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穎崴

6515 半導體業截至 2026-07-29 每日盤後更新

體質強，估值偏貴。

1 個訊號亮起

營收≥20%

本頁數據每天盤後更新。把穎崴加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。穎崴今天有 1 個訊號,看全市場還有誰觸發 →

穎崴可以買嗎？先看體質與估值定位

獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 90% 的個股。最新一季 ROE 約 10.8%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 93 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 92 百分位。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 6.8%（買超）。
營收高成長。最新月營收年增率約 287.9%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

偏空 -0.33

偏空中性偏多

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
台灣摩根士丹利持 395 張
派發者剩 487 張、最長約 160 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 +13% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24

最大持有者台灣摩根士丹利自起點累積 395 張（已賣 9%），仍在加碼
主要派發者富邦證券峰值囤過 388 張、已倒 25%，剩 291 張，依近期速度約 52 日倒完
集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -4.06pp、中實戶人數 -1 戶、散戶佔比 +3.92pp，籌碼下沉散戶
外資避險型分點淨空淨空 -258 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）

分點庫存重建

承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。

派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。

交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。

承接

台灣摩根士丹利凱基-台北花旗環球宏遠證券國泰-敦南新光

派發

富邦證券華南永昌摩根大通元富統一-內湖台新

交易台

獨立尺度

統一元大-莒光國票-敦北法人兆豐證券

股價承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線

分點明細單位：張

承接

台灣摩根士丹利 +395

已賣 9%· 仍在加碼
凱基-台北 +306

已賣 0%· 仍在加碼
花旗環球 +203

已賣 18%· 仍在加碼
宏遠證券 +108

已賣 0%· 仍在加碼
國泰-敦南 +65

已賣 6%· 仍在加碼
新光 +48

已賣 0%· 仍在加碼

派發

富邦證券剩 291

已倒 25%· 約 52 日倒完
華南永昌剩 128

已倒 30%· 約 160 日倒完
摩根大通剩 54

已倒 44%· 近期停手
元富剩 17

已倒 63%· 近期停手
統一-內湖剩 33

已倒 28%· 近期停手
台新剩 17

已倒 58%· 約 17 日倒完

交易台

統一 -359

未分類
元大-莒光 -289

未分類
國票-敦北法人 -193

未分類
兆豐證券 -188

未分類

還在倒 487 張最長約 160 個交易日見底

近期買賣力道 +510 吸 / -103 倒買盤略勝

避險台淨空 -258 張潛在回補買盤，非賣壓

集保大戶 · 絕對持股交叉驗證

千張大戶佔比散戶(<400張)佔比股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 287.89%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 50 次（自 2021-01-20）

事件後 120 日，歷史上平均 +40.56%

20 日 +7.42%

60 日 +22.51%

120 日 +40.56%

20 日

60 日

120 日

勝率

60.5%

66.7%

70.6%

樣本數

中位數

+5.88%

+12.15%

+11.44%

超額

+6.24%

+18.78%

+32.61%

贏大盤勝率

63.2%

72.2%

73.5%

過去 34 次觸發，120 日後平均上漲 40.56%、超越大盤 32.61 個百分點，勝率 70.6%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

0-20 樣本不足

20-40 樣本不足

40-60 +779.3%

60-80 樣本不足

80-100 +78% 現在

本益比百分位區間	樣本日數	240 日平均報酬	中位數	上漲機率	平均超額（對大盤）
0-20	0	樣本不足
20-40	11	樣本不足
40-60	71	+779.3%	+717.9%	100%	+680%
60-80	25	樣本不足
80-100 現在在這裡	242	+78%	+50.5%	94.6%	+60.5%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 110.96，落在自身歷史第 92.1 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值

動能

便宜

中等

昂貴

向上

樣本不足
(0 天)

+205.5%

勝率 100% 超額 +172.3%

58 天

+94.1%

勝率 75.4% 超額 +75.7%

289 天

向下

樣本不足
(6 天)

+155.2%

勝率 100% 超額 +120.6%

47 天

現在

+25.5%

勝率 66.7% 超額 +21.1%

69 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 69 天樣本中，120 日後平均上漲 25.5%、勝率 66.7%，超越大盤 21.1%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 13 次，觸發後 60 日平均 +24.15%，勝率 69.2%，平均贏大盤 +19.76 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 25 次，觸發後 60 日平均 +22.76%，勝率 70.8%，平均贏大盤 +14.92 個百分點。

穎崴是做什麼的？公司基本資料

半導體業；半導體測試介面、測試治具、探針卡與溫控模組台灣證券交易所上市

公司簡介

6515 對應證券為穎崴，屬台灣證券交易所上市普通股。公司於2001年在高雄成立，總部地址為高雄市楠梓區創意南路68號，董事長兼總經理為王嘉煌，發言人為陳紹焜。公司於2021-01-20上市，鉅亨網資料顯示資本額約新台幣3.6億元；2025年度合併財報列示普通股股本為新台幣360,416千元。公司定位為全球IC測試重要供應商，於北美、中國、東南亞等地設銷售、服務或生產據點，2025年新增馬來西亞子公司。主要股東依公司官網114年04月20日資料包括：和威投資股份有限公司9.76%、李振昆3.99%、力親投資股份有限公司3.23%、劉燈桂3.11%、花旗受託保管挪威中央銀行外部經理人標線資產管理亞洲有限公司投資專戶3.01%、新制勞工退休基金101年第2次全權委託野村投資專戶2.99%、力本國際2.94%、力全興業2.94%、威程投資2.44%、王嘉煌1.79%。員工規模方面，公司年報PDF文字擷取不完整；公開媒體於2026年報導王嘉煌表示員工約1,200人，2026年仍將招募200至300人，此數字非年報表格直接擷取，採中等信心。2025年合併營收新台幣78.57179億元、營業利益20.69595億元、本期淨利16.72872億元、基本EPS 46.93元，營收及獲利較2024年再成長。

主要業務

穎崴為半導體測試介面供應商，產品用於晶圓測試、最終測試、系統級測試與老化測試等環節，主要收入來自測試治具與接觸元件，近年快速擴大探針卡業務。2025年度外部客戶收入結構為：Test Socket新台幣44.01474億元，約56.0%；Probe Card新台幣23.06741億元，約29.4%；Contact Element新台幣8.16958億元，約10.4%；其他新台幣3.32006億元，約4.2%。2026年前4個月法說資料顯示產品組合更偏高階：Coaxial Socket 46%、Probe Card 27%、PoP & Plastic Socket 15%、Contact Element 7%、Burn-in Socket 2%、其他3%；終端應用為HPC & AI 68%、智慧手機8%、PC & Gaming 2%、Networking/Auto/Others 22%。商業模式為依IC設計、CSP、IDM、晶圓代工與封測客戶之封裝、功耗、頻寬、測試時間與量產導入需求，提供高度客製化測試座、探針、探針卡、溫控系統與相關治具，並透過全球FAE與維修服務支援客戶研發驗證到量產。公司2025年主要客戶以匿名揭露，三大主要客戶甲、丁、庚客戶合計收入42.68161億元，約佔2025合併營收54.3%，顯示客戶集中度高；2026年前4個月法說揭露北美客戶佔81%、台灣12%、中國7%，客戶類型包含AI、HPC、ASIC、CPU、GPU、AP、IC Design、CSP、Foundry、OSAT與IDM。核心產品包括Coaxial Socket、HyperSocket、MEMS/Vertical Probe Card、Burn-in Socket、Spring Probe、E-Flux與HEATCon溫控/液冷解決方案，以及CPO相關光電測試介面。

2025–2028 展望

2025年公司已受惠AI、HPC、ASIC需求，營收78.57億元、EPS 46.93元，Probe Card收入自2024年6.41億元大增至2025年23.07億元，成為第二成長曲線。2026年第一季營收29.80億元、淨利6.99億元、EPS 19.54元，分別較2025年第一季成長約30%、14%、14%；2026年1月公司公告高階測試座Coaxial Socket及垂直探針卡MEMS Probe Card需求強勁、產能滿載。2025至2028的主要成長動能包括：1. AI/HPC/ASIC晶片尺寸、腳位數、頻寬與功耗提升，推升高頻高速、超大封裝、高散熱測試介面需求；2. 先進封裝、CoWoS/CoPoS、Chiplet、SoIC與CPO使晶圓測試、最終測試與SLT測試時間增加，帶動測試座與探針卡耗材需求；3. 自製探針與Socket-All-in-house策略降低交期與成本，並改善毛利結構；4. HyperSocket、液冷Socket、E-Flux 6.0、CPO Double Sided Probing等新產品可提高單一客戶價值；5. 全球服務據點擴張，馬來西亞、蘇州、北美等據點有助於貼近客戶與OSAT生產基地。產能方面，公司已通過高雄仁武產業園區租地自建擴廠，資本預算約34.99億元；2026年5月KGI法說資料顯示Spring Probe月產能規劃自2026上半年600萬支、2026下半年900萬支，至2027上半年1,400萬支；Renwu Socket Facility I於2026年4月營運，Facility II預計2026-05-29動工、2027年第2季開始營運。2028年前的挑戰包括：主要客戶集中度高、北美AI/CSP客戶資本支出波動、AI晶片專案遞延或設計變更、探針與MEMS探針卡產能爬坡良率、研發與製造人才不足、地緣政治與關稅政策、各國半導體在地化造成供應鏈重組、同業價格與技術競爭，以及高股價評價下市場對成長不如預期的敏感度。2027至2028具體營收目標未見公司正式財測，部分媒體提及2027年挑戰百億元屬董事長公開展望或媒體轉述，非保證財測。

產業上下游

上游

甲公司 2024與2025年報揭露之最大供應商以匿名『甲公司』列示，2025年度進貨新台幣765,776千元、佔進貨淨額30.70%，主要供應製造測試介面產品所需探針；未揭露實名，無法判斷是否上市櫃。
探針、精密金屬加工、電鍍與接觸材料供應商群上游關鍵投入包括Spring Probe、微細金屬件、鍍金/電鍍、導電材料與精密加工；公司近年提高高雄自製探針比重以降低外部依賴，供應商多未具名揭露。
PCB、載板、Load Board與精密治具加工供應商群測試座、探針卡與轉換治具需搭配PCB/載板設計、機構件與精密加工；年報未揭露具名上市櫃供應商，故以供應類別列示。
半導體量測與自動化設備供應商群公司建置高頻實驗室、VNA量測與探針組裝自動化設備，設備供應商未具名；此為研發、驗證與產能擴充所需上游。

下游

北美高階IC設計、GPU/CPU/ASIC與CSP客戶群 2026年前4個月法說揭露北美客戶營收佔81%，終端應用涵蓋AI、HPC、ASIC、CPU、GPU與CSP；公司未具名揭露客戶，可能包含美國上市或未上市大型晶片與雲端業者，不能將個別公司列為已確認客戶。
台灣晶圓代工與先進封裝生態系年報稱持續與各區域Foundry及封測廠合作共同服務全球客戶；實際具名客戶未揭露。此類下游客戶/合作方承接AI/HPC先進製程、CoWoS、Chiplet、SoIC與CPO測試需求。
台積電 2330 台股上市晶圓代工龍頭，屬AI/HPC先進製程與先進封裝核心生態系；穎崴年報僅稱與Foundry合作，未確認台積電為具名主要客戶，列為產業鏈推估關係。
日月光投控 3711 台股上市封測龍頭，屬OSAT下游應用場域；穎崴法說與年報稱服務OSAT與封測廠，未具名揭露日月光為客戶，列為產業鏈推估關係。
京元電子 2449 台股上市IC測試服務公司，屬AI/HPC晶片測試與量產導入相關下游生態；未見穎崴具名揭露其為客戶，列為產業鏈推估關係。
中國、台灣與東南亞OSAT/IDM客戶群 2025收入地區分布包含美國40.29億元、中國18.31億元、台灣13.22億元、亞洲6.20億元；公司於蘇州、馬來西亞等地布局，服務封測、IDM與IC設計客戶，實名多未揭露。

競爭對手

旺矽科技股份有限公司 6223 台股上櫃公司，主要產品含探針卡、測試介面與半導體測試相關產品；在Probe Card與高階測試介面領域與穎崴有競爭或部分重疊。
中華精測科技股份有限公司 6510 台股上市公司，主要產品含探針卡、Load Board、測試介面板等，與穎崴在晶圓測試/高階測試介面部分重疊。
雍智科技股份有限公司 6683 台股上櫃公司，從事半導體測試介面、探針卡與相關測試解決方案，為台灣同業競爭者之一。
FormFactor, Inc. 美國NASDAQ上市公司，全球探針卡與測試量測解決方案大廠；非台股掛牌，stock_id依規範填null。
Cohu, Inc. 美國NASDAQ上市半導體測試設備與測試介面供應商，旗下含測試接觸器/介面產品；非台股掛牌。
Smiths Interconnect 國際測試插座、半導體測試介面與連接解決方案供應商，非台股掛牌。
ISC Co., Ltd. 韓國上市半導體測試Socket與測試解決方案廠商，非台股掛牌。
LEENO Industrial Inc. 韓國上市探針與測試Socket供應商，非台股掛牌。
Yamaichi Electronics Co., Ltd. 日本上市連接器與IC Socket/測試Socket供應商，非台股掛牌。

資料來源（14）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於穎崴（6515）的常見問題

穎崴(6515)現在可以買嗎？: 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-29 的數據現況：品質頂級、估值偏貴、外資買超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
穎崴股價合理嗎？本益比多少？: 截至 2026-07-29 收盤 5415 元，本益比 111.0、股價淨值比 30.0。目前本益比位於 2024 年以來自身分佈的第 92 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
穎崴的每股盈餘（EPS）大約是多少？: 以收盤價 5415 元與本益比 111.0 回推，穎崴近四季合計 EPS 約 48.8 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。