Ask AI to review this stock
Copy the prompt to get recent events, historical reactions, and a short research brief.
Tell your AI:
Help me set up FinLab and analyze 5272 笙科. Please read: https://finlab.finance/en/setup?stock=5272
5272
quality needs a look, premium valuation, no active signal today.
Is 笙科 a buy? Fundamentals and valuation first
-
Weak profitability.Operating margin is in the 6th market percentile. Latest quarterly ROE ≈ -3.7%.
-
Valuation is high.PE is in the 97th market percentile; within its own history, PE is around the 96th percentile.
-
Foreign investors are net buying.Foreign 20-day net flow ≈ 1.3% of volume (net buy).
Chip flow
Institutional rotation, concentration steady — bullish
Window from 2026-01-17 · Price -1% · branches to 2026-06-17· TDCC to 2026-06-12
- Largest holder 元大-桃興 has accumulated 134 lots since the start (sold 0%), still adding.
- Main distributor 凱基-台北 peaked at 405 lots, has sold 37%, 257 left, ~19 sessions to clear at the recent pace.
- TDCC big holders (absolute) >1000-lot holders +0.00pp, mid holders +2, retail -1.75pp — little change.
- Foreign hedge-desk net short Net short -170 lots (inferred from branch profile, mostly hedging — not necessarily bearish, not case-confirmed).
Accumulating
- 元大-桃興 +134
- 凱基-嘉義 +120
- 台新-三民 +109
- 國泰-敦南 +80
- 華南永昌-麻豆 +72
- 美好-富順 +69
Distributing
- 凱基-台北 257 left
- 元大-新營 66 left
- 台新-城東 11 left
- 港商野村 20 left
- 台灣摩根士丹利 44 left
- 元大-花蓮 33 left
Desks
- (牛牛牛)亞-鑫豐 -231
- 大昌-新店 -148
- 元大-台南 -113
- 台新-台中 -112
Mixed direction: big-holder and retail changes are not aligned.
Describes chip flow, not investment advice. Branch data discloses only high-volume branches with ~1-day lag; TDCC is weekly. Inventory is a relative reconstruction from the window start, not absolute holdings.
Historical evidence
Valuation regime and subsequent returns
Each day's PE is converted to its own-history percentile (as of that day), then we look at adjusted-close returns over the next 240 trading days by valuation regime.
| PE percentile band | Sample days | 240-day avg return | Median | Win rate | Avg excess (vs index) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 55 | +16.8% | +14.4% | 60% | -51.1% |
| 20-40 | 268 | -16.8% | -32.2% | 14.9% | -35.9% |
| 40-60 | 161 | -29.5% | -34.7% | 8.1% | -42.2% |
| 60-80 | 88 | -8.6% | -9.4% | 23.9% | -15.8% |
| 80-100 You are here | 509 | +29.6% | +7% | 62.7% | -1.7% |
Percentiles use an expanding own-history window (no look-ahead); forward return is 240 trading days on adjusted close. Sample days overlap; distribution is indicative only.
Current PE ≈ 202.5, at the 95.5th percentile of its own history (80-100 band).
Valuation × momentum historical grid
Every day in its own history is bucketed by valuation tercile (own-history PE) and 60-day momentum sign into six cells; we show adjusted-close returns over the next 120 trading days per cell.
Currently in “Expensive (own-history top 1/3) × 60-day momentum up”: across 335 historical days, 120-day forward avg gained 13.5%, win rate 54.6%, lagged the market by 8.2%.
Days = trading days in this bucket; returns use adjusted prices, ex-costs. 60-day momentum: direction of this stock's price over the past 60 trading days.
Signals not active (historical stats for reference)
These are not occurring now; historical samples shown for comparison.
252-day price high (breakout)
PendingAdjusted close makes a new 252-day high; repeats within 20 days counted once.
11 times historically; 60-day forward avg -2.92%, win rate 50%, beating the market by -9.98 pts on average.
Monthly revenue YoY ≥ 20% (from filing deadline)
PendingMonthly revenue YoY ≥ 20%; event date is the first trading day after the filing deadline (no look-ahead).
52 times historically; 60-day forward avg +7.01%, win rate 53.3%, beating the market by +2.49 pts on average.
Foreign net buying for 5 straight days
PendingForeign net flow (ex-dealer) positive for 5 straight days; event on day 5; repeats within 20 days counted once.
47 times historically; 60-day forward avg +0.71%, win rate 44.7%, beating the market by -4.19 pts on average.
What does 笙科 do? Company profile
Overview
5272 對應證券為笙科電子,屬櫃買中心上櫃普通股。公司成立於 2005 年 9 月 23 日,總部位於新竹縣竹北市台元街 18 號 10 樓;前身為聯笙電子無線事業部門,2012 年 6 月 27 日登錄興櫃,2013 年 5 月 30 日掛牌上櫃。董事長為曾三田,年報並揭露曾三田兼任執行長;總經理為林芳利。2025 年 9 月法說會揭露資本額約新台幣 5 億 5,276 萬元,2024 年營業額約新台幣 3 億 3,180 萬元,2024 年底員工 99 人,其中研發人員占 71%、碩士以上占 51%;營業據點包含竹北、台北、深圳、上海、日本。年報揭露截至 2025 年 4 月 25 日已發行普通股 55,276,118 股,實收資本額新台幣 552,761,180 元。主要股東依 2025 年年報列示為晶采光電 5.07%、曾三田 2.76%、Top Taiwan XII Venture Capital 2.44%、蔡和昌 1.71%、杜水圳 1.48%、藍雲投資 1.33%、張德智 1.23%、泰和一投資 1.23%、許恆輔 0.95%、曾江麟 0.94%;年報另註明無持股超過 10% 之股東。公司 2024 年未獲利,故 2024 年度不配發股利;章程股利政策為若分派股東股利,現金股利比例不得低於股東股利總額 10%。
Business
笙科為 Fabless IC 設計公司,營業項目為無線射頻積體電路及其模組之研究、設計、開發、製造及銷售。2024 年產品營收全部來自 RF IC,年報列示 2024 年 RF IC 銷售額新台幣 331,795 千元、占 100%。核心產品結合 RF 技術、CMOS 製程、數位與類比混合電路設計、系統單晶片 SoC 整合技術。2025 年法說會拆分產品線:2024 年 2.4GHz 占 56%、Sub-1GHz 占 28%、Standard 占 6%、Audio 加 5.8GHz 等其他占 10%;2025Q2 產品線為 2.4GHz 49%、Sub-1GHz 43%、Standard 2%、Audio 加 5.8GHz 等其他 6%。銷售區域方面,2024 年台灣 27%、香港/中國 60%、韓國/歐洲/新加坡 13%;2025Q2 變為台灣 19%、香港/中國 41%、韓國/歐洲/新加坡 40%,顯示區域組合往非中國市場分散。主要應用包含 2.4GHz 遊戲手柄、無線鍵盤滑鼠、掃地機器人、RFID 智能卡、電子貨架標籤、無線遙控器、無線電競耳麥;Sub-1GHz 智慧電網 AMR、汽車防盜與遙控、智慧開關、氣象站、智慧家庭、智慧城市、無線煙感、門鈴、窗簾、電子貨架標籤與工業工具;BLE 防丟器、自拍器、心跳帶、智慧鎖、手環、血壓計、血糖儀、耳溫/額溫槍、智慧馬桶、體重計;Wireless Audio 無線麥克風、喇叭、耳機、導覽機;5.8GHz 無線影音、無線電競耳麥、無線麥克風、交通卡與 ETC;Satellite 低雜訊降頻器 LNB。商業模式為自行研發 RF IC/RF SoC 與協定/SDK,生產則委外晶圓代工、封裝與測試,並透過直銷、代理/通路及區域客戶出貨。2024 年前十大客戶未過度集中,但年報匿名揭露三大客戶 Company J、Company H、Company U 合計約 54.52% 銷售額。
Outlook 2025–2028
2025 至 2028 年展望以新一代短距無線、智慧能源/智慧城市、電子貨架標籤與海外市場擴張為主。公司 2025 年法說會列出 2025 新產品:A6133M4 5.8GHz Wireless SoC,具 512KB Flash、80KB SRAM、I2S 外部 codec 介面,主打低延遲利基應用;A3130M0 2.4GHz 低功耗 Bluetooth LE SoC,支援 BLE 5.4 電子貨架標籤;A9146M4 多頻段 Wireless SoC,支援 169/315/433/510/868/915MHz、512KB/1536KB Flash、80KB SRAM、IEEE 802.15.4g 與 Wi-SUN FAN 應用。公司表示 Wi-SUN 系列產品已取得 Wi-SUN FAN 認證,包含 FAN PHY、FAN Router、FAN Border Router。年報揭露未來三年研發方向為短距無線通訊 RF 晶片,應用涵蓋消費電子、工業自動控制與健康照護,2025 年預計投入研發費用新台幣 1.54 億元,用於新技術/新產品、研發人員、光罩、軟硬體設備、專利與認證。成長動能包含:1. Wi-SUN 作為智慧電網、智慧城市與戶外場域網路基礎設施,可帶動 Sub-1GHz 與高整合 SoC 需求;2. BLE 5.4 為電子貨架標籤規格重要演進,有利於 2.4GHz BLE SoC 切入零售電子標籤市場;3. 5.8GHz 低延遲無線音訊、麥克風與利基影音應用可改善產品組合;4. 2025Q2 非香港/中國區域占比提升至 59%,若日本、韓國、歐洲、新加坡出貨擴大,可降低單一區域需求波動。主要挑戰與風險包含:2023 至 2025 獲利轉弱,2024 EPS -0.09 元、2025Q2 累計 EPS -0.61 元,2026Q1 外部財務資料顯示仍為虧損;毛利率由 2021 年 52%、2022 年 55% 降至 2025Q2 約 43%,產品價格競爭與費用負擔仍大;晶圓代工、封測外包使成本、產能、交期與良率受供應商影響;客戶雖未被公司認定過度集中,但 2024 年最大匿名客戶約占 29.88%,若標案或終端庫存調整,短期營收波動可能明顯;Wi-SUN/BLE 5.4 等新產品需經客戶設計導入與量產驗證,實際放量時間與毛利改善仍具不確定性。
Supply Chain
- 聯華電子股份有限公司 2303 晶圓代工供應商;年報列示 UMC 為 WAFER 供應來源,2024 年採購金額新台幣 8,870 千元、占 14.27%。
- 倍微科技股份有限公司 3033 年報列示 Weikeng 為主要採購對象,2024 年採購金額新台幣 20,652 千元、占 33.22%;倍微亦公開列示 AMICCOM 笙科產品線,屬台股上市通路/供應鏈關係。
- Silterra Malaysia Sdn. Bhd. 馬來西亞晶圓代工廠;年報列示 Silterra 為 WAFER 供應來源,2024 年採購金額新台幣 13,040 千元、占 20.97%,非台股掛牌。
- DB HiTek Co., Ltd. 韓國晶圓代工廠;年報列示 DB Hitek 為主要採購對象,2024 年採購金額新台幣 17,313 千元、占 27.85%,韓國上市公司,非台股掛牌。
- GlobalFoundries Inc. 晶圓代工供應商;年報列示 Global Foundries 為 WAFER 供應來源,美國上市公司,非台股掛牌。
- 國內外封裝與測試外包廠 年報說明公司為專業 IC 設計公司,晶圓代工、封裝與測試流程委由國內外廠商外包,未逐一揭露封測廠名稱。
- Company J(年報匿名客戶) 2024 年最大銷售客戶,銷售額新台幣 99,151 千元、占 29.88%;公司未揭露實名與是否掛牌。
- Company H(年報匿名客戶) 2024 年第二大銷售客戶,銷售額新台幣 46,407 千元、占 13.99%;公司未揭露實名與是否掛牌。
- Company U(年報匿名客戶) 2024 年第三大銷售客戶,銷售額新台幣 35,336 千元、占 10.65%;公司未揭露實名與是否掛牌。
- 電子貨架標籤與零售系統客戶 下游應用族群;公司 2025 新產品 A3130M0 支援 BLE 5.4 ESL,2.4GHz 與 Sub-1GHz 應用均包含電子貨架標籤,具體客戶未公開。
- 智慧電網、智慧城市與 AMR 客戶 下游應用族群;Sub-1GHz 與 Wi-SUN 產品主攻智慧電表、智慧城市感測網與戶外場域網路,具體客戶多以匿名或區域銷售揭露。
- 消費電子、PC 週邊、智慧家庭與無線音訊客戶 下游應用族群;涵蓋鍵盤滑鼠、遊戲控制器、無線耳機/麥克風、智慧鎖、血壓計、體重計、掃地機器人等,具體品牌客戶未公開。
Competitors
- 瑞昱半導體股份有限公司 2379 台股上市 IC 設計公司;StockFeel 將其列為笙科網通射頻 IC 同業競爭者。
- 揚智科技股份有限公司 3041 台股上市 IC 設計公司;StockFeel 將其列為笙科網通射頻 IC 同業競爭者。
- 聯傑國際股份有限公司 3094 台股上櫃網通 IC 公司;StockFeel 將其列為笙科網通射頻 IC 同業競爭者。
- 鈺寶科技股份有限公司 3150 台股創新板/掛牌公司;StockFeel 將其列為笙科網通射頻 IC 同業競爭者。
- 亞信電子股份有限公司 3169 台股上櫃網通/通訊 IC 公司;StockFeel 將其列為笙科網通射頻 IC 同業競爭者。
- 立積電子股份有限公司 4968 台股上市 RF IC/射頻前端相關公司;StockFeel 將其列為笙科網通射頻 IC 同業競爭者。
- 凱鈺科技股份有限公司 5468 台股上櫃 IC 設計公司;StockFeel 將其列為笙科網通射頻 IC 同業競爭者。
- 達發科技股份有限公司 6526 台股上市網通與通訊 IC 設計公司;StockFeel 將其列為笙科網通射頻 IC 同業競爭者。
- 宏觀微電子股份有限公司 6568 台股上櫃射頻/高頻 IC 公司;StockFeel 將其列為笙科網通射頻 IC 同業競爭者。
- 奇邑科技股份有限公司 台股掛牌 IC 設計公司;StockFeel 將其列為笙科網通射頻 IC 同業競爭者。
- Silicon Laboratories Inc. 美國上市公司,Bluetooth LE、Wi-SUN、Zigbee、Thread 等低功耗無線 SoC 國際競爭者,非台股掛牌。
- Nordic Semiconductor ASA 挪威上市公司,Bluetooth LE 與低功耗無線 SoC 國際競爭者,非台股掛牌。
- Texas Instruments Incorporated 美國上市公司,Sub-1GHz、2.4GHz、BLE、MCU 與無線連接晶片競爭者,非台股掛牌。
- Microchip Technology Incorporated 美國上市公司,低功耗無線、MCU 與工業/消費 IoT 解決方案競爭者,非台股掛牌。
- NXP Semiconductors N.V. 荷蘭/美國上市半導體公司,藍牙、NFC、車用與工業無線連接解決方案競爭者,非台股掛牌。
Sources(16)
This company profile is compiled from public sources (annual reports, filings, news and analyst reports), not finlab backtest data; the 2025–2028 outlook contains forward-looking estimates and is for reference only.
Method and limitations
- All returns use adjusted close (etl:adj_close), already adjusted for dividends and splits.
- Excess return is measured against the TAIEX total-return index (dividends included).
- Valuation regime and percentile stats use an expanding own-history window (no future data).
- Revenue-signal event dates align to the first trading day after the filing deadline, avoiding look-ahead.
- Event samples may overlap in time; stats describe historical distribution only and are less reliable when samples are few.
This page is historical statistics for educational purposes and is not investment advice. Investing involves risk; past performance does not indicate future results. Assess and bear the risk yourself before trading.