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中信日本半導體
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價格與資金動向速覽
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外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -6.6%（賣超）。
籌碼流向
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-02-28 起 · 股價 -1% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24
- 最大持有者永豐金證券 自起點累積 2469 張（已賣 1%），仍在加碼
- 主要派發者台新-高雄 峰值囤過 294 張、已倒 42%，剩 171 張、近期停手
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +0.51pp、中實戶人數 +4 戶、散戶佔比 -2.20pp，籌碼往上集中
- 外資避險型分點淨空淨空 -6 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
承接
- 永豐金證券 +2,469
- 統一 +2,313
- 群益金鼎-松山 +2,030
- 國泰-館前 +1,444
- 元大-太平 +898
- 致和-南京 +722
派發
- 台新-高雄 剩 171
- 國泰-板橋 剩 78
- 新加坡商瑞銀 剩 114
- 富邦-仁愛 剩 112
- 元大-敦化 剩 106
- 永豐金-敦南 剩 51
交易台
- 元大證券 -6,611
- 群益金鼎 -2,607
- 富邦證券 -2,251
- 凱基-台北 -1,873
方向一致：大戶佔比上升，散戶佔比下降。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 12 次，觸發後 60 日平均 +8.78%，勝率 54.5%，平均贏大盤 +0.67 個百分點。
中信日本半導體是什麼？追蹤指數、成分股與配息規則
公司簡介
中信日本半導體ETF(00954)由中國信託證券投資信託公司(中國信託投信)發行與管理,基金英文名稱為CTBC Japan Semiconductor ETF,經理人為許家瑜。基金成立日為2024年8月9日,2024年8月20日於台灣證券交易所掛牌上市,發行價格每受益權單位10元新台幣,計價幣別為新台幣,交易單位為1,000股(1張)。費用方面,經理費約0.60%、保管費約0.15%,公開資訊揭露之總管理費用約0.86%(含約0.26%非管理相關費用)。截至2026年6月16日,基金規模約新台幣20.34億元。配息政策採『年配息』。此為被動式指數股票型基金(ETF),本身非營運公司,而是持有日本半導體相關上市企業股票的投資工具。
主要業務
本基金為被動追蹤型ETF,追蹤指數為『NYSE FactSet 日本半導體指數』(NYSE FactSet Japan Semiconductor Index),由ICE Data Indices, LLC編製維護。指數編製以東京證券交易所掛牌企業為母體,運用FactSet RBICS Level 6產業分類篩選營收符合半導體產業、且通過市值(約50億日圓以上)與流動性(日均成交值約5,000萬日圓以上)檢驗的個股,選取調整後市值最高的約50檔成分股,聚焦日本半導體上中下游(設備、材料、IC設計與製造、測試等)。前十大成分股約為:東京威力科創(Tokyo Electron)、瑞薩電子(Renesas)、愛德萬測試(Advantest)、迪思科(Disco)、斯克林集團(SCREEN)、雷瑟科Lasertec、羅姆(ROHM)、美蓓亞三美(MinebeaMitsumi)、Kokusai Electric、勝高(SUMCO)等,資訊科技類股權重約占九成以上。投資人透過買進本ETF,即等同間接持有一籃子日本半導體龍頭企業,以分散個股風險的方式參與日本半導體產業表現。
2025–2028 展望
(以下為本ETF所追蹤『日本半導體產業主題』之展望,非個別公司營運預測)成長動能:全球AI、高效能運算、資料中心與先進製程帶動半導體設備與材料需求,日本在半導體製造設備(東京威力科創、迪思科、愛德萬測試、Lasertec)與材料(矽晶圓SUMCO、勝高,以及光阻、特殊化學品)具全球領先地位,可望受惠;同時日本政府以補助方式扶植本土與外資(如台積電熊本廠、Rapidus 2奈米計畫)在日本擴產,有助設備與材料在地需求。潛在風險與挑戰:半導體景氣具循環性,需求波動、庫存調整可能造成淨值劇烈波動;日圓匯率變動會影響以新台幣計價之投資人報酬;地緣政治與出口管制、客戶資本支出延後、指數成分高度集中於少數設備材料巨頭等,均為風險。投資人應留意此為產業集中型海外ETF,波動度高於大盤型ETF。本段為產業趨勢推估,非保證收益。
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
關於中信日本半導體（00954）的常見問題
- 中信日本半導體(00954)現在股價多少？
- 截至 2026-07-29，中信日本半導體收盤價 15.69 元，近 60 日還原股價 -7.6%。近半年還原股價走勢見本頁上方圖表。
- 中信日本半導體現在可以買嗎？
- 本頁不提供買賣建議，只整理數據現況：外資近期賣超、近 60 日還原股價 -7.6%。投資一定有風險，進場前請自行評估。
方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。