複製提示詞，整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
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幫我設定 FinLab，分析 6967 汎瑋材料，請讀：https://finlab.finance/setup?stock=6967
體質穩，估值中性。
獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 59 百分位。最新一季 ROE 約 3.3%。
估值中性。本益比位居全市場第 35 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -6.0%（賣超）。
營收高成長。最新月營收年增率約 40.8%，超過 20% 的成長門檻。
法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
窗口 2026-02-28 起 · 股價 0% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24
方向分歧：大戶與散戶變化未同步。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
事件後 60 日，歷史上平均 +6.26%
過去 5 次觸發，60 日後平均上漲 6.26%、落後大盤 10.63 個百分點，勝率 60%。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
6967 對應汎瑋材料科技股份有限公司，英文名 TRANS-SUN MATERIALS TECHNOLOGY CO., LTD.，為櫃買中心上櫃普通股，非 ETF/ETN/權證。公司成立於 1992/03/03，總部位於臺中市西屯區協和里工業區38路185之2號，董事長李家旺，總經理暨發言人李輝祥。公開發行日為 2023/06/06，上櫃掛牌日為 2024/09/25。依 2024 年度年報，2024 年底股本為 249,045 仟元，已發行普通股約 24,904,477 股；2025/03/31 員工合計 239 人，2024 年度員工 248 人。主要股東方面，2025/03/31 前十大股東資料顯示瑋碁股份有限公司持股 17.22%、恒達股份有限公司 16.76%、信民股份有限公司 9.52%，李家旺本人持股 4.42%，且李家旺及其配偶、子女與相關法人名義合計持股於年報表列為 43.50%。公司關係企業包括 TRANS-SUN INTERNATIONAL CO., LTD、恒瑋電子材料（昆山）有限公司、恒瑋電子材料（重慶）有限公司、STEADY AIM LIMITED、VIET NAM TRANS-SUN TECHNOLOGY CO., LTD、TECH SUN INTERNATIONAL (MALAYSIA) SDN. BHD. 等，主要承擔投資控股、電子功能性材料解決方案及貿易業務。
汎瑋早期由 3M 膠帶、接著劑與汽車隔熱紙經銷起家，2000 年前往中國崑山設廠後，逐步由材料經銷轉型為電子功能性材料解決方案廠。公司主要提供電子產品所需之單面膠帶、雙面膠帶、絕緣膠帶、PET 絕緣材料、發泡體、防震材料、PU/EVA 泡棉等材料之設計、組合、生產、模切、沖壓、印刷、雕刻、成型、組裝、貼合、分條等加工服務。產品功能涵蓋黏貼固定、防震緩衝、密封、防塵防水、電磁遮蔽、導電、絕緣、散熱、防刮、標識等，應用於 PC/NB、手機、平板、穿戴裝置、工業電腦、伺服器、電動車、AR/VR、AI 與醫療器材。依 2024 年度年報，2024 年營收 13.41983 億元，其中電子功能性材料 10.04157 億元、占 74.83%；經銷業務 3.37826 億元、占 25.17%。公司商業模式是依客戶產品設計需求，協助選材、材料堆疊、模具/設備開發與量產，屬少量多樣、客製化與快速交期導向；主要原料包括各式膠帶、保護膜、導電材料、鋼/銅/鋁等金屬材料、離型材料等。公司亦持續經銷台灣明尼蘇達礦業製造股份有限公司（3M）及台灣明尼蘇達醫療產品相關產品。下游客戶名稱公司官方年報多以應用產業揭露，未逐一列名；媒體報導提及其曾切入廣達、華碩、Amazon Kindle 供應鏈，並成為廣達、緯創、和碩、仁寶、英業達等電子五哥材料供應商之一。
2025 至 2028 年展望重點在產品組合升級、AI/伺服器散熱材料、工業電腦、電動車、機器人與東南亞產能。需求面：電子產品輕薄化、高性能化與 AI 算力設備提升導熱、導電、降噪、遮蔽、絕緣與緩衝材料需求；公司年報引用外部研究指出電子功能性材料市場在穿戴裝置、電動車與 AR/VR 等新應用帶動下仍具成長空間，並指出電氣與電子材料市場至 2029 年可能維持快速成長。產品面：公司已累積大量客製化產品組合與專利，2024 年導入銅箔膠帶自動折彎裝置、保護膜自動對位貼合等自動化設備，提高效率與良率；未來研發方向包括智慧製造、製程技術提升、委託設計開發服務、上游基礎材料應用開發，高導熱材料、精密金屬結構件與新型功能材料為重點。區域面：越南廠 2024 年 7 月投產，馬來西亞子公司服務工業電腦客戶，2025 年董事會通過泰國合資子公司投資，目的在降低地緣風險、跟隨客戶供應鏈並擴展東南亞就近服務能力。法說會摘要指出 2025 上半年毛利率 25.87%、營業利益率 9.19%，經銷業務占比降至 15.63%，產品組合轉向伺服器、工業電腦、電動車等高毛利利基應用；2026 年主要動能為伺服器/工業電腦等利基產品、泰國合資廠筆電與伺服器散熱產品量產、機器人關節緩衝材料開發。風險與挑戰包括：客製化產品需持續投入研發與設備、東南亞新廠初期稼動率與良率爬坡、匯率波動、3M 採購集中、消費性電子需求循環、電子零件成本上升、同業低價競爭、國際供應鏈重組與地緣政治風險。公司年報明確表示未對外公開財務預測，因此 2025-2028 成長幅度不可直接量化。
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。