月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 90.1%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +19.94%
過去 56 次觸發,120 日後平均上漲 19.94%、超越大盤 13.49 個百分點,勝率 48.2%。
複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
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體質強,估值偏貴。
獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 84% 的個股。最新一季 ROE 約 3.3%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 91 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 97 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -0.2%(賣超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 90.1%,超過 20% 的成長門檻。
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-02-28 起 · 股價 +25% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24
方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +19.94%
過去 56 次觸發,120 日後平均上漲 19.94%、超越大盤 13.49 個百分點,勝率 48.2%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 465 | +28.1% | +24.1% | 86% | +3.6% |
| 20-40 | 409 | +16.6% | +23.4% | 70.9% | -3.4% |
| 40-60 | 504 | +8.2% | +9.8% | 64.3% | -5.4% |
| 60-80 | 597 | +0.3% | -8.1% | 26% | -3.3% |
| 80-100 現在在這裡 | 830 | +209.8% | +61.6% | 68.1% | +179.5% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 90.69,落在自身歷史第 96.8 百分位,屬於 80-100 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向下」情境,歷史 447 天樣本中,120 日後平均上漲 51.7%、勝率 44.5%,超越大盤 42%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.99%,平均贏過大盤 2.32 個百分點,在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 32 次,觸發後 60 日平均 +18.72%,勝率 58.1%,平均贏大盤 +13.89 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 50 次,觸發後 60 日平均 +12.9%,勝率 72.9%,平均贏大盤 +7.81 個百分點。
尖點科技成立於1996年4月12日,股票代號8021,2004年上櫃,2008年1月21日轉上市,總部位於新北市樹林區佳園路三段203號。公司董事長為林序庭,總經理為林若萍;官方投資人關係資料列示實收資本額為新台幣1,450,424,670元。公司自述全球員工約1,900人,營運據點遍及台灣、中國大陸、韓國、日本與泰國,並有多家海內外子公司;2024年年報另揭露母公司從業人員截至2025年2月28日為362人。主要股東方面,2024年年報列示截至2025年3月29日主要股東包含林序庭持股5,519,260股、持股比例3.88%,宏誠創業投資股份有限公司持股4,416,152股、3.11%,萬承國際開發股份有限公司持股3,000,600股、2.11%。公司發言人為張家齊。2026年4月至5月公司辦理上限新台幣6億元私募無擔保可轉換公司債,媒體與公開資訊指出欣興、臻鼎-KY、金像電等 PCB 客戶參與,目的與高階鑽針產能、新廠購置及供應鏈合作有關。
尖點的核心業務為印刷電路板(PCB)用精密微型鑽針、銑刀、槽刀之研發、製造與銷售,並提供 PCB 專業鑽孔加工服務,包含機械鑽孔與雷射鑽孔。鑽針是 PCB 機械鑽孔製程的關鍵耗材,用於貫穿電路板層間接點,使電子零件與線路連通;銑刀與槽刀則用於外型切割、修邊、導角、槽孔加工等。依公司2024年年報,2024年度精密金屬製品及加工服務營收為新台幣34.72933億元,占營收98.08%,其他為0.68166億元,占1.92%;凱基資料列示2025年營收比重為精密金屬製品及加工服務97.40%、其他2.60%。銷售區域方面,2024年中國占59.97%、台灣占35.78%、其他占4.25%。公司2024年月均出貨量約2,500萬至2,800萬支,年報估計全球市占率約10%至15%,為世界排名頂尖的鑽針供應商。2026年第一季官方法說簡報列示合併營收13.40億元、年增51.0%,毛利率36.6%,EPS 1.17元,產能利用率約91%。商業模式以自有品牌銷售高精密鑽針與銑刀,加上代鑽孔加工服務,主要客戶為國內外 PCB、HDI、IC載板、軟板、車用板與高階伺服器板廠;終端應用包含電腦、通訊、網通、高速運算、AI伺服器、消費性電子、穿戴裝置、車用電子、低軌衛星等。公司年報揭露2024年銷貨客戶以匿名甲公司、乙公司、丙公司表示,其中甲公司占16.88%,乙公司占12.36%,丙公司占5.59%;乙公司與公司有共同投資成立公司之情事。
2025至2028年的主要成長動能來自 AI 伺服器、高速運算、高速交換機、ABF/IC載板、HDI、車用電子、低軌衛星與高頻高速材料升級。公司年報引用 Prismark 估計全球 PCB 市場2023至2028年複合成長率約5.4%,2025年全球 PCB 產值可望回升,且高階 PCB 成長率優於整體市場。尖點2024年已完成或持續開發新世代伺服器專用鑽針、新一代 ABF 載板專用鑽針、車用電子鍍膜鑽針、低軌衛星專用鑽針,2024年研發費用約1.41億元、占營收約4.0%,截至2024年底累計189項專利。2025年公司營收44.10億元、年增24.5%,EPS 2.75元,受惠 AI 伺服器與高速交換機需求,營運創高。產能方面,公司沿革顯示2025年鑽針/銑刀月產能合計達3,100萬支,2026年第一季預估達3,500萬支;2026年法說與新聞資料指出公司規劃2026年底前將鑽針月產能提升至至少4,500萬支,並投入逾16億元資本支出,高階鍍膜鑽針比重目標提升至約55%或以上。中壢新廠與上海新廠為後續擴產重點,媒體與法說紀錄指出中壢新廠規劃約800萬支月產能、預計2027年起分批貢獻;泰國據點已於2025年度投產,有助客戶 China+1 與區域供應鏈彈性。2027至2028年展望取決於中壢新廠、上海新廠與泰國據點爬坡、高階產品占比、AI/HPC客戶擴產節奏,以及鑽針 ASP 是否能反映材料與供需。主要風險包含低階成熟鑽針價格競爭、陸資廠商擴產、主要原料碳化鎢供應與價格波動、匯率與跨境物流成本、AI伺服器需求循環、客戶集中度、擴產資本支出與新廠爬坡不如預期、技術規格轉換與良率風險。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
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