免費試用

請 AI 幫我看這檔

複製提示詞，整理近期事件、歷史反應與研究摘要。

告訴你的AI：

幫我設定 FinLab，分析 6239 力成，請讀：https://finlab.finance/setup?stock=6239

免安裝，開啟 FinLab Studio

力成

6239 半導體業截至 2026-07-29 每日盤後更新

體質穩，估值中性。

1 個訊號亮起

營收≥20%

本頁數據每天盤後更新。把力成加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。力成今天有 1 個訊號,看全市場還有誰觸發 →

力成可以買嗎？先看體質與估值定位

獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 70 百分位。最新一季 ROE 約 3.3%。
估值中性。本益比位居全市場第 65 百分位。以自身歷史看，目前本益比約在第 97 百分位。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 1.8%（買超）。
營收高成長。最新月營收年增率約 21.7%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

偏空 -0.71

偏空中性偏多

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
國泰-敦南持 4632 張
派發者剩 8183 張、最長約 490 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 -8% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24

最大持有者國泰-敦南自起點累積 4632 張（已賣 3%），仍在加碼
主要派發者美商高盛峰值囤過 8607 張、已倒 51%，剩 4226 張，依近期速度約 12 日倒完
集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -11.62pp、中實戶人數 -30 戶、散戶佔比 +13.69pp，籌碼下沉散戶
外資避險型分點淨空淨空 -34266 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）

分點庫存重建

承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。

派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。

交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。

承接

國泰-敦南元大-大雅(牛牛牛)亞證券台新證券國泰-板橋玉山證券

派發

美商高盛新光台新港商麥格理元大-鳳山國票-安和

交易台

獨立尺度

群益金鼎新加坡商瑞銀台灣摩根士丹利永豐金證券

股價承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線

分點明細單位：張

承接

國泰-敦南 +4,632

已賣 3%· 仍在加碼
元大-大雅 +3,176

已賣 0%· 仍在加碼
(牛牛牛)亞證券 +2,179

已賣 0%· 仍在加碼
台新證券 +1,920

已賣 0%
國泰-板橋 +1,061

已賣 0%
玉山證券 +774

已賣 2%· 仍在加碼

派發

美商高盛剩 4,226

已倒 51%· 約 12 日倒完
新光剩 626

已倒 69%· 近期停手
台新剩 832

已倒 58%· 約 56 日倒完
港商麥格理剩 926

已倒 38%· 約 22 日倒完
元大-鳳山剩 155

已倒 89%· 約 5 日倒完
國票-安和剩 441

已倒 63%· 約 490 日倒完

交易台

群益金鼎 -48,077

未分類
新加坡商瑞銀 -12,500

避險台·會回補
台灣摩根士丹利 -10,117

避險台·會回補
永豐金證券 -7,447

未分類

還在倒 8,183 張最長約 490 個交易日見底

近期買賣力道 +3,601 吸 / -6,314 倒賣壓略勝

避險台淨空 -34,266 張潛在回補買盤，非賣壓

集保大戶 · 絕對持股交叉驗證

千張大戶佔比散戶(<400張)佔比股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 21.71%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 85 次（自 2007-04-23）

事件後 120 日，歷史上平均 -0.74%

20 日 +0.94%

60 日 +1.9%

120 日 -0.74%

20 日

60 日

120 日

勝率

51.7%

48.2%

43.4%

樣本數

中位數

+0.7%

-0.39%

-2.23%

超額

+0.05%

-1.47%

-5.86%

贏大盤勝率

41.4%

39.3%

32.1%

過去 53 次觸發，120 日後平均下跌 0.74%、落後大盤 5.86 個百分點，勝率 43.4%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

0-20 +38.9%

20-40 +23.1%

40-60 +11%

60-80 +28.9%

80-100 +19.8% 現在

本益比百分位區間	樣本日數	240 日平均報酬	中位數	上漲機率	平均超額（對大盤）
0-20	519	+38.9%	+33.9%	85.4%	+24.3%
20-40	526	+23.1%	+13%	65.2%	+6.2%
40-60	525	+11%	+0.5%	50.7%	-8.4%
60-80	480	+28.9%	+21.3%	81.9%	+7.2%
80-100 現在在這裡	762	+19.8%	+11.9%	69.6%	-0.5%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 27.74，落在自身歷史第 97.2 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值

動能

便宜

中等

昂貴

向上

+17.5%

勝率 78.6% 超額 +9.5%

374 天

+11.8%

勝率 56.6% 超額 +4.8%

511 天

現在

+14%

勝率 67.3% 超額 +0.7%

969 天

向下

+4.2%

勝率 56.8% 超額 +0.2%

495 天

+6.2%

勝率 50.7% 超額 -3.4%

355 天

+27.5%

勝率 89% 超額 +13.7%

228 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向上」情境，歷史 969 天樣本中，120 日後平均上漲 14%、勝率 67.3%，超越大盤 0.7%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 29 次，觸發後 60 日平均 +4.17%，勝率 53.6%，平均贏大盤 +0.96 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 70 次，觸發後 60 日平均 +5.29%，勝率 54.4%，平均贏大盤 +1.35 個百分點。

力成是做什麼的？公司基本資料

半導體業，專業委外封裝測試（OSAT）上市（台灣證券交易所）

公司簡介

6239 對應證券為力成科技股份有限公司普通股，英文名 Powertech Technology Inc.，簡稱 PTI，為台灣證券交易所上市公司。公司成立於 1997 年 5 月 15 日，總部位於新竹縣湖口鄉新竹工業區大同路 10 號，主要營運據點在台灣，並有日本營運與新加坡、英屬維京群島控股公司。董事長為蔡篤恭，官網經營團隊揭露執行長為謝永達；Yahoo/公開資訊系資料另列總經理呂肇祥或執行長謝永達，實際職稱以公司官網與最新年報為準。公司於 2003 年 4 月 3 日上櫃，2004 年 11 月 8 日上市。實收資本額為新台幣 7,591,466,340 元，流通在外普通股 759,146,634 股。2025 年年報揭露截至 2026 年 3 月 31 日從業員工 12,669 人；公司簡介則以集團口徑稱全球員工超過 18,000 人。2026 年 3 月 29 日主要股東包括群益台灣精選高息 ETF 基金專戶 5.55%、元大台灣高股息基金專戶 4.78%、美商金士頓科技投資專戶 3.94%、復華台灣科技優息 ETF 專戶 3.40%、國泰人壽 3.25%、新制勞工退休基金 2.84%、超豐電子 2.68%、JP Morgan 託管專戶 1.88%、KTC-SUN 1.81% 等。採權益法主要關係企業包含晶兆成科技、超豐電子、Tera Probe、Powertech Singapore 與力成科技日本合同會社等。

主要業務

力成是專業半導體後段封裝與測試服務公司，商業模式為替 IDM、記憶體廠、IC 設計公司、晶圓製造與系統/儲存產品客戶提供委外封裝測試與模組加工，強調從晶圓凸塊、晶圓針測、晶圓級封裝、IC 封裝、最終測試、預燒、模組組裝到成品出貨的一站式 Turn-key 服務。2025 年合併營收新台幣 749.2932 億元，年增 2.20%；歸屬母公司稅後淨利 55.36 億元，每股盈餘 7.48 元。依 2025 年年報服務別營收：IC 封裝服務 462.73182 億元、占 61.76%；IC 測試服務 104.54821 億元、占 13.95%；模組加工服務 80.66923 億元、占 10.77%；晶圓級封裝服務 39.26687 億元、占 5.24%；晶圓級測試服務 61.83959 億元、占 8.25%；其他 0.03%。公司官網以彙總口徑列 2025 年封裝 502 億元、占 67%，測試 166.62 億元、占 22%，模組 80.67 億元、占 11%。主要產品/服務包括 TSOP、QFN、MCP/S-MCP、wBGA/FBGA、SD/microSD/USB、SSD、eMMC/eMCP/UFS、DRAM 堆疊、行動記憶體、晶圓測試、Bumping、RDL、WLCSP、PoP/PiP、CIS、Flip Chip、FCBGA、CPO 相關客製封裝、FOPLP、SiP/SiM、PCIe 測試、車用電源模組測試與高容量 SSD。主要終端應用涵蓋記憶體、資料中心、AI/HPC、伺服器、企業級 SSD、5G/RF、車用、監控、醫療、IoT、行動裝置與消費電子。2025 年年報揭露主要銷貨客戶以匿名甲、乙、丙呈現，2025 年分別占營收 21.08%、19.88%、10.04%，其中乙為關係人，顯示客戶集中度偏高但公司未正式揭露名稱。

2025–2028 展望

2025 年：上半年受記憶體客戶庫存調整、關稅與總經不確定性影響，下半年因 AI 應用帶動記憶體需求回升，全年營收小幅成長但獲利受產品組合變動與先進技術投入壓抑。公司 2025 年研發費用約 28.07 億元，占營收 3.74%，重點在銅柱凸塊、FCCSP、Large MCM FCBGA、Chiplet FCBGA、SiP/SiM、HBPoP、Embedded Heat Sink FCCSP、TSV、FOWLP/FOPLP、AiP/AiM、CIS CSP、HBM 與 CPO 相關技術。2026 年：公司年報預期全球半導體與封測產業持續成長，115 年預估封裝約 118 億顆、測試約 78 億顆、晶圓級封裝約 111 萬片、晶圓測試約 139 萬片、SSD+薄型 SSD SiP 約 2.93 億顆；經營方針包含強化記憶體封測龍頭地位、拓展 Logic、Fan-Out、FC_BGA、SSD、WLP、CP、SiP，並深化既有客戶與新市場。2026 年 4 月法說與媒體報導顯示，力成第 1 季營收約 213 億元、年增約 37.6%，毛利率 19.4%，EPS 2.50 元；受 DRAM、NAND、Logic、eSSD 與 AI 相關需求推動，公司預期 2026 年營收與毛利率逐季提升，資本支出上修至約新台幣 500 億元，主因 FOPLP、先進封測廠務與設備擴充。2027 年：FOPLP 被公司視為 AI/HPC 晶片降低成本與大面積封裝的重要路徑；年報稱力成擁有成熟 FOPLP 生產線，現有產能低於客戶需求，竹科五廠與竹科三廠擴產將推進，媒體引述法說指出 FOPLP 良率約 94% 至 95%，2026 下半年進入客戶驗證，目標 2027 年量產/出貨。2027 至 2028 年：公司明確列為未來幾年主攻技術的方向包括 high performance computing AI chips 的 FOPLP、Optical Engine、CPO 與 HBM；媒體引述法說指出 Optical Engine 已接近產品驗證並力拚較早量產，CPO 可能配合客戶技術演進於 2027 年底至 2028 年量產。主要風險包含半導體景氣循環、記憶體價格與庫存波動、客戶集中、先進封裝大額資本支出回收與良率風險、原物料與金線/基板成本上升、人才短缺、晶圓廠與基板廠切入先進封裝造成競爭加劇、全球供應鏈區域化、關稅/貿易限制、地緣政治、匯率、能源與環保成本。

產業上下游

上游

景碩科技 3189 IC 載板/基板供應商；力成 2025 年年報於主要原料供應狀況列示基板供應商包含景碩。
長華電材 8070 導線架與樹脂等封裝材料供應商；力成年報列示導線架供應商包含長華電材，樹脂供應商亦包含長華電材。
臻鼎-KY 4958 禮鼎半導體為力成年報列示之基板供應商；禮鼎非台股掛牌，母公司臻鼎-KY 為台灣上市 PCB/載板公司，故以關係說明列示。
恆勁科技力成年報列示 GTS/恆勁為基板供應商；恆勁截至查詢時為台灣興櫃公司，非上市櫃，故 stock_id 設為 null。
Shinko Electric Industries 日本供應商；力成年報列示為導線架與基板供應商，非台股上市櫃。
SIMMTECH 韓國基板供應商；力成年報列示為基板供應商，非台股上市櫃。
Samsung Electro-Mechanics 韓國電子零組件與基板供應商；力成年報列示為基板供應商，非台股上市櫃。
台灣日東電工黏晶膠 Die attach Film 供應商；台灣未上市櫃。
Henkel Korea 黏晶膠供應商；海外公司，非台股上市櫃。
Tanaka 金線供應商；日本貴金屬材料廠，非台股上市櫃。

下游

主要客戶甲（年報匿名） 2025 年銷貨淨額新台幣 157.91669 億元、占 21.08%，年報未揭露名稱；推測屬大型記憶體/半導體客戶之一，不能直接指定公司。
主要客戶乙（年報匿名，關係人） 2025 年銷貨淨額新台幣 148.96326 億元、占 19.88%，年報列為關係人但未揭露名稱；可能與集團或策略合作客戶相關，不能直接指定公司。
主要客戶丙（年報匿名） 2025 年銷貨淨額新台幣 75.26344 億元、占 10.04%，年報未揭露名稱；反映客戶集中度。
Micron Technology 美國 Nasdaq 上市記憶體公司；Micron 官網曾公告與力成建立西安組裝與封裝服務長期策略關係，非台股上市櫃。
Kingston Technology 美國未上市記憶體模組/儲存品牌；同時為力成主要股東之一，市場與產業報導長期將其列為力成記憶體/儲存相關客戶。
Kioxia 日本記憶體公司；產業報導將其列為力成記憶體封測與儲存相關長期客戶，非台股上市櫃。
Western Digital 美國上市儲存設備公司；Nikkei/KrASIA 報導稱力成供應主要記憶體晶片廠與儲存方案供應商包含 Western Digital，非台股上市櫃。
聯發科 2454 台灣上市 IC 設計公司；媒體報導其為力成 FOPLP/先進封裝客戶活動相關對象之一，但是否已有量產營收貢獻需以公司公告確認。
AMD 美國上市高效能運算晶片公司；媒體報導其為力成 FOPLP 客戶活動相關對象之一，非台股上市櫃，實際量產與營收貢獻需公司公告確認。
Broadcom 美國上市網通/ASIC 公司；媒體報導其為力成 FOPLP 客戶活動相關對象之一，非台股上市櫃，實際量產與營收貢獻需公司公告確認。

競爭對手

日月光投控 3711 全球 OSAT 龍頭；力成年報競爭表列日月光為主要台灣封測同業，產品線涵蓋封裝、測試、SiP 與先進封裝。
京元電子 2449 台灣主要 IC 測試廠；力成年報競爭表列京元電，與力成在測試服務及部分高階測試需求競爭。
頎邦科技 6147 台灣封測廠，專長驅動 IC、凸塊與封裝測試；力成年報競爭表列頎邦。
南茂科技 8150 記憶體與驅動 IC 封測同業；力成年報競爭表列南茂。
華東科技 8110 記憶體封測同業；MoneyDJ 產業資料列記憶體專業封裝測試廠包含華東。
福懋科技 8131 IC 封裝測試服務商；MoneyDJ 產業資料列記憶體專業封裝測試廠包含福懋。
矽格 6257 台灣 IC 測試與封裝服務商；與力成部分測試/封裝服務市場重疊。
超豐電子 2441 封測廠且為力成關係企業，力成持股超豐；嚴格而言屬集團關係企業而非純外部競爭者，但在封測市場分類中與同業比較常一併觀察。

資料來源（20）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於力成（6239）的常見問題

力成(6239)現在可以買嗎？: 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-29 的數據現況：品質中上、估值中性、外資買超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
力成股價合理嗎？本益比多少？: 截至 2026-07-29 收盤 233 元，本益比 27.7、股價淨值比 3.0。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 97 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
力成的每股盈餘（EPS）大約是多少？: 以收盤價 233 元與本益比 27.7 回推，力成近四季合計 EPS 約 8.4 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。