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瑞耘
體質強，估值偏便宜，暫無訊號亮起。
瑞耘可以買嗎？先看體質與估值定位
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獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 85% 的個股。最新一季 ROE 約 2.5%。
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估值偏便宜。本益比落在全市場第 6 百分位，相對多數個股便宜。以自身歷史看，目前本益比約在第 4 百分位。
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外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 1.7%（買超）。
籌碼流向
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-02-28 起 · 股價 +7% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24
- 最大持有者富邦-永康 自起點累積 699 張（已賣 0%），近期略減
- 主要派發者凱基-東勢 峰值囤過 388 張、已倒 37%，剩 245 張、近期停手
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -3.45pp、中實戶人數 -4 戶、散戶佔比 +6.89pp，籌碼下沉散戶
- 外資避險型分點淨空淨空 -513 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
承接
- 富邦-永康 +699
- 永豐金-中正 +258
- 玉山-左營 +255
- (牛牛牛)亞-鑫豐 +201
- 永豐金-忠孝 +152
- 元富-成功 +146
派發
- 凱基-東勢 剩 245
- 摩根大通 剩 132
- 中國信託-忠孝 剩 72
- 元大-竹科 剩 32
- 國泰-敦南 剩 80
- 富邦-新板 剩 24
交易台
- 台新-中港 -769
- 元富-中港 -435
- 富邦-敦南 -269
- 兆豐證券 -238
方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
估值位階與後續報酬
把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額（對大盤） |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 現在在這裡 | 75 | +31.9% | +29.2% | 100% | +4% |
| 20-40 | 380 | +35% | +28.8% | 98.9% | -3.3% |
| 40-60 | 414 | +14.2% | +14.9% | 68.8% | -15.3% |
| 60-80 | 401 | -0.2% | -4.4% | 38.9% | -13.6% |
| 80-100 | 138 | -15.2% | -21.4% | 31.2% | -32.2% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。
目前本益比約 8.94，落在自身歷史第 4.3 百分位，屬於 0-20 區間。
估值 × 動能的歷史對照
把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「便宜（自身歷史前 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 167 天樣本中，120 日後平均上漲 22.5%、勝率 82.6%，超越大盤 6.7%。
天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
歷史 15 次，觸發後 60 日平均 +7.01%，勝率 46.7%，平均贏大盤 -0.56 個百分點。
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
歷史 48 次，觸發後 60 日平均 +4.37%，勝率 48.9%，平均贏大盤 +0.88 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 44 次，觸發後 60 日平均 +7.03%，勝率 55.8%，平均贏大盤 +1.48 個百分點。
瑞耘是做什麼的？公司基本資料
公司簡介
6532 對應證券為瑞耘科技股份有限公司，為台灣櫃買中心上櫃普通股，非 ETF、ETN、權證或特別股。公司成立於 1998/03/05，股票於 2016/09/26 上櫃，總部位於新竹縣湖口鄉新竹工業區大同路19號。董事長兼總經理為呂學恒；發言人為呂學恒，代理發言人為吳瑞嬌。實收資本額新台幣 374,451,470 元，已發行普通股 37,445,147 股。公司 2024 年年報揭露 2024 年底員工 152 人，包含銷售 7 人、管理 35 人、研發 13 人、製造 97 人。主要股東與內部人方面，公開股務資訊顯示呂學恒約持股 2,946 千股、約 7.9%；黃慈容約 408 千股、約 1.1%；吳瑞嬌約 148 千股、約 0.4%；恒福投資有限公司約 238 千股、約 0.6%；另有資料庫列示可成科技持股約 9.9%，但此項非公司年報主要股東表直接揭露，應視為第三方資料。
主要業務
瑞耘主要業務為半導體設備關鍵零組件及系統設備，經濟部登記營業項目涵蓋國際貿易、機械安裝、電子材料批發、工業用塑膠品製造、鋼材二次加工、鋁材加工、電子零組件製造與機械設備製造等。2024 年營收淨額為新台幣 719,546 仟元，產品結構為半導體零組件 697,812 仟元、占 96.98%，系統設備及其零組件 21,734 仟元、占 3.02%；2023 年對應比重為半導體零組件 96.62%、系統設備及零組件 3.38%。主要產品包括 CMP Retainer Ring 晶圓夾持環、PVD Clamp Ring 晶圓壓緊環、CVD Shower Head 氣體擴散板、Chamber Liner 腔體內襯、ESC/Heater 靜電吸盤/加熱器，以及 Spin Rinse Dryer 批次晶圓旋乾機。製程能力涵蓋材料選用、精密機械加工、表面處理、檢驗量測、精密清洗與無塵室包裝。商業模式以 OEM 客製化製造為主，與半導體設備大廠共同開發或依客戶設計製造關鍵零組件，並兼具售後服務與部分自有系統設備。2024 年銷售地區以外銷為主，外銷 620,632 仟元、占 86.25%，內銷 98,914 仟元、占 13.75%；外銷區域涵蓋亞洲、美洲與歐洲。客戶集中度高，年報以匿名方式揭露 2024 年 A 集團銷售 466,542 仟元、占 64.84%，H 客戶銷售 117,745 仟元、占 16.36%；2023 年 A 集團占 60.29%、H 客戶占 12.85%。公開說明書與第三方研究普遍指稱最大客戶為全球半導體設備大廠，市場資料多推估為 Applied Materials（應用材料），但公司正式年報以匿名揭露，故此處列為推估。終端應用包括半導體前段 PVD、CVD、ALD、Etch、CMP 等製程設備，並延伸至 LED、被動元件、MEMS、光學元件、通訊、平面顯示器、太陽能光電及生技等高科技製程設備。
2025–2028 展望
2025 至 2028 年展望偏向半導體設備資本支出循環、AI/HPC/HBM 帶動先進製程與先進封裝投資，以及供應鏈重組下的在地化產能布局。公司 2024 年年報引用 WICA 預測 2025 年全球半導體市場規模將成長至 7,183 億美元、年增 13.2%；並引用 SEMI 預測半導體製造相關設備市場 2025 年較 2024 年成長 6.8%，2026 年再成長 14% 至 1,230 億美元，且 2025 年有 18 座新晶圓廠啟建，多數預計 2026 至 2027 年營運量產，形成 2026 至 2028 年設備與零組件需求基礎。公司自身成長動能包括：一、深化五軸加工能力，提升特殊曲面與複雜多面加工零件競爭力；二、發展材料與表面處理技術，如鍍膜、精密清洗、化學分析、真空硬銲、陽極處理、無電鍍鎳等特殊製程認證；三、導入生產自動化與智慧生產，CMP 夾持環鋼環全自動產線原規劃於 2025 年第三季導入量產；四、建置馬來西亞廠區，提升新專案開發、生產製造與現地售服能力，服務美系客戶並強化供應鏈韌性。2025 年公司全年營收為 674,898 仟元，較 2024 年 719,546 仟元下降 6.21%，但 2025 年 EPS 達 7.31 元、獲利創高，主要受營業外收入挹注，代表本業營收復甦仍需觀察。2026 年前五個月 Yahoo 股市揭露單月營收分別為 50,141、41,777、63,819、73,657、72,554 仟元，需求已有月度回升跡象但仍需對照接單與毛利結構。主要風險包括：銷貨集中於少數國際設備大廠；中國設備採購循環轉弱或出口管制影響；高階零組件認證時間長、訂單轉移速度慢；馬來西亞廠稼動與客戶認證時程不確定；匯率波動；關鍵技術人才稀缺；以及先進設備大廠仍可能優先採用歐美日當地高階供應商。整體而言，若 AI/HPC 帶動晶圓廠資本支出延續、馬來西亞廠認證順利、特殊製程與自動化降本成功，2026 至 2028 年可望受惠；若主要客戶拉貨延後或營業外收益不可延續，獲利波動將高於營收表面數字。
產業上下游
- C 廠商 公司年報匿名揭露之主要進貨供應商，2024 年進貨 77,368 仟元、占進貨淨額 28.81%；供應商名稱未公開，無法確認是否為台股上市櫃公司。
- E 廠商 公司年報匿名揭露之主要進貨供應商，2024 年進貨 58,333 仟元、占進貨淨額 21.72%；供應商名稱未公開，無法確認是否為台股上市櫃公司。
- 不銹鋼、鋁料及工程塑膠供應商 公司年報揭露主要原料為不銹鋼、鋁料及工程塑膠，供應商分布於國內外且維持兩家以上供應來源；個別企業名稱未揭露。
- 半導體精密加工、表面處理與特殊製程設備供應商 支援瑞耘五軸加工、自動化產線、真空硬銲、陽極、無電鍍鎳、鍍膜、精密清洗等製程能力；公司未揭露具名供應商。
- A 集團 公司年報匿名揭露之最大銷貨客戶，2024 年銷貨 466,542 仟元、占銷貨淨額 64.84%；年報未揭露名稱，公開市場多推估為美國上市半導體設備大廠 Applied Materials，惟此為推估。
- Applied Materials, Inc.（應用材料） 第三方研究與公開說明書脈絡推估之主要 OEM 客戶，為美國上市半導體設備大廠；公司正式年報以 A 集團匿名揭露，故客戶名稱非公司直接確認。
- H 客戶 公司年報匿名揭露之第二大銷貨客戶，2024 年銷貨 117,745 仟元、占銷貨淨額 16.36%；名稱未公開。
- 台積電 2330 半導體設備最終使用與資本支出核心客戶之一；公開說明書描述全球設備客戶包含台積電、Samsung、Intel 等晶圓大廠，瑞耘多透過設備大廠供應鏈間接受惠。
- 三星電子 Samsung Electronics 韓國上市晶圓與記憶體大廠，為半導體設備終端客戶之一；非台股掛牌。
- Intel Corporation 美國上市 IDM 與晶圓製造商，為半導體設備終端客戶之一；非台股掛牌。
- 日月光投控 3711 第三方資料列為瑞耘相關客戶或終端應用客戶之一，主要屬封測/先進封裝應用，非公司年報具名揭露。
- 南亞電路板 8046 第三方資料列為瑞耘相關客戶或終端應用客戶之一，屬 PCB/載板應用，非公司年報具名揭露。
- 欣興電子 3037 第三方資料列為瑞耘相關客戶或終端應用客戶之一，屬 PCB/載板應用，非公司年報具名揭露。
- 臻鼎-KY 4958 第三方資料列為瑞耘相關客戶或終端應用客戶之一，屬 PCB/載板應用，非公司年報具名揭露。
競爭對手
- 京鼎精密 3413 台股上市半導體設備與零組件廠，公開說明書曾列為同業比較參考，與瑞耘同屬半導體設備供應鏈。
- 弘塑科技 3131 台股上櫃濕製程設備廠，與瑞耘系統設備如濕式清洗、旋乾設備部分應用相近。
- 辛耘企業 3583 台股上市半導體暨高科技製程設備、再生與代理業務廠，與瑞耘在半導體設備供應鏈與部分製程設備市場有競合。
- 帆宣系統科技 6196 台股上市半導體廠務、設備與系統整合廠，與瑞耘在半導體設備供應鏈服務層面有部分競合。
- 均豪精密工業 5443 台股上櫃半導體與面板設備廠，與瑞耘在高科技設備市場有部分應用重疊。
- 家登精密 3680 台股上櫃半導體關鍵材料與精密載具廠，產品不同但同屬先進製程關鍵零組件供應鏈。
- NGK Insulators 日本上市公司，公開說明書列為靜電吸盤全球主要供應商之一；非台股掛牌。
- Shinko Electric Industries 日本上市/集團公司，公開說明書列為靜電吸盤全球主要供應商之一；非台股掛牌。
- TOTO 日本上市公司，公開說明書列為靜電吸盤全球主要供應商之一；非台股掛牌。
- Tocalo 日本上市表面處理與熔射廠，公開說明書列為靜電吸盤相關供應商之一；非台股掛牌。
- KSM 公開說明書列為韓國靜電吸盤相關供應商之一；非台股掛牌或未確認台股代號。
資料來源（14）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
關於瑞耘（6532）的常見問題
- 瑞耘(6532)現在可以買嗎？
- 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-29 的數據現況：品質頂級、估值偏便宜、外資買超，暫無量化訊號觸發。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
- 瑞耘股價合理嗎？本益比多少？
- 截至 2026-07-29 收盤 61.3 元，本益比 8.9、股價淨值比 1.9。目前本益比位於 2019 年以來自身分佈的第 4 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
- 瑞耘的每股盈餘（EPS）大約是多少？
- 以收盤價 61.3 元與本益比 8.9 回推，瑞耘近四季合計 EPS 約 6.9 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。
方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。