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幫我設定 FinLab,分析 6937 天虹,請讀:https://finlab.finance/setup?stock=6937

天虹

6937 半導體業 截至 2026-07-29 每日盤後更新

體質穩,估值偏貴。

1 個訊號亮起
本頁數據每天盤後更新。把 天虹 加入觀察清單,下次回來直接看訊號變化。 天虹 今天有 1 個訊號,看全市場還有誰觸發 →
估值 17品質 60成長 87動能 39籌碼 60

天虹可以買嗎?先看體質與估值定位

  • 獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 70 百分位。最新一季 ROE 約 1.8%。

  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 88 百分位,比多數個股貴。

  • 外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 1.3%(買超)。

  • 營收高成長。最新月營收年增率約 64.2%,超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

偏空 -0.33
偏空中性偏多

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空

  • 大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
  • 臺銀 持 890 張
  • 派發者剩 1561 張、最長約 6060 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 -4% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24

  • 最大持有者臺銀 自起點累積 890 張(已賣 0%),仍在加碼
  • 主要派發者富邦證券 峰值囤過 1437 張、已倒 58%,剩 606 張,依近期速度約 6060 日倒完
  • 集保大戶(絕對持股)千張大戶佔比 -3.59pp、中實戶人數 +3 戶、散戶佔比 +1.18pp,籌碼下沉散戶
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點,可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點;「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出,多見於避險、對沖或短線部位,不直接等同看空。
承接
臺銀美商高盛新加坡商瑞銀台灣摩根士丹利中國信託(牛牛牛)亞-鑫豐
派發
富邦證券美林永豐金-台南統一兆豐證券摩根大通
交易台
獨立尺度
元大證券元大-新盛群益金鼎-民權華南永昌
股價 承接與派發共用尺度可互比;交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位:張

承接

  • 臺銀 +890
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 美商高盛 +751
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 新加坡商瑞銀 +305
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 台灣摩根士丹利 +260
    已賣 3%· 仍在加碼
  • 中國信託 +214
    已賣 9%
  • (牛牛牛)亞-鑫豐 +205
    已賣 0%· 仍在加碼

派發

  • 富邦證券 剩 606
    已倒 58%· 約 6060 日倒完
  • 美林 剩 365
    已倒 37%· 約 174 日倒完
  • 永豐金-台南 剩 104
    已倒 59%· 約 21 日倒完
  • 統一 剩 44
    已倒 81%· 約 63 日倒完
  • 兆豐證券 剩 145
    已倒 36%· 約 97 日倒完
  • 摩根大通 剩 82
    已倒 61%· 約 11 日倒完

交易台

  • 元大證券 -1,375
    未分類
  • 元大-新盛 -735
    未分類
  • 群益金鼎-民權 -175
    未分類
  • 華南永昌 -147
    未分類
還在倒 1,561 張 最長約 6060 個交易日見底
近期買賣力道 +1,360 吸 / -259 買盤略勝
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價(右軸)

方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。

描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。

歷史證據:接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)

觸發中 · 目前 64.17%

單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊

歷史事件 17 次 (自 2023-12-12)
月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 50%, 樣本數 16, 中位數 +0.29%, 超額 -1.67%, 贏大盤勝率 43.8%;60 日: 勝率 53.3%, 樣本數 15, 中位數 +2.61%, 超額 -9.72%, 贏大盤勝率 40%;120 日: 勝率 58.3%, 樣本數 12, 中位數 +6.32%, 超額 -20.56%, 贏大盤勝率 16.7%

事件後 120 日,歷史上平均 +1.01%

20 日 -0.19%
60 日 +2.23%
120 日 +1.01%
20 日
60 日
120 日
勝率
50%
53.3%
58.3%
樣本數
16
15
12
中位數
+0.29%
+2.61%
+6.32%
超額
-1.67%
-9.72%
-20.56%
贏大盤勝率
43.8%
40%
16.7%

過去 12 次觸發,120 日後平均上漲 1.01%、落後大盤 20.56 個百分點,勝率 58.3%。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.99%,平均贏過大盤 2.32 個百分點,在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號(歷史統計供參)

這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高(突破日)

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次

歷史 10 次,觸發後 60 日平均 +1.69%,勝率 62.5%,平均贏大盤 -9.09 個百分點。

天虹是做什麼的?公司基本資料

半導體業;半導體生產製程及檢測設備 臺灣證券交易所上市

公司簡介

天虹科技股份有限公司成立於2002年7月17日,總部位於新竹縣竹北市嘉政一街1號6樓,工廠位於新竹縣湖口工業區仁愛路1號,另有台南南科據點、廈門、上海、新加坡及日本名古屋相關據點。公司於2023年12月12日由興櫃轉上市,證券類型為普通股。董事長兼總經理為黃見駱,集團執行長為易錦良,執行副總經理為羅偉瑞。證交所個股資料顯示實收資本額為新臺幣676,552,630元;公司2026年6月法說簡報列示實收資本額為新臺幣675,762,630元、員工人數424人,兩者可能因資料基準日不同而有差異。2024年度年報列示2024年底員工394人,2025年3月31日401人。2024年度合併營收25.87641億元、營業利益4.08505億元、稅後淨利4.06803億元、EPS 6.03元。2025年度法說簡報列示全年營收22.44646億元,2026年第1季營收5.82447億元。2024年3月31日前十大股東包含兆富國際投資6.91%、彪富國際投資6.33%、海富國際投資6.31%、百瑞發投資5.73%、慶虹科技5.58%、展虹國際4.89%、羅偉瑞4.77%、黃見駱3.24%、頂富國際投資2.96%、真虹科技2.64%。公司關係企業包含鑫虹先進、Gimtek Singapore、鑫天虹廈門、傳晶電子上海,分工涵蓋設備零組件買賣、東南亞及大陸地區銷售與技術服務。

主要業務

天虹以半導體設備零組件、維修與機台服務起家,2017年成立半導體設備開發處,之後推出PVD、Bonder、Debonder、ALD、Powder ALD、PEALD、Descum、Carbon PVD、ITO PVD、EUV Inspection、Panel PVD、Panel Descum等產品線。主要產品與服務包含:物理氣相沉積設備PVD,用於金屬層、晶種層、阻障層及過渡層;原子層沉積設備ALD,用於高階梯覆蓋率與緻密薄膜的絕緣層或金屬/低溫材料;晶圓鍵合與解鍵合設備,用於晶圓減薄、先進封裝、SiC功率元件及高翹曲晶圓處理;Descum與電漿相關設備,用於光阻、PI殘膠去除、3D IC、乾蝕刻、SiC電漿研磨與面板級封裝;EUV穿透率/光罩保護膜檢測設備;以及半導體設備零備件、客製化零件、維修、拆移機與人力服務。商業模式為客製化研發、設備製造銷售、零備件與維修服務並行,透過貼近台灣半導體供應鏈的工程服務縮短交期與停機時間,並以國產化、客製化、售後服務及與策略客戶共同開發作為競爭利基。2024年銷售地區為內銷43.96%、大陸含香港46.17%、亞洲其他合計約9.43%、歐洲0.21%、美洲0.23%。2024年主要銷貨客戶以匿名A集團揭露,金額4.58153億元、占17.71%,公司表示單一或集團客戶未超過20%。2022年戰略新板資料曾揭露當時營收結構為設備零組件44.26%、PVD/ALD/Bonder/Debonder等設備33.11%、其他維修勞務22.63%;2024年年報未以同格式揭露完整產品別占比。

2025–2028 展望

2025至2028年展望重點在先進封裝、AI/HPC、化合物半導體、矽光子/CPO、FOPLP/PLP、CoWoS相關製程、EUV光罩保護膜檢測及國產設備替代。公司2026年6月法說簡報列示截至2026年第1季累計出機154台,2026年第1季已交付首台310x310mm PLP PVD系統給策略客戶並取得第二家客戶訂單;EUV第二代穿透率檢測工具達成性能目標,優於第一代原型機;2026年進行12吋Auto Mechanical De-Bonder交付、Lumina UV ALD、HyFA ALD、Vetra etching chamber開發,並規劃2027年第1季推出310x310 Panel ALD chamber與Nexda 2.0操作軟體。公司路線圖顯示PVD往Panel PVD、TGV、CPO應用推進;ALD往Metal ALD、低溫PEALD、Low-k PECVD、UV ALD、PLP ALD推進;Bonder/Debonder往12吋Temporary Bonder/Debonder、W2W Bonder與高翹曲晶圓處理推進;Descum往Panel Descum、ABF etching、3DIC、Plasma Dicing、TSV與SiC Plasma Polish推進;EUV Inspection由2024年第一代5W系統朝2026至2028年200W第二代及>1100 sites/hour測試平台推進。公司2024年年報列示未來研發計畫包含SiC Carbon PVD、FOPLP PVD/ALD、EUV光罩檢測、TFR/ITO/IXO、高深寬比填洞與雙面PVD、8吋/12吋鍵合解鍵合、SiC電漿研磨、PECVD、矽光子與探針/space transformer應用;近兩年研發投入均逾2億元,2025年隨營運規模擴大提高研發預算。主要風險包括:半導體資本支出循環與客戶驗證期長,EUV與PLP等新設備量產時程仍具不確定性;國產設備導入需突破客戶信任與認證門檻;人才招募與留任困難;智慧財產權與營業秘密風險;地緣政治、關稅、供應鏈區域化與大陸市場需求波動;新產品若未能準時通過關鍵客戶驗證,可能造成營收延後。2025至2028具體營收或獲利預測未由公司完整公開揭露,本欄不作數字推估。

產業上下游

上游
  • 機構件、EFEM、叢集式傳輸腔體、加熱器、冷卻器、閥件、真空幫浦、機械手臂、壓力計、電漿源與匹配模組、流量計、真空靜電吸盤供應商 年報列為主要原料/模組類別,品質與供應狀況良好;公司未揭露任一年度進貨或委外發包逾10%的具名供應商,因此無法確認具名上市櫃上游。
  • 材料供應商與國內機電控制上下游廠商 公司年報稱將與材料供應商、國內機電控制上下游廠商及先進半導體廠共同開發關鍵製程技術,但未揭露具名公司。
下游
  • A集團 2024年主要銷貨客戶,年報匿名揭露,2024年銷貨金額新臺幣458,153千元、占全年銷貨17.71%,與發行人無關係;未揭露是否上市櫃。
  • GlobalFoundries 公司沿革揭露2016年榮獲GlobalFoundries傑出供應商獎;GlobalFoundries為美國上市晶圓代工公司,非台股掛牌,台股stock_id填null。
  • 晶電 戰略新板資料揭露ALD設備獲晶電採用並成功切入其供應鏈;晶電現為富采投控旗下事業,非獨立台股掛牌公司,stock_id填null。
  • 前段半導體廠、先進封裝廠、化合物半導體廠、光電廠、矽光子/CPO與PLP相關客戶 公司產品應用端,包含矽基半導體、先進封裝、第三代半導體SiC/GaN、光電、CPO、FOPLP/PLP、CoWoS相關製程;多數客戶未具名揭露。

競爭對手

資料來源(12)

本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。

關於天虹(6937)的常見問題

天虹(6937)現在可以買嗎?
本頁不提供買賣建議,只整理截至 2026-07-29 的數據現況:品質中上、估值偏貴、外資買超,1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落,投資一定有風險,進場前請自行評估。
天虹股價合理嗎?本益比多少?
截至 2026-07-29 收盤 238.5 元,本益比 73.6、股價淨值比 4.7。
天虹的每股盈餘(EPS)大約是多少?
以收盤價 238.5 元與本益比 73.6 回推,天虹近四季合計 EPS 約 3.2 元。此為市場數據回推的近似值,精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價(etl:adj_close)計算,已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數(含息)為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算,不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日,避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊,統計僅描述歷史分布,樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。