月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 86.1%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +3.69%
過去 78 次觸發,120 日後平均上漲 3.69%、落後大盤 5.99 個百分點,勝率 39.7%。
獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 28% 的個股。最新一季 ROE 約 0.8%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 96 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 90 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -5.6%(賣超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 86.1%,超過 20% 的成長門檻。
股價淨值比偏貴,本益比昂貴。
2 項指標都普通。
月營收年增率頂尖。
近 240 日報酬良好,但近 60 日報酬落後。
外資 20 日買超強度普通。
資料日 2026-09-24,與前一交易日 2026-09-23 相比
量化訊號歷史證據區的事件訊號數,每個交易日盤後重算
1 日漲跌還原股價,收盤對收盤
5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌
20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌,約一個月
外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量,正值為買超
投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量,口徑同外資
融資使用率融資餘額佔融資限額比例,越高代表散戶槓桿越重
現價比國碩過去五年的股價淨值比慣常評價高出約 23%。
以過去五年的慣常評價換算合理價:以每股淨值倍數中位數 1.7 倍換算約 17.8 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此這是估值定位,不是目標價。
依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算,國碩的應得價約 26.1 元;加上國碩自己長期的溢價習慣後,慣常區間為 26.4 至 31.4 元,現價位於慣常區間之內。調整基本面後,國碩目前比全市場約 64% 的股票貴(同業中約比 65% 貴)偏貴
目標價?本頁不提供喊價式目標價:估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位,把它當成價格承諾就過度解讀了。
以上為統計換算與歷史評價定位,非投資建議;投資一定有風險,進場前請自行評估。
國碩 2026 年第 2 季每股盈餘(EPS)0.06 元,近四季合計 0.18 元,2025 年全年 EPS -0.91 元。
2026 年第 2 季毛利率 11.3%、營業利益率 -0.2%、稅後淨利率 2.4%、單季 ROE 0.8%。
| 季別 | EPS(元) | 毛利率 | 營業利益率 | 稅後淨利率 | ROE |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026 年第 2 季 | 0.06 | 11.3% | -0.2% | 2.4% | 0.8% |
| 2026 年第 1 季 | 0.27 | 19.2% | 10.3% | 10.8% | 3.4% |
| 2025 年第 4 季 | 0.00 | 11.3% | -2.3% | 2.0% | 0.6% |
| 2025 年第 3 季 | -0.15 | 12.5% | -3.7% | -7.7% | -1.6% |
| 2025 年第 2 季 | -0.57 | 6.2% | -13.4% | -44.1% | -7.3% |
| 2025 年第 1 季 | -0.19 | 7.2% | -19.9% | -15.6% | -1.9% |
| 2024 年第 4 季 | -0.57 | -1.4% | -33.3% | -58.6% | -6.5% |
| 2024 年第 3 季 | -0.22 | 4.9% | -11.3% | -13.9% | -2.8% |
國碩 2026 年 8 月營收 9.71 億元,較去年同月成長 86.1%;近 12 個月中有 11 個月年增率為正。
| 月份 | 營收(億元) | 去年同月增減 |
|---|---|---|
| 2026 年 8 月 | 9.71 | +86.1% |
| 2026 年 7 月 | 9.98 | +66.1% |
| 2026 年 6 月 | 8.05 | +63.0% |
| 2026 年 5 月 | 9.61 | +121.2% |
| 2026 年 4 月 | 10.53 | +143.3% |
| 2026 年 3 月 | 9.94 | +160.1% |
| 2026 年 2 月 | 8.11 | +159.8% |
| 2026 年 1 月 | 9.19 | +188.6% |
| 2025 年 12 月 | 9.28 | +188.2% |
| 2025 年 11 月 | 8.06 | +162.7% |
| 2025 年 10 月 | 6.01 | +78.9% |
| 2025 年 9 月 | 5.34 | -9.3% |
EPS、獲利率與 ROE 取自公司公告的合併財務報告(單季數字),月營收取自每月 10 日前的營收公告,單位為新台幣。本段只整理數據現況,不構成投資建議。
國碩近五年沒有股利分派公告,交易所公告殖利率為 0.00%(2026-09-24)。
股利以除息(權)交易日歸入年度,金額含盈餘分配與公積發放;殖利率為交易所依最近一年已發放股利與當日收盤價公告的數字,與未來配息無關。本段只整理數據現況,不構成投資建議。
截至 2026-09-24,三大法人近 5 個交易日合計賣超國碩 4,680 張(外資 -4,723、投信 0、自營商 +43),近 20 個交易日合計賣超 6,149 張,已連續 3 日賣超。
融資餘額 13,437 張,近 20 日增加 654 張,融券餘額 323 張(近 20 日增加 100 張),融資使用率 15.3%(截至 2026-09-24)。
| 日期 | 外資 | 投信 | 自營商 | 合計 | 融資餘額 | 融券餘額 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 09-24 | -284 | 0 | +4 | -280 | 13,437 | 323 |
| 09-23 | -431 | 0 | 0 | -431 | 13,520 | 312 |
| 09-22 | -4,103 | 0 | -33 | -4,136 | 13,262 | 292 |
| 09-21 | +75 | 0 | +42 | +117 | 12,723 | 222 |
| 09-18 | +20 | 0 | +29 | +49 | 12,118 | 165 |
| 09-17 | +43 | 0 | -14 | +29 | 12,170 | 157 |
| 09-16 | +441 | 0 | -133 | +308 | 12,208 | 155 |
| 09-15 | -510 | 0 | +3 | -507 | 12,318 | 155 |
| 09-14 | -172 | 0 | -16 | -188 | 12,346 | 158 |
| 09-11 | +210 | 0 | +1 | +211 | 12,364 | 168 |
| 09-10 | -234 | 0 | -3 | -237 | 12,368 | 164 |
| 09-09 | +632 | -14 | -5 | +613 | 12,407 | 159 |
| 09-08 | -296 | 0 | -5 | -301 | 12,417 | 162 |
| 09-07 | +35 | 0 | +5 | +40 | 12,392 | 166 |
| 09-04 | +321 | 0 | 0 | +321 | 12,417 | 167 |
| 09-03 | -650 | -8 | -3 | -661 | 12,475 | 180 |
| 09-02 | -1,075 | 0 | -8 | -1,084 | 12,530 | 161 |
| 09-01 | +804 | 0 | +6 | +810 | 12,721 | 158 |
| 08-31 | -170 | 0 | -6 | -176 | 12,761 | 228 |
| 08-28 | -649 | 0 | +1 | -648 | 12,783 | 223 |
買賣超單位為張(1 張 = 1,000 股),外資含外資自營商,自營商含自行買賣與避險部位;融資融券餘額為交易所盤後公告值。法人動向是籌碼現況,不等於後續漲跌方向,本段不構成投資建議。
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-04-24 起 · 股價 +6% · 分點至 2026-09-24· 集保至 2026-09-24
方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +3.69%
過去 78 次觸發,120 日後平均上漲 3.69%、落後大盤 5.99 個百分點,勝率 39.7%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 43 | -2.8% | -30.5% | 14% | -125.8% |
| 20-40 | 67 | +51.5% | +51.2% | 65.7% | -68.7% |
| 40-60 | 79 | -6.3% | +3.7% | 57% | -108.9% |
| 60-80 | 145 | -38.7% | -35.1% | 2.8% | -131.4% |
| 80-100 現在在這裡 | 116 | -10.7% | -12.1% | 25.9% | -55% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 169.44,落在自身歷史第 89.9 百分位,屬於 80-100 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向下」情境,歷史 109 天樣本中,120 日後平均下跌 15.9%、勝率 11%,落後大盤 57.6%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月,每月平均約 406 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.95%,平均贏過大盤 2.25 個百分點,在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 23 次,觸發後 60 日平均 +19.66%,勝率 56.5%,平均贏大盤 +13.39 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 61 次,觸發後 60 日平均 +1.23%,勝率 42.6%,平均贏大盤 -3.41 個百分點。
帶著上方證據,繼續研究國碩。
帶入 Studio 研究 ↗複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
告訴你的AI:
請研究 國碩(2406),依本頁整理近期事件、歷史反應、資料日期與風險。,請讀:https://finlab.finance/setup?relatedUrl=/stocks/2406
2406 對應證券為國碩科技工業股份有限公司,為臺灣證券交易所上市之普通股,非 ETF、ETN、特別股或權證。公司成立於 1997-03-26,2000-04-29 掛牌上市,總部位於新竹縣湖口鄉新竹產業園區工業一路 3 號。官方公司基本資料揭露資本額為新台幣 3,509,056,890 元;董事長為陳繼明,總經理為鍾高原,發言人為陳繼明,股務代理為台新綜合證券股務代理部,簽證會計師事務所為勤業眾信聯合會計師事務所。2024 年報揭露 2024 年底員工人數 423 人,截至 2025-04-30 為 405 人,平均年齡約 42.98 歲、平均服務年資約 10.25 年。年報董事持股資料顯示,陳繼明持股約 3.72%,陳素惠約 2.57%,陳敏敏約 0.93%;年報另揭露法人股東之主要股東為無,但未在可查資料中取得完整前十大股東名單。公司歷史沿革指出,初期技術團隊來自工研院材料所,具無機材料、有機材料、光電工程、鍍膜與製程技術背景;公司已由早期光碟片與太陽能矽晶相關業務,轉向太陽能導電銲帶、太陽能導電漿料、太陽能電廠工程與售電、低溫特用材料、半導體矽晶圓及鍍膜加工等材料與能源應用。
國碩目前為光電材料與再生能源系統服務公司。官方主要業務為導電銲帶之研發、製造及銷售、太陽能電廠工程服務、太陽能電廠發電及售電。2024 年報揭露集團主要產品包括:太陽能導電漿料、太陽能導電銲帶、太陽光電發電系統及電廠工程、太陽能等級多晶矽原料、矽晶圓用鑽石披覆微徑切割鋼線、鋰動力電池正負極材料研究、低溫固材產品、8 吋與 12 吋測試級半導體矽晶圓,以及 PCB/IC 載板微型刀具物理氣相鍍膜加工。年報產品結構顯示,2024 年太陽能導電漿占營收 85.53%,太陽能矽晶產品占 0.80%,售電及電廠工程占 6.47%;其餘為導電銲帶、低溫特用材料、半導體與鍍膜等相關收入。商業模式可分為三類:一是材料製造,向太陽能電池與模組產業供應導電漿、導電銲帶及其他材料;二是太陽能電廠 EPC、發電與售電,提供評估、設計、送件、建置、設備登記與售電作業;三是以低溫固化膠、生醫感測材料、功率半導體散熱材料、測試級矽晶圓與刀具鍍膜等延伸材料技術服務電子、半導體、生醫與能源市場。年報揭露 2024 年前兩大進貨對象以代號 E 公司、S 公司匿名揭露,合計占進貨淨額 78.37%;銷貨方面 AA 公司占 31.25%、AC 公司占 11.97%,但客戶名稱亦以代號匿名揭露,因此無法確認具名客戶。下游應用包括太陽能電池、太陽能模組、太陽能電站、綠電與憑證需求、LED、觸控面板、被動元件、生醫感測試片、功率半導體、高效能運算與 AI 伺服器散熱、車用電子、PCB/IC 載板微型刀具等。
2025 至 2028 年展望以官方 2024 年報、2026 年已公告月營收與產業趨勢推估。2025 年官方營運計畫指出,公司將持續投入國內電廠工程服務及太陽能導電銲帶銷售,並配合臺灣 2050 淨零路徑、2025 年太陽光電裝置量 20GW、2030 年前逐年增加至 30GW 的政策方向,提升電廠工程、儲能系統與售電市場營收占比。產品面,M10 TOPCon 模組用圓型焊帶已量產並穩定出貨,客戶產品型別預計於 2025 年第 2 季全面轉向 M10 TOPCon,M6 PERC 逐步退出;0BB TOPCon 產品仍在客戶測試與認證階段,年報預期 2026 年第 2 季開始小量出貨。材料面,子公司碩禾電材將持續發展 N 型 TOPCon 高效太陽能導電漿,拓展一線大廠客戶;但中國太陽能產能過剩、導電漿料削價競爭與銀粉等原料成本波動將壓抑毛利率。能源服務面,公司已耕耘太陽能電站多年,未來儲能系統、售電、微電網、綠電與憑證需求可成為較穩定收入來源,但受到政策、併網容量、電網調度、利率與資本支出壓力影響。2026 至 2028 年的可觀察成長動能包括:0BB TOPCon 導電銲帶商業化放量、N 型導電漿滲透率提升、臺灣企業 RE100 與減碳帶動綠電採購、儲能與售電市場發展、低溫固化材料切入 AI/HPC/車用電子散熱、生醫感測材料、12 吋測試級矽晶圓與矽中介層製程開發。主要風險包括:中國太陽能供應鏈價格競爭、模組與電池片技術迭代速度快、銀粉與金屬原料採購集中、單一大客戶銷售集中、外銷匯率波動、臺灣能源政策與躉購/售電制度變動、儲能與電廠案場開發進度不確定、半導體與散熱新產品認證週期長。公司 2026 年 1 至 5 月官方月營收合計約新台幣 47.38 億元、年增 152.02%,顯示短期營收動能明顯回升,但獲利能否同步改善仍取決於導電漿與導電銲帶毛利率、銀價與產品組合。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。