請 AI 幫我看這檔
複製提示詞，整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
告訴你的AI：
幫我設定 FinLab，分析 6640 均華，請讀：https://finlab.finance/setup?stock=6640
均華
體質強，估值偏貴，暫無訊號亮起。
均華可以買嗎？先看體質與估值定位
-
獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 86% 的個股。最新一季 ROE 約 5.2%。
-
估值偏貴。本益比落在全市場第 80 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 69 百分位。
-
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -7.2%（賣超）。
籌碼流向
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-02-28 起 · 股價 -3% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24
- 最大持有者摩根大通 自起點累積 260 張（已賣 19%），近期略減
- 主要派發者美商高盛 峰值囤過 573 張、已倒 53%，剩 272 張、近期停手
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -1.03pp、中實戶人數 +0 戶、散戶佔比 +1.04pp，籌碼下沉散戶
- 外資避險型分點淨空淨空 -615 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
承接
- 摩根大通 +260
- 中國信託 +185
- 國泰-敦南 +69
- 富邦-台北 +61
- 群益金鼎-館前 +51
- 中國信託-忠孝 +42
派發
- 美商高盛 剩 272
- 國泰證券 剩 127
- 統一 剩 84
- 富邦證券 剩 25
- 永豐金證券 剩 38
- 新光 剩 52
交易台
- 元大證券 -382
- 新加坡商瑞銀 -284
- 台灣摩根士丹利 -272
- 凱基 -231
方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
估值位階與後續報酬
把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額（對大盤） |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 236 | +101.4% | +50.8% | 97% | +79.1% |
| 20-40 | 3 | 樣本不足 | |||
| 40-60 | 112 | +303.5% | +363% | 75% | +266.9% |
| 60-80 現在在這裡 | 202 | +120.9% | +40.6% | 63.9% | +88% |
| 80-100 | 345 | +164.7% | +12.8% | 59.7% | +139.2% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。
目前本益比約 49.07，落在自身歷史第 69.1 百分位，屬於 60-80 區間。
估值 × 動能的歷史對照
把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 186 天樣本中，120 日後平均上漲 53.5%、勝率 71.5%，超越大盤 32.9%。
天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
歷史 14 次，觸發後 60 日平均 +60.98%，勝率 85.7%，平均贏大盤 +48.64 個百分點。
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
歷史 44 次，觸發後 60 日平均 +26.23%，勝率 65.9%，平均贏大盤 +19.07 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 10 次，觸發後 60 日平均 +45.64%，勝率 77.8%，平均贏大盤 +36.17 個百分點。
均華是做什麼的？公司基本資料
公司簡介
均華精密工業股份有限公司為台灣上櫃普通股，股票代號6640，產業別為半導體業。公司於2010年10月15日設立，前身包含均豪精密工業半導體事業部門及蘇州均華精密機械有限公司，2011年3月1日分割受讓相關事業，2018年10月23日在櫃買中心上櫃。總部位於新北市土城區民生街2-1號，另於新竹台元科技園區設置創新研發據點，並有高雄辦事處；官網與永續報告書亦提及蘇州為加工製造廠區，服務據點涵蓋台灣、中國、日本、韓國及東南亞。董事長為梁又文，總經理為石敦智。2024年永續報告書揭露資本額為新台幣2.83億元；股市資料與公司主要股東頁顯示2026年3月21日主要股東為均豪精密工業股份有限公司16,342,705股、持股57.31%，志聖工業股份有限公司2,137,000股、持股7.49%，另有外資保管專戶、新制勞工退休基金、宏泰人壽、梁又文、陳榮亮、石敦智等主要股東。2024年員工總計250人，其中正職員工約98.4%，男性193人、女性57人。公司2024年永續報告書記載其在半導體模具與封裝設備領域累積逾40年技術基礎，2024年底累計86項有效專利，2024年獲台積電先進封裝營運處類量產支援獎、華泰電子2024績優供應商獎。
主要業務
均華主要從事半導體相關生產設備及精密模具之研發、製造、銷售與服務，產品包含晶片挑選機（Chip Sorter）、黏晶機（Die Bonder）、雷射刻印／切割設備、沖切／成型設備、封膠機、切割成型設備、熱壓機、精密模具與光學檢測相關設備。官網產品頁說明，晶片挑選機使用高解析相機與視覺系統辨識，透過DD馬達、光學尺、特殊吸嘴與頂針結構進行高精度取放，支援8吋與12吋晶圓，並可選配AOI外觀檢查；黏晶機負責將晶粒自晶圓或載具取出並精準放置於基板指定位置，訴求高精度、自動化與加熱製程。2025年11月法說資料將主要產品定位為先進封裝Pick & Place設備，核心為Chip Sorter與Die Bonder，關鍵技術包含AI Sorter for Known Good Die、6S Inspection Chip Sorter、視覺與光學、Fan-out／InFO／CoWoS／FOPLP用Die Bonder，並揭露先進封裝占比已達85%以上。2024年永續報告書指出，均華布局先進封裝逾10年，先進封裝營收占半導體營收約60%至90%，並透過擴大與台積電及全球前十大OSAT封測廠合作密度拓展市場。商業模式以接單式高階半導體設備與模具為主，依客戶製程需求共同開發、客製化設計、製造、驗證、交機與售後服務；終端應用集中於AI/HPC、高速運算、5G、車用電子、CIS、SiP、3DIC、CoWoS、Fan-Out、FOPLP、SoIC、WMCM、ASIC與CPO等先進封裝及高階晶片製程。2025年營收資料顯示全年合併營收約新台幣26.91億元、年增10.2%；公司2025年11月法說揭露2025年前9月累計營收2,016,172千元、年增26.61%。
2025–2028 展望
2025至2028年展望以AI/HPC與先進封裝資本支出為核心成長動能。2025年11月法說指出，先進封裝技術快速演進，涵蓋CoWoS、SoIC、WMCM、ASIC與CPO；公司聚焦AI/HPC高精度Pick & Place設備，預期持續受惠於先進封裝需求擴張，並將與關鍵客戶共同開發、並行推進多個產品平台。2024年永續報告書指出，台灣大廠加大投資、新製程發展與量產擴產是設備投資引爆點，G2C聯盟受惠台積電擴大CoWoS產能，均華將配合主要客戶發展高階製程設備並擴大核心技術與應用。2026年股東會新聞報導指出，管理層對2026年營運樂觀，受惠晶圓廠與OSAT加碼先進封裝投資，訂單能見度看到2027年第2季，且將配合客戶需求赴美設立子公司。2026年前5月累計營收約新台幣13.11億元、年增58.38%，顯示先進封裝設備交付仍有動能。2027至2028年可觀察台積電CoWoS、SoIC、FOPLP與海外先進封裝擴產，日月光、矽品、華泰與全球OSAT擴產，以及HBM、AI加速器、ASIC、CPO封裝複雜度提升對KGD分選與高精度黏晶設備的需求。主要風險包括：先進封裝資本支出循環反轉或遞延、客戶集中度高、設備驗證與交期不確定、國際設備大廠競爭、關鍵零組件供應與匯率波動、美國或其他海外設點的成本與管理風險、AI需求若低於預期造成客戶拉貨放緩。2027至2028具體營收與獲利數字未見公司正式指引，以上為依公司法說、永續報告書及產業趨勢所作之研究推估。
產業上下游
- 均豪精密工業股份有限公司 5443 最大股東，2026年3月21日持股57.31%；亦為G2C+聯盟成員，與均華在半導體設備、自動化與供應鏈服務上具技術及營運協同。
- 志聖工業股份有限公司 2467 主要股東，2026年3月21日持股7.49%；G2C+聯盟成員，聯盟整合志聖、均豪、均華於半導體、面板、PCB等製程設備能力，提供一站式服務。
- 國外關鍵模組廠商 公司官網稱結合國外關鍵模組廠商技術優勢以推動先進封裝設備研發，但未逐名揭露供應商。
- 合格供應商群 2024年永續報告書揭露當地採購占比60.05%，新增34家合格供應商，供應商社會責任暨誠信廉潔承諾書簽署率94.12%；未揭露個別供應商名稱。
- 台灣積體電路製造股份有限公司 2330 下游客戶與先進封裝合作對象；公司官網列為客戶，2024年永續報告書提及擴大與台積電合作密度並獲台積電先進封裝營運處類量產支援獎。
- 日月光投資控股股份有限公司 3711 下游封測／OSAT客戶；公司官網列舉日月光為一線半導體大廠客戶，永續報告書並記載曾獲日月光2019年度最佳供應商獎。
- 矽品精密工業股份有限公司 公司官網列舉矽品為客戶；矽品已成為日月光投控旗下公司，非獨立台股掛牌公司。
- 華泰電子股份有限公司 2329 下游封測客戶／合作對象；2024年永續報告書揭露均華獲華泰電子2024績優供應商獎。
- 全球前十大OSAT封裝測試廠 2024年永續報告書稱均華擴大與全球前十大OSAT廠合作密度，但未逐名揭露；包含非台股掛牌與海外公司。
競爭對手
- 萬潤科技股份有限公司 6187 台灣半導體與先進封裝自動化設備廠，市場常將其列為CoWoS／先進封裝設備受惠同業；產品線與均華不完全相同，但在封裝設備資本支出中競爭預算與客戶資源。
- 辛耘企業股份有限公司 3583 半導體設備、再生晶圓與濕製程相關服務廠，屬半導體設備供應鏈同業，與均華在設備投資循環與晶圓／先進封裝客戶資本支出中具競合關係。
- 弘塑科技股份有限公司 3131 半導體濕製程設備廠，非均華直接同型產品，但同屬台灣高階半導體設備供應鏈，受晶圓廠與先進封裝投資循環影響。
- 均豪精密工業股份有限公司 5443 均華母公司與G2C+聯盟成員，偏自動化、光學檢測與半導體設備；更多屬策略協同與集團競合，而非單純競爭者。
- 志聖工業股份有限公司 2467 G2C+聯盟成員與主要股東，產品涵蓋製程設備；與均華在先進封裝設備解決方案中以協同為主，但也同屬半導體設備同業。
- 天正國際精密機械股份有限公司 6654 半導體測試與封裝相關設備廠，與均華同屬台灣後段半導體設備鏈。
- Kulicke and Soffa Industries, Inc. 美國上市半導體封裝設備大廠，產品涵蓋Die Bonder、先進封裝與組裝設備，是均華在國際高階封裝設備市場的潛在競爭者。
- ASMPT Limited 香港上市國際半導體封裝與SMT設備大廠，在Die Attach、封裝設備與先進封裝設備市場具全球競爭力；非台股掛牌。
資料來源（14）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
關於均華（6640）的常見問題
- 均華(6640)現在可以買嗎？
- 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-29 的數據現況：品質頂級、估值偏貴、外資賣超，暫無量化訊號觸發。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
- 均華股價合理嗎？本益比多少？
- 截至 2026-07-29 收盤 790 元，本益比 49.1、股價淨值比 6.9。目前本益比位於 2021 年以來自身分佈的第 69 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
- 均華的每股盈餘（EPS）大約是多少？
- 以收盤價 790 元與本益比 49.1 回推，均華近四季合計 EPS 約 16.1 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。
方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。