立積 4968

半導體業

體質待觀察，估值中性。

品質: 偏弱
估值: 中性

關鍵訊號

外資連買5日

92.50

92.5 收盤價（元） K 線載入中…

立積可以買嗎？先看體質與估值定位

獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 44% 的個股。最新一季 ROE 約 1.4%。
估值中性。本益比位居全市場第 65 百分位。以自身歷史看，目前本益比約在第 23 百分位。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 13.9%（買超）。
營收衰退。最新月營收年增率約 -2.4%，較去年同月下滑。

今天有什麼變化？

行情至 09-24 · 三大法人至 09-24 · 融資券至 09-24

量化訊號 1 個訊號

1 日漲跌 +0.5%

5 日漲跌 +1.0%

20 日漲跌 -1.2%

外資 20 日 +13.9%

投信 20 日 +0.5%

融資使用率 21.0%

量化訊號歷史證據區的事件訊號數，每個交易日盤後重算

1 日漲跌還原股價，收盤對收盤

5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌

20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌，約一個月

外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量，正值為買超

投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量，口徑同外資

融資使用率融資餘額佔融資限額比例，越高代表散戶槓桿越重

觸發中訊號的歷史戰績外資連買5日樣本 33 次 60 日勝率 39.4% 對大盤 +3.09 個百分點勝率與超額為該訊號歷史觸發後相對大盤的統計，點訊號名稱查看完整定義與各期樣本；歷史統計不代表未來表現。

觀察清單

本頁數據每天盤後更新。把立積加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。

立積今天 1 個訊號，全市場還有誰？ →

同業比較

立積 vs 聯發科、達發、巨有科技一鍵對比 →

vs 聯發科 vs 達發 vs 巨有科技

立積（4968）合理價估算與歷史估值定位

估值至 09-24

估值數據更新：2026-09-26 22:11（夜間）現價 92.5 元

本益比換算（五年）淨值比換算（五年）模型慣常區間

現價 92.5

色帶＝各估值方法換算出的慣常價位區，短豎線＝區間中點，黑線＝現價。現價越靠色帶右側，代表以該方法看相對越貴。

現價比立積過去五年的本益比慣常評價低了約 33%。

以過去五年的慣常評價換算合理價：若回到本益比中位數 71.7 倍，對應股價約 265 元（五年間偏低到偏高的評價，換算為 137 至 804 元）；以每股淨值倍數中位數 6 倍換算約 177 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此這是估值定位，不是目標價。

依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算，立積的應得價約 71.6 元；加上立積自己長期的溢價習慣後，慣常區間為 91 至 157 元，現價位於慣常區間之內。調整基本面後，立積目前比全市場約 71% 的股票貴（同業中約比 71% 貴）偏貴

目標價？本頁不提供喊價式目標價：估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位，把它當成價格承諾就過度解讀了。

這些數字可用 finlab 套件重現 → 安裝教學

以上為統計換算與歷史評價定位，非投資建議；投資一定有風險，進場前請自行評估。

立積（4968）EPS 與獲利能力

財報資料截至 2026 年第 2 季

立積 2026 年第 2 季每股盈餘（EPS）0.42 元，近四季合計 3.69 元，2025 年全年 EPS 2.65 元。

2026 年第 2 季毛利率 33.9%、營業利益率 4.3%、稅後淨利率 4.0%、單季 ROE 1.4%。

立積近 8 季每股盈餘與獲利率
季別	EPS（元）	毛利率	營業利益率	稅後淨利率	ROE
2026 年第 2 季	0.42	33.9%	4.3%	4.0%	1.4%
2026 年第 1 季	0.58	33.5%	2.1%	5.8%	1.9%
2025 年第 4 季	1.29	39.2%	8.4%	12.5%	4.4%
2025 年第 3 季	1.40	37.7%	8.4%	13.1%	5.1%
2025 年第 2 季	-0.32	35.5%	8.4%	-3.0%	-1.1%
2025 年第 1 季	0.28	32.2%	-0.7%	3.0%	1.0%
2024 年第 4 季	0.78	34.1%	0.5%	7.8%	2.9%
2024 年第 3 季	-0.19	31.5%	-0.2%	-1.9%	-0.8%

歷年全年 EPS

2025 年2.65 元
2024 年1.74 元
2023 年-2.46 元
2022 年0.63 元
2021 年7.56 元

月營收（截至 2026 年 8 月）

立積 2026 年 8 月營收 3.22 億元，較去年同月衰退 2.4%；近 12 個月中有 7 個月年增率為正。

立積近 12 個月營收與年增率
月份	營收（億元）	去年同月增減
2026 年 8 月	3.22	-2.4%
2026 年 7 月	3.20	-1.6%
2026 年 6 月	3.30	-1.1%
2026 年 5 月	3.30	+6.8%
2026 年 4 月	3.30	-0.4%
2026 年 3 月	3.30	+3.3%
2026 年 2 月	2.70	-6.9%
2026 年 1 月	3.30	+37.5%
2025 年 12 月	3.12	+4.7%
2025 年 11 月	3.10	+3.4%
2025 年 10 月	3.30	+10.0%
2025 年 9 月	3.30	+7.0%

EPS、獲利率與 ROE 取自公司公告的合併財務報告（單季數字），月營收取自每月 10 日前的營收公告，單位為新台幣。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

立積（4968）股利政策與殖利率

殖利率截至 2026-09-24

立積近 12 個月已除息的現金股利合計 1.6 元，交易所以 2026-09-24 收盤價計算的殖利率為 1.73%，2026 年已除息 1 次、現金股利合計 1.6 元。

近五年中有 3 年配發現金股利，最近一次除息日為 2026-07-10（114年），年度合計最早可回溯到 2022 年。

立積歷年股利合計
除息年度	現金股利（元/股）	次數
2026 年	1.6	1
2025 年	1.1	1
2022 年	3.5	1

近期除息紀錄

立積近期每次除息的金額
除息日	股利所屬期間	現金股利（元/股）
2026-07-10	114年	1.6
2025-08-28	113年	1.1
2022-07-04	110年	3.5

股利以除息（權）交易日歸入年度，金額含盈餘分配與公積發放；殖利率為交易所依最近一年已發放股利與當日收盤價公告的數字，與未來配息無關。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

立積（4968）三大法人買賣超與融資融券

三大法人至 09-24 · 融資券至 09-24

法人與信用交易資料截至 2026-09-24

截至 2026-09-24，三大法人近 5 個交易日合計買超立積 321 張（外資 +286、投信 +30、自營商 +5），近 20 個交易日合計買超 809 張，已連續 7 日買超。

融資餘額 4,838 張，近 20 日減少 196 張，融券餘額 42 張（近 20 日增加 14 張），融資使用率 21.0%（截至 2026-09-24）。

近 5 日合計 +321 張外資 +286 · 投信 +30 · 自營商 +5

近 20 日合計 +809 張外資 +787 · 投信 +30 · 自營商 -9

立積近 20 個交易日三大法人買賣超（張）與融資融券餘額
日期	外資	投信	自營商	合計	融資餘額	融券餘額
09-24	+16	+30	-1	+45	4,838	42
09-23	+23	0	0	+23	4,833	35
09-22	+108	0	-1	+108	4,849	25
09-21	+99	0	+1	+99	4,825	25
09-18	+40	0	+5	+45	4,843	25
09-17	+151	0	+4	+155	4,863	24
09-16	+60	0	+26	+86	4,919	24
09-15	-24	0	-1	-25	4,941	25
09-14	+135	0	-1	+134	4,946	25
09-11	+18	0	-9	+10	5,008	17
09-10	-11	0	-19	-30	5,025	17
09-09	+107	0	+5	+112	5,033	32
09-08	-88	0	-3	-91	5,056	33
09-07	+15	0	+2	+17	5,040	32
09-04	+62	0	0	+62	5,044	31
09-03	-191	0	0	-190	5,061	31
09-02	+113	0	-4	+109	4,997	30
09-01	+175	0	+2	+177	4,999	33
08-31	-17	0	+2	-15	5,047	30
08-28	-6	0	-18	-24	5,034	28

買賣超單位為張（1 張 = 1,000 股），外資含外資自營商，自營商含自行買賣與避險部位；融資融券餘額為交易所盤後公告值。法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向，本段不構成投資建議。

籌碼流向

三大法人至 09-24 · 融資券至 09-24

偏空 -0.18

偏空中性偏多

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空

亞東-高雄持 638 張
派發者剩 350 張、最長約 73 日倒完

窗口 2026-04-24 起 · 股價 -25% · 分點至 2026-09-24· 集保至 2026-09-24

最大持有者亞東-高雄自起點累積 638 張（已賣 0%），近期略減
主要派發者國泰證券峰值囤過 228 張、已倒 70%，剩 69 張、近期停手
集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -1.22pp、中實戶人數 -1 戶、散戶佔比 +1.40pp，籌碼下沉散戶
外資避險型分點淨空淨空 -900 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）

分點庫存重建

承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。

派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。

交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。

承接

亞東-高雄港商野村台新-中港凱基-台北玉山-左營中國信託-嘉義

派發

國泰證券凱基-長庚凱基-高美館玉山-台中凱基-松山永豐金-松山

交易台

獨立尺度

美商高盛摩根大通永豐金-南京台灣摩根士丹利

股價承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線

分點明細單位：張

承接

亞東-高雄 +638

已賣 0%
港商野村 +511

已賣 3%· 仍在加碼
台新-中港 +352

已賣 0%· 仍在加碼
凱基-台北 +314

已賣 16%· 仍在加碼
玉山-左營 +265

已賣 22%
中國信託-嘉義 +166

已賣 0%· 仍在加碼

派發

國泰證券剩 69

已倒 70%· 近期停手
凱基-長庚剩 93

已倒 42%· 約 66 日倒完
凱基-高美館剩 75

已倒 31%· 約 23 日倒完
玉山-台中剩 20

已倒 81%· 近期停手
凱基-松山剩 34

已倒 67%· 近期停手
永豐金-松山剩 13

已倒 79%· 近期停手

交易台

美商高盛 -1,228

避險台·會回補
摩根大通 -504

避險台·會回補
永豐金-南京 -286

未分類
台灣摩根士丹利 -270

避險台·會回補

還在倒 350 張最長約 73 個交易日見底

近期買賣力道 +621 吸 / -188 倒買盤略勝

避險台淨空 -900 張潛在回補買盤，非賣壓

集保大戶 · 絕對持股交叉驗證

千張大戶佔比散戶(<400張)佔比股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

量化分析至 09-24

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

外資連續買超滿 5 個交易日

觸發中 · 目前 7%

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史事件 34 次（自 2016-01-30）

事件後 120 日，歷史上平均 +18.89%

20 日 +1.07%

60 日 +7.89%

120 日 +18.89%

20 日

60 日

120 日

勝率

48.5%

39.4%

43.8%

樣本數

中位數

-0.58%

-7.16%

-2.51%

超額

-0.63%

+3.09%

+6.15%

贏大盤勝率

48.5%

39.4%

40.6%

過去 32 次觸發，120 日後平均上漲 18.89%、超越大盤 6.15 個百分點，勝率 43.8%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

0-20 +134.3%

20-40 +12.7% 現在

40-60 +26%

60-80 +85.7%

80-100 +13.2%

本益比百分位區間	樣本日數	240 日平均報酬	中位數	上漲機率	平均超額（對大盤）
0-20	105	+134.3%	+217.2%	62.9%	+123.9%
20-40 現在在這裡	138	+12.7%	-33.1%	28.3%	+12.9%
40-60	148	+26%	-2.5%	48%	+7.8%
60-80	332	+85.7%	+47.7%	61.1%	+35.6%
80-100	572	+13.2%	-7.1%	42.3%	-29.1%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 25.0，落在自身歷史第 23.0 百分位，屬於 20-40 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值

動能

便宜

中等

昂貴

向上

+166.9%

勝率 93.3% 超額 +159.5%

90 天

+65.1%

勝率 58.1% 超額 +54.5%

155 天

+13.2%

勝率 48.8% 超額 -6.9%

498 天

向下

現在

-5.7%

勝率 15.1% 超額 -5.6%

106 天

+5.7%

勝率 20.8% 超額 -12.2%

192 天

+12.1%

勝率 63.4% 超額 -11.7%

374 天

目前處於「便宜（自身歷史前 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 106 天樣本中，120 日後平均下跌 5.7%、勝率 15.1%，落後大盤 5.6%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月，每月平均約 406 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.95%，平均贏過大盤 2.25 個百分點，在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 9 次，觸發後 60 日平均 +32.24%，勝率 55.6%，平均贏大盤 +23.18 個百分點。

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

未觸發

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史 71 次，觸發後 60 日平均 +8.7%，勝率 46.3%，平均贏大盤 +2.52 個百分點。

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立積是做什麼的？公司基本資料

半導體業上市

公司簡介

4968 對應證券為台灣證券交易所上市普通股「立積」，ISIN 為 TW0004968003，產業別為半導體業。公司成立於 2004/01/07，2010 年公開發行並登錄興櫃，2015/11/13 在台灣證券交易所掛牌上市。總部/公司地址為台北市內湖區堤頂大道二段407巷20弄1號3樓，官方網站揭露聯絡地址亦含同區堤頂大道二段407巷20弄5號6樓。董事長為馬代駿，總經理為王是琦，發言人為鄧維康。公開資訊彙整資料顯示 2026/01/02 股本為新台幣922,098,980元，已發行普通股92,209,898股；2024 年報截至 2025/03/31 則列示普通股91,897,091股、實收資本額918,970,910元，後續差異主要來自可轉債轉換。員工規模依 2024 年報，截至 2025/04/20 共295人，其中研發194人、銷售及行政101人，無製造生產人員，反映其IC設計/委外製造模式。主要股東依 2024 年報截至 2025/03/31 前十大名單包括王是琦3,703,010股、馬代駿2,804,747股、國泰人壽2,000,000股、杜水成1,518,000股，以及多個外資保管專戶；個別持股皆低於5%，未見單一絕對控制股東。公司董事長與總經理為配偶關係，年報已有揭露。

主要業務

立積為無晶圓廠射頻IC設計公司，主要從事 RF IC 射頻前端元件、無線影音傳輸 RF IC/SoC、雷達感測器與相關演算法/韌體之研發及銷售；製造端透過晶圓代工、封裝、測試等外包供應鏈完成。官方公司簡介指出產品涵蓋 IEEE 802.11n/ac/ax/be，也就是 Wi-Fi 4/5/6/6E/7 無線網路、5G/4G/LTE 行動通訊 RF 前端元件、微波感測器、AM/FM 廣播接收單晶片、無線影音傳輸 RF 收發器及車用領域。主要產品包括 PA 功率放大器、LNA 低雜訊放大器、SW 射頻/天線開關、FEM 前端模組、Bluetooth/Zigbee/LoRa/NB-IoT/Wi-Fi HaLow IoT 模組、SAW/LTCC/BAW 濾波器、DOCSIS 4.0 Cable 開關，以及 5.8GHz、8/10GHz、60GHz 微波/毫米波/UWB 雷達感測 SoC。2024 年合併營收3,679,348仟元、年增23%，毛利1,233,734仟元，EPS 1.73元；2025 年公開公告全年營收3,761,663仟元、稅後淨利245,122仟元、EPS 2.66元。2024 年銷售區域占比為台灣34.61%、中國51.69%、韓國5.63%、其他8.07%。年報指出 2024 年 Wi-Fi 用 RF IC 前端晶片全年出貨超過8.5億顆，內部估算約占全球 Wi-Fi 產品出貨額/量市占約20%。公司商業模式以平台認證、客戶參考設計導入、客製化 RF 前端解決方案、經銷商/代理商與系統廠直供並行；主要終端應用為 AP Router、CPE、手機、穿戴、PC/平板、遊戲機、機上盒、智慧家居、智慧門鈴、車用資訊娛樂/遠程資訊、監視器、無人機、停車管理、居家安全與長照/非接觸式生命徵象偵測。2026 年法說與第三方整理資料顯示 2025Q4 Wi-Fi 營收占比達約86%、Wi-Fi 7 成為主要成長引擎；該占比屬法說整理資訊，非年報完整產品別表。

2025–2028 展望

2025 至 2028 年核心展望集中在 Wi-Fi 7 放量、Wi-Fi 8 前期研發、RF 前端元件數量提升、手機/車用/IoT/雷達感測多元化，以及國際供應鏈重組帶來的市占機會。公司 2024 年報明確列示 2025 年規劃銷售量為12億至15億顆，並將持續擴大通路、規模與市占；2024 年研發成果已包括 Wi-Fi 7 2.4GHz/5GHz/6GHz 高功率 RF FEM 導入 AP Router，Wi-Fi 7 2.4GHz 與 5~7GHz RF FEM 導入手機，DOCSIS 4.0 開關，手機 GPS/5G LNA 與高隔離度開關，以及 UWB/毫米波雷達 SoC。大事紀顯示 2023 年 Wi-Fi 7 FEM 已通過博通、高通、聯發科認證，2024 年 Wi-Fi 7 FEM 已陸續量產並出貨全球網通廠、營運商與品牌客戶；Sub-1G FEM 導入 Ring/Blink 智慧門鈴，60GHz 居家安全毫米波雷達模組進入美國及歐洲品牌居家安全應用設計，UWB 雷達感測器進入智慧停車管理系統設計方案。產業面，年報引用 Wi-Fi Alliance/IDC 等趨勢，指出 Wi-Fi 7 裝置至 2028 年全球數量估超過21億台，且手機、PC、平板與 AP 將是早期採用者；規格升級會增加 RF 元件數量並推升 FEM、SW、濾波器需求。2026 年公開法說整理資料顯示公司目標為雙位數成長、下半年優於上半年，Wi-Fi 7 出貨為主動能，非 Wi-Fi 的車用、毫米波雷達、手機 GPS LNA/FEM 等有助改善產品組合。2027 至 2028 年推估重點為 Wi-Fi 7 滲透率提高、Wi-Fi 8 與主晶片平台共同開發、車用 AEC-Q100 產品與智慧感測應用逐步擴張。主要風險包括：終端網通/手機需求循環、客戶或經銷商銷售集中、美元匯率波動、晶圓代工/封測產能與成本、記憶體及材料成本上升、Skyworks/Qorvo/Qualcomm/Broadcom/村田等國際大廠競爭、Wi-Fi 7/8 認證導入時程不如預期、地緣政治與中美科技管制、以及新產品良率與成本下降速度不足。

產業上下游

上游

台積電 2330 上游矽晶圓代工廠；年報列為 RFIC 產業鏈矽晶圓製造商之一，立積短期策略亦強調與國內晶圓廠維持密切委外服務以確保產能與交期。
聯華電子 2303 上游矽晶圓代工廠；年報列為 RFIC 產業鏈矽晶圓製造商之一。
宏捷科 8086 上游化合物半導體/GaAs 晶圓代工供應商；年報重要合約列示 Advanced Wireless Semiconductor Company，自2009年起簽有 Wafer Foundry Agreement。
日月光投控 3711 上游封裝/測試服務供應商；年報列示 Advanced Semiconductor Engineering, Inc. 與立積簽有 IC 加工與封裝合約，並列為 RFIC 封裝/測試產業鏈成員。
菱生精密 2369 上游封裝服務供應商；年報重要合約列示 Lingsen Precision Industries, Ltd. 與立積簽有 IC 加工與封裝合約。
矽格 6257 上游測試/封裝加工供應商；年報重要合約列示 Sigurd Microelectronics Corporation 與立積簽有 IC 加工與封裝合約。
京元電子 2449 上游 IC 測試供應鏈；年報列為 RFIC 測試廠之一。
瑞薩電子日本上市半導體公司；年報列為矽晶圓製造商之一，非台股掛牌。
Qorvo 美國上市 RF 前端大廠，兼具競爭者與化合物半導體產能角色；年報列為化合物半導體製造商及主要 RFIC FEM 同業，非台股掛牌。
Skyworks Solutions 美國上市 RF 前端大廠，兼具競爭者與化合物半導體產能角色；年報列為化合物半導體製造商及主要 RFIC FEM 同業，非台股掛牌。
Amkor Technology 美國上市封測廠；年報列為 RFIC 封裝廠之一，非台股掛牌。

下游

聯發科 2454 主晶片/SoC 平台合作與認證夥伴；公司大事紀揭露 Wi-Fi 6/7 FEM 曾通過 MTK 參考設計或認證，屬平台導入與下游客戶生態系關係。
瑞昱 2379 網通主晶片平台合作與認證夥伴；公司大事紀揭露 Wi-Fi 前端模組、LTCC 雙頻雙工器及 Wi-Fi 7 FEM 獲瑞昱認證通過。
合勤控 3704 網通設備/品牌客戶生態系；公司大事紀揭露 Wi-Fi 6/11ax FEM 量產出貨給 Zyxel 北歐客戶，Zyxel 為合勤控集團品牌。
廣達 2382 系統廠/平台認證關係；公司大事紀揭露 Wi-Fi 11ax 5GHz/2.4GHz 3合1 FEM 獲寬達認證通過。
博通美國上市主晶片平台商；Wi-Fi 7 FEM 獲其認證，並在 AP Router/STB/DSL 等參考設計中形成下游導入機會，非台股掛牌。
高通美國上市主晶片平台商；Wi-Fi 7 FEM 與射頻開關曾獲其認證/策略合作，非台股掛牌。
TP-LINK 中國/國際網通品牌客戶；公司大事紀揭露 RTC7676D/RTC7646HT FEM 成功打入 TP-LINK AX3000 路由器，未確認為台股掛牌。
中興通訊中國/香港上市通訊設備商；公司大事紀揭露 FEM 成功打入 ZTE Wi-Fi 6 CPE/PON 產品，非台股掛牌。
華為中國未上市通訊與終端品牌；公司大事紀揭露通過華為認證並獲優秀質量協作獎，非台股掛牌。
Google 美國 Alphabet 旗下品牌；公司大事紀揭露 Wi-Fi Switch 出貨 Google Pixel 6，非台股掛牌。
Amazon Ring/Blink 美國 Amazon 旗下智慧門鈴/居家安防品牌；公司大事紀揭露 Sub-1G FEM 導入 Ring/Blink 智慧門鈴，非台股掛牌。
三星電子韓國上市手機與消費電子品牌；公司大事紀揭露 FM 廣播晶片與 Wi-Fi FEM/SW 打入韓系品牌機種，非台股掛牌。

競爭對手

Skyworks Solutions 美國上市 RF 前端模組大廠；年報指出其與 Qorvo、立積為 Wi-Fi 7 RF 前端模組主要競爭者之一，Skyworks 策略重點偏 AP Router 市場。
Qorvo 美國上市 RF 前端模組大廠；年報指出其為 Wi-Fi 7 RF 前端模組主要競爭者之一，策略重點偏手機市場。
Broadcom 美國上市主晶片/通訊晶片大廠；與立積有平台認證合作，但在部分 RF/連接晶片解決方案上亦具競爭與議價影響力，非台股掛牌。
Qualcomm 美國上市手機與連接晶片平台大廠；年報指出主要手機 SoC 供應商也提供 RF 元件，可能分食 RF IC 供應商市場，非台股掛牌。
村田製作所日本上市 RF 模組、濾波器與被動元件大廠；在手機/無線 RF 前端與濾波器市場具全球競爭力，非台股掛牌。
立積電子 4968 公司年報自述在台灣少有可完整供應 Wi-Fi FEM 與天線開關的業者；本項僅提示其本土直接同業有限，主要競爭來自美日國際 RF 前端大廠。

資料來源（12）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於立積（4968）的常見問題

立積(4968)現在可以買嗎？: 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-09-24 的數據現況：品質偏弱、估值中性、外資買超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
立積股價合理嗎？本益比多少？: 截至 2026-09-24 收盤 92.5 元，本益比 25.0、股價淨值比 3.2。目前本益比位於 2018 年以來自身分佈的第 23 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
立積的每股盈餘（EPS）是多少？: 立積 2026 年第 2 季單季 EPS 0.42 元，近四季合計 3.69 元，2025 年全年 2.65 元。逐季 EPS、毛利率與淨利率見本頁「EPS 與獲利能力」段。
立積最新月營收表現如何？: 立積 2026 年 8 月營收 3.22 億元，較去年同月衰退 2.4%。近 12 個月的逐月營收與年增率見本頁「EPS 與獲利能力」段。
立積配息多少？殖利率多少？: 立積近 12 個月已除息的現金股利合計 1.60 元，交易所公告殖利率 1.73%（截至 2026-09-24）；2026 年現金股利合計 1.60 元、除息 1 次。歷年股利與每次除息日見本頁「股利政策與殖利率」段，殖利率依過去股利計算，與未來配息無關。
立積外資最近是買超還是賣超？: 截至 2026-09-24，三大法人近 5 個交易日合計買超立積 321 張（外資 +286、投信 +30、自營商 +5 張），近 20 日合計買超 809 張；融資餘額 4,838 張。逐日買賣超與融資融券見本頁「三大法人買賣超與融資融券」段，法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向。
立積合理價是多少？: 以近五年本益比的慣常評價換算：若回到中位數 71.7 倍，對應股價約 265 元（五年間偏低到偏高的評價換算為 137 至 804 元）；另以每股淨值倍數中位數 6.0 倍換算約 177 元。這是歷史評價換算的估值定位，評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此不是目標價；視覺化的定位圖見本頁「合理價估算」段（截至 2026-09-24）。
立積目標價怎麼估？: 本頁不提供喊價式目標價。可驗證的替代做法是估值換算：立積若回到五年中位評價，約對應 265 元（詳見合理價估算段）。要注意估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%（截至 2026-09-24）。

方法與限制

所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。