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達發

6526 半導體業 截至 2026-07-29 每日盤後更新

體質穩,估值中性,暫無訊號亮起。

本頁數據每天盤後更新。把 達發 加入觀察清單,下次回來直接看訊號變化。 今天這檔沒有觸發訊號,看全市場今天有誰觸發 →
估值 32品質 74成長 51動能 30籌碼 72

達發可以買嗎?先看體質與估值定位

  • 獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 74 百分位。最新一季 ROE 約 3.6%。

  • 估值中性。本益比位居全市場第 67 百分位。

  • 外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 4.0%(買超)。

籌碼流向

偏空 -0.16
偏空中性偏多

主力派發中 — 偏空

  • 主力派發中 — 偏空
  • 元大證券 持 424 張
  • 派發者剩 1022 張、最長約 90 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 -8% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24

  • 最大持有者元大證券 自起點累積 424 張(已賣 4%),近期略減
  • 主要派發者台灣摩根士丹利 峰值囤過 710 張、已倒 90%,剩 71 張、近期停手
  • 集保大戶(絕對持股)千張大戶佔比 -0.39pp、中實戶人數 +1 戶、散戶佔比 +0.01pp,集中度維穩
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點,可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點;「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出,多見於避險、對沖或短線部位,不直接等同看空。
承接
元大證券華南永昌花旗環球兆豐-台中港香港上海匯豐富邦證券
派發
台灣摩根士丹利美商高盛美林凱基-台北兆豐證券新加坡商瑞銀
交易台
獨立尺度
(牛牛牛)亞證券第一金中國信託永豐金-竹科
股價 承接與派發共用尺度可互比;交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位:張

承接

  • 元大證券 +424
    已賣 4%
  • 華南永昌 +248
    已賣 18%
  • 花旗環球 +223
    已賣 1%
  • 兆豐-台中港 +216
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 香港上海匯豐 +213
    已賣 1%
  • 富邦證券 +199
    已賣 12%

派發

  • 台灣摩根士丹利 剩 71
    已倒 90%· 近期停手
  • 美商高盛 剩 166
    已倒 75%· 近期停手
  • 美林 剩 228
    已倒 46%· 約 38 日倒完
  • 凱基-台北 剩 220
    已倒 37%· 近期停手
  • 兆豐證券 剩 241
    已倒 28%· 近期停手
  • 新加坡商瑞銀 剩 189
    已倒 43%· 約 61 日倒完

交易台

  • (牛牛牛)亞證券 -961
    未分類
  • 第一金 -491
    未分類
  • 中國信託 -282
    未分類
  • 永豐金-竹科 -270
    未分類
還在倒 1,022 張 最長約 90 個交易日見底
近期買賣力道 +217 吸 / -322 賣壓略勝
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價(右軸)

方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。

描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。

歷史證據:接下來通常怎麼走

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.99%,平均贏過大盤 2.32 個百分點,在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號(歷史統計供參)

這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高(突破日)

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次

月營收年增率 ≥ 20%(公告截止日起算)

未觸發

單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊

歷史 19 次,觸發後 60 日平均 -2.92%,勝率 46.2%,平均贏大盤 -4.14 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次

歷史 12 次,觸發後 60 日平均 -0.62%,勝率 40%,平均贏大盤 -10.91 個百分點。

達發是做什麼的?公司基本資料

半導體業/IC設計 上市

公司簡介

達發科技為聯發科技集團旗下 IC 設計公司,成立於 2001-08-14,上市日期 2023-10-19,總部位於新竹縣竹北市台元二街12號14樓之1;董事長兼總經理為謝清江,發言人為謝孟翰。TWSE 資料顯示實收資本額為新台幣 1,675,055,540 元,已發行普通股 167,505,554 股。2025 年年報揭露 2025 年底員工 1,564 人,其中研發 1,330 人、管理 112 人、行銷 61 人、製造 61 人;截至 2026-02-28 員工 1,573 人。2025 年 7 月 11 日主要股東包括聯發科技 66.41%、聯發資本 3.58%、Inu Limited 1.54%、國泰人壽 1.27%、Star Semiconductor Holdings Limited 1.08%、復華資本科技創業投資有限合夥 0.82%、謝清江 0.68%、KAiA Capital Fund I L.P. 0.64%、凃水城 0.57%、遠雄國際投資 0.35%。

主要業務

公司定位為無晶圓廠 IC 設計公司,專注「有線網通基礎建設」與「無線邊緣 AI」。2025 年營業收入新台幣 209.26195 億元,年增 9.4%;產品別揭露為無線及寬頻通訊晶片等占 99.95%,其他占 0.05%。有線網通基礎建設包含固網寬頻、乙太網、光通訊:固網寬頻以 GPON、10G-PON 為主,並開發 25G/50G-PON;乙太網包含 1G/2.5G/10Gbps PHY 與交換器晶片;光通訊包含 50G、100G PAM4 DSP 與 TIA,可支援最高 800G 光模組並服務雲端服務供應商。無線邊緣 AI 包含近程無線與衛星定位:近程無線涵蓋藍牙音訊、藍牙傳輸,終端應用包括 TWS、頭戴式耳機、音箱、麥克風、助輔聽、電競 HID、IoT;衛星定位應用於穿戴、追蹤器、無人機、割草機器人、車用座艙娛樂、ADAS、車載資通訊與低軌衛星地面接收等。商業模式為自行研發晶片與軟硬體方案,委託晶圓代工、封裝測試後銷售給母公司/集團平台、經銷代理商、國內外通信設備商、全球品牌客戶、電信營運商相關供應鏈與雲端服務供應商。2025 年銷售集中度方面,年報以匿名揭露 A 客戶占 16.14%且與發行人關係為母公司,B 客戶占 12.95%且與發行人無關係;無單一客戶超過 30%。

2025–2028 展望

2025 年公司營收新台幣 209.26 億元、EPS 17.32 元,主要由有線網通基礎建設與無線邊緣 AI 雙軸推動。2026Q1 自結營收新台幣 54.55 億元,季增 19.9%、年增 4.4%,毛利率 52.7%,營業利益率 14.9%,EPS 4.47 元。2025-2028 成長動能包括:1. AI 資料中心帶動高速光通訊需求,50G PAM4 DSP 已服務多家 CSP,100G PAM4 DSP/TIA 產品往 400G/800G 光模組與數據中心互連推進,市場報導稱公司預期 2026 年光通訊營收可達前一年的三倍以上,未來數年仍有倍數成長機會;2. 固網寬頻由 GPON、10G-PON 升級至 25G/50G-PON,公司已具 OpenWrt、RDK-B、prplOS 等開源系統能力,並與聯發科 Wi-Fi 7/未來 Wi-Fi 8 平台整合,歐洲、日本、韓國、北美寬頻運營商升級是重要需求來源;3. 乙太網受低軌衛星地面設備、AI 伺服器管理、Wi-Fi 7 AP、路由器與交換器升級帶動,10G PHY、2.5G switch、PoE 合作平台有放量空間;4. 藍牙音訊往低延遲、高音質、AI 降噪、LE Audio Broadcast、Auracast、電競、商務與 OTC 助輔聽延伸,並與 Fraunhofer IIS 發表多聲道空間音訊方案,切入 XR 與高階行動裝置;5. 衛星定位往低功耗、高精度 RTK/DR、AI/ML 定位 SoC、車規 AEC-Q100、低軌衛星、車隊管理、工業與車用市場延伸。主要風險包括:全球消費電子與網通需求循環、CSP 資本支出變動、低軌衛星建置時程、產品認證與量產時程、藍牙與乙太網競爭加劇、研發費用持續高占比、匯率與關稅、晶圓供應集中;年報揭露 2025 年第一大與第二大供應商進貨占比分別達 43.77%與 37.15%,雖公司稱供應關係穩定且有多家供應管道,仍需留意供應鏈集中風險。

產業上下游

上游
  • 匿名晶圓供應商甲公司/乙公司 年報未揭露實名;2025 年主要原料為晶圓,第一大供應商乙公司占進貨 43.77%,第二大供應商甲公司占 37.15%,皆與公司無關係。
  • 匿名封裝測試廠 年報說明公司為 IC 設計公司,委託晶圓廠生產並由下游封測廠封裝測試,但未揭露具名封測供應商。
  • 九暘電子股份有限公司 8040 達發旗下/集團乙太網合作夥伴;九暘布局 PoE/快速乙太網,與達發 Gigabit Ethernet、PHY、Switch 平台互補。
  • 亞信電子股份有限公司 3169 乙太網相關策略投資/技術合作對象之一;此項主要來自法說整理資料,官方年報未完整具名說明,可信度中等。
  • Aeonsemi 非台股掛牌或未確認掛牌;年報與市場資料提及達發結合其 10G PHY 技術,10G 實體層晶片已開始出貨。
  • Fraunhofer IIS 德國研究機構,非上市台股;與達發合作將 LC3plus 編解碼器與 Cingo 空間音訊整合至 AB1595 藍牙 SoC,布局 XR/多聲道無線音訊。
下游
  • 聯發科技股份有限公司 2454 母公司、最大股東及集團平台合作方;年報銷售客戶以 A 客戶匿名揭露且關係為母公司,2025 年銷售占 16.14%;亦與達發整合 Wi-Fi、10G-PON、車用平台等方案。
  • 全球 Tier-1 電信運營商 非特定台股掛牌公司;固網寬頻 10G-PON、GPON、Wi-Fi 7/10G-PON 整合方案下游客戶,歐洲、日本、韓國、北美為重要市場。
  • 全球雲端服務供應商 CSP 多為海外大型雲端業者,未具名;光通訊 50G/100G PAM4 DSP、TIA、400G/800G 光模組與 AI 資料中心需求來源。
  • 低軌衛星營運商與地面設備供應鏈 未具名;乙太網 PHY、交換器與衛星定位晶片應用於低軌衛星地面接收設備,市場報導稱低軌衛星為 2026 年核心成長動能之一。
  • 全球品牌消費電子與專業音訊客戶 未具名;採用藍牙音訊、藍牙傳輸、助輔聽、電競 HID、無線麥克風、XR 音訊等晶片方案。
  • ODM/OEM 網通設備夥伴 未具名;協助電信營運商與中小型寬頻業者推出光纖閘道器、路由器、交換器與 Wi-Fi 7/10G-PON 整合設備。

競爭對手

  • 瑞昱半導體股份有限公司 2379 年報列為主要競爭廠商之一;在乙太網、網通與部分連網晶片領域競爭。
  • 高通 Qualcomm 美國上市公司,非台股;年報列為主要競爭廠商之一,在藍牙、無線連接與通訊晶片方案競爭。
  • 博通 Broadcom 美國上市公司,非台股;年報列為主要競爭廠商之一,在寬頻、乙太網、光通訊與網通晶片領域競爭。
  • Marvell Technology 美國上市公司,非台股;未列於年報競爭者段落,但在資料中心光通訊 DSP、乙太網與高速連接晶片領域為國際競爭者,屬產業推估。
  • MaxLinear 美國上市公司,非台股;在寬頻接取、PON、乙太網與通訊晶片領域具競爭性,屬產業推估。
資料來源(17)

本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。

關於達發(6526)的常見問題

達發(6526)現在可以買嗎?
本頁不提供買賣建議,只整理截至 2026-07-29 的數據現況:品質中上、估值中性、外資買超,暫無量化訊號觸發。各項證據的歷史統計見本頁段落,投資一定有風險,進場前請自行評估。
達發股價合理嗎?本益比多少?
截至 2026-07-29 收盤 507 元,本益比 29.1、股價淨值比 4.7。
達發的每股盈餘(EPS)大約是多少?
以收盤價 507 元與本益比 29.1 回推,達發近四季合計 EPS 約 17.4 元。此為市場數據回推的近似值,精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價(etl:adj_close)計算,已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數(含息)為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算,不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日,避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊,統計僅描述歷史分布,樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。