跳至主要內容
免費試用

請 AI 幫我看這檔

複製提示詞，整理近期事件、歷史反應與研究摘要。

告訴你的AI：

幫我設定 FinLab，分析 3037 欣興，請讀：https://finlab.finance/setup?stock=3037

免安裝，開啟 FinLab Studio

欣興

3037 電子零組件業 截至 2026-07-29 每日盤後更新

體質穩，估值偏貴。

1 個訊號亮起
營收≥20%
本頁數據每天盤後更新。把 欣興 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。 欣興 今天有 1 個訊號,看全市場還有誰觸發 →
估值 18品質 73成長 75動能 56籌碼 5

欣興可以買嗎？先看體質與估值定位

  • 獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 58 百分位。最新一季 ROE 約 10.9%。

  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 78 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 73 百分位。

  • 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -12.0%（賣超）。

  • 營收高成長。最新月營收年增率約 36.3%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

偏空 -0.49
偏空中性偏多

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空

  • 大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
  • 中國信託 持 6564 張
  • 派發者剩 6812 張、最長約 240 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 +43% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24

  • 最大持有者中國信託 自起點累積 6564 張（已賣 3%），仍在加碼
  • 主要派發者大和國泰 峰值囤過 14232 張、已倒 26%，剩 10545 張、近期停手
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -2.33pp、中實戶人數 +0 戶、散戶佔比 +2.66pp，籌碼下沉散戶
  • 外資避險型分點淨空淨空 -53997 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
中國信託法銀巴黎統一永豐金證券群益金鼎國泰-敦南
派發
大和國泰永豐金-匯立國泰證券香港上海匯豐富邦證券凱基-站前
交易台
獨立尺度
摩根大通美商高盛凱基-台北美林
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 中國信託 +6,564
    已賣 3%· 仍在加碼
  • 法銀巴黎 +6,048
    已賣 3%
  • 統一 +5,336
    已賣 3%· 仍在加碼
  • 永豐金證券 +5,270
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 群益金鼎 +4,124
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 國泰-敦南 +4,108
    已賣 0%· 仍在加碼

派發

  • 大和國泰 剩 10,545
    已倒 26%· 近期停手
  • 永豐金-匯立 剩 2,765
    已倒 70%· 約 16 日倒完
  • 國泰證券 剩 1,911
    已倒 72%· 近期停手
  • 香港上海匯豐 剩 1,371
    已倒 76%· 約 23 日倒完
  • 富邦證券 剩 2,272
    已倒 40%· 約 15 日倒完
  • 凱基-站前 剩 464
    已倒 57%· 近期停手

交易台

  • 摩根大通 -18,464
    避險台·會回補
  • 美商高盛 -18,025
    避險台·會回補
  • 凱基-台北 -9,754
    隔日沖·賣壓
  • 美林 -8,656
    避險台·會回補
還在倒 6,812 張 最長約 240 個交易日見底
近期買賣力道 +6,986 吸 / -4,029 倒 買盤略勝
避險台淨空 -53,997 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 36.31%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 76 次 （自 2007-04-23）
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 57.4%, 樣本數 54, 中位數 +1.96%, 超額 +2.1%, 贏大盤勝率 57.4%；60 日: 勝率 57.7%, 樣本數 52, 中位數 +6.07%, 超額 +10.65%, 贏大盤勝率 55.8%；120 日: 勝率 58%, 樣本數 50, 中位數 +9.31%, 超額 +15.74%, 贏大盤勝率 48%

事件後 120 日，歷史上平均 +21.1%

20 日 +2.89%
60 日 +13.53%
120 日 +21.1%
20 日
60 日
120 日
勝率
57.4%
57.7%
58%
樣本數
54
52
50
中位數
+1.96%
+6.07%
+9.31%
超額
+2.1%
+10.65%
+15.74%
贏大盤勝率
57.4%
55.8%
48%

過去 50 次觸發，120 日後平均上漲 21.1%、超越大盤 15.74 個百分點，勝率 58%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額（對大盤）
0-20 258+25.9% +26.8% 92.2% -2.5%
20-40 176+17.5% -3.2% 46.6% -12.8%
40-60 851+73.7% +75.1% 74.5% +53%
60-80 現在在這裡771+101.9% +31.3% 68.1% +83.6%
80-100 792+6.7% -0.9% 47.3% -3.5%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 45.81，落在自身歷史第 72.9 百分位，屬於 60-80 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
+12.6%
勝率 69.7% 超額 +0.5%
178 天
+30.3%
勝率 72.7% 超額 +20.6%
761 天
+51.1%
勝率 45.3% 超額 +39.8%
716 天
向下
+14.1%
勝率 57.3% 超額 +3.5%
171 天
+21.6%
勝率 60% 超額 +14.5%
515 天
現在
+7%
勝率 47.9% 超額 -0.7%
626 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 626 天樣本中，120 日後平均上漲 7%、勝率 47.9%，落後大盤 0.7%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 33 次，觸發後 60 日平均 +16.47%，勝率 62.5%，平均贏大盤 +10.98 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 51 次，觸發後 60 日平均 +10.14%，勝率 58%，平均贏大盤 +4.69 個百分點。

欣興是做什麼的？公司基本資料

電子零組件業；印刷電路板、HDI板與IC封裝載板 台灣證券交易所上市

公司簡介

3037 對應欣興電子股份有限公司，為台灣證券交易所上市普通股，不是ETF、ETN、權證或特別股。公司成立於1990年1月25日，總部位於桃園市龜山區山鶯路179號，統一編號23535435。公開資訊顯示董事長為簡山傑，總經理為馬光華、蘭庭；公司於1998年12月在櫃買中心掛牌，2002年8月26日轉上市。證交所OpenAPI於115/06/16列示實收資本額為新台幣15,888,729,560元，已發行普通股1,588,872,956股，特別股0股。員工規模方面，第三方彙整資料引用2026年第1季資料顯示集團員工約31,483人；徵才網站則常見約18,000人或海內外集團2.3萬至2.7萬人的舊口徑，故本研究以31,483人作為最新但仍需以公司正式財報核對的數字。主要股東方面，公開籌碼資料顯示聯華電子為最大股東，約持有13%左右，第二大股東包含外資保管專戶；公司歷史上屬聯電責任企業群。

主要業務

欣興是全球主要PCB與IC封裝載板供應商，主要業務為各型印刷電路板、HDI高密度互連板、軟板與軟硬結合板、IC載板及IC測試與預燒相關服務的研發、製造、加工與銷售。公司ESG產品說明列示主要產品包含PCB、HDI PCB、FPC、rigid-flex PCB、Carriers及IC test and burn-in system；IC載板功能為承載IC晶片並透過內部線路連接晶片與PCB，可依封裝技術分為BGA、CSP與Flip Chip等。2025至2026年營收結構以IC載板為核心，市場與法說摘要資料指出2025年第4季IC載板約占營收62%，HDI與PCB合計約38%；近期報導另指出2026年載板營收占比約65%，其中ABF占載板約85%，AI相關營收占比已達約六成以上。商業模式為B2B客製化製造，接受半導體IDM、IC設計公司、封測廠、系統與品牌客戶認證後量產，收入主要來自ABF/BT載板、HDI與高階多層PCB出貨。終端應用涵蓋AI伺服器與HPC、CPU/GPU/ASIC、網通交換器、AI PC、智慧手機、記憶體模組、遊戲機、汽車電子、工業、醫療與高頻高速通訊。

2025–2028 展望

2025年營運已由2023至2024年載板供過於求與庫存調整後逐步復甦，2025全年營收據公開月營收彙整為新台幣1,312.41億元，年增13.75%，2025全年EPS據財經媒體報導為4.38元。2026年主要成長動能來自AI伺服器、HPC、GPU與ASIC用ABF載板、高階HDI及厚大板PCB；2026年1月至5月單月營收均明顯高於去年同期，5月營收約140.6億元並創歷史單月新高。公司2026年資本支出據法說摘要上修至約340億元，重點包括ABF載板、高階PCB、光復廠與泰國廠布局；泰國PCB廠有助於客戶分散地緣風險與承接遊戲機、模組化及部分AI/網通需求。2027至2028年展望取決於AI GPU/ASIC平台迭代、先進封裝與高層數ABF需求、800G/1.6T交換器與高階伺服器PCB滲透率；若Low-CTE玻布、ABF材料、銅箔基板與設備瓶頸緩解，欣興可望受惠於單機載板面積、層數、線寬線距與良率門檻提高。新技術方面，除高階ABF與HDI外，玻璃載板、超薄高速連接與高頻高速材料是中長期觀察項，但玻璃載板仍具良率、成本、客戶導入時程與量產可行性挑戰。主要風險包括AI需求低於預期、客戶集中、材料缺貨或漲價、ABF產能再度過剩、匯率尤其新台幣升值侵蝕毛利、資本支出折舊壓力、泰國廠爬坡與認證不順、同業擴產競爭、先進封裝路線變化、地緣政治與環保成本。

產業上下游

上游
  • 味之素株式會社 ABF載板關鍵材料ABF膜主要供應商之一，日本上市公司；屬產業上游材料，非公司正式揭露單一採購名單。
  • 南亞塑膠工業股份有限公司 1303 銅箔基板、玻纖布、樹脂與電子材料供應鏈重要廠商；屬PCB/載板上游材料鏈，是否為欣興直接供應商需以公司採購揭露確認。
  • 台燿科技股份有限公司 6274 高階銅箔基板與低介電材料供應商，受惠高速網通與伺服器PCB需求；屬產業上游材料關係。
  • 聯茂電子股份有限公司 6213 銅箔基板供應商，產品用於伺服器、網通、車用及電子產品PCB；屬產業上游材料關係。
  • 台光電子材料股份有限公司 2383 高階銅箔基板與樹脂材料供應商，為高速運算與網通PCB材料鏈重要台股公司；屬產業上游材料關係。
  • 金居開發股份有限公司 8358 電解銅箔供應商，銅箔為PCB與載板上游材料；屬產業上游材料關係。
  • KLA / Orbotech PCB與載板製程檢測、曝光與AOI相關設備供應商；美國上市公司KLA旗下事業，屬設備端上游。
下游
  • NVIDIA Corporation 美國上市AI GPU與網通晶片公司；多份供應鏈與券商報告將其AI伺服器CPU/GPU/Switch晶片載板需求列為欣興成長動能，但公司未逐一正式揭露客戶。
  • Advanced Micro Devices, Inc. 美國上市CPU/GPU與AI加速器公司；ABF載板終端需求來源之一，屬半導體客戶鏈推估。
  • Intel Corporation 美國上市IDM，CPU與先進封裝大量使用ABF載板；市場報告曾列為欣興ABF客戶之一。
  • Broadcom Inc. 美國上市ASIC、網通與交換器晶片公司；AI ASIC與高階網通晶片推升ABF與高階PCB需求，屬終端客戶鏈推估。
  • Apple Inc. 美國上市消費電子品牌，智慧手機、平板與筆電供應鏈使用HDI、FPC與載板；是否為直接客戶需以公司揭露確認。
  • 廣達電腦股份有限公司 2382 AI伺服器與雲端伺服器ODM，屬欣興高階PCB/載板終端應用鏈下游，未必為直接交易客戶。
  • 緯穎科技服務股份有限公司 6669 雲端與AI伺服器系統廠，屬高階PCB與AI伺服器終端需求鏈下游，未必為直接交易客戶。

競爭對手

資料來源（17）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於欣興（3037）的常見問題

欣興(3037)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-29 的數據現況：品質中上、估值偏貴、外資賣超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
欣興股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-07-29 收盤 688 元，本益比 45.8、股價淨值比 8.8。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 73 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
欣興的每股盈餘（EPS）大約是多少？
以收盤價 688 元與本益比 45.8 回推，欣興近四季合計 EPS 約 15.0 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。