月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 69.87%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +17.52%
過去 89 次觸發,120 日後平均上漲 17.52%、超越大盤 11.89 個百分點,勝率 53.9%。
獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 95% 的個股。最新一季 ROE 約 9.7%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 94 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 94 百分位。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 3.2%(買超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 69.9%,超過 20% 的成長門檻。
殖利率普通,股價淨值比昂貴。
2 項指標都頂尖。
月營收年增率頂尖。
近 240 日報酬頂尖,但近 60 日報酬落後。
外資 20 日買超強度良好。
資料日 2026-09-24,與前一交易日 2026-09-23 相比
量化訊號歷史證據區的事件訊號數,每個交易日盤後重算
1 日漲跌還原股價,收盤對收盤
5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌
20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌,約一個月
外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量,正值為買超
投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量,口徑同外資
融資使用率融資餘額佔融資限額比例,越高代表散戶槓桿越重
現價比旺矽過去五年的股價淨值比慣常評價高出約 249%。
以過去五年的慣常評價換算合理價:以每股淨值倍數中位數 3.9 倍換算約 626 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此這是估值定位,不是目標價。
依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算,旺矽的應得價約 1,488 元;加上旺矽自己長期的溢價習慣後,慣常區間為 2,601 至 5,268 元,現價高於慣常區間上緣約 3%。調整基本面後,旺矽目前比全市場約 97% 的股票貴(同業中約比 97% 貴)昂貴
目標價?本頁不提供喊價式目標價:估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位,把它當成價格承諾就過度解讀了。
以上為統計換算與歷史評價定位,非投資建議;投資一定有風險,進場前請自行評估。
旺矽 2026 年第 2 季每股盈餘(EPS)15.55 元,近四季合計 47.22 元,2025 年全年 EPS 33.49 元。
2026 年第 2 季毛利率 58.4%、營業利益率 34.4%、稅後淨利率 29.2%、單季 ROE 9.7%。
| 季別 | EPS(元) | 毛利率 | 營業利益率 | 稅後淨利率 | ROE |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026 年第 2 季 | 15.55 | 58.4% | 34.4% | 29.2% | 9.7% |
| 2026 年第 1 季 | 12.53 | 59.5% | 32.4% | 31.2% | 8.1% |
| 2025 年第 4 季 | 9.84 | 53.8% | 25.0% | 24.7% | 7.4% |
| 2025 年第 3 季 | 9.30 | 53.4% | 26.2% | 25.7% | 8.6% |
| 2025 年第 2 季 | 6.67 | 58.3% | 32.8% | 19.1% | 6.4% |
| 2025 年第 1 季 | 7.68 | 57.4% | 29.7% | 25.7% | 7.4% |
| 2024 年第 4 季 | 7.59 | 56.2% | 25.1% | 23.8% | 7.9% |
| 2024 年第 3 季 | 6.89 | 56.7% | 27.3% | 23.9% | 7.7% |
旺矽 2026 年 8 月營收 20.48 億元,較去年同月成長 69.9%;近 12 個月中有 12 個月年增率為正。
| 月份 | 營收(億元) | 去年同月增減 |
|---|---|---|
| 2026 年 8 月 | 20.48 | +69.9% |
| 2026 年 7 月 | 18.05 | +66.5% |
| 2026 年 6 月 | 18.33 | +65.1% |
| 2026 年 5 月 | 19.07 | +57.8% |
| 2026 年 4 月 | 14.86 | +52.6% |
| 2026 年 3 月 | 13.88 | +38.6% |
| 2026 年 2 月 | 13.16 | +45.5% |
| 2026 年 1 月 | 12.27 | +33.0% |
| 2025 年 12 月 | 13.96 | +32.6% |
| 2025 年 11 月 | 12.88 | +31.4% |
| 2025 年 10 月 | 11.58 | +19.3% |
| 2025 年 9 月 | 11.24 | +12.7% |
EPS、獲利率與 ROE 取自公司公告的合併財務報告(單季數字),月營收取自每月 10 日前的營收公告,單位為新台幣。本段只整理數據現況,不構成投資建議。
旺矽近 12 個月已除息的現金股利合計 22.0 元,交易所以 2026-09-24 收盤價計算的殖利率為 0.41%,2026 年已除息 1 次、現金股利合計 22.0 元。
近五年中有 5 年配發現金股利,最近一次除息日為 2026-07-09(114年),年度合計最早可回溯到 2022 年。
| 除息年度 | 現金股利(元/股) | 次數 |
|---|---|---|
| 2026 年 | 22.0 | 1 |
| 2025 年 | 16.01 | 1 |
| 2024 年 | 7.5 | 1 |
| 2023 年 | 7.0 | 1 |
| 2022 年 | 4.0 | 1 |
| 除息日 | 股利所屬期間 | 現金股利(元/股) |
|---|---|---|
| 2026-07-09 | 114年 | 22.0 |
| 2025-07-10 | 113年 | 16.01 |
| 2024-07-11 | 112年 | 7.5 |
| 2023-07-13 | 111年 | 7.0 |
| 2022-07-14 | 110年 | 4.0 |
股利以除息(權)交易日歸入年度,金額含盈餘分配與公積發放;殖利率為交易所依最近一年已發放股利與當日收盤價公告的數字,與未來配息無關。本段只整理數據現況,不構成投資建議。
截至 2026-09-24,三大法人近 5 個交易日合計賣超旺矽 344 張(外資 +890、投信 -1,308、自營商 +74),近 20 個交易日合計賣超 804 張。
融資餘額 1,178 張,近 20 日增加 16 張,融券餘額 9 張(近 20 日增加 3 張),融資使用率 4.8%(截至 2026-09-24)。
| 日期 | 外資 | 投信 | 自營商 | 合計 | 融資餘額 | 融券餘額 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 09-24 | -78 | -84 | -12 | -174 | 1,178 | 9 |
| 09-23 | +297 | -52 | -10 | +235 | 1,159 | 9 |
| 09-22 | +602 | -887 | +68 | -216 | 1,200 | 9 |
| 09-21 | -129 | -275 | +11 | -393 | 1,166 | 8 |
| 09-18 | +198 | -11 | +17 | +204 | 1,078 | 10 |
| 09-17 | -166 | +37 | +2 | -127 | 1,111 | 9 |
| 09-16 | +24 | +57 | -2 | +80 | 1,093 | 9 |
| 09-15 | -94 | +21 | +14 | -58 | 1,103 | 9 |
| 09-14 | +39 | +28 | -13 | +54 | 1,069 | 9 |
| 09-11 | -1 | +49 | -1 | +48 | 1,099 | 8 |
| 09-10 | -21 | +28 | +4 | +11 | 1,125 | 7 |
| 09-09 | -139 | +215 | -18 | +57 | 1,142 | 6 |
| 09-08 | -205 | +400 | -10 | +185 | 1,195 | 8 |
| 09-07 | +333 | -4 | -24 | +305 | 1,201 | 6 |
| 09-04 | +30 | -17 | -4 | +9 | 1,242 | 6 |
| 09-03 | +204 | -386 | -13 | -195 | 1,247 | 7 |
| 09-02 | +17 | -24 | -16 | -22 | 1,255 | 5 |
| 09-01 | -308 | +12 | +17 | -279 | 1,227 | 4 |
| 08-31 | -28 | -83 | +8 | -104 | 1,156 | 7 |
| 08-28 | +129 | -581 | +29 | -423 | 1,162 | 6 |
買賣超單位為張(1 張 = 1,000 股),外資含外資自營商,自營商含自行買賣與避險部位;融資融券餘額為交易所盤後公告值。法人動向是籌碼現況,不等於後續漲跌方向,本段不構成投資建議。
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-04-24 起 · 股價 +16% · 分點至 2026-09-24· 集保至 2026-09-24
方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +17.52%
過去 89 次觸發,120 日後平均上漲 17.52%、超越大盤 11.89 個百分點,勝率 53.9%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 370 | +106.1% | +112.4% | 97.3% | +82.2% |
| 20-40 | 650 | +40.3% | +40.2% | 74.6% | +22% |
| 40-60 | 765 | +54.8% | +9.5% | 55.9% | +41% |
| 60-80 | 649 | +57.6% | +9.1% | 59.5% | +43.6% |
| 80-100 現在在這裡 | 678 | +109% | +48.8% | 82% | +85.1% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 115.95,落在自身歷史第 93.8 百分位,屬於 80-100 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向下」情境,歷史 261 天樣本中,120 日後平均上漲 43.3%、勝率 72.8%,超越大盤 33.9%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月,每月平均約 406 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.95%,平均贏過大盤 2.25 個百分點,在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 39 次,觸發後 60 日平均 +16.19%,勝率 59%,平均贏大盤 +10.31 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 53 次,觸發後 60 日平均 +12.04%,勝率 71.7%,平均贏大盤 +7.52 個百分點。
帶著上方證據,繼續研究旺矽。
帶入 Studio 研究 ↗複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
告訴你的AI:
請研究 旺矽(6223),依本頁整理近期事件、歷史反應、資料日期與風險。,請讀:https://finlab.finance/setup?relatedUrl=/stocks/6223
6223 對應旺矽科技股份有限公司,英文名稱 MPI Corporation,為櫃買中心上櫃普通股,非 ETF/ETN/權證。公司成立於 1995 年 7 月,總部位於新竹縣竹北市中和街 151、153、155 號,為台灣第一家上櫃的探針卡公司;上櫃日期為 2003-01-06。董事長為葛長林,總經理為郭遠明。櫃買中心資料顯示實收資本額為新台幣 979,813,090 元;公開資料與求才平台揭露員工規模約 2,000 人。主要股東依 2024 年年報截至 2025-04-30 的名單,包括旺矽投資股份有限公司 8,334,626 股、持股 8.84%;新制勞工退休基金 5,912,500 股、持股 6.27%;富邦人壽保險股份有限公司 2,468,000 股、持股 2.62%;舊制勞工退休基金 2,053,300 股、持股 2.18%。公司全球據點包含台灣新竹/高雄、美國、蘇州、德國、加拿大等,近年透過 Celadon Systems、ATV Systems、Focus Microwaves 等事業布局高性能探針卡、溫度測試與射頻/毫米波量測。
旺矽定位為半導體測試解決方案公司,核心產品為晶圓探針卡、探針卡維修、晶圓測試與分選設備、半導體晶圓與元件測試/分選/光學檢查設備。2024 年合併營收淨額新台幣 10,171,861 仟元,其中晶圓探針卡 6,596,924 仟元、占 64.85%;半導體設備 3,226,927 仟元、占 31.72%;其他 348,010 仟元、占 3.43%。2025 年公司法說資料顯示營收成長至新台幣 13,371,181 仟元,產品結構轉為探針卡 72.2%、設備 26.1%、其他 1.7%,EPS 為 33.49 元。探針卡產品涵蓋懸臂式 CPC、垂直式 VPC、微機電 MEMS、Fine Pitch、高針數、高速與 RF 探針卡,應用於驅動 IC、邏輯 IC、影像感測器、射頻 IC、AI/HPC 晶片、車用 IC、矽光子與先進封裝晶片測試。半導體設備包含光電自動化、晶圓/晶粒測試分選、AVI/AOI 檢測、溫控測試系統、工程探針台與 RF/mmWave 量測平台。商業模式以客製化設計、製造、維修與量測平台整合為主,提供 probe head、substrate(MLO/MLC/MLOC)與 PCB 的整卡整合服務。主要客戶類型依年報為國內外晶圓代工廠、IC 設計公司與封裝測試廠;公司未在年報逐名揭露客戶,但市場與法說資料多將其需求來源連結至 AI/HPC、先進封裝、光通訊與高階車用晶片供應鏈。
2025 至 2028 年展望偏正向但波動風險高。成長動能包括:AI 與 HPC 晶片面積、I/O 數、功耗與高速傳輸規格上升,使晶圓測試需要高針數、高耐電流、高速、高低溫、大面積與低針壓探針卡;CoWoS、2.5D/3D、SiP、InFO、KGD、HBM/Chiplet、矽光子與 CPO 等先進封裝趨勢提高晶圓階段測試價值;光通訊由 400G 升級至 800G、1.6T 甚至更高速,帶動 VCSEL、DFB、EML、DML、Micro LED、矽光子測試設備需求。公司年報引用 TechInsights 2024/05 預估全球探針卡市場 2023-2028 CAGR 為 7.2%;2026 年 3 月法說資料引用 TechInsights 2025/05,指出 2025 年全球半導體探針卡市場約 27 億美元、2024-2029 CAGR 8.9%。公司競爭位置強,2024 年全球整體探針卡供應商排名第 4,非記憶體探針卡供應商排名第 3;在懸臂式與垂直式探針卡具全球領先地位。近期營運數據顯示需求仍強:2026 年 5 月合併營收新台幣 19.07 億元、年增 57.81%;2026Q1 市場報導與財報資料顯示營收約 39.33 億元、EPS 約 12.53 元、毛利率約 59.4%。公司研發方向包括 224Gbps PAM4 AI 晶片高速測試探針卡、高針數 MEMS 探針卡、矽光子晶粒/封裝體測試、Micro LED 與光電射頻量測、自動化平台與 IC 接觸式溫控。擴產方面,公司持續擴充 VPC/MEMS 產能,市場報導稱 2026 年底 MEMS 與 VPC 產能較 2025 年擴增約五成;另有市場報導提及 PCB 自製與新廠投資,惟具體時程與自製率未能完全以公司正式公告交叉確認。主要風險包括半導體景氣循環、AI/HPC 客戶資本支出變動、探針卡同業價格競爭、MEMS/VPC 良率與交期、關鍵零組件如高階 PCB、探針、陶瓷/載板、精密機械與顯微/量測元件供給、外國設備零件交期、匯率、地緣政治與美中科技管制,以及估值已反映高成長預期後的股價波動。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。