景碩 3189

半導體業

體質穩，估值偏貴。

品質: 中上
估值: 偏貴

關鍵訊號

252日新高營收≥20%

962.00

962 收盤價（元） K 線載入中…

景碩可以買嗎？先看體質與估值定位

獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 70 百分位。最新一季 ROE 約 3.2%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 96 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 91 百分位。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 3.0%（買超）。
營收高成長。最新月營收年增率約 40.6%，超過 20% 的成長門檻。

今天有什麼變化？

資料日 2026-09-24，與前一交易日 2026-09-23 相比

量化訊號 2 個訊號+1

1 日漲跌 +6.2%

5 日漲跌 +19.5%

20 日漲跌 +5.3%

外資 20 日 +3.0%

投信 20 日 -0.5%

融資使用率 16.2%

量化訊號歷史證據區的事件訊號數，每個交易日盤後重算

1 日漲跌還原股價，收盤對收盤

5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌

20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌，約一個月

外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量，正值為買超

投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量，口徑同外資

融資使用率融資餘額佔融資限額比例，越高代表散戶槓桿越重

觸發中訊號的歷史戰績 252日新高樣本 28 次 60 日勝率 64.3% 對大盤 +16.78 個百分點營收≥20% 樣本 75 次 60 日勝率 54.7% 對大盤 +7.56 個百分點勝率與超額為該訊號歷史觸發後相對大盤的統計，點訊號名稱查看完整定義與各期樣本；歷史統計不代表未來表現。

觀察清單

本頁數據每天盤後更新。把景碩加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。

景碩今天 2 個訊號，全市場還有誰？ →

同業比較

景碩 vs 欣興、南電、聯發科一鍵對比 →

vs 欣興 vs 南電 vs 聯發科

景碩（3189）合理價估算與歷史估值定位

估值數據更新：2026-09-26 22:11（夜間）現價 962 元

淨值比換算（五年）模型慣常區間

現價 962

色帶＝各估值方法換算出的慣常價位區，短豎線＝區間中點，黑線＝現價。現價越靠色帶右側，代表以該方法看相對越貴。

現價比景碩過去五年的股價淨值比慣常評價高出約 283%。

以過去五年的慣常評價換算合理價：以每股淨值倍數中位數 1.6 倍換算約 134 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此這是估值定位，不是目標價。

依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算，景碩的應得價約 466 元；加上景碩自己長期的溢價習慣後，慣常區間為 228 至 507 元，現價高於慣常區間上緣約 90%。調整基本面後，景碩目前比全市場約 88% 的股票貴（同業中約比 89% 貴）昂貴

目標價？本頁不提供喊價式目標價：估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位，把它當成價格承諾就過度解讀了。

這些數字可用 finlab 套件重現 → 安裝教學

以上為統計換算與歷史評價定位，非投資建議；投資一定有風險，進場前請自行評估。

景碩（3189）EPS 與獲利能力

財報資料截至 2026 年第 2 季

景碩 2026 年第 2 季每股盈餘（EPS）2.57 元，近四季合計 5.90 元，2025 年全年 EPS 3.51 元。

2026 年第 2 季毛利率 26.1%、營業利益率 13.4%、稅後淨利率 13.5%、單季 ROE 3.2%。

景碩近 8 季每股盈餘與獲利率
季別	EPS（元）	毛利率	營業利益率	稅後淨利率	ROE
2026 年第 2 季	2.57	26.1%	13.4%	13.5%	3.2%
2026 年第 1 季	1.17	21.2%	8.0%	7.9%	1.9%
2025 年第 4 季	1.41	22.1%	8.5%	8.7%	2.3%
2025 年第 3 季	0.75	19.0%	6.1%	5.9%	1.5%
2025 年第 2 季	0.74	21.1%	6.5%	5.8%	1.4%
2025 年第 1 季	0.61	22.5%	5.8%	7.1%	1.5%
2024 年第 4 季	-0.55	27.9%	-0.0%	0.4%	0.1%
2024 年第 3 季	0.41	29.4%	5.2%	6.0%	1.2%

歷年全年 EPS

2025 年3.51 元
2024 年0.11 元
2023 年0.11 元
2022 年15.47 元
2021 年8.55 元

月營收（截至 2026 年 8 月）

景碩 2026 年 8 月營收 48.10 億元，較去年同月成長 40.6%；近 12 個月中有 12 個月年增率為正。

景碩近 12 個月營收與年增率
月份	營收（億元）	去年同月增減
2026 年 8 月	48.10	+40.6%
2026 年 7 月	45.49	+35.9%
2026 年 6 月	42.24	+32.3%
2026 年 5 月	42.00	+33.0%
2026 年 4 月	40.72	+26.8%
2026 年 3 月	39.39	+25.1%
2026 年 2 月	32.04	+10.0%
2026 年 1 月	39.61	+54.9%
2025 年 12 月	36.89	+25.2%
2025 年 11 月	35.21	+39.7%
2025 年 10 月	36.01	+39.8%
2025 年 9 月	35.86	+35.5%

EPS、獲利率與 ROE 取自公司公告的合併財務報告（單季數字），月營收取自每月 10 日前的營收公告，單位為新台幣。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

景碩（3189）股利政策與殖利率

殖利率截至 2026-09-24

景碩近 12 個月已除息的現金股利合計 1.52 元，交易所以 2026-09-24 收盤價計算的殖利率為 0.16%，2026 年已除息 1 次、現金股利合計 1.52 元。

近五年中有 5 年配發現金股利，最近一次除息日為 2026-07-02（114年），年度合計最早可回溯到 2022 年。

景碩歷年股利合計
除息年度	現金股利（元/股）	次數
2026 年	1.52	1
2025 年	1.0	1
2024 年	1.0	1
2023 年	6.48	1
2022 年	4.5	1

近期除息紀錄

景碩近期每次除息的金額
除息日	股利所屬期間	現金股利（元/股）
2026-07-02	114年	1.52
2025-07-03	113年	1.0
2024-07-04	112年	1.0
2023-07-13	111年	6.48
2022-07-28	110年	4.5

股利以除息（權）交易日歸入年度，金額含盈餘分配與公積發放；殖利率為交易所依最近一年已發放股利與當日收盤價公告的數字，與未來配息無關。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

景碩（3189）三大法人買賣超與融資融券

法人與信用交易資料截至 2026-09-24

截至 2026-09-24，三大法人近 5 個交易日合計買超景碩 24,055 張（外資 +20,893、投信 +1,214、自營商 +1,948），近 20 個交易日合計買超 11,589 張，已連續 3 日買超。

融資餘額 21,364 張，近 20 日增加 2,106 張，融券餘額 884 張（近 20 日增加 442 張），融資使用率 16.2%（截至 2026-09-24）。

近 5 日合計 +24,055 張外資 +20,893 · 投信 +1,214 · 自營商 +1,948

近 20 日合計 +11,589 張外資 +12,226 · 投信 -1,825 · 自營商 +1,188

景碩近 20 個交易日三大法人買賣超（張）與融資融券餘額
日期	外資	投信	自營商	合計	融資餘額	融券餘額
09-24	+6,834	+984	+517	+8,335	21,364	884
09-23	+3,763	-183	-588	+2,992	21,207	706
09-22	+9,137	+179	+894	+10,210	22,197	795
09-21	-1,501	-74	+919	-656	23,122	277
09-18	+2,660	+308	+206	+3,174	22,515	281
09-17	-3,704	+313	+70	-3,321	23,414	287
09-16	-20	+151	-248	-117	23,342	311
09-15	+539	+695	-101	+1,133	22,622	309
09-14	-672	-219	-187	-1,079	22,829	285
09-11	+519	+160	-97	+581	22,440	320
09-10	+1,849	+344	+9	+2,203	22,134	312
09-09	+2,237	+106	-23	+2,320	22,493	275
09-08	-1,386	-537	-281	-2,204	22,657	282
09-07	-2,891	+116	-56	-2,830	22,677	295
09-04	+732	-55	+103	+781	22,035	348
09-03	-5,453	-1,426	-105	-6,984	21,642	293
09-02	+606	+340	-74	+871	21,178	346
09-01	+7,170	+185	+25	+7,380	21,309	490
08-31	-5,616	-3,203	+215	-8,604	19,774	362
08-28	-2,576	-9	-9	-2,594	19,258	442

買賣超單位為張（1 張 = 1,000 股），外資含外資自營商，自營商含自行買賣與避險部位；融資融券餘額為交易所盤後公告值。法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向，本段不構成投資建議。

籌碼流向

偏多 +0.96

偏空中性偏多

大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多

美商高盛持 10567 張
派發者剩 1081 張、最長約 66 日倒完

窗口 2026-04-24 起 · 股價 +83% · 分點至 2026-09-24· 集保至 2026-09-24

最大持有者美商高盛自起點累積 10567 張（已賣 0%），仍在加碼
主要派發者凱基-站前峰值囤過 6706 張、已倒 49%，剩 3450 張、近期停手
集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +4.12pp、中實戶人數 +2 戶、散戶佔比 -3.42pp，籌碼往上集中
外資避險型分點淨空淨空 -4443 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）

分點庫存重建

承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。

派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。

交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。

承接

美商高盛富邦-新店凱基元大證券康和元大-松江

派發

凱基-站前群益金鼎-大安永豐金-敦南第一金統一-士林元大-大同

交易台

獨立尺度

宏遠證券富邦-陽明花旗環球富邦證券

股價承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線

分點明細單位：張

承接

美商高盛 +10,567

已賣 0%· 仍在加碼
富邦-新店 +8,960

已賣 0%· 仍在加碼
凱基 +6,543

已賣 1%· 仍在加碼
元大證券 +6,380

已賣 13%· 仍在加碼
康和 +5,210

已賣 12%
元大-松江 +4,913

已賣 0%· 仍在加碼

派發

凱基-站前剩 3,450

已倒 49%· 近期停手
群益金鼎-大安剩 121

已倒 83%· 約 47 日倒完
永豐金-敦南剩 218

已倒 48%· 近期停手
第一金剩 189

已倒 53%· 約 9 日倒完
統一-士林剩 146

已倒 58%· 近期停手
元大-大同剩 110

已倒 66%· 近期停手

交易台

宏遠證券 -3,714

未分類
富邦-陽明 -3,165

未分類
花旗環球 -2,407

避險台·會回補
富邦證券 -2,283

未分類

還在倒 1,081 張最長約 66 個交易日見底

近期買賣力道 +15,690 吸 / -796 倒買盤略勝

避險台淨空 -4,443 張潛在回補買盤，非賣壓

集保大戶 · 絕對持股交叉驗證

千張大戶佔比散戶(<400張)佔比股價（右軸）

方向一致：大戶佔比上升，散戶佔比下降。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

股價創 252 日新高（突破日）

觸發中

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史事件 30 次（自 2009-07-08）

事件後 120 日，歷史上平均 +54.45%

20 日 +6.35%

60 日 +25.15%

120 日 +54.45%

20 日

60 日

120 日

勝率

62.1%

64.3%

68%

樣本數

中位數

+7.1%

+11.25%

+7.54%

超額

+2.61%

+16.78%

+40.7%

贏大盤勝率

51.7%

60.7%

44%

過去 25 次觸發，120 日後平均上漲 54.45%、超越大盤 40.7 個百分點，勝率 68%。

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 40.57%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 95 次（自 2007-04-23）

事件後 120 日，歷史上平均 +26.77%

20 日 +2.07%

60 日 +11.01%

120 日 +26.77%

20 日

60 日

120 日

勝率

46.8%

54.7%

50%

樣本數

中位數

-0.85%

+1.28%

+1.25%

超額

+1.17%

+7.56%

+20.71%

贏大盤勝率

48.1%

48%

43.1%

過去 72 次觸發，120 日後平均上漲 26.77%、超越大盤 20.71 個百分點，勝率 50%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

0-20 -1.4%

20-40 -4.5%

40-60 -1.4%

60-80 -23.3%

80-100 +105.3% 現在

本益比百分位區間	樣本日數	240 日平均報酬	中位數	上漲機率	平均超額（對大盤）
0-20	801	-1.4%	-1.3%	48.6%	-16.8%
20-40	236	-4.5%	+2.3%	59.7%	-21.8%
40-60	184	-1.4%	+10%	59.8%	-13.6%
60-80	247	-23.3%	-36.2%	28.3%	-25.6%
80-100 現在在這裡	1316	+105.3%	+32.9%	60.3%	+76.2%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 178.48，落在自身歷史第 91.2 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值

動能

便宜

中等

昂貴

向上

+3.6%

勝率 64% 超額 -4.6%

350 天

+4.8%

勝率 62.2% 超額 -2.4%

196 天

現在

+57.6%

勝率 59.7% 超額 +42.8%

965 天

向下

-1.9%

勝率 45.2% 超額 -7.5%

599 天

-9.2%

勝率 29.2% 超額 -13.1%

113 天

+11.2%

勝率 48.3% 超額 -0.1%

681 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向上」情境，歷史 965 天樣本中，120 日後平均上漲 57.6%、勝率 59.7%，超越大盤 42.8%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月，每月平均約 406 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.95%，平均贏過大盤 2.25 個百分點，在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 60 次，觸發後 60 日平均 +4.78%，勝率 47.5%，平均贏大盤 +1.2 個百分點。

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景碩是做什麼的？公司基本資料

半導體業；IC封裝載板、PCB載板及光學產品台灣證券交易所上市

公司簡介

景碩科技股份有限公司成立於2000年9月11日，總公司位於桃園市新屋區中華路1245號，2004年11月1日上市掛牌。董事長為廖賜政，執行長暨總經理為陳河旭。依2025年報，總公司/石磊廠在桃園新屋，另有清華廠與幼獅廠；依公開股本資料與公司基本資料，實收資本額約新台幣52.69億元，發行普通股約526,915,760股。截至2026年3月31日，員工合計6,921人，平均年齡35歲，平均服務年資6.46年；其中管理人員475人、研發及技術人員1,152人、作業人員5,294人。2026年3月29日前十大股東中，華瑋投資持股12.72%、華旭投資12.32%、華毓投資11.76%，三者均為和碩聯合科技100%持有；其他主要股東包含新制勞工退休基金2.98%、陳族元2.08%、花旗託管挪威中央銀行投資專戶1.37%、匯豐台灣受託管摩根士丹利國際有限公司投資專戶1.34%、匯豐台灣受託管英商高盛國際公司投資專戶0.78%。公司另持有或合併光學部門，重要子公司包括晶碩光學。

主要業務

景碩主要業務為IC封裝載板製造與銷售，產品包含PBGA、MCM BGA、CSP/Mini-BGA、Cavity Down與TEBGA、高散熱型基板、Flip Chip Substrates、Flip Chip CSP、COF、Core-less、All layer build up、Embedded pattern、Embedded passive、Copper bump、Package on Package、高頻寬堆疊封裝載板等。官網產品線列示SiP系統級封裝載板、PBGA、FCCSP、CSP、RF modules與FCBGA。依2025年報，2025年合併營收新台幣39,351,096仟元，年增28.87%；載板部門營收32,311,845仟元，占82.11%，光學部門7,039,251仟元，占17.89%。主要銷售地區為台灣25.63%、美國24.74%、中國大陸16.48%、日本12.63%、其他20.52%。主要產品為積體電路用BGA載板，用於半導體構裝時作為晶片載體與對外電路連接通道，銷售對象主要為國內外IC封裝、IC設計與系統業者。2025年主要客戶以匿名方式揭露：客戶A占19.51%、客戶B占9.23%、客戶C占5.21%，其他占66.05%，均與公司無關係。商業模式以客戶新產品設計認證、量產供貨、高階製程能力與產能配置為核心；高階ABF/FCBGA載板受AI伺服器、HPC、GPU、ASIC、CPU與資料中心記憶體需求帶動，BT/FCCSP/CSP/SiP/RF模組則支撐手機、通訊、記憶體、車用與消費電子等應用。

2025–2028 展望

2025年公司營運已明顯復甦：合併營收393.51億元、年增28.87%，合併稅後淨利27.17億元、年增104.15%；市場新聞亦指出2025年EPS約3.51元。公司2025年報引Prismark資料指出，2025至2030年全球IC封裝載板市場由149億美元增至250億美元，年複合成長率約10.9%；其中FC PGA/LGA/BGA，即ABF/FCBGA相關市場，2025至2030年複合成長率15.2%，為最主要成長項目；FCCSP/FC-DRAM約6.1%。2026至2028展望重點為：一、AI伺服器、HPC、CSP雲端資本支出、GPU與ASIC平台推升高層數、大尺寸、高速高頻ABF FC-BGA載板需求；二、資料中心與Storage帶動記憶體與FC-DRAM載板需求；三、公司擴充ABF FC-BGA載板產能，重點包含厚核心層與薄核心層製程、記憶體用超薄載板、SiP模組及高集積化通信模組，並適度配置BT載板產能；四、研發方向包含多晶片/Chiplet、高頻高速材料、玻璃核心載板、Co-Packaged Optics、嵌入主被動元件、AI伺服器運算晶片封裝載板高速傳輸與散熱技術。公司於2026年法說/新聞展望中預期2026年業績可較2025年明顯成長兩位數百分比，毛利率有機會逐季提升，並持續擴充ABF產能至2027年。主要風險包括玻纖布、銅箔、BT基板、膠膜、日系特殊膠片等材料短缺，銅價與金價上漲壓縮毛利率，美國關稅與地緣政治造成供應鏈重組，中國業者在中低階ABF/BT載板可能價格競爭，AI資本支出若放緩或客戶平台轉換不順將影響稼動率與產品組合。2028之後仍需觀察玻璃基板與CPO商業化時程，短期不宜視為確定營收貢獻。

產業上下游

上游

供應商A 2025年報匿名揭露之第一大供應商，2025年進貨金額新台幣2,194,093仟元，占年度進貨淨額14.23%，與景碩無關係；實際公司名稱未公開。
供應商B 2025年報匿名揭露之第二大供應商，2025年進貨金額新台幣1,877,966仟元，占12.18%，與景碩無關係；實際公司名稱未公開。
供應商C 2025年報匿名揭露之第三大供應商，2025年進貨金額新台幣1,425,048仟元，占9.24%，與景碩無關係；實際公司名稱未公開。
味之素株式會社日本上市公司，ABF材料為高階FCBGA載板關鍵材料；景碩年報未點名直接供應商，列為產業上游關鍵材料供應商。
日東紡績株式會社日本上市公司，高階玻纖布/T-Glass為ABF載板上游關鍵材料之一；景碩年報指出玻纖布短缺為風險，但未點名直接供應商。

下游

客戶A 2025年報匿名揭露之第一大客戶，2025年銷售金額新台幣7,676,563仟元，占銷貨淨額19.51%，與景碩無關係；實際公司名稱未公開。
客戶B 2025年報匿名揭露之第二大客戶，2025年銷售金額新台幣3,633,433仟元，占9.23%，與景碩無關係；實際公司名稱未公開。
客戶C 2025年報匿名揭露之第三大客戶，2025年銷售金額新台幣2,051,382仟元，占5.21%，與景碩無關係；實際公司名稱未公開。
日月光投資控股股份有限公司 3711 台股上市封測龍頭；日月光高雄廠覆晶封裝資料列示KINSUS為FCCSP車用基板合格供應商之一，屬下游封裝客戶/認證供應鏈關係。
國內外IC設計、封裝與系統業者公司年報明示銷售對象主要為國內外IC封裝、設計與系統業者，應用於CPU、GPU、ASIC、記憶體、控制器、通訊與AI伺服器等；多數客戶名稱未公開。

競爭對手

欣興電子股份有限公司 3037 台股上市，全球IC載板與PCB大廠，與景碩在ABF/FCBGA、BT載板及高階PCB市場競爭。
南亞電路板股份有限公司 8046 台股上市，ABF與BT載板主要同業，與景碩、欣興常被市場並稱台灣ABF載板主要廠商。
Ibiden Co., Ltd. 日本上市公司，全球高階ABF/IC封裝載板重要競爭者；非台股掛牌。
Samsung Electro-Mechanics 韓國上市公司，封裝載板與電子零組件大廠；非台股掛牌。
Shinko Electric Industries 日本封裝載板與半導體封裝材料大廠；非台股掛牌。
Simmtech 韓國記憶體與IC載板供應商，景碩年報提及韓國同業SIMM TECH在記憶體晶片領域具較高市占；非台股掛牌。
AT&S 奧地利上市PCB與IC載板廠，在高階載板與先進封裝供應鏈具競爭關係；非台股掛牌。

資料來源（12）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於景碩（3189）的常見問題

景碩(3189)現在可以買嗎？: 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-09-24 的數據現況：品質中上、估值偏貴、外資買超，2 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
景碩股價合理嗎？本益比多少？: 截至 2026-09-24 收盤 962 元，本益比 178.5、股價淨值比 11.4。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 91 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
景碩的每股盈餘（EPS）是多少？: 景碩 2026 年第 2 季單季 EPS 2.57 元，近四季合計 5.90 元，2025 年全年 3.51 元。逐季 EPS、毛利率與淨利率見本頁「EPS 與獲利能力」段。
景碩最新月營收表現如何？: 景碩 2026 年 8 月營收 48.10 億元，較去年同月成長 40.6%。近 12 個月的逐月營收與年增率見本頁「EPS 與獲利能力」段。
景碩配息多少？殖利率多少？: 景碩近 12 個月已除息的現金股利合計 1.52 元，交易所公告殖利率 0.16%（截至 2026-09-24）；2026 年現金股利合計 1.52 元、除息 1 次。歷年股利與每次除息日見本頁「股利政策與殖利率」段，殖利率依過去股利計算，與未來配息無關。
景碩外資最近是買超還是賣超？: 截至 2026-09-24，三大法人近 5 個交易日合計買超景碩 24,055 張（外資 +20,893、投信 +1,214、自營商 +1,948 張），近 20 日合計買超 11,589 張；融資餘額 21,364 張。逐日買賣超與融資融券見本頁「三大法人買賣超與融資融券」段，法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向。
景碩合理價是多少？: 以近五年股價淨值比的慣常評價換算：若回到中位數 1.6 倍，對應股價約 134 元（五年間偏低到偏高的評價換算為 122 至 251 元）。這是歷史評價換算的估值定位，評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此不是目標價；視覺化的定位圖見本頁「合理價估算」段（截至 2026-09-24）。
景碩目標價怎麼估？: 本頁不提供喊價式目標價。可驗證的替代做法是估值換算：景碩若回到五年中位評價，約對應 134 元（詳見合理價估算段）。要注意估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%（截至 2026-09-24）。

方法與限制

所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。