瑞耘 6532

半導體業

體質強，估值偏便宜。

品質: 頂級
估值: 偏便宜

關鍵訊號

營收≥20%

98.50

98.5 收盤價（元） K 線載入中…

瑞耘可以買嗎？先看體質與估值定位

獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 91% 的個股。最新一季 ROE 約 3.6%。
估值偏便宜。本益比落在全市場第 24 百分位，相對多數個股便宜。以自身歷史看，目前本益比約在第 22 百分位。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 10.1%（買超）。
營收高成長。最新月營收年增率約 74.2%，超過 20% 的成長門檻。

今天有什麼變化？

行情至 09-24 · 三大法人至 09-24 · 融資券至 09-24

量化訊號 1 個訊號

1 日漲跌 +0.6%

5 日漲跌 +4.9%

20 日漲跌 +8.7%

外資 20 日 +10.1%

投信 20 日 +0.0%

融資使用率 32.8%

量化訊號歷史證據區的事件訊號數，每個交易日盤後重算

1 日漲跌還原股價，收盤對收盤

5 日漲跌近 5 個交易日累積漲跌

20 日漲跌近 20 個交易日累積漲跌，約一個月

外資 20 日外資近 20 日買賣超佔同期成交量，正值為買超

投信 20 日投信近 20 日買賣超佔成交量，口徑同外資

融資使用率融資餘額佔融資限額比例，越高代表散戶槓桿越重

觸發中訊號的歷史戰績營收≥20% 樣本 47 次 60 日勝率 48.9% 對大盤 +0.19 個百分點勝率與超額為該訊號歷史觸發後相對大盤的統計，點訊號名稱查看完整定義與各期樣本；歷史統計不代表未來表現。

觀察清單

本頁數據每天盤後更新。把瑞耘加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。

瑞耘今天 1 個訊號，全市場還有誰？ →

同業比較

瑞耘 vs 京鼎、弘塑、辛耘一鍵對比 →

vs 京鼎 vs 弘塑 vs 辛耘

瑞耘（6532）合理價估算與歷史估值定位

估值至 09-24

估值數據更新：2026-09-26 22:11（夜間）現價 98.5 元

本益比換算（五年）淨值比換算（五年）模型慣常區間

現價 98.5

色帶＝各估值方法換算出的慣常價位區，短豎線＝區間中點，黑線＝現價。現價越靠色帶右側，代表以該方法看相對越貴。

現價比瑞耘過去五年的本益比慣常評價低了約 9%。

以過去五年的慣常評價換算合理價：若回到本益比中位數 15.3 倍，對應股價約 123 元（五年間偏低到偏高的評價，換算為 108 至 151 元）；以每股淨值倍數中位數 2.3 倍換算約 75 元。評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此這是估值定位，不是目標價。

依獲利能力、營收動能、公司規模與毛利率對同業推算，瑞耘的應得價約 97 元；加上瑞耘自己長期的溢價習慣後，慣常區間為 92 至 104 元，現價位於慣常區間之內。調整基本面後，瑞耘目前比全市場約 53% 的股票貴（同業中約比 52% 貴）偏貴

目標價？本頁不提供喊價式目標價：估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%。上面的換算價是可重現的估值定位，把它當成價格承諾就過度解讀了。

這些數字可用 finlab 套件重現 → 安裝教學

以上為統計換算與歷史評價定位，非投資建議；投資一定有風險，進場前請自行評估。

瑞耘（6532）EPS 與獲利能力

財報資料截至 2026 年第 2 季

瑞耘 2026 年第 2 季每股盈餘（EPS）1.17 元，近四季合計 8.04 元，2025 年全年 EPS 7.31 元。

2026 年第 2 季毛利率 41.2%、營業利益率 28.3%、稅後淨利率 21.2%、單季 ROE 3.6%。

瑞耘近 8 季每股盈餘與獲利率
季別	EPS（元）	毛利率	營業利益率	稅後淨利率	ROE
2026 年第 2 季	1.17	41.2%	28.3%	21.2%	3.6%
2026 年第 1 季	0.84	36.9%	21.1%	20.1%	2.5%
2025 年第 4 季	5.06	39.5%	13.2%	114.1%	16.2%
2025 年第 3 季	0.97	36.5%	22.2%	23.7%	3.5%
2025 年第 2 季	-0.01	30.1%	19.9%	-0.2%	-0.0%
2025 年第 1 季	1.29	39.8%	28.6%	25.1%	4.5%
2024 年第 4 季	1.32	39.4%	28.2%	25.3%	4.6%
2024 年第 3 季	1.04	39.2%	28.1%	21.4%	3.8%

歷年全年 EPS

2025 年7.31 元
2024 年4.03 元
2023 年3.59 元
2022 年5.01 元
2021 年2.64 元

月營收（截至 2026 年 8 月）

瑞耘 2026 年 8 月營收 0.77 億元，較去年同月成長 74.2%；近 12 個月中有 5 個月年增率為正。

瑞耘近 12 個月營收與年增率
月份	營收（億元）	去年同月增減
2026 年 8 月	0.77	+74.2%
2026 年 7 月	0.88	+49.1%
2026 年 6 月	0.61	+18.6%
2026 年 5 月	0.73	+36.4%
2026 年 4 月	0.74	+25.5%
2026 年 3 月	0.64	-4.1%
2026 年 2 月	0.42	-34.6%
2026 年 1 月	0.50	-19.2%
2025 年 12 月	0.63	-11.1%
2025 年 11 月	0.63	-6.8%
2025 年 10 月	0.40	-28.7%
2025 年 9 月	0.50	-17.8%

EPS、獲利率與 ROE 取自公司公告的合併財務報告（單季數字），月營收取自每月 10 日前的營收公告，單位為新台幣。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

瑞耘（6532）股利政策與殖利率

殖利率截至 2026-09-24

瑞耘近 12 個月已除息的現金股利合計 3.0 元，交易所以 2026-09-24 收盤價計算的殖利率為 3.05%，2026 年已除息 1 次、現金股利合計 3.0 元。

近五年中有 5 年配發現金股利，最近一次除息日為 2026-06-15（114年），年度合計最早可回溯到 2022 年。

瑞耘歷年股利合計
除息年度	現金股利（元/股）	次數
2026 年	3.0	1
2025 年	2.6	1
2024 年	2.4	1
2023 年	2.69	1
2022 年	1.8	1

近期除息紀錄

瑞耘近期每次除息的金額
除息日	股利所屬期間	現金股利（元/股）
2026-06-15	114年	3.0
2025-06-12	113年	2.6
2024-06-27	112年	2.4
2023-06-27	111年	2.69
2022-07-14	110年	1.8

股利以除息（權）交易日歸入年度，金額含盈餘分配與公積發放；殖利率為交易所依最近一年已發放股利與當日收盤價公告的數字，與未來配息無關。本段只整理數據現況，不構成投資建議。

瑞耘（6532）三大法人買賣超與融資融券

三大法人至 09-24 · 融資券至 09-24

法人與信用交易資料截至 2026-09-24

截至 2026-09-24，三大法人近 5 個交易日合計買超瑞耘 416 張（外資 +457、投信 0、自營商 -40），近 20 個交易日合計買超 1,659 張。

融資餘額 3,075 張，近 20 日增加 324 張，融券餘額 1 張（近 20 日減少 3 張），融資使用率 32.8%（截至 2026-09-24）。

近 5 日合計 +416 張外資 +457 · 投信 0 · 自營商 -40

近 20 日合計 +1,659 張外資 +1,630 · 投信 0 · 自營商 +29

瑞耘近 20 個交易日三大法人買賣超（張）與融資融券餘額
日期	外資	自營商	合計	融資餘額	融券餘額
09-24	+70	-34	+36	3,075	1
09-23	-78	0	-78	3,137	1
09-22	-92	-1	-93	3,203	3
09-21	+218	-2	+216	3,215	3
09-18	+338	-3	+335	3,237	3
09-17	+100	+53	+153	3,150	1
09-16	+42	0	+42	3,234	1
09-15	-125	0	-125	3,248	1
09-14	-24	+1	-23	3,142	1
09-11	+107	+1	+108	3,144	1
09-10	+108	0	+107	3,294	2
09-09	+176	+1	+176	3,411	2
09-08	+8	-14	-6	3,349	2
09-07	+16	+6	+22	3,391	2
09-04	-213	+1	-212	3,362	2
09-03	+498	+1	+499	3,291	3
09-02	+142	+5	+147	3,145	1
09-01	+130	+15	+145	3,101	1
08-31	+83	0	+83	2,900	1
08-28	+127	0	+127	2,751	4

買賣超單位為張（1 張 = 1,000 股），外資含外資自營商，自營商含自行買賣與避險部位；融資融券餘額為交易所盤後公告值。法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向，本段不構成投資建議。

籌碼流向

三大法人至 09-24 · 融資券至 09-24

中性 -0.14

偏空中性偏多

法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩

富邦-永康持 699 張
派發者剩 1282 張、最長約 287 日倒完

窗口 2026-04-24 起 · 股價 -7% · 分點至 2026-09-24· 集保至 2026-09-24

最大持有者富邦-永康自起點累積 699 張（已賣 0%），近期略減
主要派發者中國信託-高雄峰值囤過 857 張、已倒 34%，剩 563 張，依近期速度約 43 日倒完
集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -2.73pp、中實戶人數 +2 戶、散戶佔比 -2.04pp，集中度維穩
外資避險型分點淨空淨空 -295 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）

分點庫存重建

承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。

派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。

交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。

承接

富邦-永康台新-新店玉山-左營群益金鼎-鳳山國票證券美林

派發

中國信託-高雄第一金-高雄永豐金-中正群益金鼎-瑞豐凱基-台北(牛牛牛)亞-鑫豐

交易台

獨立尺度

摩根大通永豐金-松山統一-敦南群益金鼎-嘉義

股價承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線

分點明細單位：張

承接

富邦-永康 +699

已賣 0%
台新-新店 +576

已賣 0%· 仍在加碼
玉山-左營 +239

已賣 0%· 仍在加碼
群益金鼎-鳳山 +206

已賣 0%· 仍在加碼
國票證券 +187

已賣 20%· 仍在加碼
美林 +182

已賣 5%· 仍在加碼

派發

中國信託-高雄剩 563

已倒 34%· 約 43 日倒完
第一金-高雄剩 185

已倒 55%· 約 14 日倒完
永豐金-中正剩 97

已倒 68%· 約 75 日倒完
群益金鼎-瑞豐剩 56

已倒 75%· 約 5 日倒完
凱基-台北剩 47

已倒 75%· 近期停手
(牛牛牛)亞-鑫豐剩 86

已倒 38%· 約 287 日倒完

交易台

摩根大通 -295

避險台·會回補
永豐金-松山 -285

未分類
統一-敦南 -273

未分類
群益金鼎-嘉義 -210

未分類

還在倒 1,282 張最長約 287 個交易日見底

近期買賣力道 +698 吸 / -519 倒買盤略勝

避險台淨空 -295 張潛在回補買盤，非賣壓

集保大戶 · 絕對持股交叉驗證

千張大戶佔比散戶(<400張)佔比股價（右軸）

方向分歧：大戶與散戶變化未同步。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

量化分析至 09-24

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 74.22%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 50 次（自 2016-09-26）

事件後 120 日，歷史上平均 +4.12%

20 日 +1.18%

60 日 +3.88%

120 日 +4.12%

20 日

60 日

120 日

勝率

45.8%

48.9%

60%

樣本數

中位數

-2.03%

+4.12%

超額

+0.14%

+0.19%

-3.13%

贏大盤勝率

45.8%

38.3%

42.2%

過去 45 次觸發，120 日後平均上漲 4.12%、落後大盤 3.13 個百分點，勝率 60%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

0-20 +31.9%

20-40 +35% 現在

40-60 +17.1%

60-80 +0.3%

80-100 -15.2%

本益比百分位區間	樣本日數	240 日平均報酬	中位數	上漲機率	平均超額（對大盤）
0-20	75	+31.9%	+29.2%	100%	+4%
20-40 現在在這裡	380	+35%	+28.8%	98.9%	-3.3%
40-60	449	+17.1%	+16.1%	71%	-17.1%
60-80	407	+0.3%	-3.9%	39.8%	-14.3%
80-100	138	-15.2%	-21.4%	31.2%	-32.2%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 12.25，落在自身歷史第 22.0 百分位，屬於 20-40 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值

動能

便宜

中等

昂貴

向上

現在

+14.3%

勝率 75.4% 超額 +1%

183 天

+28.3%

勝率 65.8% 超額 +11%

363 天

-8.5%

勝率 26.9% 超額 -12.9%

290 天

向下

+22.5%

勝率 82.6% 超額 +6.7%

167 天

+15.3%

勝率 68.3% 超額 -4.9%

441 天

+0.6%

勝率 53.2% 超額 -2.3%

124 天

目前處於「便宜（自身歷史前 1/3） × 60 日動能向上」情境，歷史 183 天樣本中，120 日後平均上漲 14.3%、勝率 75.4%，超越大盤 1%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 245 個月，每月平均約 406 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.95%，平均贏過大盤 2.25 個百分點，在 63.7% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 15 次，觸發後 60 日平均 +7.01%，勝率 46.7%，平均贏大盤 -0.56 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 45 次，觸發後 60 日平均 +7.14%，勝率 56.8%，平均贏大盤 +1.55 個百分點。

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瑞耘是做什麼的？公司基本資料

半導體業；半導體設備關鍵零組件與系統設備上櫃（證券櫃檯買賣中心）

公司簡介

6532 對應證券為瑞耘科技股份有限公司，為台灣櫃買中心上櫃普通股，非 ETF、ETN、權證或特別股。公司成立於 1998/03/05，股票於 2016/09/26 上櫃，總部位於新竹縣湖口鄉新竹工業區大同路19號。董事長兼總經理為呂學恒；發言人為呂學恒，代理發言人為吳瑞嬌。實收資本額新台幣 374,451,470 元，已發行普通股 37,445,147 股。公司 2024 年年報揭露 2024 年底員工 152 人，包含銷售 7 人、管理 35 人、研發 13 人、製造 97 人。主要股東與內部人方面，公開股務資訊顯示呂學恒約持股 2,946 千股、約 7.9%；黃慈容約 408 千股、約 1.1%；吳瑞嬌約 148 千股、約 0.4%；恒福投資有限公司約 238 千股、約 0.6%；另有資料庫列示可成科技持股約 9.9%，但此項非公司年報主要股東表直接揭露，應視為第三方資料。

主要業務

瑞耘主要業務為半導體設備關鍵零組件及系統設備，經濟部登記營業項目涵蓋國際貿易、機械安裝、電子材料批發、工業用塑膠品製造、鋼材二次加工、鋁材加工、電子零組件製造與機械設備製造等。2024 年營收淨額為新台幣 719,546 仟元，產品結構為半導體零組件 697,812 仟元、占 96.98%，系統設備及其零組件 21,734 仟元、占 3.02%；2023 年對應比重為半導體零組件 96.62%、系統設備及零組件 3.38%。主要產品包括 CMP Retainer Ring 晶圓夾持環、PVD Clamp Ring 晶圓壓緊環、CVD Shower Head 氣體擴散板、Chamber Liner 腔體內襯、ESC/Heater 靜電吸盤/加熱器，以及 Spin Rinse Dryer 批次晶圓旋乾機。製程能力涵蓋材料選用、精密機械加工、表面處理、檢驗量測、精密清洗與無塵室包裝。商業模式以 OEM 客製化製造為主，與半導體設備大廠共同開發或依客戶設計製造關鍵零組件，並兼具售後服務與部分自有系統設備。2024 年銷售地區以外銷為主，外銷 620,632 仟元、占 86.25%，內銷 98,914 仟元、占 13.75%；外銷區域涵蓋亞洲、美洲與歐洲。客戶集中度高，年報以匿名方式揭露 2024 年 A 集團銷售 466,542 仟元、占 64.84%，H 客戶銷售 117,745 仟元、占 16.36%；2023 年 A 集團占 60.29%、H 客戶占 12.85%。公開說明書與第三方研究普遍指稱最大客戶為全球半導體設備大廠，市場資料多推估為 Applied Materials（應用材料），但公司正式年報以匿名揭露，故此處列為推估。終端應用包括半導體前段 PVD、CVD、ALD、Etch、CMP 等製程設備，並延伸至 LED、被動元件、MEMS、光學元件、通訊、平面顯示器、太陽能光電及生技等高科技製程設備。

2025–2028 展望

2025 至 2028 年展望偏向半導體設備資本支出循環、AI/HPC/HBM 帶動先進製程與先進封裝投資，以及供應鏈重組下的在地化產能布局。公司 2024 年年報引用 WICA 預測 2025 年全球半導體市場規模將成長至 7,183 億美元、年增 13.2%；並引用 SEMI 預測半導體製造相關設備市場 2025 年較 2024 年成長 6.8%，2026 年再成長 14% 至 1,230 億美元，且 2025 年有 18 座新晶圓廠啟建，多數預計 2026 至 2027 年營運量產，形成 2026 至 2028 年設備與零組件需求基礎。公司自身成長動能包括：一、深化五軸加工能力，提升特殊曲面與複雜多面加工零件競爭力；二、發展材料與表面處理技術，如鍍膜、精密清洗、化學分析、真空硬銲、陽極處理、無電鍍鎳等特殊製程認證；三、導入生產自動化與智慧生產，CMP 夾持環鋼環全自動產線原規劃於 2025 年第三季導入量產；四、建置馬來西亞廠區，提升新專案開發、生產製造與現地售服能力，服務美系客戶並強化供應鏈韌性。2025 年公司全年營收為 674,898 仟元，較 2024 年 719,546 仟元下降 6.21%，但 2025 年 EPS 達 7.31 元、獲利創高，主要受營業外收入挹注，代表本業營收復甦仍需觀察。2026 年前五個月 Yahoo 股市揭露單月營收分別為 50,141、41,777、63,819、73,657、72,554 仟元，需求已有月度回升跡象但仍需對照接單與毛利結構。主要風險包括：銷貨集中於少數國際設備大廠；中國設備採購循環轉弱或出口管制影響；高階零組件認證時間長、訂單轉移速度慢；馬來西亞廠稼動與客戶認證時程不確定；匯率波動；關鍵技術人才稀缺；以及先進設備大廠仍可能優先採用歐美日當地高階供應商。整體而言，若 AI/HPC 帶動晶圓廠資本支出延續、馬來西亞廠認證順利、特殊製程與自動化降本成功，2026 至 2028 年可望受惠；若主要客戶拉貨延後或營業外收益不可延續，獲利波動將高於營收表面數字。

產業上下游

上游

C 廠商公司年報匿名揭露之主要進貨供應商，2024 年進貨 77,368 仟元、占進貨淨額 28.81%；供應商名稱未公開，無法確認是否為台股上市櫃公司。
E 廠商公司年報匿名揭露之主要進貨供應商，2024 年進貨 58,333 仟元、占進貨淨額 21.72%；供應商名稱未公開，無法確認是否為台股上市櫃公司。
不銹鋼、鋁料及工程塑膠供應商公司年報揭露主要原料為不銹鋼、鋁料及工程塑膠，供應商分布於國內外且維持兩家以上供應來源；個別企業名稱未揭露。
半導體精密加工、表面處理與特殊製程設備供應商支援瑞耘五軸加工、自動化產線、真空硬銲、陽極、無電鍍鎳、鍍膜、精密清洗等製程能力；公司未揭露具名供應商。

下游

A 集團公司年報匿名揭露之最大銷貨客戶，2024 年銷貨 466,542 仟元、占銷貨淨額 64.84%；年報未揭露名稱，公開市場多推估為美國上市半導體設備大廠 Applied Materials，惟此為推估。
Applied Materials, Inc.（應用材料）第三方研究與公開說明書脈絡推估之主要 OEM 客戶，為美國上市半導體設備大廠；公司正式年報以 A 集團匿名揭露，故客戶名稱非公司直接確認。
H 客戶公司年報匿名揭露之第二大銷貨客戶，2024 年銷貨 117,745 仟元、占銷貨淨額 16.36%；名稱未公開。
台積電 2330 半導體設備最終使用與資本支出核心客戶之一；公開說明書描述全球設備客戶包含台積電、Samsung、Intel 等晶圓大廠，瑞耘多透過設備大廠供應鏈間接受惠。
三星電子 Samsung Electronics 韓國上市晶圓與記憶體大廠，為半導體設備終端客戶之一；非台股掛牌。
Intel Corporation 美國上市 IDM 與晶圓製造商，為半導體設備終端客戶之一；非台股掛牌。
日月光投控 3711 第三方資料列為瑞耘相關客戶或終端應用客戶之一，主要屬封測/先進封裝應用，非公司年報具名揭露。
南亞電路板 8046 第三方資料列為瑞耘相關客戶或終端應用客戶之一，屬 PCB/載板應用，非公司年報具名揭露。
欣興電子 3037 第三方資料列為瑞耘相關客戶或終端應用客戶之一，屬 PCB/載板應用，非公司年報具名揭露。
臻鼎-KY 4958 第三方資料列為瑞耘相關客戶或終端應用客戶之一，屬 PCB/載板應用，非公司年報具名揭露。

競爭對手

京鼎精密 3413 台股上市半導體設備與零組件廠，公開說明書曾列為同業比較參考，與瑞耘同屬半導體設備供應鏈。
弘塑科技 3131 台股上櫃濕製程設備廠，與瑞耘系統設備如濕式清洗、旋乾設備部分應用相近。
辛耘企業 3583 台股上市半導體暨高科技製程設備、再生與代理業務廠，與瑞耘在半導體設備供應鏈與部分製程設備市場有競合。
帆宣系統科技 6196 台股上市半導體廠務、設備與系統整合廠，與瑞耘在半導體設備供應鏈服務層面有部分競合。
均豪精密工業 5443 台股上櫃半導體與面板設備廠，與瑞耘在高科技設備市場有部分應用重疊。
家登精密 3680 台股上櫃半導體關鍵材料與精密載具廠，產品不同但同屬先進製程關鍵零組件供應鏈。
NGK Insulators 日本上市公司，公開說明書列為靜電吸盤全球主要供應商之一；非台股掛牌。
Shinko Electric Industries 日本上市/集團公司，公開說明書列為靜電吸盤全球主要供應商之一；非台股掛牌。
TOTO 日本上市公司，公開說明書列為靜電吸盤全球主要供應商之一；非台股掛牌。
Tocalo 日本上市表面處理與熔射廠，公開說明書列為靜電吸盤相關供應商之一；非台股掛牌。
KSM 公開說明書列為韓國靜電吸盤相關供應商之一；非台股掛牌或未確認台股代號。

資料來源（14）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於瑞耘（6532）的常見問題

瑞耘(6532)現在可以買嗎？: 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-09-24 的數據現況：品質頂級、估值偏便宜、外資買超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
瑞耘股價合理嗎？本益比多少？: 截至 2026-09-24 收盤 98.5 元，本益比 12.3、股價淨值比 3.0。目前本益比位於 2019 年以來自身分佈的第 22 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
瑞耘的每股盈餘（EPS）是多少？: 瑞耘 2026 年第 2 季單季 EPS 1.17 元，近四季合計 8.04 元，2025 年全年 7.31 元。逐季 EPS、毛利率與淨利率見本頁「EPS 與獲利能力」段。
瑞耘最新月營收表現如何？: 瑞耘 2026 年 8 月營收 0.77 億元，較去年同月成長 74.2%。近 12 個月的逐月營收與年增率見本頁「EPS 與獲利能力」段。
瑞耘配息多少？殖利率多少？: 瑞耘近 12 個月已除息的現金股利合計 3.00 元，交易所公告殖利率 3.05%（截至 2026-09-24）；2026 年現金股利合計 3.00 元、除息 1 次。歷年股利與每次除息日見本頁「股利政策與殖利率」段，殖利率依過去股利計算，與未來配息無關。
瑞耘外資最近是買超還是賣超？: 截至 2026-09-24，三大法人近 5 個交易日合計買超瑞耘 416 張（外資 +457、投信 0、自營商 -40 張），近 20 日合計買超 1,659 張；融資餘額 3,075 張。逐日買賣超與融資融券見本頁「三大法人買賣超與融資融券」段，法人動向是籌碼現況，不等於後續漲跌方向。
瑞耘合理價是多少？: 以近五年本益比的慣常評價換算：若回到中位數 15.3 倍，對應股價約 123 元（五年間偏低到偏高的評價換算為 108 至 151 元）；另以每股淨值倍數中位數 2.3 倍換算約 75 元。這是歷史評價換算的估值定位，評價倍數會隨基本面與市場環境改變，因此不是目標價；視覺化的定位圖見本頁「合理價估算」段（截至 2026-09-24）。
瑞耘目標價怎麼估？: 本頁不提供喊價式目標價。可驗證的替代做法是估值換算：瑞耘若回到五年中位評價，約對應 123 元（詳見合理價估算段）。要注意估值能判斷的是相對貴或便宜，無法預測價格何時收斂，實測估值偏離在 60 日內平均僅收斂約 3%（截至 2026-09-24）。

方法與限制

所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

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