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景碩

3189 半導體業截至 2026-07-29 每日盤後更新

體質穩，估值偏貴。

1 個訊號亮起

營收≥20%

本頁數據每天盤後更新。把景碩加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。景碩今天有 1 個訊號,看全市場還有誰觸發 →

景碩可以買嗎？先看體質與估值定位

獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 56 百分位。最新一季 ROE 約 1.9%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 95 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 91 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -3.8%（賣超）。
營收高成長。最新月營收年增率約 32.3%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

偏多 +0.82

偏空中性偏多

大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多

大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
凱基持 6529 張
派發者剩 8927 張、最長約 755 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 +89% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24

最大持有者凱基自起點累積 6529 張（已賣 0%），仍在加碼
主要派發者美商高盛峰值囤過 11440 張、已倒 32%，剩 7831 張、近期停手
集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +3.44pp、中實戶人數 +2 戶、散戶佔比 -1.49pp，籌碼往上集中
外資避險型分點淨空淨空 -5280 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）

分點庫存重建

承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。

派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。

交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。

承接

凱基富邦證券富邦-新店摩根大通康和永豐金-匯立

派發

美商高盛元大證券美林元大-松江國票-敦北法人港商麥格理

交易台

獨立尺度

宏遠證券富邦-中壢凱基-台北新加坡商瑞銀

股價承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線

分點明細單位：張

承接

凱基 +6,529

已賣 0%· 仍在加碼
富邦證券 +6,259

已賣 8%· 仍在加碼
富邦-新店 +5,543

已賣 0%· 仍在加碼
摩根大通 +5,227

已賣 7%
康和 +4,025

已賣 0%· 仍在加碼
永豐金-匯立 +3,293

已賣 7%

派發

美商高盛剩 7,831

已倒 32%· 近期停手
元大證券剩 2,152

已倒 76%· 約 23 日倒完
美林剩 4,561

已倒 30%· 約 61 日倒完
元大-松江剩 2,719

已倒 44%· 近期停手
國票-敦北法人剩 1,037

已倒 55%· 近期停手
港商麥格理剩 1,132

已倒 42%· 約 755 日倒完

交易台

宏遠證券 -5,549

未分類
富邦-中壢 -2,021

未分類
凱基-台北 -1,714

隔日沖·賣壓
新加坡商瑞銀 -1,563

避險台·會回補

還在倒 8,927 張最長約 755 個交易日見底

近期買賣力道 +7,339 吸 / -2,163 倒買盤略勝

避險台淨空 -5,280 張潛在回補買盤，非賣壓

集保大戶 · 絕對持股交叉驗證

千張大戶佔比散戶(<400張)佔比股價（右軸）

方向一致：大戶佔比上升，散戶佔比下降。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 32.26%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 93 次（自 2007-04-23）

事件後 120 日，歷史上平均 +23.75%

20 日 +2.13%

60 日 +10.09%

120 日 +23.75%

20 日

60 日

120 日

勝率

46.7%

53.4%

49.3%

樣本數

中位數

-0.85%

+0.62%

-0.26%

超額

+1.28%

+6.77%

+18.18%

贏大盤勝率

48%

46.6%

42.3%

過去 71 次觸發，120 日後平均上漲 23.75%、超越大盤 18.18 個百分點，勝率 49.3%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

0-20 -1.4%

20-40 -4.5%

40-60 -1.4%

60-80 -23.3%

80-100 +86.8% 現在

本益比百分位區間	樣本日數	240 日平均報酬	中位數	上漲機率	平均超額（對大盤）
0-20	801	-1.4%	-1.3%	48.6%	-16.8%
20-40	236	-4.5%	+2.3%	59.7%	-21.8%
40-60	184	-1.4%	+10%	59.8%	-13.6%
60-80	247	-23.3%	-36.2%	28.3%	-25.6%
80-100 現在在這裡	1275	+86.8%	+30.1%	59.1%	+59.7%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 162.25，落在自身歷史第 91.0 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值

動能

便宜

中等

昂貴

向上

+3.6%

勝率 64% 超額 -4.6%

350 天

+4.8%

勝率 62.2% 超額 -2.4%

196 天

現在

+52%

勝率 57.9% 超額 +38.3%

924 天

向下

-1.9%

勝率 45.2% 超額 -7.5%

599 天

-9.2%

勝率 29.2% 超額 -13.1%

113 天

+11.2%

勝率 48.3% 超額 -0.1%

681 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向上」情境，歷史 924 天樣本中，120 日後平均上漲 52%、勝率 57.9%，超越大盤 38.3%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 28 次，觸發後 60 日平均 +24.63%，勝率 61.5%，平均贏大盤 +15.93 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 60 次，觸發後 60 日平均 +4.78%，勝率 47.5%，平均贏大盤 +1.2 個百分點。

景碩是做什麼的？公司基本資料

半導體業；IC封裝載板、PCB載板及光學產品台灣證券交易所上市

公司簡介

景碩科技股份有限公司成立於2000年9月11日，總公司位於桃園市新屋區中華路1245號，2004年11月1日上市掛牌。董事長為廖賜政，執行長暨總經理為陳河旭。依2025年報，總公司/石磊廠在桃園新屋，另有清華廠與幼獅廠；依公開股本資料與公司基本資料，實收資本額約新台幣52.69億元，發行普通股約526,915,760股。截至2026年3月31日，員工合計6,921人，平均年齡35歲，平均服務年資6.46年；其中管理人員475人、研發及技術人員1,152人、作業人員5,294人。2026年3月29日前十大股東中，華瑋投資持股12.72%、華旭投資12.32%、華毓投資11.76%，三者均為和碩聯合科技100%持有；其他主要股東包含新制勞工退休基金2.98%、陳族元2.08%、花旗託管挪威中央銀行投資專戶1.37%、匯豐台灣受託管摩根士丹利國際有限公司投資專戶1.34%、匯豐台灣受託管英商高盛國際公司投資專戶0.78%。公司另持有或合併光學部門，重要子公司包括晶碩光學。

主要業務

景碩主要業務為IC封裝載板製造與銷售，產品包含PBGA、MCM BGA、CSP/Mini-BGA、Cavity Down與TEBGA、高散熱型基板、Flip Chip Substrates、Flip Chip CSP、COF、Core-less、All layer build up、Embedded pattern、Embedded passive、Copper bump、Package on Package、高頻寬堆疊封裝載板等。官網產品線列示SiP系統級封裝載板、PBGA、FCCSP、CSP、RF modules與FCBGA。依2025年報，2025年合併營收新台幣39,351,096仟元，年增28.87%；載板部門營收32,311,845仟元，占82.11%，光學部門7,039,251仟元，占17.89%。主要銷售地區為台灣25.63%、美國24.74%、中國大陸16.48%、日本12.63%、其他20.52%。主要產品為積體電路用BGA載板，用於半導體構裝時作為晶片載體與對外電路連接通道，銷售對象主要為國內外IC封裝、IC設計與系統業者。2025年主要客戶以匿名方式揭露：客戶A占19.51%、客戶B占9.23%、客戶C占5.21%，其他占66.05%，均與公司無關係。商業模式以客戶新產品設計認證、量產供貨、高階製程能力與產能配置為核心；高階ABF/FCBGA載板受AI伺服器、HPC、GPU、ASIC、CPU與資料中心記憶體需求帶動，BT/FCCSP/CSP/SiP/RF模組則支撐手機、通訊、記憶體、車用與消費電子等應用。

2025–2028 展望

2025年公司營運已明顯復甦：合併營收393.51億元、年增28.87%，合併稅後淨利27.17億元、年增104.15%；市場新聞亦指出2025年EPS約3.51元。公司2025年報引Prismark資料指出，2025至2030年全球IC封裝載板市場由149億美元增至250億美元，年複合成長率約10.9%；其中FC PGA/LGA/BGA，即ABF/FCBGA相關市場，2025至2030年複合成長率15.2%，為最主要成長項目；FCCSP/FC-DRAM約6.1%。2026至2028展望重點為：一、AI伺服器、HPC、CSP雲端資本支出、GPU與ASIC平台推升高層數、大尺寸、高速高頻ABF FC-BGA載板需求；二、資料中心與Storage帶動記憶體與FC-DRAM載板需求；三、公司擴充ABF FC-BGA載板產能，重點包含厚核心層與薄核心層製程、記憶體用超薄載板、SiP模組及高集積化通信模組，並適度配置BT載板產能；四、研發方向包含多晶片/Chiplet、高頻高速材料、玻璃核心載板、Co-Packaged Optics、嵌入主被動元件、AI伺服器運算晶片封裝載板高速傳輸與散熱技術。公司於2026年法說/新聞展望中預期2026年業績可較2025年明顯成長兩位數百分比，毛利率有機會逐季提升，並持續擴充ABF產能至2027年。主要風險包括玻纖布、銅箔、BT基板、膠膜、日系特殊膠片等材料短缺，銅價與金價上漲壓縮毛利率，美國關稅與地緣政治造成供應鏈重組，中國業者在中低階ABF/BT載板可能價格競爭，AI資本支出若放緩或客戶平台轉換不順將影響稼動率與產品組合。2028之後仍需觀察玻璃基板與CPO商業化時程，短期不宜視為確定營收貢獻。

產業上下游

上游

供應商A 2025年報匿名揭露之第一大供應商，2025年進貨金額新台幣2,194,093仟元，占年度進貨淨額14.23%，與景碩無關係；實際公司名稱未公開。
供應商B 2025年報匿名揭露之第二大供應商，2025年進貨金額新台幣1,877,966仟元，占12.18%，與景碩無關係；實際公司名稱未公開。
供應商C 2025年報匿名揭露之第三大供應商，2025年進貨金額新台幣1,425,048仟元，占9.24%，與景碩無關係；實際公司名稱未公開。
味之素株式會社日本上市公司，ABF材料為高階FCBGA載板關鍵材料；景碩年報未點名直接供應商，列為產業上游關鍵材料供應商。
日東紡績株式會社日本上市公司，高階玻纖布/T-Glass為ABF載板上游關鍵材料之一；景碩年報指出玻纖布短缺為風險，但未點名直接供應商。

下游

客戶A 2025年報匿名揭露之第一大客戶，2025年銷售金額新台幣7,676,563仟元，占銷貨淨額19.51%，與景碩無關係；實際公司名稱未公開。
客戶B 2025年報匿名揭露之第二大客戶，2025年銷售金額新台幣3,633,433仟元，占9.23%，與景碩無關係；實際公司名稱未公開。
客戶C 2025年報匿名揭露之第三大客戶，2025年銷售金額新台幣2,051,382仟元，占5.21%，與景碩無關係；實際公司名稱未公開。
日月光投資控股股份有限公司 3711 台股上市封測龍頭；日月光高雄廠覆晶封裝資料列示KINSUS為FCCSP車用基板合格供應商之一，屬下游封裝客戶/認證供應鏈關係。
國內外IC設計、封裝與系統業者公司年報明示銷售對象主要為國內外IC封裝、設計與系統業者，應用於CPU、GPU、ASIC、記憶體、控制器、通訊與AI伺服器等；多數客戶名稱未公開。

競爭對手

欣興電子股份有限公司 3037 台股上市，全球IC載板與PCB大廠，與景碩在ABF/FCBGA、BT載板及高階PCB市場競爭。
南亞電路板股份有限公司 8046 台股上市，ABF與BT載板主要同業，與景碩、欣興常被市場並稱台灣ABF載板主要廠商。
Ibiden Co., Ltd. 日本上市公司，全球高階ABF/IC封裝載板重要競爭者；非台股掛牌。
Samsung Electro-Mechanics 韓國上市公司，封裝載板與電子零組件大廠；非台股掛牌。
Shinko Electric Industries 日本封裝載板與半導體封裝材料大廠；非台股掛牌。
Simmtech 韓國記憶體與IC載板供應商，景碩年報提及韓國同業SIMM TECH在記憶體晶片領域具較高市占；非台股掛牌。
AT&S 奧地利上市PCB與IC載板廠，在高階載板與先進封裝供應鏈具競爭關係；非台股掛牌。

資料來源（12）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於景碩（3189）的常見問題

景碩(3189)現在可以買嗎？: 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-29 的數據現況：品質中上、估值偏貴、外資賣超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
景碩股價合理嗎？本益比多少？: 截至 2026-07-29 收盤 576 元，本益比 162.3、股價淨值比 7.0。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 91 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
景碩的每股盈餘（EPS）大約是多少？: 以收盤價 576 元與本益比 162.3 回推，景碩近四季合計 EPS 約 3.6 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。