeats within 20 days counted once.
16 times historically; 60-day forward avg +5.41%, win rate 43.8%, beating the market by +1.69 pts on average.
Monthly revenue YoY ≥ 20% (from filing deadline)
PendingMonthly revenue YoY ≥ 20%; event date is the first trading day after the filing deadline (no look-ahead).
76 times historically; 60-day forward avg +4.66%, win rate 57.6%, beating the market by +0.65 pts on average.
Foreign net buying for 5 straight days
PendingForeign net flow (ex-dealer) positive for 5 straight days; event on day 5; repeats within 20 days counted once.
45 times historically; 60-day forward avg +10.39%, win rate 62.8%, beating the market by +4.88 pts on average.
What does 京鼎 do? Company profile
Overview
京鼎精密科技股份有限公司，簡稱京鼎，股票代號3413，為台灣證券交易所上市普通股。公司成立於2001年4月26日，2015年7月於臺灣證券交易所掛牌上市，總部位於新竹科學園區竹南園區苗栗縣竹南鎮科中路16號。依公司官網與2026年3月法說會資料，董事長為陳偉銘，執行長/總經理為邱耀銓；2026年2月26日資料顯示股本約新台幣10.98億元，員工人數約4,042人。公司為鴻海集團投資公司，主要生產據點包含台灣竹南科中廠與科研廠、中國大陸昆山廠與上海松江廠、美國矽谷新產品導入與小量生產據點，以及泰國羅勇廠、春武里廠。2024年年報列示截至2025年3月30日前十大股東包含台灣應用材料股份有限公司持股7.51%、鴻揚創業投資股份有限公司6.44%、渣打託管列支敦士登銀行3.14%、新制勞工退休基金2.86%等。2025年公司收購富蘭登科技51%股權，拓展半導體設備維修與航太維修領域。
Business
京鼎主要從事半導體前段製程設備關鍵模組及零部件製造服務、半導體設備及零部件再生循環、半導體自動化設備之研發製造銷售與整合性解決方案、醫療設備製造及設計服務。公司以精密零組件製造為基礎，整合先進組裝、機電整合、自動化與光機電技術，屬少數垂直整合半導體設備製造商。2024年度營收結構為半導體設備及系統組裝新台幣80.602億元、占48.98%；關鍵性零組件79.818億元、占48.51%；其他4.125億元、占2.51%。2025年第四季法說會改以業務別揭露，2025Q4製造服務占87%、維修服務11%、自主開發2%；製造服務包含半導體製程設備關鍵模組、零部件與備品耗材製造，維修服務包含半導體與航太維修，自主開發為半導體自動化設備。主要產品包括薄膜沉積、蝕刻、化學機械研磨等前段製程設備及關鍵零組件、真空製程反應室腔體、設備機體、真空製程元件、精密機構零件、晶圓傳輸自動化設備、微污染防治與惰性氣體充填裝置、晶圓外觀自動檢查設備、EUV光罩護膜貼合與移載相關自動化設備。銷售地區高度外銷，2024年美洲占86.8%、亞洲占6.27%、內銷占6.93%。年報揭露2024年最大客戶以「甲公司」匿名列示，占銷貨淨額84.82%，公司註明與客戶簽有保密合約；公開資料顯示公司多次獲應用材料供應商獎，且台灣應用材料為重要股東，但最大客戶名稱公司未正式揭露。
Outlook 2025–2028
2025年公司營收新台幣208.42億元、年增26.7%，創歷史新高；2025年全年毛利率25.1%，EPS 21.44元，董事會決議2025年每股現金股利11元、股利發放率51.3%。2025至2028年主要成長動能來自AI、高效能運算、HBM、先進邏輯、先進封裝帶動晶圓廠前段設備支出，進一步拉升蝕刻、薄膜沉積、檢測與自動化設備需求。公司2026年3月法說會引用SEMI、Gartner、TechInsights資料，預估2026年WFE市場約成長10%至16%，且動能延續至2027年；Gartner版本並預估2028年WFE仍小幅成長。公司自身展望指出，2026年第一季營收將優於過往季節性水準，隨晶圓廠建置完成帶動設備導入需求提升，加上泰國產能逐步量產，營收可望逐季成長。產能布局方面，泰國羅勇廠於2025Q1啟用，春武里廠規劃2026H1試產/投產，用於提升中國大陸以外產能、分散地緣政治與關稅風險。研發與新產品方面，2奈米製程微污染防治方案已通過客戶量產驗證，EUV光罩護膜貼合/移載與成膜設備、晶圓外觀檢查、晶圓分揀、先進封裝相關自動化設備為後續產品方向。併購富蘭登後，公司可擴充半導體設備維修、航太維修與多元客戶來源，有助降低單一客戶依賴。主要風險包括銷貨高度集中、最大客戶資本支出與認證節奏變動、泰國廠爬坡折舊與良率壓力、匯率波動、地緣政治與出口管制、中國與韓國等競爭者削價或本土化競爭、半導體景氣循環反轉，以及法說會展望本身具預測不確定性。
Supply Chain
- 精密金屬加工、表面處理、真空腔體與機構零件供應商 京鼎上游包含金屬元件、高分子材料元件、精密焊接、表面處理、真空製程元件與設備機體相關供應商；年報未揭露具名主要供應商，主要進貨客戶以匿名或其他列示。
- 電控、光學、氣體與自動化零組件供應商 用於晶圓傳輸、微污染防治、惰性氣體充填、AOI檢測、光機電整合與自動化模組；公司公開資料未具名揭露個別供應商。
- 鴻海精密工業股份有限公司 2317 鴻海集團為京鼎重要關係企業與投資集團，鴻揚創投為主要股東；較偏集團資源與製造管理背景，非年報明確列名之直接原料供應商。
- 甲公司 2024年年報列示最大銷貨客戶，銷貨金額新台幣139.574億元、占全年銷貨淨額84.82%；公司註明因保密合約未揭露名稱。
- 應用材料公司／台灣應用材料股份有限公司 美國上市半導體設備龍頭Applied Materials之台灣子公司為京鼎主要股東之一；京鼎多次獲應用材料供應商獎。公開新聞稱其為策略投資人與重要合作方，但公司年報未明示其即為匿名最大客戶。
- 國內外晶圓製造廠與封測廠 京鼎設備與模組最終應用於晶圓前段製程、先進封裝、檢測、晶圓傳輸與半導體廠自動化；年報指出終端客戶多為國內外晶圓大廠，但多數直接客戶名稱未公開。
- 台灣積體電路製造股份有限公司 2330 代表性台股晶圓代工龍頭與半導體設備終端需求來源；此為產業下游終端應用關係，非公司年報明確揭露之直接客戶。
Competitors
- 辛耘企業股份有限公司 3583 台股上市櫃半導體設備、再生晶圓與設備代理/自製業者，與京鼎在半導體設備及製程服務部分領域具競合關係。
- 弘塑科技股份有限公司 3131 台股上櫃半導體濕製程設備廠，產品領域與京鼎部分前段設備需求同屬半導體設備資本支出鏈。
- 萬潤科技股份有限公司 6187 台股上櫃自動化設備與半導體/封測設備業者，與京鼎在自動化與半導體設備需求端具部分競爭。
- 均華精密工業股份有限公司 6640 台股上櫃半導體封裝設備與自動化設備業者，主要偏後段/先進封裝設備，與京鼎在先進封裝投資鏈有部分重疊。
- 迅得機械股份有限公司 6438 台股上市自動化設備廠，應用於半導體、PCB、面板等產業，與京鼎自動化設備業務部分重疊。
- 志聖工業股份有限公司 2467 台股上市半導體、PCB、面板熱製程與自動化設備廠，與京鼎同屬電子設備供應鏈競爭者。
- 家登精密工業股份有限公司 3680 台股上櫃EUV光罩盒、晶圓載具與先進製程供應鏈公司，產品與京鼎不完全相同，但在先進製程、EUV與潔淨傳輸生態系具相鄰競爭/合作關係。
- 應用材料公司 美國上市Applied Materials，全球半導體設備龍頭；更常是京鼎策略客戶/股東與合作方，但在廣義半導體設備市場屬全球競爭者。
- Lam Research、Tokyo Electron、ASML、KLA、ASM International 非台股掛牌之全球半導體設備大廠，分別在蝕刻、沉積、曝光、量測檢測等設備領域具全球競爭力；京鼎主要定位更偏關鍵模組、零組件、整合與製造服務。
Sources（11）
This company profile is compiled from public sources (annual reports, filings, news and analyst reports), not finlab backtest data; the 2025–2028 outlook contains forward-looking estimates and is for reference only.
Method and limitations
- All returns use adjusted close (etl:adj_close), already adjusted for dividends and splits.
- Excess return is measured against the TAIEX total-return index (dividends included).
- Valuation regime and percentile stats use an expanding own-history window (no future data).
- Revenue-signal event dates align to the first trading day after the filing deadline, avoiding look-ahead.
- Event samples may overlap in time; stats describe historical distribution only and are less reliable when samples are few.
This page is historical statistics for educational purposes and is not investment advice. Investing involves risk; past performance does not indicate future results. Assess and bear the risk yourself before trading.