月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 44.71%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +14.56%
過去 24 次觸發,120 日後平均上漲 14.56%、超越大盤 3.57 個百分點,勝率 70.8%。
獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 88% 的個股。最新一季 ROE 約 5.2%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 71 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 83 百分位。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 9.5%(買超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 44.7%,超過 20% 的成長門檻。
殖利率普通,股價淨值比昂貴。
營業利益率頂尖,ROE良好。
月營收年增率良好。
近 240 日報酬頂尖,近 60 日報酬良好。
外資 20 日買超強度頂尖。
資料日 2026-09-24,與前一交易日 2026-09-23 相比
量化訊號歷史證據區的事件訊號數,每個交易日盤後重算
1 日漲跌還原股價,收盤對收盤
5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌
20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌,約一個月
外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量,正值為買超
投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量,口徑同外資
融資使用率融資餘額佔融資限額比例,越高代表散戶槓桿越重
現價比意德士科技過去五年的本益比慣常評價高出約 8%。
以過去五年的慣常評價換算合理價:若回到本益比中位數 24.8 倍,對應股價約 214 元(五年間偏低到偏高的評價,換算為 185 至 246 元);以每股淨值倍數中位數 3.4 倍換算約 213 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變,因此這是估值定位,不是目標價。
目標價?本頁不提供喊價式目標價:估值能判斷的是相對貴或便宜,無法預測價格何時收斂,實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位,把它當成價格承諾就過度解讀了。
以上為統計換算與歷史評價定位,非投資建議;投資一定有風險,進場前請自行評估。
意德士科技 2026 年第 2 季每股盈餘(EPS)2.85 元,近四季合計 8.61 元,2025 年全年 EPS 7.21 元。
2026 年第 2 季毛利率 42.2%、營業利益率 25.5%、稅後淨利率 38.4%、單季 ROE 5.2%。
| 季別 | EPS(元) | 毛利率 | 營業利益率 | 稅後淨利率 | ROE |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026 年第 2 季 | 2.85 | 42.2% | 25.5% | 38.4% | 5.2% |
| 2026 年第 1 季 | 2.52 | 39.2% | 23.9% | 32.3% | 5.1% |
| 2025 年第 4 季 | 1.56 | 38.7% | 15.3% | 22.2% | 3.3% |
| 2025 年第 3 季 | 1.68 | 41.1% | 21.4% | 25.9% | 3.8% |
| 2025 年第 2 季 | 1.92 | 40.2% | 24.4% | 26.6% | 4.7% |
| 2025 年第 1 季 | 2.05 | 34.7% | 20.6% | 26.9% | 4.9% |
| 2024 年第 4 季 | 1.52 | 39.0% | 14.7% | 23.7% | 3.7% |
| 2024 年第 3 季 | 1.74 | 39.8% | 23.1% | 25.6% | 4.4% |
意德士科技 2026 年 8 月營收 0.78 億元,較去年同月成長 44.7%;近 12 個月中有 11 個月年增率為正。
| 月份 | 營收(億元) | 去年同月增減 |
|---|---|---|
| 2026 年 8 月 | 0.78 | +44.7% |
| 2026 年 7 月 | 0.73 | +12.4% |
| 2026 年 6 月 | 0.71 | +8.8% |
| 2026 年 5 月 | 0.73 | +16.6% |
| 2026 年 4 月 | 0.71 | +12.9% |
| 2026 年 3 月 | 0.75 | +12.1% |
| 2026 年 2 月 | 0.62 | -1.0% |
| 2026 年 1 月 | 0.76 | +21.2% |
| 2025 年 12 月 | 0.66 | +19.8% |
| 2025 年 11 月 | 0.65 | +8.0% |
| 2025 年 10 月 | 0.62 | +30.6% |
| 2025 年 9 月 | 0.53 | +0.9% |
EPS、獲利率與 ROE 取自公司公告的合併財務報告(單季數字),月營收取自每月 10 日前的營收公告,單位為新台幣。本段只整理數據現況,不構成投資建議。
意德士科技近 12 個月已除息的現金股利合計 4.04 元,交易所以 2026-09-24 收盤價計算的殖利率為 1.71%,2026 年已除息 1 次、現金股利合計 4.04 元。
近五年中有 5 年配發現金股利,最近一次除息日為 2026-07-09(114年),年度合計最早可回溯到 2022 年。
| 除息年度 | 現金股利(元/股) | 股票股利(元/股) | 次數 |
|---|---|---|---|
| 2026 年 | 4.04 | 0.49 | 1 |
| 2025 年 | 3.2 | 0.5 | 1 |
| 2024 年 | 2.5 | 0.5 | 1 |
| 2023 年 | 3.0 | 0.5 | 1 |
| 2022 年 | 2.4 | 0.4 | 1 |
| 除息日 | 股利所屬期間 | 現金股利(元/股) | 股票股利(元/股) |
|---|---|---|---|
| 2026-07-09 | 114年 | 4.04 | 0.49 |
| 2025-07-03 | 113年 | 3.2 | 0.5 |
| 2024-07-08 | 112年 | 2.5 | 0.5 |
| 2023-07-10 | 111年 | 3.0 | 0.5 |
| 2022-07-15 | 110年 | 2.4 | 0.4 |
股利以除息(權)交易日歸入年度,金額含盈餘分配與公積發放;殖利率為交易所依最近一年已發放股利與當日收盤價公告的數字,與未來配息無關。本段只整理數據現況,不構成投資建議。
截至 2026-09-24,三大法人近 5 個交易日合計買超意德士科技 62 張(外資 +58、投信 0、自營商 +4),近 20 個交易日合計買超 59 張,已連續 7 日買超。
融資餘額 509 張,近 20 日減少 43 張,融券餘額 0 張(近 20 日減少 44 張),融資使用率 7.0%(截至 2026-09-24)。
| 日期 | 外資 | 投信 | 自營商 | 合計 | 融資餘額 | 融券餘額 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 09-24 | +12 | 0 | 0 | +12 | 509 | 0 |
| 09-23 | +3 | 0 | +1 | +4 | 508 | 0 |
| 09-22 | 0 | 0 | +2 | +2 | 506 | 0 |
| 09-21 | +2 | 0 | 0 | +2 | 500 | 0 |
| 09-18 | +41 | 0 | +2 | +43 | 502 | 0 |
| 09-17 | +3 | 0 | 0 | +3 | 537 | 0 |
| 09-16 | +5 | 0 | 0 | +5 | 537 | 0 |
| 09-15 | -9 | 0 | +1 | -8 | 541 | 10 |
| 09-14 | +3 | 0 | 0 | +3 | 536 | 10 |
| 09-11 | 0 | 0 | 0 | 0 | 533 | 10 |
| 09-10 | -6 | 0 | -1 | -7 | 530 | 13 |
| 09-09 | +20 | 0 | +1 | +21 | 534 | 13 |
| 09-08 | -1 | 0 | 0 | -1 | 538 | 13 |
| 09-07 | -5 | 0 | -1 | -6 | 539 | 13 |
| 09-04 | +7 | 0 | 0 | +7 | 538 | 19 |
| 09-03 | -12 | 0 | -3 | -15 | 542 | 22 |
| 09-02 | +11 | 0 | +1 | +12 | 541 | 22 |
| 09-01 | +7 | 0 | 0 | +7 | 540 | 32 |
| 08-31 | +3 | 0 | -1 | +2 | 555 | 44 |
| 08-28 | -25 | 0 | -1 | -26 | 552 | 44 |
買賣超單位為張(1 張 = 1,000 股),外資含外資自營商,自營商含自行買賣與避險部位;融資融券餘額為交易所盤後公告值。法人動向是籌碼現況,不等於後續漲跌方向,本段不構成投資建議。
法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
窗口 2026-04-24 起 · 股價 -13% · 分點至 2026-09-24· 集保至 2026-09-24
方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +14.56%
過去 24 次觸發,120 日後平均上漲 14.56%、超越大盤 3.57 個百分點,勝率 70.8%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 0 | 樣本不足 | |||
| 20-40 | 33 | +71.9% | +57.3% | 100% | -17.2% |
| 40-60 | 197 | +49.5% | +43.7% | 100% | -7.6% |
| 60-80 | 175 | +28.4% | +29.8% | 96.6% | +7.7% |
| 80-100 現在在這裡 | 42 | +9.7% | +8.2% | 76.2% | -18.7% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 30.68,落在自身歷史第 82.6 百分位,屬於 80-100 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向下」情境,歷史 31 天樣本中,120 日後平均上漲 4.9%、勝率 90.3%,落後大盤 0.1%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月,每月平均約 406 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.95%,平均贏過大盤 2.25 個百分點,在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 7 次,觸發後 60 日平均 +3.66%,勝率 42.9%,平均贏大盤 -2.41 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 9 次,觸發後 60 日平均 +16.76%,勝率 71.4%,平均贏大盤 -0.82 個百分點。
帶著上方證據,繼續研究意德士科技。
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請研究 意德士科技(7556),依本頁整理近期事件、歷史反應、資料日期與風險。,請讀:https://finlab.finance/setup?relatedUrl=/stocks/7556
意德士科技股份有限公司成立於1999/07/15,總部位於台北市中山區民生東路二段170號4樓,股票代號7556,2020/10/30於櫃買中心上櫃掛牌,英文簡稱YEEDEX。公司代表人/董事長為闕聖哲,公開資訊與部分股市資料顯示總經理資料有闕聖哲與李順富不同版本,較新Goodinfo資料列李順富為總經理,故此項標示為需以公開資訊觀測站最新公司基本資料為準。實收資本額約新台幣2.73億元,已發行普通股約2,732萬股。營運主體包含意德士科技本身、100%轉投資製造工廠大鐿先端科技、49%轉投資誼特科技;2025年設立日本子公司TSS株式會社。2024年底意德士及大鐿員工約105人。主要股東/董監持股資料顯示董事長闕聖哲、法人董事毅曄股份有限公司及其代表人為重要持股者;2026年股東結構約為本國個人54%、本國法人42.1%、僑外投資3.58%、本國金融機構0.3%。公司2025年EPS 7.10元,董事會擬配發每股現金股利4.1元與股票股利0.5元;2026年第1季營收約2.13億元、EPS 2.52元,創高資訊來自法說會整理與股市資料。
意德士定位為半導體前段製程設備耗材與精密零組件供應商,主要製造、銷售、維修與提供技術服務於半導體生產製程使用的精密零組件、材料與製程次系統。產品與服務涵蓋薄膜、蝕刻、擴散、黃光與廠務等製程領域;主要產品包括全氟化橡膠密封材/FFKM O-ring、DUPRA品牌全氟密封材代理、自有YEEDEX品牌全氟密封材、精密陶瓷零組件與材料、靜電吸盤與陶瓷加熱器再生製造、真空吸盤、客製化腔體內部零組件、高溫電漿熔射覆膜及製程次系統維修。公司產品強調抗電漿、耐高溫、抗腐蝕、高潔淨度,以提高先進製程設備穩定性與良率。營收結構方面,公開資料未見2026完整分項比例;過往公開說明書與法說資料顯示全氟橡膠密封材為最主要產品,約占營收最高比重,半導體零組件為主要收入來源,維修服務次之。商業模式為自製品牌、代理日本材料品牌、策略聯盟與售後市場並行:自製產品主要供應蝕刻與薄膜等高潔淨製程,代理日本大金DUPRA全氟密封材偏擴散製程;同時透過大鐿、誼特與日本TSS等關係企業支援製造、維修、OEM與海外客戶服務。主要客戶依公司法說會描述為全球最大晶圓代工公司、美商記憶體公司及美商半導體設備公司等,終端應用以先進邏輯製程、記憶體、HBM、AI/HPC、先進封裝與300mm晶圓廠擴產為主。
2025至2028年展望偏向成長但受產能與客戶集中風險制約。成長動能包括:1. 先進製程節點推進,公司法說資料顯示YEEDEX全氟橡膠密封材已供貨N5、N3並於2025年開始供貨N2製程設備使用,2奈米與sub-2奈米製程對高潔淨、耐電漿、耐高溫耗材要求提升,有利密封材與腔體零組件需求。2. AI、HPC、HBM、先進邏輯與記憶體投資推升300mm晶圓廠及前段設備支出,公司引用SEMI資料指出2025、2026年全球半導體製造設備及晶圓製造設備市場仍成長,未來三年300mm晶圓廠投資預估持續成長。3. 先進封裝與CoWoS相關密封材開始交貨,AI伺服器相關密封材或模具樣品測試若通過,可能打開非傳統前段設備的新應用。4. 竹東二期新廠與技術中心已於2024年Q3動工,法說資料顯示預計2026年Q4開始投產;2026年法說整理則提到2026年完工、2027年上半年小量生產,若順利將舒緩產能瓶頸並支援美系OEM與海外業務。5. 日本熊本TSS子公司、德鑫半導體控股供應鏈聯盟及海外行銷平台,有助於切入日本、美國與在地化供應鏈需求。主要風險包括:產能滿載與新廠時程延誤、部分客戶與先進製程認證高度集中、半導體設備景氣循環、晶圓廠資本支出遞延、關稅與地緣政治、匯率、原料與日系合作夥伴供應穩定性、轉投資收益波動、可轉債轉換造成EPS稀釋,以及海外擴張初期成本增加。2027至2028的具體財務數字未見公司正式預測,僅能定性判斷為若N2、先進封裝、海外OEM與新廠產能如期放量,營運仍有中期成長空間。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。