半導體業；專業 IC 測試服務、封測後段測試 上櫃（櫃買中心 TPEx）
公司簡介
3264 對應欣銓科技股份有限公司，為台灣上櫃普通股，非 ETF、ETN、權證或特別股。公司成立於 1999/10/11，掛牌日期為 2005/01/05，總部位於新竹縣湖口鄉勝利村工業三路3號。官網公司簡介基準日 2025/12/31 顯示登記資本額新台幣100億元、實收資本額約新台幣49億元、員工人數約1,750人；2025年報另揭露截至2026/03/31合併員工人數3,089人。董事長為盧志遠，總經理為張季明；Yahoo 股市與公司投資人關係頁揭露實收資本額為新台幣4,901,700,760元、已發行普通股490,170,076股。主要股東（2026/03/30）包括旺宏電子35,951,871股、持股7.33%；華南商業銀行信託部受託保管安聯台灣科技證券投資信託基金專戶35,360,000股、7.21%；英屬維京群島商威德股份有限公司15,972,408股、3.26%；台北富邦商業銀行受託保管復華台灣科技優息ETF專戶15,542,000股、3.17%；中華郵政9,676,000股、1.97%。公司據點包含新竹湖口多座廠區、新加坡、韓國、南京、新加坡二廠與2025年啟用之龍潭廠；並轉投資瑞峰半導體，提供晶圓級封裝相關能力。
主要業務
欣銓為專業半導體測試服務公司，主要提供記憶體 IC 晶圓測試、數位訊號 IC 與混合訊號 IC 之晶圓及成品測試、晶圓型式 Burn-in 測試、雷射修補、SoC 與 Embedded IC 測試技術、高效能類比 IC 測試、RF IC 晶圓與成品測試、CIS 晶圓與成品測試、各類 IC 測試技術開發及產品分析、Post-Bumping 後段製程技術。2025年合併營收新台幣14,028,461仟元，年增7.08%，稅後淨利新台幣2,840,237仟元，EPS 5.99元；2026年1至5月累計營收新台幣6,964,? 仟元左右，Yahoo揭露2026/05單月營收1,517,840仟元、年增32.96%。2025年產品營收結構為晶圓測試9,989,372仟元、占71.21%；成品測試3,998,084仟元、占28.50%；其他41,005仟元、占0.29%。主要銷售地區為台灣4,210,353仟元、新加坡3,439,701仟元、歐洲1,933,282仟元、日本1,763,197仟元、美國1,695,802仟元、大陸670,980仟元、其他315,146仟元。商業模式為以高資本支出測試機台、工程開發、測試程式、品質系統、IT/CIM/ERP/B2B自動化與全球據點提供委外測試服務，受益於 IDM、Fabless 與晶圓代工/封裝體系之專業分工。2025年主要客戶以年報匿名揭露：X公司占14%，為全球主要通信、數位、汽車及其他半導體產品與技術解決供應商；J公司占12%，為美國資料中心、企業網路、電信基礎設施及汽車/工業主要供應商；L公司占10%，為歐洲汽車、電源管理、工業及安控半導體供應商。終端應用包含電腦、通訊、消費性電子、一般工業、汽車電子、資訊安全、智慧型手機 RF/通訊、IoT、Data Center 光通訊、5G、AI/HPC、電源管理與矽光子。
2025–2028 展望
2025年公司受益於 AI 相關記憶體與部分邏輯產品需求、車用與工控庫存調整結束、AI晶片測試需求爆發，合併營收年增7.1%、毛利與獲利改善。2026年公司年報引用 WSTS 預估全球半導體銷售年增約25%至26.3%，成長集中於 AI 伺服器、CSP 自研 ASIC、3奈米/2奈米 GPU/ASIC、HBM3e/HBM4、DDR5與企業級SSD；欣銓營運重點為與策略性客戶合作，投資 AI/HPC、矽光子、車用、5G、IoT、先進電源管理與類比晶片測試。2026/05法說相關報導指出，首季稼動率回升至七成多，第二季營收預估中個位數成長；龍潭廠第一層無塵室已準備就緒，主要鎖定 AI ASIC 晶圓測試（CP），預計2026年第3季開始貢獻營收，後續最多可建置七層無塵室，理想規劃為2027與2028年各啟用三層，但實際進度受工程供應商交期與人力影響。2027至2028年潛在成長動能包括龍潭廠擴充、AI ASIC/高 pin count 高功耗測試、系統級測試、Burn-in、CoWoS測試外溢、CPO/矽光子驗證或小量量產後可能放大、China+1 與非中國產線需求、新加坡二廠與海外布局、全智科技 RF/光通訊測試、瑞峰半導體晶圓級封裝合作。主要風險包括：AI需求與CSP ASIC放量時程不確定、客戶驗證拉長、測試機台與無塵室資本支出高且折舊壓力大、測試設備成本與供應鏈不穩、同業擴產與價格競爭、晶圓代工廠與封裝廠垂直整合測試、匯率與利率、地緣政治與出口管制、傳統消費性電子需求疲弱、記憶體缺貨漲價可能壓抑終端 PC/手機需求。公司未公開2027至2028量化財測，上述展望屬依年報、法說新聞與產業趨勢之推估。
產業上下游
上游 - 東京威力科創（Tokyo Electron, TEL） 日本上市半導體設備商；市場新聞指出欣銓採購 TEL 設備投入龍潭廠擴產，非台股掛牌，stock_id 設為 null。
- 愛德萬測試（Advantest） 日本上市測試設備商；市場新聞指出欣銓採購 Advantest 設備投入龍潭廠擴產，非台股掛牌，stock_id 設為 null。
- 美、日測試機台與周邊設備供應商 年報說明公司因產業特性每年規劃資本支出，主要機器設備多向美、日廠商採購；未逐一揭露供應商名稱，且公司為IC測試服務業，無主要原料與無主要進貨供應商。
- 瑞峰半導體 欣銓轉投資之未上市晶圓級封裝公司，提供 CuNiAu RDL 佈線、Copper pillar/Lead Free Bump 與 turnkey 晶圓級封裝服務，協助延伸測試服務範疇。
- 全智科技 欣銓子公司，已於2017年合併，提供射頻元件專業測試與通訊、光通訊、RF、PMIC相關測試能力；非獨立台股掛牌公司。
下游 - X公司（年報匿名） 2025年最大銷貨客戶，占合併銷貨淨額14%；年報描述為全球主要通信、數位、汽車及其他半導體產品與技術解決供應商，未揭露正式名稱，stock_id 設為 null。
- J公司（年報匿名） 2025年銷貨客戶，占12%；年報描述為美國資料中心、企業網路、電信基礎設施及汽車/工業主要供應商，因 AI 基礎設施需求增加而達10%以上，未揭露正式名稱。
- L公司（年報匿名） 2025年銷貨客戶，占10%；年報描述為歐洲主要汽車、電源管理、工業及安控半導體供應商，未揭露正式名稱。
- 策略性晶圓代工大廠 2026年法說新聞指出龍潭廠 AI ASIC 晶圓測試已與策略性晶圓代工大廠合作，但未揭露名稱；不得推定為特定上市櫃公司。
- 國內外 IDM、Fabless、IC設計與晶圓代工客戶 公司提供晶圓測試、成品測試、Burn-in、RF、CIS、PMIC、HPC/AI、矽光子測試服務；下游終端涵蓋通訊、資料中心、汽車/工業、消費電子、資訊安全、IoT與AI伺服器。
競爭對手
- 3 日月光投控 3711 台股上市封測龍頭，年報列為台灣主要測試服務競爭者之一；具封裝、測試與系統級整合能力。
- 2 京元電子 2449 台股上市專業測試大廠，年報列為主要測試服務競爭者；在邏輯、通訊、車用與AI相關測試領域競爭。
- 6 矽格 6257 台股上市半導體測試與封裝服務商，年報列為主要測試服務競爭者。
- 6 力成科技 6239 台股上市封測廠，年報以 Tera Power/力成列為競爭者；力成集團在記憶體、邏輯與封測服務具規模。
- 8 南茂科技 8150 台股上市封測廠，年報產業分工表列為測試/封裝相關廠商；在記憶體、DDIC與封測領域與欣銓部分服務競爭。
- 6 頎邦科技 6147 台股上櫃封測廠，年報產業分工表列為測試/封裝相關廠商；於顯示驅動IC、凸塊與封測領域具競爭關係。
- 2 超豐電子 2441 台股上市封裝測試廠，年報產業分工表列為下游封裝相關廠商；在部分後段封測服務上具替代競爭。
- 2 華泰電子 2329 台股上市封測廠，年報產業分工表列為下游封裝相關廠商；在封測供應鏈中與欣銓部分客戶需求重疊。
資料來源（12）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。