月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)
觸發中 · 目前 42.22%單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +14.23%
過去 52 次觸發,120 日後平均上漲 14.23%、超越大盤 9.73 個百分點,勝率 48.1%。
複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
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體質待觀察,估值偏貴。
獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 5% 的個股。最新一季 ROE 約 -1.5%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 74 百分位,比多數個股貴。以自身歷史看,目前本益比約在第 50 百分位。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 6.9%(買超)。
營收高成長。最新月營收年增率約 42.2%,超過 20% 的成長門檻。
法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
窗口 2026-02-28 起 · 股價 -35% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24
方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
事件後 120 日,歷史上平均 +14.23%
過去 52 次觸發,120 日後平均上漲 14.23%、超越大盤 9.73 個百分點,勝率 48.1%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 236 | -13.3% | -13.6% | 10.6% | -25.9% |
| 20-40 | 256 | +4% | -7.9% | 40.6% | -8% |
| 40-60 現在在這裡 | 141 | +36% | +12.6% | 65.2% | +22.1% |
| 60-80 | 357 | +39.6% | -20.2% | 28.9% | +30.7% |
| 80-100 | 180 | +65.6% | +57.3% | 76.1% | +55.4% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 28.72,落在自身歷史第 49.7 百分位,屬於 40-60 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「中等 × 60 日動能向上」情境,歷史 235 天樣本中,120 日後平均下跌 11.8%、勝率 42.6%,落後大盤 14.4%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.99%,平均贏過大盤 2.32 個百分點,在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 26 次,觸發後 60 日平均 +2.76%,勝率 36%,平均贏大盤 -2.62 個百分點。
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
歷史 23 次,觸發後 60 日平均 +1.05%,勝率 36.4%,平均贏大盤 -2.91 個百分點。
律勝科技股份有限公司成立於1996年12月5日,總部位於台南市善化區南科九路8號,為軟性印刷電路板上游材料供應商。董事長兼總經理為黃堂傑,發言人為莊朝欽。公司於2004年6月24日登錄興櫃,2005年12月8日轉上櫃;鉅亨網揭露資本額約新台幣7.01億元,已發行股數約7,011.24萬股。113年年報揭露113年底從業員工86人,114年4月30日為80人。113年底主要股東為同盈投資有限公司持股29.43%、奕盈投資股份有限公司20.16%、勇盈投資股份有限公司12.77%。主要生產據點包括台灣南科廠與中國蘇州廠;年報揭露台灣3條3L生產線月產能36萬平方公尺、1條2L生產線月產能6萬平方公尺,蘇州廠2條3L生產線月產能24萬平方公尺、1條2L生產線月產能6萬平方公尺,兩地年產能合計約864萬平方公尺。
律勝主要研究、開發、製造及銷售超薄軟性印刷電路板材料、無接著劑型軟性印刷電路板材料、薄膜覆晶COF軟性基板及相關材料。113年主要產品營收為軟板基材及保護膠片新台幣119,987千元、占94%;零件及其他7,704千元、占6%;合計127,691千元。現有主要商品包括3-layer軟性銅箔基板(FCCL)、保護膠片(CL)、接著膠片(BS)、2-layer無膠系基材與功能性高分子材料。開發中及計畫開發產品包括功能性純膠、高速高頻材料、鹼去除耐熱可剝膠、PSPI coverlayer、透明聚醯亞胺材料。官網與年報亦揭露產品延伸至顯示器材料(Mpior透明聚醯亞胺、透明PI膠體、透明複合蓋板)、半導體材料(BRINA感光性介電絕緣材、N-PSPI、P-PSPBO)、FPCB/PCB材料(液態感光PSPI、5G高速FPC材料、增層材料、軟板材料)與離子交換膜。商業模式以材料配方、PI合成、精密塗佈與客製化技術支援為核心,產品交付下游FPC、PCB、面板、封裝或電子零組件客戶;年報指出前三大客戶113年占銷貨63.12%,但客戶以代號揭露,未揭露具名客戶。
2025至2028年展望以材料升級與應用多元化為主。成長動能包括:一、FPCB朝多層化、線路密集化、輕薄化、高頻高速與低碳製程發展,帶動低離子遷移PSPI、5G高速FPC材料與低Dk/Df改質PI需求;二、AI伺服器、5G、物聯網、車用電子、穿戴式裝置、折疊手機、折疊筆電、軟性顯示、micro-LED與mini-LED等應用提升對高階材料要求;三、半導體先進封裝對感光型介電材料、負型/正型PSPI、PSPBO、雷射解膠暫時黏著材與RDL first製程材料有潛在導入機會;四、公司111至115年研發計畫持續投入PCB與半導體PSPI用感光材料、CPI折疊/捲曲式3C產品保護蓋板、質子交換膜等,部分產品已進入產品開發或試產階段;五、蘇州廠具備就近供應中國市場與低碳運輸的地緣優勢。短期營運面,2025全年仍虧損,公開資料顯示2026年前5月累計營收較去年同期成長,但2026Q1仍為每股虧損,因此轉盈仍取決於新產品量產速度、良率、客戶認證與費用控管。主要風險包括:軟板/FPC景氣循環與手機、筆電需求波動;前三大客戶與前三大供應商集中度高,113年前三大客戶占銷貨63.12%、前三大供應商占進貨58.72%;PI Film、銅箔、PET離型膜等關鍵原料來源集中且部分仰賴日本、馬來西亞、台灣供應商;同業與國際大廠在高階PI、PSPI、CPI、高頻材料領域競爭;半導體與面板材料認證期長,量產不確定性高;匯率、銅價、能源與環保法規可能影響成本。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
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