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世界

5347 半導體業截至 2026-07-29 每日盤後更新

體質穩，估值中性。

1 個訊號亮起

營收≥20%

本頁數據每天盤後更新。把世界加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。世界今天有 1 個訊號,看全市場還有誰觸發 →

世界可以買嗎？先看體質與估值定位

獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 78 百分位。最新一季 ROE 約 2.4%。
估值中性。本益比位居全市場第 70 百分位。以自身歷史看，目前本益比約在第 94 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -0.7%（賣超）。
營收高成長。最新月營收年增率約 33.6%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

偏空 -0.38

偏空中性偏多

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
新加坡商瑞銀持 28811 張
派發者剩 26965 張、最長約 88 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 +3% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24

最大持有者新加坡商瑞銀自起點累積 28811 張（已賣 12%），近期略減
主要派發者國泰證券峰值囤過 15357 張、已倒 42%，剩 8978 張、近期停手
集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -1.22pp、中實戶人數 +23 戶、散戶佔比 +1.37pp，籌碼下沉散戶
外資避險型分點淨空淨空 -17472 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）

分點庫存重建

承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。

派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。

交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。

承接

新加坡商瑞銀美林港商野村康和大和國泰港商麥格理

派發

國泰證券兆豐證券永豐金-匯立國票-敦北法人元大證券花旗環球

交易台

獨立尺度

摩根大通群益金鼎台灣摩根士丹利富邦證券

股價承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線

分點明細單位：張

承接

新加坡商瑞銀 +28,811

已賣 12%
美林 +23,472

已賣 16%· 仍在加碼
港商野村 +10,189

已賣 2%· 仍在加碼
康和 +6,283

已賣 17%
大和國泰 +4,208

已賣 0%
港商麥格理 +4,092

已賣 0%· 仍在加碼

派發

國泰證券剩 8,978

已倒 42%· 近期停手
兆豐證券剩 8,925

已倒 27%· 約 88 日倒完
永豐金-匯立剩 5,662

已倒 32%· 約 21 日倒完
國票-敦北法人剩 4,713

已倒 39%· 約 33 日倒完
元大證券剩 3,439

已倒 53%· 約 21 日倒完
花旗環球剩 2,778

已倒 55%· 近期停手

交易台

摩根大通 -39,879

避險台·會回補
群益金鼎 -31,027

未分類
台灣摩根士丹利 -12,905

避險台·會回補
富邦證券 -12,684

未分類

還在倒 26,965 張最長約 88 個交易日見底

近期買賣力道 +9,865 吸 / -9,108 倒買盤略勝

避險台淨空 -17,472 張潛在回補買盤，非賣壓

集保大戶 · 絕對持股交叉驗證

千張大戶佔比散戶(<400張)佔比股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 33.57%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 84 次（自 2007-04-23）

事件後 120 日，歷史上平均 +6.12%

20 日 +1.09%

60 日 +4.44%

120 日 +6.12%

20 日

60 日

120 日

勝率

55.8%

53.2%

50.6%

樣本數

中位數

+2.15%

+1.39%

+0.52%

超額

+0.6%

+1.81%

+2.44%

贏大盤勝率

50.6%

41.6%

36.4%

過去 77 次觸發，120 日後平均上漲 6.12%、超越大盤 2.44 個百分點，勝率 50.6%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

0-20 +24.9%

20-40 +28.8%

40-60 +21.9%

60-80 +29%

80-100 +1.9% 現在

本益比百分位區間	樣本日數	240 日平均報酬	中位數	上漲機率	平均超額（對大盤）
0-20	493	+24.9%	+15.8%	71%	+2.7%
20-40	407	+28.8%	+38.1%	75.4%	+18.3%
40-60	551	+21.9%	+20.6%	81.7%	+7.2%
60-80	710	+29%	+22.7%	86.9%	+0.7%
80-100 現在在這裡	821	+1.9%	-0.2%	49.6%	-8.2%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 32.05，落在自身歷史第 94.5 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值

動能

便宜

中等

昂貴

向上

+10.1%

勝率 66.5% 超額 +1.3%

212 天

+11.1%

勝率 74% 超額 +3.2%

655 天

+7%

勝率 59.7% 超額 -3.6%

1017 天

向下

+11.8%

勝率 64.9% 超額 +7%

465 天

+15.1%

勝率 79.1% 超額 +5.4%

426 天

現在

+16.7%

勝率 68.7% 超額 +6.6%

326 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 326 天樣本中，120 日後平均上漲 16.7%、勝率 68.7%，超越大盤 6.6%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 32 次，觸發後 60 日平均 +9.4%，勝率 70%，平均贏大盤 +5.18 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 68 次，觸發後 60 日平均 +8.11%，勝率 67.2%，平均贏大盤 +4.34 個百分點。

世界是做什麼的？公司基本資料

半導體業 / 特殊積體電路晶圓代工上櫃 / 櫃買中心

公司簡介

5347 對應證券為世界先進，為櫃買中心上櫃普通股，非 ETF/ETN/權證。公司成立於 1994 年 12 月 5 日，總部位於新竹科學園區新竹縣園區三路123號，1998 年 3 月 25 日上櫃。董事長為方略，總經理為尉濟時，發言人為黃惠蘭。實收資本額約新台幣 187.95 至 187.96 億元，已發行普通股約 18.8 億股；不同資訊平台因現增、資料基準日不同，股本數字略有差異。世界先進定位為特殊 IC 晶圓代工服務商，營運據點包含台灣與新加坡，官方資料顯示 2025 年約有五座 8 吋晶圓廠，月產能約 286,000 片；2024 年與 NXP 成立 VSMC 新加坡 12 吋晶圓廠合資案。員工規模官方與第三方資料多揭露為超過 6,000 人含子公司；2026 年新聞指出新加坡 VSMC 已招募約 700 人、滿載時可能超過 1,000 人。主要股東包含台灣積體電路製造股份有限公司與行政院國家發展基金管理會；台積電為最大法人股東，2024 年現增後媒體揭露持股約 27.55%，但截至 2026-06-17 之精確持股應以最新股東名簿與年報為準。

主要業務

世界先進採專業晶圓代工模式，依客戶訂單與設計規格製造及銷售積體電路，並提供封裝測試、光罩製作與設計服務、積體電路與其他晶圓半導體裝置之電腦輔助設計技術服務。核心為成熟/特殊製程，長期以 8 吋晶圓為主，產品應用集中在電源管理 IC、顯示驅動 IC、混合訊號與類比元件等。依公開資料，2025 年營收比重約為電源管理 70.42%、大面板驅動 IC 16.31%、小面板驅動 IC 6.29%、其他 3.76%、其他製程平台 3.21%；2024 年永續報告英文摘要亦顯示晶圓收入以 Power Management 為最大宗，其次為 Large Display Driver IC、Small Display Driver IC 與其他平台。商業模式是為無晶圓廠 IC 設計公司、IDM 或策略夥伴提供成熟製程產能與製程平台，終端應用涵蓋消費性電子、顯示器、行動裝置、工業、車用、資料中心/AI 伺服器電源管理與 HPC 周邊需求。客戶名單多未完整公開；NXP 是 VSMC 合資夥伴且取得比例產能，其他下游客戶需以公司揭露或客戶年報確認。

2025–2028 展望

2025 年世界先進營運已自成熟製程庫存修正期回升，全年合併營收公開資料約新台幣 485.91 億元、年增約 10.3%，EPS 約 4.3 元，董事會決議配發現金股利 4.5 元。2026 年第一季營收約 125.32 億元、毛利率約 29.3%、EPS 約 1.18 元；公司 2026 年 5 月法說資料與媒體報導指出第二季晶圓出貨量、ASP 與產能利用率展望較佳。2025-2028 年主要成長動能包括：一、AI 伺服器、HPC 與高功率密度設備帶動 PMIC、類比與電源相關成熟/特殊製程需求；二、車用、工業、消費電子庫存正常化後的補庫存與地緣供應鏈分散需求；三、台灣 8 吋廠升級與產品組合改善；四、與 NXP 合資的新加坡 VSMC 12 吋廠，原官方公告為 2027 年開始生產、2029 年月產能 55,000 片，2026 年 5 月法說相關報導則稱因產品組合加入中介層等調整，第一期月產能下修至約 44,000 至 45,000 片、資本支出由 78 億美元降至約 67 億美元，且第一期產能已由長約預訂一空，2027-2028 年為產能爬坡期，部分報導稱有機會 2028 年提前滿載。主要風險包括成熟製程供給過剩與中國晶圓廠競爭、8 吋設備與關鍵材料供應限制、VSMC 建廠與爬坡折舊造成毛利率壓力、匯率波動、AI/車用需求不如預期、客戶集中與長約條款變化、地緣政治及新加坡海外營運成本。2027-2028 年展望高度依賴 VSMC 量產時程、良率、客戶長約履約與 AI/車用 PMIC 實際投片需求。

產業上下游

上游

台灣積體電路製造股份有限公司 2330 世界先進主要股東；VSMC 12 吋廠 130 奈米至 40 奈米相關技術授權與技術移轉來源之一，亦為台灣晶圓代工龍頭。
環球晶圓股份有限公司 6488 台灣上市櫃矽晶圓代表供應商；世界先進官方供應鏈揭露上游包含 8 吋晶圓等原物料，但未在公開資料中確認環球晶圓為直接供應商，列為產業鏈代表。
台灣特品化學股份有限公司 4772 台灣半導體特殊化學品供應鏈代表公司；世界先進供應鏈範圍包含化學品、氣體、光阻、靶材等原物料，未確認其為直接供應商。
崇越科技股份有限公司 5434 台灣半導體材料、設備與通路服務代表公司；列為晶圓製造上游材料/設備服務鏈代表，未確認為世界先進直接供應商。
信越化學工業日本上市公司，全球主要矽晶圓與半導體材料供應商之一；未確認為世界先進直接供應商。
SUMCO Corporation 日本上市公司，全球主要矽晶圓供應商之一；未確認為世界先進直接供應商。
ASML Holding N.V. 荷蘭上市公司，全球關鍵微影設備供應商；世界先進供應鏈範圍包含機台設備商，但未確認其直接交易關係。

下游

NXP Semiconductors N.V. 荷蘭/美國掛牌半導體公司，與世界先進成立 VSMC 新加坡 12 吋晶圓廠合資公司；VSMC 將提供比例產能，支援車用、工業、消費與行動等終端市場。
聯詠科技股份有限公司 3034 台灣上市顯示驅動 IC 與 SoC 設計公司；屬世界先進大面板/中小面板驅動 IC 相關下游投片客群類型，但未由世界先進公開確認為直接客戶。
天鈺科技股份有限公司 4961 台灣上市顯示驅動 IC 與電源管理 IC 設計公司；產品類型與世界先進 PMIC/DDIC 代工平台相符，未確認為直接客戶。
瑞鼎科技股份有限公司 3592 台灣上市顯示驅動 IC 設計公司；為 DDIC 產業下游代表，未確認為世界先進直接客戶。
矽創電子股份有限公司 8016 台灣上櫃驅動 IC 與感測/電源相關 IC 設計公司；為成熟製程晶圓代工潛在下游類型，未確認為直接客戶。
群創光電股份有限公司 3481 台灣上市面板廠，屬大尺寸顯示驅動 IC 終端需求鏈重要公司；不是世界先進直接晶圓代工客戶的公開確認對象。
友達光電股份有限公司 2409 台灣上市面板廠，屬顯示驅動 IC 終端應用鏈；不是世界先進直接晶圓代工客戶的公開確認對象。

競爭對手

台灣積體電路製造股份有限公司 2330 全球晶圓代工龍頭；在成熟/特殊製程與部分 8/12 吋代工市場亦具競爭或替代關係，同時也是世界先進主要股東與技術來源之一。
聯華電子股份有限公司 2303 台灣成熟製程晶圓代工主要競爭者之一，與世界先進、力積電常被市場並稱台灣成熟製程三雄。
力晶積成電子製造股份有限公司 6770 台灣上市晶圓代工廠，布局記憶體代工、邏輯與特殊製程，與世界先進在成熟製程、PMIC 等領域具競爭關係。
GlobalFoundries Inc. 美國上市晶圓代工公司，專注特色成熟製程、射頻、車用與工業等市場，為全球成熟/特殊製程競爭者。
華虹半導體有限公司香港上市、中國特色製程晶圓代工廠，工藝涵蓋功率、類比、電源管理、嵌入式非揮發性記憶體等，與世界先進部分平台重疊。
中芯國際集成電路製造有限公司香港/上海上市中國晶圓代工廠，在成熟製程擴產與價格競爭上是世界先進的重要外部競爭來源。
Tower Semiconductor Ltd. 以色列/美國掛牌特色晶圓代工廠，聚焦類比、電源管理、感測、射頻等特殊製程，與世界先進業務定位相近。

資料來源（20）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於世界（5347）的常見問題

世界(5347)現在可以買嗎？: 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-29 的數據現況：品質中上、估值中性、外資賣超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
世界股價合理嗎？本益比多少？: 截至 2026-07-29 收盤 133 元，本益比 32.0、股價淨值比 3.6。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 95 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
世界的每股盈餘（EPS）大約是多少？: 以收盤價 133 元與本益比 32.0 回推，世界近四季合計 EPS 約 4.1 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。