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日揚

6208 半導體業截至 2026-07-29 每日盤後更新

體質穩，估值中性。

1 個訊號亮起

營收≥20%

本頁數據每天盤後更新。把日揚加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。日揚今天有 1 個訊號,看全市場還有誰觸發 →

日揚可以買嗎？先看體質與估值定位

獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 55 百分位。最新一季 ROE 約 4.9%。
估值中性。本益比位居全市場第 54 百分位。以自身歷史看，目前本益比約在第 92 百分位。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 0.3%（買超）。
營收高成長。最新月營收年增率約 22.5%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

偏空 -0.53

偏空中性偏多

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
國泰-台中持 577 張
派發者剩 207 張、最長約 63 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 +73% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24

最大持有者國泰-台中自起點累積 577 張（已賣 12%），近期略減
主要派發者台新-西松峰值囤過 303 張、已倒 90%，剩 31 張、近期停手
集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -5.52pp、中實戶人數 +3 戶、散戶佔比 +3.13pp，籌碼下沉散戶
外資避險型分點淨空淨空 -179 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）

分點庫存重建

承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。

派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。

交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。

承接

國泰-台中國泰-敦南元大-台北華南永昌-竹北永豐金-中正群益金鼎

派發

台新-西松港商野村台新-安南新加坡商瑞銀元大證券國票證券

交易台

獨立尺度

美商高盛群益金鼎-海山大昌富邦-板橋

股價承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線

分點明細單位：張

承接

國泰-台中 +577

已賣 12%
國泰-敦南 +246

已賣 22%
元大-台北 +110

已賣 13%
華南永昌-竹北 +101

已賣 0%
永豐金-中正 +94

已賣 22%· 仍在加碼
群益金鼎 +88

已賣 6%

派發

台新-西松剩 31

已倒 90%· 近期停手
港商野村剩 55

已倒 80%· 近期停手
台新-安南剩 44

已倒 80%· 近期停手
新加坡商瑞銀剩 29

已倒 86%· 約 19 日倒完
元大證券剩 21

已倒 88%· 近期停手
國票證券剩 73

已倒 46%· 近期停手

交易台

美商高盛 -901

避險台·會回補
群益金鼎-海山 -770

未分類
大昌 -717

未分類
富邦-板橋 -453

未分類

還在倒 207 張最長約 63 個交易日見底

近期買賣力道 +232 吸 / -159 倒買盤略勝

避險台淨空 -179 張潛在回補買盤，非賣壓

集保大戶 · 絕對持股交叉驗證

千張大戶佔比散戶(<400張)佔比股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 22.49%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 89 次（自 2007-04-23）

事件後 120 日，歷史上平均 +7.4%

20 日 +1.01%

60 日 +2.87%

120 日 +7.4%

20 日

60 日

120 日

勝率

56.6%

52.6%

61.8%

樣本數

中位數

+1.21%

+0.75%

+3.99%

超額

+0.14%

-0.48%

+1.35%

贏大盤勝率

47.4%

44.7%

48.7%

過去 76 次觸發，120 日後平均上漲 7.4%、超越大盤 1.35 個百分點，勝率 61.8%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

0-20 +61.8%

20-40 +32.1%

40-60 +17.9%

60-80 +15.1%

80-100 -10.8% 現在

本益比百分位區間	樣本日數	240 日平均報酬	中位數	上漲機率	平均超額（對大盤）
0-20	108	+61.8%	+53.9%	100%	+23%
20-40	832	+32.1%	+22.2%	81.9%	+12.7%
40-60	1018	+17.9%	+12.4%	70.5%	-1.9%
60-80	631	+15.1%	+5.4%	60.2%	+2.4%
80-100 現在在這裡	301	-10.8%	-26.2%	23.3%	-16.8%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 20.95，落在自身歷史第 91.5 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值

動能

便宜

中等

昂貴

向上

+16.5%

勝率 84.6% 超額 +9.4%

272 天

+16.2%

勝率 68.6% 超額 +6%

990 天

+2.5%

勝率 40.1% 超額 -5.5%

531 天

向下

+18.4%

勝率 72.1% 超額 +10.9%

340 天

+9.7%

勝率 55.5% 超額 +0.8%

740 天

現在

+7.3%

勝率 26.3% 超額 -5.1%

137 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 137 天樣本中，120 日後平均上漲 7.3%、勝率 26.3%，落後大盤 5.1%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 34 次，觸發後 60 日平均 +6.18%，勝率 53.1%，平均贏大盤 +3.91 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 63 次，觸發後 60 日平均 +6.96%，勝率 62.3%，平均贏大盤 +3.3 個百分點。

日揚是做什麼的？公司基本資料

半導體業；真空技術設備、真空零組件與半導體設備服務上櫃（櫃買中心）

公司簡介

日揚科技成立於1997年5月29日，2002年12月23日掛牌上櫃，總部位於台南市新市區活水路8號。公司英文名稱為 Highlight Tech Corp.，品牌/簡稱常見為 Htc 或 Htc Vacuum。依2026年5月法說資料，公司實收資本額約新台幣9.45億元、集團員工約700人；依2024年年報，2024年底至2025年4月8日揭露之員工人數約838人，兩者口徑可能因集團架構、子公司處分或統計時間不同而有差異。2026年5月法說揭露董事長為馬堅勇；Goodinfo等股市資料顯示總經理為吳昇憲。2024年年報主要股東包括昇大實業有限公司5.76%、吳明田5.48%、可耀股份有限公司4.09%、中國信託商銀受託信託財產專戶3.25%、沈品秀2.81%、賴智弘2.55%、賴珮瑀2.36%、高福來2.34%、田美投資管理顧問有限公司2.29%、胡嘉麟2.25%。公司2024年合併營收39.34億元、毛利率約35%、EPS 3.01元；2025年前三季營收27.11億元、毛利率約33%；2026年第一季法說揭露營運核心包括海外發展、財務健全、資產處置與核心競爭力。公司投資架構包含日揚國際、Htc真空株式会社、日揚美國、夏諾科技、實密科技、德揚科技、明遠精密等；2026年起明遠精密因控制力變動改列權益法，且2026年公司公告處分上海子公司，顯示集團正調整資產與海外布局。

主要業務

日揚以真空技術為核心，主要業務包含真空零組件、真空閥、真空腔體、真空模組、真空泵浦新品銷售與維修、半導體設備功率源及次系統維修、Micro-bubble wet scrubber/尾氣處理設備、WEH Coating、ESG Heater Jacket、CIP改管工程、零件清洗與電漿噴塗等。公司定位已由維修商逐步轉型為製造商與Total Service Solution/Total solution provider，服務範圍涵蓋Fab、Sub-fab與basement，可提供TMP、dry pump、valve、piping、foreline、chamber等整合方案。年報揭露2024年銷售地區為內銷85%、外銷15%，2023年為內銷80%、外銷20%；2024年前十大客戶中僅揭露代號A公司，占銷貨22%，公司未公開實名。主要應用包括半導體薄膜、蝕刻、黃光、擴散、先進封裝、面板/光電、OLED、太陽能、鍍膜、科研、醫療、生化科技與食品等需要高真空或潔淨真空環境的製程。商業模式包括設備/零組件設計製造、OEM/ODM、接單設計與接單生產、維修服務、耗材備品、在地化服務、與終端客戶CIP改善專案及國際設備商BOM導入。法說資料指出日揚為Edwards在台授權供應商之一，並可維修Shimadzu、Pfeiffer turbo pumps，以及Ebara、Kashiyama、TAIKO、ULVAC dry pumps；真空閥產品則包含APC蝶閥、APC鐘擺閥、角閥、全金屬閥、矩形傳輸閥、ISO/KF/CF-UHV零件等。

2025–2028 展望

2025至2028年主要成長動能來自半導體先進製程、AI/HPC帶動晶圓代工與先進封裝資本支出、海外晶圓廠建置、真空閥自有品牌滲透國際OEM、以及由維修服務升級至整合式解決方案。公司2024年年報提出2025年營業計畫：發展半導體設備整合性服務與部件平台、強化第三類半導體設備與材料供應鏈、拓展美國、日本、新加坡、馬來西亞市場，並於日本熊本設置營業與維修據點；美國市場則規劃2025年小量產、2026年營收顯著增長。2025年底法說資料指出主要晶圓代工客戶在美國建廠，2025年P1量產、2026年P2移機、2028年P3移機，日揚目標提供在地化服務並於亞利桑那州鳳凰城籌備據點。2026年法說指出真空閥需求與WFE市場正相關，真空閥市場規模估由2024年29億美元成長至2034年52億美元，年複合成長率接近6%；公司推動「大山計劃」，目標提升真空閥產品組合與全球市占，並將閥門作為核心成長支柱。產品/技術方面，公司研發低粉塵、低震動、耐高溫、抗化學腐蝕、快速反應控制之半導體設備先進閥門，並布局密封技術、控制技術專利；亦導入PLM、無塵室組測、氦氣檢漏、UHV測試平台及壽命測試。供應鏈方面，2026法說特別指出歐盟REACH/PFAS限制將影響半導體設備密封件，公司規劃2026年前完成NFS FKM/FFKM第一階段合規認證，2027年後導入替代材質。風險包括半導體景氣循環、成熟製程受中國產能競爭、國際設備商認證週期長、海外設點成本與管理複雜度、PFAS與出口管制法規、關鍵材料交期及價格波動、單一大客戶依賴、以及VAT、MKS、ULVAC等國際龍頭在品牌、技術、客戶認證與規模上的競爭壓力。

產業上下游

上游

Solvay 比利時材料供應商；2026年法說列為NFS FKM/FFKM等PFAS合規材料推薦供應商之一，非台股掛牌。
Greene Tweed 美國高分子密封件/工程材料供應商；2026年法說提到每年第四季與Solvay、Greene Tweed、Valqua等關鍵廠商簽訂年度Open PO，非台股掛牌。
Valqua 日本密封材料與工業材料供應商；2026年法說列為關鍵廠商之一，非台股掛牌。
Trelleborg 瑞典密封件與高分子材料供應商；2026年法說列為PFAS合規替代材料推薦供應商之一，非台股掛牌。
Edwards / Atlas Copco集團真空泵品牌與技術服務關係；日揚法說稱可提供Edwards turbo pump服務且為台灣授權供應商之一，非台股掛牌。
Ebara、Kashiyama、TAIKO、ULVAC等真空泵品牌日揚提供其dry pump維修與相關服務；多為日本或海外企業，非台股掛牌。
不銹鋼、鋁材、IC晶片、電控零組件與機械加工件供應商年報揭露主要原料包含不銹鋼棒/板/無縫管/軟管、電控材料、機械市購件、機械加工件，來源含國內與國外；個別供應商多以甲公司、乙公司匿名揭露。

下游

台積電 2330 推估為主要晶圓代工客戶之一；公司資料未公開A公司實名，但法說提及主要客戶美國建廠節點，媒體亦稱主要客戶為晶圓代工龍頭，故此項屬高可信推估。
天虹科技 6937 2026年法說簡報列示Panel Level Packaging for Skytech（天虹科技），屬先進封裝/設備製程相關合作或應用場景。
國際半導體設備Tier 1 OEM廠公司年報與法說提及針對美國與日本Tier 1設備商開發真空閥門及腔體相關產品，目標成為BOM標配與Tier 1供應商；未揭露公司名稱，非台股掛牌或未確認。
國內主要半導體與光電廠商年報稱日揚為國內主要半導體及光電廠商供應商，並提供維修、真空零組件、泵浦、腔體、閥門與整體真空系統服務；個別客戶未揭露。
面板大廠與OLED設備相關客戶年報與媒體資料提及產品與服務應用於光電、TFT-LCD、OLED設備零組件與面板大廠；個別客戶未揭露。
學術研究機構與同步輻射/超高真空應用單位年報提及高真空與超高真空腔體、模組可服務學術研究、同步輻射加速器等場域；多非上市櫃公司。

競爭對手

VAT Group AG 瑞士上市公司，全球高真空閥領導廠商；日揚真空閥國際化的主要對標競爭者，非台股掛牌。
MKS Instruments 美國上市半導體製程控制、真空與儀器供應商；真空閥/真空系統相關領域競爭者，非台股掛牌。
ULVAC 日本上市真空設備與真空泵相關大廠；與日揚在真空設備、泵浦服務與零組件領域有競合關係，非台股掛牌。
CKD Corporation 日本自動化與流體控制元件廠，真空閥市場主要國際廠商之一，非台股掛牌。
V-TEX Corporation 日本真空閥與真空零組件廠商，真空閥市場競爭者，非台股掛牌。
Pfeiffer Vacuum 德國真空泵與真空技術供應商；日揚可維修其turbo pump，亦屬真空技術國際競爭/品牌替代來源，非台股掛牌。
Edwards / Atlas Copco集團真空泵領域國際大廠；日揚為其在台服務鏈的一部分，但在泵浦、維修與真空系統方案上亦存在品牌與服務競合，非台股掛牌。
京鼎精密科技 3413 台灣上市半導體設備零組件/次系統廠；並非純真空閥同業，但在半導體設備零組件與模組供應鏈中具局部替代與競爭關係。
帆宣系統科技 6196 台灣上市廠務與系統整合服務商；在半導體廠務、設備支援與整合服務領域與日揚部分Total Solution定位有交集。
辛耘企業 3583 台灣上市半導體設備代理、再生晶圓與製程設備相關廠；與日揚同屬半導體設備服務鏈，部分客戶與設備服務市場有交集。

資料來源（14）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於日揚（6208）的常見問題

日揚(6208)現在可以買嗎？: 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-29 的數據現況：品質中上、估值中性、外資買超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
日揚股價合理嗎？本益比多少？: 截至 2026-07-29 收盤 79.6 元，本益比 20.9、股價淨值比 2.4。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 92 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
日揚的每股盈餘（EPS）大約是多少？: 以收盤價 79.6 元與本益比 20.9 回推，日揚近四季合計 EPS 約 3.8 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。