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幫我設定 FinLab，分析 5443 均豪，請讀：https://finlab.finance/setup?stock=5443
均豪
體質穩，估值偏貴，暫無訊號亮起。
均豪可以買嗎？先看體質與估值定位
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獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 63 百分位。最新一季 ROE 約 0.8%。
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估值偏貴。本益比落在全市場第 73 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 70 百分位。
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外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 3.6%（買超）。
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營收衰退。最新月營收年增率約 -10.1%，較去年同月下滑。
籌碼流向
大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
窗口 2026-02-28 起 · 股價 -11% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24
- 最大持有者台新 自起點累積 2049 張（已賣 10%），近期略減
- 主要派發者美商高盛 峰值囤過 3464 張、已倒 69%，剩 1061 張，依近期速度約 68 日倒完
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +2.13pp、中實戶人數 +11 戶、散戶佔比 -4.57pp，籌碼往上集中
- 外資避險型分點淨空淨空 -501 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
承接
- 台新 +2,049
- 群益金鼎-鳳山 +1,159
- 永豐金-台南 +1,117
- 凱基-桃園 +1,066
- 華南永昌-竹北 +839
- 元大-府城 +787
派發
- 美商高盛 剩 1,061
- 新加坡商瑞銀 剩 757
- 凱基-台北 剩 352
- 美林 剩 285
- 統一 剩 225
- 摩根大通 剩 923
交易台
- 元大證券 -1,262
- 花旗環球 -609
- 群益金鼎 -609
- 台灣摩根士丹利 -501
方向一致：大戶佔比上升，散戶佔比下降。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
估值位階與後續報酬
把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額（對大盤） |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 248 | +12.5% | -3.6% | 42.3% | -7.9% |
| 20-40 | 686 | +55.8% | +45.7% | 89.9% | +31.2% |
| 40-60 | 718 | +28.2% | +14.6% | 68% | +22.4% |
| 60-80 現在在這裡 | 402 | +68.9% | +27.3% | 77.1% | +36.3% |
| 80-100 | 591 | +33.5% | +8% | 56.5% | +17.8% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。
目前本益比約 36.32，落在自身歷史第 70.1 百分位，屬於 60-80 區間。
估值 × 動能的歷史對照
把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 379 天樣本中，120 日後平均上漲 24.4%、勝率 67.3%，超越大盤 6.5%。
天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
歷史 27 次，觸發後 60 日平均 +17.54%，勝率 63%，平均贏大盤 +12.77 個百分點。
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
歷史 99 次，觸發後 60 日平均 +2.62%，勝率 49.4%，平均贏大盤 -0.93 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 60 次，觸發後 60 日平均 +10.95%，勝率 61%，平均贏大盤 +6.41 個百分點。
均豪是做什麼的？公司基本資料
公司簡介
5443 對應證券為均豪，為櫃買中心上櫃普通股，非 ETF、ETN、特別股或權證。公司成立於 1978-12-22，1998-02-09 上櫃，總部位於新竹科學園區新竹縣創新一路 5-1 號，總機 03-5639999。公司英文名 Gallant Precision Machining Co., Ltd.，英文簡稱 GPM。董事長為陳政興，總經理為陳政興與梁又文；梁又文亦為副董事長暨執行長。2026 年公開資料顯示股本約新台幣 16.47 億元，已發行普通股 164,746,644 股。2025 年度合併營收 46.69827 億元，年增 5.30%；均豪個體營收 19.63447 億元，年增 5.90%；均豪個體稅後淨利 4.16948 億元，年增 40.51%，每股純益 2.59 元。員工規模方面，2025 年底合計 787 人，2026-03-31 為 803 人。主要股東資料日期 2026-03-22：志聖工業持有 44,697,827 股、27.13%；均豪庫藏股專戶 3,668,000 股、2.23%；兆銀託管日商麥克尼克司株式會社投資專戶 2,712,000 股、1.65%；元大證券 898,003 股、0.55%；陳政興 786,146 股、0.48%。公司與志聖、均華於 2020 年共同組成 G2C+ 聯盟，整合半導體、面板、PCB 與智慧製造設備技術及供應鏈服務。
主要業務
均豪為製程與檢測設備廠，從早期面板設備逐步轉型至半導體設備，核心技術包括自動光學檢測、量測、研磨、拋光、智能自動化與 AI 應用。2025 年度營業比重為：半導體製程設備 78.83%、顯示器製程設備 10.20%、智能自動化設備 0.16%、其他 10.81%。主要產品包含半導體封裝製程及檢測設備、覆晶接合設備、晶粒挑撿機、IC 黏晶機、晶圓表面瑕疵檢查機、白光干涉量測系統、載板與 Strip/Panel 研磨機、Batch 式蝕刻/剝膜/顯影/清洗機、失效分析測試設備；顯示器設備包含 Array/Cell 製程設備、TEG Prober、Array Tester、Cleaner、Wet Etching、Edge Grinding、Panel Surface Inspection、Loader/Unloader 與自動化設備；智慧製造包含智慧物流、製程自動化、智慧診斷與預防維護、機器人搬運加工及智慧工廠整合服務。商業模式以客製化設備設計、製造、組裝、測試、裝機驗收與售後服務為主，客戶多屬半導體封裝、晶圓再生、IC 載板、面板與高科技製造業。2025 年內銷 36.32617 億元、占 77.79%；外銷 10.37210 億元、占 22.21%。年報揭露 2025 年銷貨超過或接近 10% 的匿名客戶為 N 客戶 25.09%、S 客戶 15.31%、V 客戶 14.28%、B 客戶 9.56%，未揭露實名。主要原料與零組件包含鋼鐵鋁等金屬材料、功能機構件、培林、伺服馬達、傳動皮帶、彈簧、沖模、工業電腦、人機介面、感知器、電磁閥、伺服控制器、氣缸、風扇、照明、變壓器、電源等，透過協力廠、貿易商或國內市場取得；年報顯示 2024 與 2025 年均無單一進貨供應商超過進貨總額 10%。
2025–2028 展望
2025 年均豪已明顯完成產品組合轉型，半導體製程設備占營收 78.83%，營收與獲利均創近年高點；自結資料亦顯示 2025 年歸屬母公司淨利約 4.15 億元、EPS 2.58 元，創 2007 年以來新高。2026 年公司在年報中對半導體設備展望採審慎樂觀，主要動能包括 AI/HPC、先進製程、CoWoS、TSV、RDL、3D/2.5D IC、Fan-out、晶圓再生與先進封裝帶動檢測、量測、研磨、拋光與客製化設備需求。公司 2026 年計畫開發產品包括共同封裝光學測試機台、基板拋光設備、製程設備數位孿生、方板至圓板晶粒外觀檢查挑揀機、矽光子元件挑撿機、Hybrid Die Bonder、高精度六面外觀檢查機、熱壓合黏晶機、CPO Module Sorter、1um 固晶量測應用之 IR 固晶精度量測機等。2026 年預期銷售數量方面，年報列示半導體製程設備 714 套、顯示器製程設備 14 套、智能自動化設備 5 套，依客戶預估與市場情況編列。2027 至 2028 年展望以先進封裝、AI 伺服器、高階載板、玻璃基板、矽光子 CPO、晶圓再生、Micro/Mini LED 與智慧製造為主要延伸方向；年報引用產業資料指出 AI 將帶動前段晶圓製造與後段異質整合設備需求，並預估至 2028 年先進封裝市場仍具成長性。風險與挑戰包括：半導體設備景氣循環、客戶資本支出遞延、匿名主要客戶集中度偏高、台積電等晶圓代工與封測擴產節奏變化、面板設備需求波動、中國設備國產化與低價競爭、匯率與地緣政治風險、客製化設備驗收時程與存貨跌價風險、資安及客戶機密規範要求提高。
產業上下游
- 志聖工業股份有限公司 2467 最大股東與 G2C+ 聯盟成員；與均豪、均華整合半導體、面板與 PCB 製程設備技術及供應鏈服務，屬策略夥伴與關係企業，不是年報揭露之單一原料供應商。
- 均華精密工業股份有限公司 6640 均豪關係企業與 G2C+ 聯盟成員，業務涵蓋半導體先進封裝相關設備、精密模具及零組件；與均豪有產能分工、技術整合及設備方案協作。
- 創峰光電科技股份有限公司 G2C+ 聯盟關係企業，未查得為台股上市櫃公司；主要作為光電、面板及設備相關策略夥伴。
- 機械結構件與電控零組件協力供應商 年報揭露主要原料包括鋼鐵鋁金屬、機構件、培林、伺服馬達、工業電腦、人機介面、感知器、電磁閥、伺服控制器、氣缸及電源等；2024、2025 年無單一進貨供應商達 10%，公司未揭露供應商實名。
- N 客戶 2025 年度最大銷貨客戶，占銷貨淨額 25.09%；年報以代號揭露，未公開實名，推估屬半導體或高科技製造設備客戶。
- S 客戶 2025 年度銷貨占比 15.31%；年報以代號揭露，未公開實名，推估屬半導體、封裝、晶圓再生、載板或面板相關設備客戶。
- V 客戶 2025 年度銷貨占比 14.28%；年報以代號揭露，未公開實名。
- 台灣積體電路製造股份有限公司 2330 年報與市場資料指出台積電擴廠與先進封裝投資是台灣設備供應鏈重要動能；是否為均豪直接具名客戶未由公司揭露，列為產業下游客戶與可能受益終端。
- 半導體封測、晶圓再生、IC 載板、面板與智慧製造客戶 公司產品應用於先進封裝、晶圓再生、IC 載板、Micro/Mini LED、FPD 與智慧工廠；多數客戶因商業機密未具名揭露。
競爭對手
- 辛耘企業股份有限公司 3583 台股上市櫃半導體設備與再生晶圓相關廠商，與均豪在半導體設備、濕製程、先進封裝設備供應鏈部分領域具競合。
- 弘塑科技股份有限公司 3131 台股上櫃半導體濕製程與先進封裝設備廠，與均豪在先進封裝與半導體設備投資循環中同受景氣與資本支出影響。
- 萬潤科技股份有限公司 6187 台股上櫃半導體與電子自動化設備廠，在封裝測試、AI 及先進封裝設備供應鏈與均豪具同業比較關係。
- 大量科技股份有限公司 3167 台股上市設備廠，產品涵蓋 PCB、半導體與自動化設備；在載板、檢測及自動化設備市場與均豪部分重疊。
- 由田新技股份有限公司 3455 台股上櫃 AOI 與自動光學檢測設備廠，與均豪在光學檢測、面板與電子製程檢測設備領域具同業比較關係。
- 牧德科技股份有限公司 3563 台股上櫃 AOI 檢測設備廠，主要在 PCB 與電子檢測領域，與均豪的檢測設備業務有部分同業比較性。
- 志聖工業股份有限公司 2467 同為設備廠且是 G2C+ 聯盟成員與均豪大股東；更多屬策略夥伴與集團協同，但在設備產業分類中亦可作同業比較。
- 均華精密工業股份有限公司 6640 均豪關係企業與 G2C+ 聯盟成員，主攻先進封裝設備；更多屬協同夥伴與子公司/轉投資比較標的，非純粹競爭者。
資料來源（14）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
關於均豪（5443）的常見問題
- 均豪(5443)現在可以買嗎？
- 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-29 的數據現況：品質中上、估值偏貴、外資買超，暫無量化訊號觸發。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
- 均豪股價合理嗎？本益比多少？
- 截至 2026-07-29 收盤 82.8 元，本益比 36.3、股價淨值比 1.1。目前本益比位於 2014 年以來自身分佈的第 70 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
- 均豪的每股盈餘（EPS）大約是多少？
- 以收盤價 82.8 元與本益比 36.3 回推，均豪近四季合計 EPS 約 2.3 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。
方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。