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幫我設定 FinLab，分析 2303 聯電，請讀：https://finlab.finance/setup?stock=2303

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聯電

2303 半導體業截至 2026-07-29 每日盤後更新

體質強，估值中性。

1 個訊號亮起

營收≥20%

本頁數據每天盤後更新。把聯電加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。聯電今天有 1 個訊號,看全市場還有誰觸發 →

聯電可以買嗎？先看體質與估值定位

獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 81% 的個股。最新一季 ROE 約 4.1%。
估值中性。本益比位居全市場第 62 百分位。以自身歷史看，目前本益比約在第 91 百分位。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 4.1%（買超）。
營收高成長。最新月營收年增率約 22.9%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

偏多 +0.30

偏空中性偏多

大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多

大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
台灣摩根士丹利持 282669 張
派發者剩 47036 張、最長約 81 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 +59% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24

最大持有者台灣摩根士丹利自起點累積 282669 張（已賣 0%），仍在加碼
主要派發者新加坡商瑞銀峰值囤過 97581 張、已倒 82%，剩 17238 張，依近期速度約 6 日倒完
集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +0.51pp、中實戶人數 +118 戶、散戶佔比 -0.66pp，籌碼往上集中
外資避險型分點淨空淨空 -10444 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）

分點庫存重建

承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。

派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。

交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。

承接

台灣摩根士丹利摩根大通凱基-台北美林美商高盛港商麥格理

派發

新加坡商瑞銀宏遠證券凱基-信義國票-安和統一-城中元大-土城永寧

交易台

獨立尺度

元大證券群益金鼎國泰證券富邦證券

股價承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線

分點明細單位：張

承接

台灣摩根士丹利 +282,669

已賣 0%· 仍在加碼
摩根大通 +242,119

已賣 4%
凱基-台北 +145,701

已賣 0%· 仍在加碼
美林 +116,401

已賣 0%· 仍在加碼
美商高盛 +109,138

已賣 0%· 仍在加碼
港商麥格理 +73,677

已賣 5%· 仍在加碼

派發

新加坡商瑞銀剩 17,238

已倒 82%· 約 6 日倒完
宏遠證券剩 16,010

已倒 33%· 約 81 日倒完
凱基-信義剩 5,783

已倒 62%· 約 23 日倒完
國票-安和剩 4,775

已倒 68%· 約 6 日倒完
統一-城中剩 3,506

已倒 70%· 近期停手
元大-土城永寧剩 6,920

已倒 38%· 近期停手

交易台

元大證券 -256,925

未分類
群益金鼎 -172,287

未分類
國泰證券 -114,000

未分類
富邦證券 -104,983

未分類

還在倒 47,036 張最長約 81 個交易日見底

近期買賣力道 +82,431 吸 / -45,310 倒買盤略勝

避險台淨空 -10,444 張潛在回補買盤，非賣壓

集保大戶 · 絕對持股交叉驗證

千張大戶佔比散戶(<400張)佔比股價（右軸）

方向一致：大戶佔比上升，散戶佔比下降。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 22.85%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 44 次（自 2007-04-23）

事件後 120 日，歷史上平均 +15.6%

20 日 +1.02%

60 日 +3.95%

120 日 +15.6%

20 日

60 日

120 日

勝率

55.3%

42.1%

47.4%

樣本數

中位數

+0.56%

-1.63%

-3.58%

超額

+0.27%

+1.2%

+9.89%

贏大盤勝率

44.7%

42.1%

39.5%

過去 38 次觸發，120 日後平均上漲 15.6%、超越大盤 9.89 個百分點，勝率 47.4%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

0-20 +14.3%

20-40 +15%

40-60 +41.6%

60-80 +31.7%

80-100 +43.1% 現在

本益比百分位區間	樣本日數	240 日平均報酬	中位數	上漲機率	平均超額（對大盤）
0-20	516	+14.3%	+14.3%	89.3%	-10.8%
20-40	549	+15%	-1.6%	44.3%	-3.3%
40-60	676	+41.6%	+15.3%	63%	+22.2%
60-80	681	+31.7%	+16.7%	69.5%	+17.8%
80-100 現在在這裡	595	+43.1%	+17.8%	63.9%	+31.8%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 25.75，落在自身歷史第 91.1 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值

動能

便宜

中等

昂貴

向上

+5.1%

勝率 70.8% 超額 -8.5%

342 天

+22.2%

勝率 51.7% 超額 +9%

783 天

現在

+14.8%

勝率 66.7% 超額 +8.7%

805 天

向下

+6.7%

勝率 68.7% 超額 +4.2%

498 天

+20.1%

勝率 76.7% 超額 +9.7%

596 天

+14.2%

勝率 100% 超額 +8.8%

112 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向上」情境，歷史 805 天樣本中，120 日後平均上漲 14.8%、勝率 66.7%，超越大盤 8.7%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 33 次，觸發後 60 日平均 +8.8%，勝率 46.9%，平均贏大盤 +4.3 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 56 次，觸發後 60 日平均 +5.36%，勝率 52.7%，平均贏大盤 +0.88 個百分點。

聯電是做什麼的？公司基本資料

半導體業；晶圓代工、邏輯與特殊製程台灣證券交易所上市

公司簡介

2303 對應聯華電子股份有限公司，為台灣證券交易所上市普通股，另於紐約證券交易所掛牌 ADR，代號 UMC。公司成立於 1980-05-22，1985-07-16 上市，總部位於新竹科學園區新竹市力行二路 3 號。董事長為洪嘉聰；管理階層資料顯示執行長王石、總經理暨營運長徐明志。實收資本額約新台幣 125,769,848,700 元，已發行普通股約 12,576,984,870 股。公司官方資料指出全球員工約 20,000 人，生產據點包含 4 座 12 吋廠、7 座 8 吋廠與 1 座 6 吋廠，合計月產能超過 400,000 片 12 吋約當晶圓，主要研發與多數 12 吋、8 吋晶圓廠位於台灣，並在新加坡、中國廈門、日本等地設有晶圓廠或營運據點。2025 年營收官方快照約 76 億美元；2025 年全年新台幣營收約 2,375.53 億元，年增 2.3%，為歷史次高。主要股東方面，公開資料可見外資與本土投信持股占比高，例如 BlackRock、Vanguard、群益投信、國泰投信、元大投信等機構投資人；但各來源揭露口徑與日期不同，未在本研究中列為精確前十大持股比例。

主要業務

聯電為純晶圓代工業者，商業模式是接受 IC 設計公司、IDM 與系統客戶委託，提供晶圓製造、製程平台、設計支援、IP、光罩服務、矽穿梭、測試與封裝解決方案等服務。核心產品不是自有品牌終端晶片，而是以 12 吋、8 吋與 6 吋晶圓廠代工生產邏輯與特殊製程晶片。主要技術包含 Logic/Mixed-Signal、嵌入式高壓 eHV、嵌入式非揮發性記憶體 eNVM、RFSOI、BCD、顯示驅動相關 eHV、電源管理、射頻、車用與工業控制相關製程。營收結構方面，公司登記/公開資訊資料顯示晶圓業務約占 97.44%、其他約 2.56%。2025 年第二季法說資料顯示，以區域看亞太 67%、北美 20%、歐洲 8%、日本 5%；以製程節點看 14/28 奈米區間約 40%、40 奈米約 15%、65 奈米約 17%、90 奈米約 7%、0.13 微米約 7%、0.18 微米約 9%、0.35 微米約 4%、0.5 微米以上約 1%；以客戶型態看 Fabless 約 81%、IDM 約 19%；以應用看通訊約 41%、消費約 33%、電腦約 11%、其他約 15%。2025 年第四季 22/28 奈米晶圓營收占比 36%，其中 22 奈米營收季增 31%，占第四季總營收超過 13%，全年 22 奈米營收年增 93%。終端應用涵蓋智慧型手機與 OLED 顯示驅動、網通、藍牙、乙太網路、消費電子、IoT、車用電子、電源管理、工業控制、AI/HPC 相關矽中介層與矽光子等。公司通常不逐一揭露完整客戶名單，因此具名客戶或下游客戶關係須以公開合作案與產業推估區分。

2025–2028 展望

2025 年聯電營運重點為 22/28 奈米與特殊製程組合改善、產能利用率修復與新加坡 Fab 12i 第三期擴建完成。2025 年第四季合併營收新台幣 618.1 億元，毛利率 30.7%，營業利益率 19.8%，產能利用率 78%，EPS 0.81 元；全年 EPS 3.34 元，晶圓出貨量年增 12.3%，美元營收年增 5.3%。2026 年公司展望偏正向，管理層表示晶圓需求維持穩健，22 奈米平台投片量加速成長，新解決方案持續獲客戶採用，有信心 2026 年再度成長。中期到 2028 年，主要成長動能包括：一、22/28 奈米特殊製程在 OLED 顯示驅動 IC、RF、網通、車用與 IoT 的需求；二、新加坡 Fab 12i P3/P4 相關擴產與供應鏈多元化需求，官方 2022 年宣布 P3 第一階段規劃月產能 30,000 片、22/28 奈米、總投資 50 億美元；三、與 Intel 的 12 奈米製程合作，目標推進美國供應鏈與較先進成熟節點服務；四、先進封裝、矽中介層、3D 晶圓堆疊與矽光子切入 AI、網通與高效能應用；五、eHV、NVM、BCD、RFSOI 等特殊製程持續提高產品組合價值。主要風險包括：成熟製程供給過剩，尤其中國中芯國際、華虹等擴充 28/22 奈米以上成熟產能；終端消費電子需求復甦不穩；價格競爭與產能利用率波動；匯率波動；美中科技戰、出口管制與地緣政治；高資本支出回收期；電力、水資源、化學品與人才供應限制；車用與工業客戶認證週期長；先進封裝與矽光子量產時程、良率與客戶導入不確定。2027-2028 年的具體財務數字未見公司正式長期指引，本研究僅能定性判斷其成長重心將落在 22/28 奈米、12 奈米合作、特殊製程、區域化產能與封裝/矽光子。

產業上下游

上游

環球晶圓 6488 台股上櫃矽晶圓供應商；為晶圓代工上游關鍵材料之一，是否為聯電特定採購供應商與供貨比例未由本研究來源確認。
台灣光罩 2338 台股上市光罩廠；光罩為晶圓製造上游關鍵材料/服務，與聯電個別交易比例未確認。
中美晶 5483 台股上櫃半導體材料與太陽能相關集團，持有環球晶圓；屬矽晶圓上游生態系關係企業。
信越化學日本上市矽晶圓與半導體材料大廠，屬全球晶圓代工上游重要材料供應商；非台股掛牌。
SUMCO 日本上市矽晶圓供應商，屬全球晶圓代工上游重要材料供應商；非台股掛牌。
ASML 荷蘭上市微影設備供應商，晶圓廠關鍵設備來源；非台股掛牌。
Applied Materials 美國上市半導體設備供應商，提供沉積、蝕刻、量測等製程設備；非台股掛牌。
Lam Research 美國上市半導體設備供應商，蝕刻與沉積等設備供應商；非台股掛牌。
Tokyo Electron 日本上市半導體設備供應商；非台股掛牌。
KLA 美國上市半導體量測與檢測設備供應商；非台股掛牌。
Linde 全球工業氣體供應商，半導體製程需大量特殊氣體；非台股掛牌。
默克 Merck KGaA / EMD Electronics 德國上市電子材料與化學品供應商；非台股掛牌。

下游

聯發科 2454 台股上市 IC 設計公司，屬聯電主要下游 Fabless 客戶族群之一；本研究未確認特定訂單占比。
聯詠 3034 台股上市顯示驅動 IC 設計公司；聯電 2026 年公告仍持有/處分聯詠股票，產業上亦屬顯示驅動與 eHV 製程下游應用族群，個別代工占比未確認。
瑞昱 2379 台股上市網通與多媒體 IC 設計公司；屬聯電通訊/消費/電腦應用可能下游客戶族群，個別交易未確認。
矽創 8016 台股上櫃顯示驅動與感測 IC 設計公司；屬顯示驅動與消費應用可能下游，個別交易未確認。
敦泰 3545 台股上市觸控與顯示驅動 IC 設計公司；屬 eHV/TDDI 相關下游應用族群，個別交易未確認。
Intel 美國上市 IDM；與聯電公布 12 奈米製程合作，屬技術/產能合作與潛在客戶關係，非台股掛牌。
全球 Fabless 與 IDM 客戶公司 2025 年第二季營收中 Fabless 約 81%、IDM 約 19%；聯電未完整公開客戶名單，包含通訊、消費、電腦、車用與工業應用客戶。

競爭對手

台灣積體電路製造 2330 台股上市全球最大晶圓代工廠；在先進製程與部分成熟/特殊製程均與聯電競爭。
世界先進 5347 台股上櫃晶圓代工廠，以 8 吋與特殊製程、電源管理、顯示驅動等成熟製程為主，與聯電部分業務重疊。
力積電 6770 台股上市晶圓代工與記憶體相關廠，成熟製程、顯示驅動、電源管理與邏輯代工領域部分競爭。
中芯國際香港/中國上市晶圓代工廠，積極擴充成熟製程與 28/22 奈米以上產能；非台股掛牌。
華虹半導體香港/中國上市晶圓代工廠，成熟與特殊製程競爭者；非台股掛牌。
GlobalFoundries 美國 NASDAQ 上市晶圓代工廠，聚焦成熟與特殊製程、RF、車用與工業應用；非台股掛牌。
Tower Semiconductor 美國 NASDAQ 上市、以色列晶圓代工廠，類比、RF、電源與特殊製程競爭者；非台股掛牌。
Samsung Foundry 韓國三星電子晶圓代工部門，先進與成熟製程均具競爭力；非台股掛牌。

資料來源（10）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於聯電（2303）的常見問題

聯電(2303)現在可以買嗎？: 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-29 的數據現況：品質頂級、估值中性、外資買超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
聯電股價合理嗎？本益比多少？: 截至 2026-07-29 收盤 102.5 元，本益比 25.8、股價淨值比 3.2。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 91 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
聯電的每股盈餘（EPS）大約是多少？: 以收盤價 102.5 元與本益比 25.8 回推，聯電近四季合計 EPS 約 4.0 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。