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印能科技
體質強，估值偏貴，暫無訊號亮起。
印能科技可以買嗎？先看體質與估值定位
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獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 99% 的個股。最新一季 ROE 約 6.2%。
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估值偏貴。本益比落在全市場第 90 百分位，比多數個股貴。
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外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 5.0%（買超）。
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營收衰退。最新月營收年增率約 -6.4%，較去年同月下滑。
籌碼流向
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-02-28 起 · 股價 +74% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24
- 最大持有者統一 自起點累積 483 張（已賣 2%），仍在加碼
- 主要派發者元大證券 峰值囤過 601 張、已倒 35%，剩 392 張、近期停手
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -1.35pp、中實戶人數 +0 戶、散戶佔比 +2.31pp，籌碼下沉散戶
承接
- 統一 +483
- 美林 +358
- 港商野村 +215
- 新加坡商瑞銀 +211
- 港商麥格理 +198
- 康和 +106
派發
- 元大證券 剩 392
- 摩根大通 剩 141
- 凱基-站前 剩 32
- 美商高盛 剩 28
- 凱基-台北 剩 37
- 中國信託 剩 10
交易台
- 台新 -237
- 國泰-敦南 -138
- 統一-三多 -109
- 華南永昌-南京 -87
方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
歷史 11 次，觸發後 60 日平均 +23.46%，勝率 55.6%，平均贏大盤 +5.87 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
印能科技是做什麼的？公司基本資料
公司簡介
印能科技股份有限公司成立於2007年9月27日，總部位於新竹市香山區大湖路173號，統一編號28800030。公司於2024年3月14日登錄興櫃，2025年2月26日轉上櫃，證券代號7734，屬櫃買中心上櫃普通股。董事長兼總經理為洪誌宏，發言人為蘇桓平。公開資料顯示實收資本額約新台幣2.80億元、發行普通股約2,800萬股；員工規模依104人力銀行頁面約140人，屬非官方招募平台資料。主要股東依公司官網2026年4月19日更新資料包括昌快投資有限公司12.90%、印鋐科技股份有限公司11.48%、洪淑慧9.54%、洪誌宏7.25%、洪昇渝6.28%、洪彩瑜6.24%、洪愷佑4.87%、晨迅科技有限公司4.33%、洪義明4.26%、洪昌雄3.09%。2025年度年報摘錄顯示營業收入淨額新台幣2,302,773千元、年增約28%，本期淨利927,600千元，每股盈餘33.50元；公司官網月營收頁列示2025全年累計營收2,290,478千元，兩者有口徑或更正差異，分析以年報摘錄為主要參考。
主要業務
印能科技定位為先進封裝製程問題解決方案提供者，核心技術為高壓、低壓、真空與熱流控制在高溫及低溫環境下的整合應用，主要解決半導體封裝中的氣泡、翹曲、散熱、金屬熔焊、殘膠與可靠度問題。主要產品與服務包括氣動與熱能製程解決方案、封裝與除泡設備、迴焊燒結設備、壓合退火設備、檢驗測試設備、高功率老化測試機、自動化物料搬運系統與製程效能整合系統。依2025年度年報摘錄，產品組合為氣動與熱能製程解決方案新台幣1,687,052千元、佔73.26%；自動化系統解決方案379,783千元、佔16.49%；其他零組件、服務、維修等235,938千元、佔10.25%。商業模式以自行研發、客製化設備設計製造、專案交機驗收與後續維修服務為主，設備通常須經客戶安裝、驗證、驗收後認列收入，因此單季營收可能受驗收時點影響。主要應用包括2.5D封裝、CoWoS、Fan-Out、WLP、PLP、FCBGA、FCCSP、HBM、3D封裝、Chiplet、矽光子與CPO等先進封裝製程。公開媒體與MoneyDJ產業資料指出主要客戶包括台積電、日月光投控，以及全球主要封測廠、晶圓製造廠與記憶體大廠；截至2024年主要銷售地區為東亞84%、東南亞4%、北美12%。
2025–2028 展望
2025至2028年主要成長動能來自AI/HPC晶片帶動CoWoS、HBM、Chiplet、Fan-Out、PLP、CPO與高階測試需求升級，先進封裝面積擴大與異質整合提高氣泡、翹曲、殘膠、散熱與可靠度控制難度，使印能的真空高壓高溫、除泡、翹曲抑制與高功率老化測試設備具備擴張機會。2025年公司營收與獲利維持高檔，年報摘錄稱AI晶片對先進封裝技術的需求與產能擴張帶動設備及材料拉貨；公司亦提及投入CPO技術，相關高階設備量產訂單自2026年起陸續出貨，並深耕面板級封裝，開發WSAS翹曲抑制設備。2026年公開資料顯示前4月累計營收1,269,714千元、年增74.13%，另第三方資料顯示5月後累計營收仍年增逾八成；MoneyDJ報導法人預期訂單能見度至2027年、2026年營收有機會年增逾三至四成，但此屬法人與媒體推估。2027至2028年若CoPoS、CPO、PLP與大型AI晶片先進封裝進入小量產或量產擴張，印能有機會受惠於新世代EvoRTS、RTS-chiplet、WSAS、BMAC等設備滲透率提升；其中CoPoS相關進機與量產時程多來自媒體引述市場消息，需持續驗證。主要風險包括客戶集中度高、先進封裝資本支出循環波動、設備驗收遞延造成營收波動、上游壓力容器與關鍵零組件交期、研發與認證不如預期、毛利率受產品組合與價格競爭影響、匯率與海外市場地緣政治風險，以及2026年公司曾被報導配合檢調搜索之公司治理與法遵不確定性。
產業上下游
- 壓力容器／腔體供應商 公司主要原物料之一為腔體與壓力容器，供應商名稱未在可查公開資料中明確揭露；近期媒體指出上游壓力容器產能吃緊並使交期拉長。
- 電控與自動化零組件供應商 公司主要原物料之一為電控，並需整合控制系統、軟體、感測、搬運與機構零組件；公開資料未確認具名台股供應商。
- 機械加工、組裝與設備零件供應商 用於封裝設備、烘烤／真空／高壓高溫系統、AMHS與測試設備之機構件與零件；公開資料未揭露具名供應商。
- 台灣積體電路製造股份有限公司 2330 下游客戶／終端應用鏈；MoneyDJ等資料指出台積電為主要客戶之一，並受惠台積電CoWoS、CoPoS、CPO與先進封裝產能擴充。
- 日月光投資控股股份有限公司 3711 下游客戶／封測應用；MoneyDJ等資料指出日月光投控為主要客戶之一，受惠先進封裝、Fan-Out與OSAT擴產需求。
- 采鈺科技股份有限公司 6789 潛在CoPoS實驗線相關下游客戶或應用節點；MoneyDJ報導市場傳出晶圓代工龍頭CoPoS首條實驗線落腳采鈺，印能擠進相關供應商名單，屬媒體與市場消息，非公司正式公告。
- 全球前十大封測廠、晶圓製造廠與記憶體大廠 公開資料稱印能取得全球主要封裝廠、晶圓製造廠與記憶體大廠肯定，客戶遍及台灣、北美、歐洲、日本、韓國、中國與東南亞；具名客戶多未完整公開。
競爭對手
- 弘塑科技股份有限公司 3131 公開說明書／櫃買興櫃概況資料選為採樣同業，主要提供半導體後段封裝濕製程設備，與印能同屬先進封裝關鍵設備供應鏈。
- 萬潤科技股份有限公司 6187 公開說明書／櫃買興櫃概況資料選為採樣同業，先進封裝相關產品包括點膠機與自動光學檢測設備。
- 辛耘企業股份有限公司 3583 公開說明書／櫃買興櫃概況資料選為採樣同業，主要提供半導體後段封裝濕製程設備與相關設備服務。
資料來源（14）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
關於印能科技（7734）的常見問題
- 印能科技(7734)現在可以買嗎？
- 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-29 的數據現況：品質頂級、估值偏貴、外資買超，暫無量化訊號觸發。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
- 印能科技股價合理嗎？本益比多少？
- 截至 2026-07-29 收盤 3090 元，本益比 78.7、股價淨值比 12.5。
- 印能科技的每股盈餘（EPS）大約是多少？
- 以收盤價 3090 元與本益比 78.7 回推，印能科技近四季合計 EPS 約 39.3 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。
方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。