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萬潤

6187 半導體業 截至 2026-07-29 每日盤後更新

體質強，估值偏貴。

1 個訊號亮起
營收≥20%
本頁數據每天盤後更新。把 萬潤 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。 萬潤 今天有 1 個訊號,看全市場還有誰觸發 →
估值 19品質 84成長 91動能 50籌碼 56

萬潤可以買嗎？先看體質與估值定位

  • 獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 87% 的個股。最新一季 ROE 約 4.4%。

  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 84 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 88 百分位。

  • 外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 0.8%（買超）。

  • 營收高成長。最新月營收年增率約 87.1%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

偏空 -0.57
偏空中性偏多

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空

  • 大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
  • 群益金鼎 持 1651 張
  • 派發者剩 4240 張、最長約 170 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 +58% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24

  • 最大持有者群益金鼎 自起點累積 1651 張（已賣 0%），仍在加碼
  • 主要派發者富邦證券 峰值囤過 3674 張、已倒 67%，剩 1225 張，依近期速度約 37 日倒完
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -3.09pp、中實戶人數 +7 戶、散戶佔比 +2.70pp，籌碼下沉散戶
  • 外資避險型分點淨空淨空 -7488 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
群益金鼎合庫證券大和國泰兆豐證券美林香港上海匯豐
派發
富邦證券元大證券凱基凱基-台北中國信託國票-敦北法人
交易台
獨立尺度
台灣摩根士丹利美商高盛統一摩根大通
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 群益金鼎 +1,651
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 合庫證券 +881
    已賣 3%· 仍在加碼
  • 大和國泰 +795
    已賣 17%
  • 兆豐證券 +460
    已賣 14%· 仍在加碼
  • 美林 +457
    已賣 13%· 仍在加碼
  • 香港上海匯豐 +366
    已賣 0%· 仍在加碼

派發

  • 富邦證券 剩 1,225
    已倒 67%· 約 37 日倒完
  • 元大證券 剩 1,131
    已倒 42%· 約 67 日倒完
  • 凱基 剩 983
    已倒 32%· 近期停手
  • 凱基-台北 剩 586
    已倒 55%· 約 30 日倒完
  • 中國信託 剩 592
    已倒 48%· 近期停手
  • 國票-敦北法人 剩 481
    已倒 36%· 近期停手

交易台

  • 台灣摩根士丹利 -4,231
    避險台·會回補
  • 美商高盛 -1,354
    避險台·會回補
  • 統一 -1,090
    未分類
  • 摩根大通 -904
    避險台·會回補
還在倒 4,240 張 最長約 170 個交易日見底
近期買賣力道 +1,415 吸 / -1,191 倒 買盤略勝
避險台淨空 -7,488 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 87.06%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 110 次 （自 2007-04-23）
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 57.1%, 樣本數 105, 中位數 +1.76%, 超額 +2.37%, 贏大盤勝率 50.5%；60 日: 勝率 63.1%, 樣本數 103, 中位數 +4.81%, 超額 +6.11%, 贏大盤勝率 55.3%；120 日: 勝率 56.3%, 樣本數 103, 中位數 +11.19%, 超額 +11.01%, 贏大盤勝率 54.4%

事件後 120 日，歷史上平均 +17.01%

20 日 +3.53%
60 日 +9.19%
120 日 +17.01%
20 日
60 日
120 日
勝率
57.1%
63.1%
56.3%
樣本數
105
103
103
中位數
+1.76%
+4.81%
+11.19%
超額
+2.37%
+6.11%
+11.01%
贏大盤勝率
50.5%
55.3%
54.4%

過去 103 次觸發，120 日後平均上漲 17.01%、超越大盤 11.01 個百分點，勝率 56.3%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額（對大盤）
0-20 367+77.5% +45.9% 81.5% +55.7%
20-40 680+29.9% +11.5% 64.3% +17.4%
40-60 540+23.2% -10.4% 39.3% +13.2%
60-80 257+29.3% -4.4% 42% +7.5%
80-100 現在在這裡730+97.8% +58.7% 81.4% +68.8%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 58.98，落在自身歷史第 88.5 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
+24.7%
勝率 61.6% 超額 +17.3%
250 天
-0.4%
勝率 38.8% 超額 -6.4%
541 天
+40.2%
勝率 73.4% 超額 +27.7%
759 天
向下
+8.4%
勝率 57.5% 超額 +2.4%
607 天
+46%
勝率 74.6% 超額 +33.4%
401 天
現在
+50%
勝率 61.8% 超額 +35.8%
136 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 136 天樣本中，120 日後平均上漲 50%、勝率 61.8%，超越大盤 35.8%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 32 次，觸發後 60 日平均 +17.37%，勝率 56.2%，平均贏大盤 +13.28 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 55 次，觸發後 60 日平均 +11.85%，勝率 53.7%，平均贏大盤 +9.11 個百分點。

萬潤是做什麼的？公司基本資料

半導體設備、先進封裝與自動化製程設備 上櫃

公司簡介

6187 對應證券為上櫃普通股「萬潤」，公司全名萬潤科技股份有限公司，英文名 ALL RING TECH CO., LTD.。公司成立於1996年5月24日，2002年9月27日掛牌上櫃，總部位於高雄市路竹區路科十路1號（南科高雄園區）。董事長為盧鏡來，總經理為歐承恩，發言人為盧慧萱。Yahoo股市於2026/02/16揭示股本為新台幣971,269,310元、已發行普通股97,126,931股、董監持股比例18.09%；Goodinfo與公司登記資料揭示資本額約9.75億元，兩者可能因資料更新時點不同而略有差異。公司2024年營收約新台幣55.35億元，2025年全年累計營收約新台幣53.66億元，年減約3.04%；2026年5月單月營收728,869千元、年增43.77%。員工規模方面，天下永續公民獎資料揭示2025年報導時在台員工人數367人；公司官網稱團隊約65%專注於研發與設計。主要股東與董監持股資料方面，PChome揭示豊喬投資股份有限公司持股約9.47%、董事長盧鏡來約3.46%、董事陳健章約2.95%、進誠投資有限公司約1.67%；2025年公告亦說明盧鏡來曾規劃轉讓部分持股予其以他人名義持有之豊喬投資，交易完成後合計持股比例預計無重大差異。

主要業務

萬潤是半導體與電子產業自動化製程設備商，從被動元件製程設備起步，逐步拓展至半導體後段封裝、先進封裝與光電整合設備。公司官網列示產品線包括矽光子製程、散熱製程、貼合製程、點膠製程、光學檢量測與自動化整合服務；核心技術涵蓋點膠、AOI、貼合、耦合、精密自動化與系統整合。近期重點產品包括CPO/矽光子光耦合設備、高精度六軸耦合手臂、Active Alignment演算法、自動上下料、點膠固化模組、Panel Dispenser、SoIC/面板級封裝點膠設備、高階散熱與熱壓合製程設備。營收結構未見公司正式逐項揭露，但多家財經媒體與法人資訊指出，半導體封測設備約占營收8至9成或逾9成，晶圓代工與封測龍頭客戶占比較高，兩大客戶合計占比曾被報導達8成以上。商業模式以客製化設備設計、整線交付、現場整合與售後技術支援為主，設備驗證通過後通常跟隨客戶擴產節奏出貨。主要終端應用包括AI/HPC晶片先進封裝、CoWoS、SoIC、PLP/FOPLP、CPO、矽光子、高速光通訊、資料中心交換器、ASIC/TPU與高功率晶片散熱可靠度製程。

2025–2028 展望

2025至2028年展望以AI/HPC推升先進封裝資本支出為核心。2025年萬潤受惠CoWoS、先進封測與自動化設備出貨，前三季營收強勁但全年累計營收較2024年小幅下滑，顯示客戶出貨排程與設備認列節奏仍會造成波動。2026年成長動能來自台積電、日月光等先進封裝產能擴張，媒體報導指出訂單能見度已看到2026年上半年，且2026年5月營收年增43.77%，顯示需求仍在延續。2027至2028年中長期動能包括CPO與矽光子設備從送樣驗證轉向量產、FOPLP/玻璃基板與面板級封裝擴大、高階散熱製程需求升高，以及公司海外服務據點建置與在地交付能力強化。公司於SEMICON Taiwan 2025展示光耦合、智慧點膠、大面板製程、3D量測與熱壓解決方案，顯示產品組合正從單一封測設備延伸至先進封裝一站式方案。主要風險包括：先進封裝資本支出循環反轉、營收高度集中於少數晶圓代工與封測大客戶、CPO/矽光子與FOPLP量產時程不確定、客戶技術路線改變、設備驗證週期長、毛利率受客製化與交付成本影響、匯率與海外服務成本、同業競爭加劇，以及高股價評價對營運失誤容忍度較低。

產業上下游

上游
  • 上銀科技 2049 精密線性傳動、定位模組與自動化設備零組件供應鏈；屬半導體設備常見上游，與萬潤的直接採購關係未由公司逐項公開確認。
  • 大銀微系統 4576 精密定位、驅動器與運動控制模組供應商；市場報導提及萬潤等台積電供應鏈客戶為其下游客戶，直接採購品項與金額未公開。
  • 亞德客-KY 1590 氣動元件與自動化零組件供應鏈；屬設備業常見上游推估，非萬潤公開指名供應商。
  • 台達電子 2308 伺服驅動、運動控制、電源與工業自動化元件供應鏈；屬設備業常見上游推估，非萬潤公開指名供應商。
  • 研華 2395 工業電腦與控制平台供應鏈；屬自動化設備常見上游推估，非萬潤公開指名供應商。
下游
  • 台積電 2330 晶圓代工與先進封裝客戶/供應鏈關係；媒體與法人資訊稱萬潤為台積電合格供應鏈，受惠CoWoS、SoIC等先進封裝擴產。
  • 日月光投控 3711 封測與先進封裝客戶；2025年日月光子公司公告向萬潤取得機器設備約新台幣11.13億元，萬潤亦被報導為日月光主要設備供應鏈之一。
  • 矽品精密 日月光投控旗下封測公司，非獨立台股掛牌；屬先進封裝與封測設備下游應用端，直接交易金額未逐項公開。
  • Amkor Technology 美國上市封測公司；部分市場資料稱其為萬潤相關封測客戶之一，但公司未完整公開客戶名單，故列為待確認下游。

競爭對手

  • 均華 6640 台股上櫃半導體設備商，布局先進封裝、晶粒取放與封裝製程設備，與萬潤在先進封裝設備主題上具競爭與互補關係。
  • 弘塑 3131 台股上櫃半導體濕製程與先進封裝相關設備商，與萬潤同屬台灣半導體設備供應鏈。
  • 志聖 2467 台股上市設備商，產品涵蓋半導體、PCB與封裝製程設備；在先進封裝與高階製程設備投資中與萬潤同受關注。
  • 辛耘 3583 台股上市半導體設備代理與自製設備商，與萬潤同屬半導體設備供應鏈。
  • 迅得 6438 台股上市自動化設備商，供應半導體、PCB與電子產業自動化設備，與萬潤在自動化整合領域有競爭關係。
  • 均豪 5443 台股上櫃檢測、自動化與半導體設備商，與萬潤在AOI、檢量測與自動化設備領域具可比性。
  • 致茂 2360 台股上市量測與自動化測試設備商，與萬潤在光學檢量測、半導體測試與系統整合部分具間接競爭。
  • ASMPT 香港上市/國際半導體封裝設備大廠，非台股掛牌；在先進封裝、貼裝與封裝設備領域為國際競爭者。
  • Besi 荷蘭上市半導體封裝設備商，非台股掛牌；在高階封裝與混合鍵合等領域為國際競爭者。
資料來源（17）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於萬潤（6187）的常見問題

萬潤(6187)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-29 的數據現況：品質頂級、估值偏貴、外資買超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
萬潤股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-07-29 收盤 890 元，本益比 59.0、股價淨值比 12.6。目前本益比位於 2015 年以來自身分佈的第 89 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
萬潤的每股盈餘（EPS）大約是多少？
以收盤價 890 元與本益比 59.0 回推，萬潤近四季合計 EPS 約 15.1 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。