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意德士科技
體質強，估值中性，暫無訊號亮起。
意德士科技可以買嗎？先看體質與估值定位
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獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 88% 的個股。最新一季 ROE 約 5.1%。
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估值中性。本益比位居全市場第 63 百分位。以自身歷史看，目前本益比約在第 59 百分位。
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外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -9.0%（賣超）。
籌碼流向
主力派發中 — 偏空
窗口 2026-02-28 起 · 股價 +13% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24
- 最大持有者國票-安和 自起點累積 75 張（已賣 0%），近期略減
- 主要派發者摩根大通 峰值囤過 136 張、已倒 64%，剩 49 張，依近期速度約 35 日倒完
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -0.79pp、中實戶人數 +0 戶、散戶佔比 +0.95pp，集中度維穩
- 外資避險型分點淨空淨空 -114 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
承接
- 國票-安和 +75
- 元大-內湖 +70
- 國泰證券 +65
- 統一-南京 +39
- 兆豐-永和 +38
- 國票-天祥 +37
派發
- 摩根大通 剩 49
- 元大-竹科 剩 10
- 凱基-台北 剩 48
- 統一-城中 剩 36
- 新光-台中 剩 44
- 群益金鼎-內湖 剩 25
交易台
- 富邦證券 -162
- 台新-松德 -126
- 統一 -118
- 兆豐證券 -117
方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
估值位階與後續報酬
把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額（對大盤） |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 0 | 樣本不足 | |||
| 20-40 | 18 | 樣本不足 | |||
| 40-60 現在在這裡 | 173 | +50.8% | +45% | 100% | -1.7% |
| 60-80 | 173 | +28.3% | +30.1% | 96.5% | +8.4% |
| 80-100 | 42 | +9.7% | +8.2% | 76.2% | -18.7% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。
目前本益比約 26.58，落在自身歷史第 59.3 百分位，屬於 40-60 區間。
估值 × 動能的歷史對照
把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
(14 天)
目前處於「中等 × 60 日動能向下」情境，歷史 114 天樣本中，120 日後平均上漲 37.7%、勝率 91.2%，超越大盤 11.3%。
天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
歷史 7 次，觸發後 60 日平均 +3.66%，勝率 42.9%，平均贏大盤 -2.41 個百分點。
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
歷史 27 次，觸發後 60 日平均 +8.34%，勝率 62.5%，平均贏大盤 +3.5 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 8 次，觸發後 60 日平均 +16.76%，勝率 71.4%，平均贏大盤 -0.82 個百分點。
意德士科技是做什麼的？公司基本資料
公司簡介
意德士科技股份有限公司成立於1999/07/15，總部位於台北市中山區民生東路二段170號4樓，股票代號7556，2020/10/30於櫃買中心上櫃掛牌，英文簡稱YEEDEX。公司代表人／董事長為闕聖哲，公開資訊與部分股市資料顯示總經理資料有闕聖哲與李順富不同版本，較新Goodinfo資料列李順富為總經理，故此項標示為需以公開資訊觀測站最新公司基本資料為準。實收資本額約新台幣2.73億元，已發行普通股約2,732萬股。營運主體包含意德士科技本身、100%轉投資製造工廠大鐿先端科技、49%轉投資誼特科技；2025年設立日本子公司TSS株式會社。2024年底意德士及大鐿員工約105人。主要股東／董監持股資料顯示董事長闕聖哲、法人董事毅曄股份有限公司及其代表人為重要持股者；2026年股東結構約為本國個人54%、本國法人42.1%、僑外投資3.58%、本國金融機構0.3%。公司2025年EPS 7.10元，董事會擬配發每股現金股利4.1元與股票股利0.5元；2026年第1季營收約2.13億元、EPS 2.52元，創高資訊來自法說會整理與股市資料。
主要業務
意德士定位為半導體前段製程設備耗材與精密零組件供應商，主要製造、銷售、維修與提供技術服務於半導體生產製程使用的精密零組件、材料與製程次系統。產品與服務涵蓋薄膜、蝕刻、擴散、黃光與廠務等製程領域；主要產品包括全氟化橡膠密封材／FFKM O-ring、DUPRA品牌全氟密封材代理、自有YEEDEX品牌全氟密封材、精密陶瓷零組件與材料、靜電吸盤與陶瓷加熱器再生製造、真空吸盤、客製化腔體內部零組件、高溫電漿熔射覆膜及製程次系統維修。公司產品強調抗電漿、耐高溫、抗腐蝕、高潔淨度，以提高先進製程設備穩定性與良率。營收結構方面，公開資料未見2026完整分項比例；過往公開說明書與法說資料顯示全氟橡膠密封材為最主要產品，約占營收最高比重，半導體零組件為主要收入來源，維修服務次之。商業模式為自製品牌、代理日本材料品牌、策略聯盟與售後市場並行：自製產品主要供應蝕刻與薄膜等高潔淨製程，代理日本大金DUPRA全氟密封材偏擴散製程；同時透過大鐿、誼特與日本TSS等關係企業支援製造、維修、OEM與海外客戶服務。主要客戶依公司法說會描述為全球最大晶圓代工公司、美商記憶體公司及美商半導體設備公司等，終端應用以先進邏輯製程、記憶體、HBM、AI/HPC、先進封裝與300mm晶圓廠擴產為主。
2025–2028 展望
2025至2028年展望偏向成長但受產能與客戶集中風險制約。成長動能包括：1. 先進製程節點推進，公司法說資料顯示YEEDEX全氟橡膠密封材已供貨N5、N3並於2025年開始供貨N2製程設備使用，2奈米與sub-2奈米製程對高潔淨、耐電漿、耐高溫耗材要求提升，有利密封材與腔體零組件需求。2. AI、HPC、HBM、先進邏輯與記憶體投資推升300mm晶圓廠及前段設備支出，公司引用SEMI資料指出2025、2026年全球半導體製造設備及晶圓製造設備市場仍成長，未來三年300mm晶圓廠投資預估持續成長。3. 先進封裝與CoWoS相關密封材開始交貨，AI伺服器相關密封材或模具樣品測試若通過，可能打開非傳統前段設備的新應用。4. 竹東二期新廠與技術中心已於2024年Q3動工，法說資料顯示預計2026年Q4開始投產；2026年法說整理則提到2026年完工、2027年上半年小量生產，若順利將舒緩產能瓶頸並支援美系OEM與海外業務。5. 日本熊本TSS子公司、德鑫半導體控股供應鏈聯盟及海外行銷平台，有助於切入日本、美國與在地化供應鏈需求。主要風險包括：產能滿載與新廠時程延誤、部分客戶與先進製程認證高度集中、半導體設備景氣循環、晶圓廠資本支出遞延、關稅與地緣政治、匯率、原料與日系合作夥伴供應穩定性、轉投資收益波動、可轉債轉換造成EPS稀釋，以及海外擴張初期成本增加。2027至2028的具體財務數字未見公司正式預測，僅能定性判斷為若N2、先進封裝、海外OEM與新廠產能如期放量，營運仍有中期成長空間。
產業上下游
- 大金工業株式會社（Daikin Industries） 日本上市公司，意德士為其DUPRA全氟化橡膠密封材台灣地區總代理，屬關鍵材料／品牌來源。
- NTK Ceratec／日本Nihon Ceratec相關體系 日本未在台股掛牌之策略合作夥伴，意德士早期代理其半導體精密陶瓷零組件，並與其合資／合作誼特科技，支援靜電吸盤、陶瓷加熱器等製造與維修。
- 誼特科技股份有限公司 未上市櫃；意德士持股49%的轉投資製造工廠，承接OEM市場與靜電吸盤、陶瓷加熱器等相關製造維修，亦為業外收益來源之一。
- 大鐿先端科技股份有限公司 未上市櫃；意德士100%轉投資製造工廠，支援全氟密封材與半導體零組件製造。
- 台灣水泥 1101 台股上市公司；公司法說資料提及竹東二期綠建築新廠採用台泥低碳水泥，屬建廠材料供應關係，非核心半導體材料供應商。
- 台積電 2330 台股上市公司；公司法說稱主要客戶含全球最大晶圓代工公司，依產業地位推論為台積電，供應前段製程設備耗材與精密零組件；此客戶名稱屬合理推論而非公司逐名揭露。
- 美光科技（Micron Technology） 美國上市公司；公司法說稱主要客戶含美商記憶體公司，依台灣半導體供應鏈推論可能包含美光，客戶名稱未由公司逐名確認。
- 應用材料（Applied Materials） 美國上市公司；公司法說供應鏈圖列全球前四大前段設備商，且主要客戶含美商半導體設備公司，屬OEM設備零組件市場潛在／推論客戶。
- 科林研發（Lam Research） 美國上市公司；公司法說供應鏈圖列全球前段設備大廠，屬蝕刻／薄膜設備相關零組件的潛在／推論下游客戶。
- 艾司摩爾（ASML） 荷蘭上市公司；公司法說供應鏈圖列ASML，且真空吸盤應用於黃光／曝光設備，屬設備端下游關係，是否為直接客戶未確認。
- 東京威力科創（Tokyo Electron, TEL） 日本上市公司；公司法說供應鏈圖列TEL，屬半導體前段設備端下游關係，是否為直接客戶未確認。
競爭對手
- 崇越科技 5434 台股上櫃；半導體材料、設備與通路服務商，在日系半導體材料代理、晶圓廠耗材供應鏈與意德士部分業務有競合。
- 京鼎精密科技 3413 台股上市；半導體設備零組件、模組與次系統供應商，與意德士在設備零組件及OEM供應鏈定位上具部分競爭。
- 帆宣系統科技 6196 台股上市；半導體設備、廠務與系統整合供應商，與意德士在半導體設備服務及次系統領域部分重疊。
- 辛耘企業 3583 台股上市；半導體設備、再生晶圓與設備服務商，與意德士在半導體設備周邊服務及耗材市場具部分競合。
- 弘塑科技 3131 台股上櫃；半導體濕製程設備與相關服務供應商，雖產品不同，但同屬半導體設備供應鏈競爭群。
- 家登精密 3680 台股上櫃；半導體載具、光罩與設備關鍵零組件相關供應商，與意德士同為先進製程關鍵零組件本土供應鏈。
- 上品綜合工業 4770 台股上市；高階氟聚合物材料與半導體濕製程設備零組件供應商，在高潔淨耐腐蝕材料應用上與意德士有部分相近市場。
- Entegris 美國上市公司；半導體材料、過濾、流體管理及高階製程耗材供應商，屬全球性競爭者。
- Greene Tweed 未上市；高階密封材與工程材料供應商，在半導體FFKM密封材等領域為國際競爭者。
- DuPont／Kalrez 美國上市公司；Kalrez全氟彈性體密封材為半導體高階密封應用的重要國際品牌。
資料來源（12）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
關於意德士科技（7556）的常見問題
- 意德士科技(7556)現在可以買嗎？
- 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-29 的數據現況：品質頂級、估值中性、外資賣超，暫無量化訊號觸發。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
- 意德士科技股價合理嗎？本益比多少？
- 截至 2026-07-29 收盤 201.5 元，本益比 26.6、股價淨值比 3.9。目前本益比位於 2023 年以來自身分佈的第 59 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
- 意德士科技的每股盈餘（EPS）大約是多少？
- 以收盤價 201.5 元與本益比 26.6 回推，意德士科技近四季合計 EPS 約 7.6 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。
方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
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