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旺矽

6223 半導體業 截至 2026-07-29 每日盤後更新

體質強，估值偏貴。

1 個訊號亮起
營收≥20%
本頁數據每天盤後更新。把 旺矽 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。 旺矽 今天有 1 個訊號,看全市場還有誰觸發 →
估值 12品質 94成長 87動能 69籌碼 22

旺矽可以買嗎？先看體質與估值定位

  • 獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 94% 的個股。最新一季 ROE 約 8.1%。

  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 94 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 95 百分位。

  • 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -4.0%（賣超）。

  • 營收高成長。最新月營收年增率約 65.1%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

偏空 -0.57
偏空中性偏多

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空

  • 大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
  • 摩根大通 持 1000 張
  • 派發者剩 495 張、最長約 28 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 +71% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24

  • 最大持有者摩根大通 自起點累積 1000 張（已賣 23%），仍在加碼
  • 主要派發者元大證券 峰值囤過 965 張、已倒 51%，剩 470 張、近期停手
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -4.61pp、中實戶人數 -5 戶、散戶佔比 +4.31pp，籌碼下沉散戶
  • 外資避險型分點淨空淨空 -3025 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
摩根大通永豐金證券美林富邦證券中國信託國泰證券
派發
元大證券凱基統一港商麥格理國票-敦北法人玉山證券
交易台
獨立尺度
台灣摩根士丹利美商高盛大和國泰新加坡商瑞銀
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 摩根大通 +1,000
    已賣 23%· 仍在加碼
  • 永豐金證券 +760
    已賣 4%· 仍在加碼
  • 美林 +641
    已賣 21%
  • 富邦證券 +465
    已賣 5%· 仍在加碼
  • 中國信託 +422
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 國泰證券 +336
    已賣 8%· 仍在加碼

派發

  • 元大證券 剩 470
    已倒 51%· 近期停手
  • 凱基 剩 304
    已倒 34%· 約 19 日倒完
  • 統一 剩 267
    已倒 28%· 近期停手
  • 港商麥格理 剩 74
    已倒 78%· 約 3 日倒完
  • 國票-敦北法人 剩 22
    已倒 77%· 約 5 日倒完
  • 玉山證券 剩 53
    已倒 36%· 約 28 日倒完

交易台

  • 台灣摩根士丹利 -1,369
    避險台·會回補
  • 美商高盛 -1,200
    避險台·會回補
  • 大和國泰 -377
    避險台·會回補
  • 新加坡商瑞銀 -360
    避險台·會回補
還在倒 495 張 最長約 28 個交易日見底
近期買賣力道 +631 吸 / -531 倒 買盤略勝
避險台淨空 -3,025 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 65.06%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 107 次 （自 2007-04-23）
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 62%, 樣本數 92, 中位數 +4.01%, 超額 +2.12%, 贏大盤勝率 57.6%；60 日: 勝率 61.1%, 樣本數 90, 中位數 +5.75%, 超額 +7.93%, 贏大盤勝率 56.7%；120 日: 勝率 52.9%, 樣本數 87, 中位數 +3.69%, 超額 +10.7%, 贏大盤勝率 49.4%

事件後 120 日，歷史上平均 +15.47%

20 日 +3.16%
60 日 +11.14%
120 日 +15.47%
20 日
60 日
120 日
勝率
62%
61.1%
52.9%
樣本數
92
90
87
中位數
+4.01%
+5.75%
+3.69%
超額
+2.12%
+7.93%
+10.7%
贏大盤勝率
57.6%
56.7%
49.4%

過去 87 次觸發，120 日後平均上漲 15.47%、超越大盤 10.7 個百分點，勝率 52.9%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額（對大盤）
0-20 370+106.1% +112.4% 97.3% +82.2%
20-40 650+40.3% +40.2% 74.6% +22%
40-60 765+54.8% +9.5% 55.9% +41%
60-80 649+57.6% +9.1% 59.5% +43.6%
80-100 現在在這裡637+95.1% +36.6% 80.8% +75.3%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 127.53，落在自身歷史第 95.2 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
+37.3%
勝率 91.9% 超額 +29.5%
284 天
+17.4%
勝率 58.6% 超額 +6.8%
776 天
+44.3%
勝率 73.5% 超額 +32.3%
907 天
向下
+19.6%
勝率 57.1% 超額 +13.2%
459 天
+10.7%
勝率 47% 超額 +7.7%
504 天
現在
+43.3%
勝率 72.8% 超額 +33.9%
261 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 261 天樣本中，120 日後平均上漲 43.3%、勝率 72.8%，超越大盤 33.9%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 39 次，觸發後 60 日平均 +16.22%，勝率 57.9%，平均贏大盤 +10.36 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 53 次，觸發後 60 日平均 +12.04%，勝率 71.7%，平均贏大盤 +7.52 個百分點。

旺矽是做什麼的？公司基本資料

半導體業；晶圓探針卡與半導體測試設備 櫃買中心上櫃

公司簡介

6223 對應旺矽科技股份有限公司，英文名稱 MPI Corporation，為櫃買中心上櫃普通股，非 ETF/ETN/權證。公司成立於 1995 年 7 月，總部位於新竹縣竹北市中和街 151、153、155 號，為台灣第一家上櫃的探針卡公司；上櫃日期為 2003-01-06。董事長為葛長林，總經理為郭遠明。櫃買中心資料顯示實收資本額為新台幣 979,813,090 元；公開資料與求才平台揭露員工規模約 2,000 人。主要股東依 2024 年年報截至 2025-04-30 的名單，包括旺矽投資股份有限公司 8,334,626 股、持股 8.84%；新制勞工退休基金 5,912,500 股、持股 6.27%；富邦人壽保險股份有限公司 2,468,000 股、持股 2.62%；舊制勞工退休基金 2,053,300 股、持股 2.18%。公司全球據點包含台灣新竹/高雄、美國、蘇州、德國、加拿大等，近年透過 Celadon Systems、ATV Systems、Focus Microwaves 等事業布局高性能探針卡、溫度測試與射頻/毫米波量測。

主要業務

旺矽定位為半導體測試解決方案公司，核心產品為晶圓探針卡、探針卡維修、晶圓測試與分選設備、半導體晶圓與元件測試/分選/光學檢查設備。2024 年合併營收淨額新台幣 10,171,861 仟元，其中晶圓探針卡 6,596,924 仟元、占 64.85%；半導體設備 3,226,927 仟元、占 31.72%；其他 348,010 仟元、占 3.43%。2025 年公司法說資料顯示營收成長至新台幣 13,371,181 仟元，產品結構轉為探針卡 72.2%、設備 26.1%、其他 1.7%，EPS 為 33.49 元。探針卡產品涵蓋懸臂式 CPC、垂直式 VPC、微機電 MEMS、Fine Pitch、高針數、高速與 RF 探針卡，應用於驅動 IC、邏輯 IC、影像感測器、射頻 IC、AI/HPC 晶片、車用 IC、矽光子與先進封裝晶片測試。半導體設備包含光電自動化、晶圓/晶粒測試分選、AVI/AOI 檢測、溫控測試系統、工程探針台與 RF/mmWave 量測平台。商業模式以客製化設計、製造、維修與量測平台整合為主，提供 probe head、substrate（MLO/MLC/MLOC）與 PCB 的整卡整合服務。主要客戶類型依年報為國內外晶圓代工廠、IC 設計公司與封裝測試廠；公司未在年報逐名揭露客戶，但市場與法說資料多將其需求來源連結至 AI/HPC、先進封裝、光通訊與高階車用晶片供應鏈。

2025–2028 展望

2025 至 2028 年展望偏正向但波動風險高。成長動能包括：AI 與 HPC 晶片面積、I/O 數、功耗與高速傳輸規格上升，使晶圓測試需要高針數、高耐電流、高速、高低溫、大面積與低針壓探針卡；CoWoS、2.5D/3D、SiP、InFO、KGD、HBM/Chiplet、矽光子與 CPO 等先進封裝趨勢提高晶圓階段測試價值；光通訊由 400G 升級至 800G、1.6T 甚至更高速，帶動 VCSEL、DFB、EML、DML、Micro LED、矽光子測試設備需求。公司年報引用 TechInsights 2024/05 預估全球探針卡市場 2023-2028 CAGR 為 7.2%；2026 年 3 月法說資料引用 TechInsights 2025/05，指出 2025 年全球半導體探針卡市場約 27 億美元、2024-2029 CAGR 8.9%。公司競爭位置強，2024 年全球整體探針卡供應商排名第 4，非記憶體探針卡供應商排名第 3；在懸臂式與垂直式探針卡具全球領先地位。近期營運數據顯示需求仍強：2026 年 5 月合併營收新台幣 19.07 億元、年增 57.81%；2026Q1 市場報導與財報資料顯示營收約 39.33 億元、EPS 約 12.53 元、毛利率約 59.4%。公司研發方向包括 224Gbps PAM4 AI 晶片高速測試探針卡、高針數 MEMS 探針卡、矽光子晶粒/封裝體測試、Micro LED 與光電射頻量測、自動化平台與 IC 接觸式溫控。擴產方面，公司持續擴充 VPC/MEMS 產能，市場報導稱 2026 年底 MEMS 與 VPC 產能較 2025 年擴增約五成；另有市場報導提及 PCB 自製與新廠投資，惟具體時程與自製率未能完全以公司正式公告交叉確認。主要風險包括半導體景氣循環、AI/HPC 客戶資本支出變動、探針卡同業價格競爭、MEMS/VPC 良率與交期、關鍵零組件如高階 PCB、探針、陶瓷/載板、精密機械與顯微/量測元件供給、外國設備零件交期、匯率、地緣政治與美中科技管制，以及估值已反映高成長預期後的股價波動。

產業上下游

上游
  • 印刷電路板與高階載板供應商 年報揭露晶圓探針卡上游包含 PCB、陶瓷板、合成樹脂、被動元件、探針、量測儀器與專用治具設備；未逐名揭露直接供應商，因此此列為產業鏈類別而非確認單一公司。
  • 探針、套管與精密機械加工供應商 年報揭露晶圓探針卡主要原料包含 PCB、探針、套管；半導體設備原料包含顯微鏡、機械車床/銑床、螺桿軌道、馬達、工業電腦等，並表示關鍵材料與零組件維持兩家以上供應商。未揭露直接供應商名稱。
  • 量測儀器與自動控制元件供應商 半導體設備上游包含量測儀器、自動控制元件、電腦設備、光學元件與電子零件；公司與國內外原物料廠商合作，但官方資料未逐名揭露。
下游
  • 台積電 2330 晶圓代工龍頭，屬旺矽年報所稱晶圓代工廠客戶類型；市場報導常將其列為旺矽主要下游，但公司年報未逐名確認客戶名單。
  • 聯發科 2454 IC 設計公司，屬旺矽年報所稱 IC 設計客戶類型；是否為直接客戶未由公司正式逐名揭露。
  • 日月光投控 3711 封裝測試與先進封裝服務商，屬旺矽年報所稱封裝測試廠客戶類型；是否為直接客戶未由公司正式逐名揭露。
  • 矽品精密 封裝測試廠，已併入日月光投控體系、非獨立台股掛牌；市場常視為半導體測試下游，是否為旺矽直接客戶未由公司正式逐名揭露。
  • NVIDIA 美國上市 AI GPU/加速器公司；市場報導將 AI/HPC 平台需求視為旺矽高階探針卡需求來源之一，但公司官方資料未逐名揭露客戶。
  • AWS Amazon Web Services，非獨立上市；市場報導提及雲端自研 AI 晶片需求可能帶動高階探針卡，未由公司官方逐名確認。

競爭對手

  • FormFactor 美國上市探針卡大廠；年報列其台灣分公司美商福達電子為晶圓探針卡主要競爭對手。
  • Technoprobe 義大利上市探針卡大廠；年報列其台灣相關公司特諾本科技為晶圓探針卡主要競爭對手。
  • Japan Electronic Materials 日本上市探針卡廠；年報列台灣傑睦股份有限公司（日商 JEM 在台設立）為晶圓探針卡主要競爭對手。
  • Nidec SV TCL / 美亞科技 日本/外資集團在台公司，年報列為晶圓探針卡競爭對手；非台股掛牌。
  • 中華精測 6510 台股上櫃半導體測試介面公司，產品含晶圓測試卡、IC 測試板，為台灣探針卡/測試介面同業。
  • 穎崴 6515 台股上市測試介面公司，產品含測試座、接觸元件與探針卡，與旺矽同受 AI/HPC 高階測試需求驅動。
  • 雍智科技 6683 台股上櫃測試載板與老化測試板公司，正由後段測試往前段晶圓測試拓展，為測試介面同業。
  • 中探針 6217 台股上櫃探針與連接器廠，產品包含彈簧針連接器與半導體測試相關產品，屬測試零組件同業。
  • 致茂 2360 台股上市量測與自動化設備公司；年報列為晶圓針測機相關競爭廠商。
  • 惠特 6706 台股上市光電與半導體設備公司；年報列為晶圓針測機相關競爭廠商。
資料來源（14）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於旺矽（6223）的常見問題

旺矽(6223)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-29 的數據現況：品質頂級、估值偏貴、外資賣超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
旺矽股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-07-29 收盤 4790 元，本益比 127.5、股價淨值比 29.8。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 95 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
旺矽的每股盈餘（EPS）大約是多少？
以收盤價 4790 元與本益比 127.5 回推，旺矽近四季合計 EPS 約 37.6 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。