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幫我設定 FinLab，分析 2338 光罩，請讀：https://finlab.finance/setup?stock=2338
光罩
體質待觀察，估值中性，暫無訊號亮起。
光罩可以買嗎？先看體質與估值定位
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獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 30% 的個股。最新一季 ROE 約 3.0%。
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估值中性。本益比位居全市場第 65 百分位。以自身歷史看，目前本益比約在第 52 百分位。
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外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -12.7%（賣超）。
籌碼流向
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-02-28 起 · 股價 -35% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24
- 最大持有者統一 自起點累積 1893 張（已賣 9%），近期略減
- 主要派發者富邦證券 峰值囤過 4166 張、已倒 58%，剩 1736 張，依近期速度約 1447 日倒完
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -3.16pp、中實戶人數 +5 戶、散戶佔比 +3.67pp，籌碼下沉散戶
- 外資避險型分點淨空淨空 -6087 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
承接
- 統一 +1,893
- 大昌-樹林 +1,053
- 群益金鼎-東大 +814
- 統一-三重 +475
- 群益金鼎-三民 +468
- 兆豐-新營 +401
派發
- 富邦證券 剩 1,736
- 摩根大通 剩 1,557
- 港商野村 剩 488
- 元大-金門 剩 580
- 國票證券 剩 262
- 台新-永和 剩 126
交易台
- 台灣摩根士丹利 -2,841
- 美林 -1,634
- 美商高盛 -1,612
- 兆豐-新竹 -1,324
方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
估值位階與後續報酬
把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額（對大盤） |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 361 | +10.7% | -7.5% | 29.6% | -3.6% |
| 20-40 | 238 | +13.9% | -0.6% | 49.6% | -8.2% |
| 40-60 現在在這裡 | 367 | +40.8% | +21.1% | 79.6% | +22.9% |
| 60-80 | 393 | +143.2% | +175.8% | 80.9% | +115.3% |
| 80-100 | 617 | +26.9% | +4.5% | 62.4% | +9.6% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。
目前本益比約 25.76，落在自身歷史第 52.1 百分位，屬於 40-60 區間。
估值 × 動能的歷史對照
把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「中等 × 60 日動能向下」情境，歷史 243 天樣本中，120 日後平均上漲 14.9%、勝率 71.2%，超越大盤 7.7%。
天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
歷史 25 次，觸發後 60 日平均 +4.99%，勝率 45.8%，平均贏大盤 +3.33 個百分點。
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
歷史 61 次，觸發後 60 日平均 +9.09%，勝率 51.7%，平均贏大盤 +6.5 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 51 次，觸發後 60 日平均 +1.89%，勝率 46%，平均贏大盤 -2.46 個百分點。
光罩是做什麼的？公司基本資料
公司簡介
2338 對應證券為台灣光罩股份有限公司，中文簡稱「光罩」，英文簡稱 TMC，為台灣證券交易所上市普通股，不是 ETF、ETN、權證或特別股。公司成立於 1988 年 10 月 21 日，公開發行日期為 1990 年 3 月 16 日，上市日期為 1995 年 4 月 17 日，統一編號 22099408。總部與主要廠區位於新竹科學園區新竹縣寶山鄉創新一路 11 號，另園區資料顯示有一廠、二廠及三廠等工廠資料。依最新可查之交易所/公開公司資料，實收資本額約新台幣 36.6849 億元、已發行普通股約 3.6685 億股；2024 年報截至 2024 年底之實收資本額為約新台幣 25.6456 億元，後續因 2025 年私募引進大宇資訊集團旗下光揚曜投資而擴大股本。董事長：凃俊光；總經理：陳立惇；發言人：楊貽婷。員工規模方面，2024 年報揭露截至 2025 年 2 月 28 日合計約 1,208 人（技術人員 315 人、管理及業務人員 365 人、作業員 528 人；年報文字擷取欄位顯示 2024 年度合計約 1,241 人、2023 年度約 1,346 人）。主要股東方面，2024 年報截至 2025 年 3 月 30 日列示友縳投資 13.78%、吳昭宜 4.08%、台灣光罩庫藏/自持 2.91%、吳賴惠珍 1.98%、陳立惇 1.46%、安大略資本 1.30%、周明智 1.13%、精金科技 0.93% 等；但 2025 年 7 月大宇資訊全資子公司光揚曜投資以每股 24.4 元認購 6,337 萬股私募普通股、總金額約 15.46 億元，持股約 20%，成為最大法人股東，並於 2025 年 8 月由凃俊光接任董事長，因此舊年報股東結構已不完全反映 2026 年現況。
主要業務
台灣光罩主業為光罩之研究開發、生產、製造與銷售，並提供技術協助、規格諮詢、光罩檢驗、維修與修理服務。光罩是半導體製造中用來將電路圖案轉移至晶圓的關鍵模具，材料通常為高平坦度玻璃或石英基板並鍍鉻，經圖形產生、曝光、顯影、蝕刻等流程製成後交付晶圓廠使用。公司產品涵蓋 IC 用 reticle、LCD/LED 用 mask、Bumping/晶圓級封裝與大尺寸光罩，客戶機台型態包括 stepper、scanner、aligner 等，光罩尺寸含 5 吋、6 吋、7 吋、大尺寸 8 至 24 吋，以及 8 吋晶圓用 9 吋光罩、12 吋晶圓用 14 吋光罩等。營收結構方面，2024 年報揭露主要營業項目為晶圓代工製程所需光罩，其中半導體類客戶行業別占比超過九成，其餘為 LCD/LED 與 Bumping 用光罩；2024 年銷售地區為國內 36.20%、亞洲 61.82%、其他 1.98%，合計銷貨淨額約新台幣 75.617 億元。產品技術結構正往高階移動，<=0.13um 銷售額由 2023 年約 11.372 億元增加至 2024 年約 13.607 億元，年增約 20%。研發方面，2024 年投入研發費用約新台幣 3.89236 億元，開發 28/40/55/65 奈米光罩量產技術；公司已取得 65/55/40 奈米製程相關客戶認證並量產，並推進 28 奈米及 12 吋高階光罩產能。商業模式為專業光罩委外製造服務，承接晶圓代工、IDM、IC 設計透過晶圓廠投片、面板、LED、先進封裝與 Bumping/RDL 等製程所需之客製化光罩；其價值主張在於縮短客戶新產品導入時間、提供成熟製程與中高階節點之穩定交期、品質及成本競爭力。客戶方面，年報揭露累計超過 400 家客戶，2024 年主要銷貨客戶以匿名「甲」列示，單一最大客戶占銷貨淨額約 12%，其餘客戶占 88%，公司表示客群分散，最近兩年度銷貨淨額逾 10% 之客戶僅 1 家。2026 年 6 月公司董事會通過處分竹南六廠予日月光投控旗下矽品，交易總金額約 28 億元、預計處分利益約 18.24 億元，定位為資產活化與聚焦光罩本業，處分所得資金擬投入核心本業、提升產能與良率。
2025–2028 展望
2025 至 2028 年展望以「聚焦本業、製程升級、先進封裝與資產負債表修復」為主軸。成長動能包括：一、AI、高效能運算、ASIC、車用電子、功率元件、IoT 與第三代半導體材料應用提高半導體與先進封裝需求，帶動光罩用量與高階規格需求。二、全球晶圓代工產能持續擴充，年報預期 2025 年仍有多座新晶圓廠啟建，2026 至 2027 年陸續投產，將帶動新產品光罩需求。三、世界級 IDM 與 Foundry 將資本集中於高階光罩與核心製程，成熟/主流製程光罩委外需求可能持續增加。四、公司已從 6 吋、8 吋成熟市場逐步延伸至 12 吋，短期目標增加 55/65 奈米市占與成熟光罩製造占有率，中期導入 28/40 奈米量產，中長期持續投資先進光罩與新製程。五、2025 年後在大宇資訊集團入股與經營團隊調整後，公司策略明確轉向聚焦光罩本業、整理低效資產與轉投資，2026 年出售竹南六廠可一次性改善現金流與損益，並將資金投入產能與良率。六、媒體引述公司法說資訊指出，公司規劃 2026 年資本支出約 10 至 20 億元，推進 28/40 奈米、12 吋與先進封裝應用；另有報導提到 40 奈米已完成客戶驗證、28 奈米設備到位並朝驗證進展，14 吋大尺寸光罩與先進封裝可能成為 2026 以後重要新動能。七、公司與市場報導均提及，全球半導體市場在 AI、車用與 ASIC 帶動下至 2028 年仍有成長機會，部分報導引述公司看法稱 2028 年全球半導體產值上看 1 兆美元，光罩市場有望同步擴張。主要風險與挑戰包括：一、中國大陸光罩廠產能開出並採低價策略，對成熟製程報價與中國市場市占形成壓力。二、高階製程認證與量產節奏高度依賴客戶時程，若 28/40 奈米或先進封裝客戶驗證延遲，資本支出回收與 ASP 改善將受影響。三、公司缺乏海外生產服務據點，面對地緣政治、客戶供應鏈在地化與全球光罩供應重組時彈性較低。四、光罩空白基板、護膜、設備與關鍵零件多仰賴日本、韓國、美國、德國供應商，供應鏈、匯率與設備交期是關鍵限制。五、2024 年公司因子公司技術與產品轉型延遲而認列營運損失，全年稅後淨損約 7.86 億元；雖 2026 年有資產處分利益與本業改善題材，但轉投資整理成效仍需追蹤。六、若半導體景氣去庫存或消費性電子需求疲弱延續，成熟製程光罩拉貨可能低於預期。
產業上下游
- SK KF / SK Key Foundry Co., Ltd. 2024 年報揭露之 2024 年最大進貨供應商，年進貨金額約新台幣 12.24344 億元、占進貨淨額約 38%，與發行人關係為無；韓國公司，非台股上市櫃公司。
- KEY FOUNDRY Co., Ltd. 2024 年報揭露之 2023 年最大進貨供應商，年進貨金額約新台幣 7.92378 億元、占進貨淨額約 26%；韓國公司，非台股上市櫃公司。
- 日本、韓國空白光罩基板供應商 年報揭露空白光罩主要向日本、韓國大廠採購；未逐一揭露公司名稱，屬光罩基板/石英玻璃/鍍鉻基板上游。
- 光罩護膜、光罩盒供應商 年報揭露光罩護膜與光罩盒國內已能部分供應，不足部分向日本、美國、韓國採購；未揭露個別供應商名稱。
- 化學品供應商 年報揭露化學品除向日本、美國、德國大廠採購外，國內已能部分供應；用於顯影、蝕刻、清洗等製程，未揭露個別供應商名稱。
- 美國、日本、德國光罩製造與檢測設備供應商 年報揭露主要設備來自美、日、德等國，關鍵機台零配件由原設備供應商供應，部分零配件已由國內廠商供應；未揭露個別供應商名稱。
- 匿名主要銷貨客戶「甲」 2024 年報揭露 2024 年最大銷貨客戶以「甲」匿名，銷貨金額約新台幣 8.88632 億元、占銷貨淨額約 12%，與發行人關係為無；未揭露是否為台股上市櫃公司。
- 晶圓代工廠與 IDM 客戶群 主要下游客戶類型，使用 IC 製程光罩、OPC 光罩、PSM 光罩等；年報未列個別客戶名稱，僅說明半導體類占客戶行業別超過九成。
- IC 設計公司透過晶圓廠投片之需求 間接下游需求來源，IC 設計公司新產品開發需透過晶圓製造流程使用光罩；年報未揭露個別 IC 設計客戶名稱。
- LCD / LED / Bumping / RDL / 先進封裝應用客戶群 公司除 IC 光罩外亦供應 LCD/LED、晶圓級晶片尺寸封裝、Bumping 與 RDL 等製程用光罩；年報未揭露個別客戶名稱。
- 日月光投控 / 矽品精密 3711 日月光投控為台股上市公司，矽品為其旗下封測事業；2026 年 6 月台灣光罩宣布將竹南六廠廠房資產售予矽品，屬資產交易對手與先進封裝產業鏈下游關聯，不代表已揭露為主要銷貨客戶。
- 台積電 2330 台股上市晶圓代工龍頭，屬台灣光罩產品所服務之晶圓代工產業下游類型；未在年報中被點名為台灣光罩主要客戶，列為產業鏈關聯公司而非確認客戶。
- 聯華電子 2303 台股上市晶圓代工公司，屬成熟與主流製程光罩需求的下游產業類型；未在年報中被點名為台灣光罩主要客戶，列為產業鏈關聯公司而非確認客戶。
- 世界先進 5347 台股上櫃晶圓代工公司，屬成熟製程光罩需求的下游產業類型；未在年報中被點名為台灣光罩主要客戶，列為產業鏈關聯公司而非確認客戶。
競爭對手
- 晶圓代工與 IDM 內部光罩部門 年報指出世界級 IDM、Foundry 公司多自建光罩部門，且自建光罩部門約占全球光罩市場 63%，專業光罩製造公司約占 37%；因此大型晶圓廠內部光罩部門是結構性競爭者，同時也可能與專業光罩商形成委外互補。
- Photronics, Inc. 美國上市專業光罩製造商，非台股上市櫃公司；為全球專業 photomask 市場主要競爭者之一。
- Toppan Photomask / Toppan Holdings 日本光罩供應商體系，母集團為日本上市公司，非台股上市櫃公司；在半導體光罩與高階製程相關市場具競爭地位。
- Dai Nippon Printing（DNP） 日本上市公司，非台股上市櫃公司；光罩與精密圖形相關業務為全球競爭者之一。
- HOYA Corporation 日本上市公司，非台股上市櫃公司；在光罩基板與半導體光罩相關供應鏈具重要地位，部分業務與光罩供應鏈存在競合。
- 中國大陸光罩廠 年報明確列為不利因素：中國大陸光罩廠產能不斷開出，並採取低價策略進入市場；未點名個別公司。
資料來源（12）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
關於光罩（2338）的常見問題
- 光罩(2338)現在可以買嗎？
- 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-29 的數據現況：品質偏弱、估值中性、外資賣超，暫無量化訊號觸發。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
- 光罩股價合理嗎？本益比多少？
- 截至 2026-07-29 收盤 35.15 元，本益比 25.8、股價淨值比 1.9。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 52 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
- 光罩的每股盈餘（EPS）大約是多少？
- 以收盤價 35.15 元與本益比 25.8 回推，光罩近四季合計 EPS 約 1.4 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。
方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。