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矽統

2363 半導體業截至 2026-07-29 每日盤後更新

體質穩，估值中性。

1 個訊號亮起

營收≥20%

本頁數據每天盤後更新。把矽統加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。矽統今天有 1 個訊號,看全市場還有誰觸發 →

矽統可以買嗎？先看體質與估值定位

獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 53 百分位。最新一季 ROE 約 0.5%。
估值中性。本益比位居全市場第 64 百分位。以自身歷史看，目前本益比約在第 18 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -4.4%（賣超）。
營收高成長。最新月營收年增率約 74.8%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

偏多 +0.47

偏空中性偏多

大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多

大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
宏遠證券持 5516 張
派發者剩 18592 張、最長約 940 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 -15% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24

最大持有者宏遠證券自起點累積 5516 張（已賣 0%），仍在加碼
主要派發者美商高盛峰值囤過 13689 張、已倒 67%，剩 4583 張，依近期速度約 8 日倒完
集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +3.22pp、中實戶人數 +11 戶、散戶佔比 -4.77pp，籌碼往上集中
外資避險型分點淨空淨空 -4759 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）

分點庫存重建

承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。

派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。

交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。

承接

宏遠證券富邦-仁愛台新-大裕元大-南京群益金鼎-士林第一金-安和

派發

美商高盛元大證券摩根大通新加坡商瑞銀富邦證券台灣摩根士丹利

交易台

獨立尺度

港商野村美林元大-館前國泰-館前

股價承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線

分點明細單位：張

承接

宏遠證券 +5,516

已賣 0%· 仍在加碼
富邦-仁愛 +2,756

已賣 4%· 仍在加碼
台新-大裕 +1,787

已賣 0%
元大-南京 +1,199

已賣 3%· 仍在加碼
群益金鼎-士林 +1,092

已賣 0%· 仍在加碼
第一金-安和 +1,041

已賣 0%

派發

美商高盛剩 4,583

已倒 67%· 約 8 日倒完
元大證券剩 2,789

已倒 67%· 約 110 日倒完
摩根大通剩 2,709

已倒 65%· 約 79 日倒完
新加坡商瑞銀剩 1,455

已倒 77%· 約 36 日倒完
富邦證券剩 3,613

已倒 35%· 約 193 日倒完
台灣摩根士丹利剩 550

已倒 89%· 約 6 日倒完

交易台

港商野村 -2,575

避險台·會回補
美林 -2,184

避險台·會回補
元大-館前 -1,057

未分類
國泰-館前 -850

未分類

還在倒 18,592 張最長約 940 個交易日見底

近期買賣力道 +5,314 吸 / -10,313 倒賣壓略勝

避險台淨空 -4,759 張潛在回補買盤，非賣壓

集保大戶 · 絕對持股交叉驗證

千張大戶佔比散戶(<400張)佔比股價（右軸）

方向一致：大戶佔比上升，散戶佔比下降。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 74.79%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 75 次（自 2007-04-23）

事件後 120 日，歷史上平均 -0.9%

20 日 -0.53%

60 日 -1.7%

120 日 -0.9%

20 日

60 日

120 日

勝率

51.4%

40%

37.3%

樣本數

中位數

+0.52%

-2.16%

-7.79%

超額

-2.03%

-5.86%

-7.83%

贏大盤勝率

34.7%

27.1%

19.4%

過去 67 次觸發，120 日後平均下跌 0.9%、落後大盤 7.83 個百分點，勝率 37.3%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

0-20 +191.2% 現在

20-40 +142.2%

40-60 +43.4%

60-80 -29.1%

80-100 樣本不足

本益比百分位區間	樣本日數	240 日平均報酬	中位數	上漲機率	平均超額（對大盤）
0-20 現在在這裡	31	+191.2%	+191.4%	100%	+165.6%
20-40	123	+142.2%	+143.3%	100%	+90.8%
40-60	263	+43.4%	+1.3%	50.6%	-1.2%
60-80	164	-29.1%	-31%	0%	-56.2%
80-100	0	樣本不足

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 26.76，落在自身歷史第 18.4 百分位，屬於 0-20 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值

動能

便宜

中等

昂貴

向上

+49.2%

勝率 63.6% 超額 +27.6%

129 天

+20.1%

勝率 66.8% 超額 +1.3%

190 天

-33%

勝率 0% 超額 -34.8%

55 天

向下

現在

+29%

勝率 98.7% 超額 -14.9%

75 天

+43.2%

勝率 76.1% 超額 +22.7%

222 天

樣本不足
(29 天)

目前處於「便宜（自身歷史前 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 75 天樣本中，120 日後平均上漲 29%、勝率 98.7%，落後大盤 14.9%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 20 次，觸發後 60 日平均 +13.15%，勝率 61.1%，平均贏大盤 +7.4 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 56 次，觸發後 60 日平均 +3.62%，勝率 45.5%，平均贏大盤 +0.36 個百分點。

矽統是做什麼的？公司基本資料

半導體業；IC設計、類比與數位混合訊號晶片、人機介面與電池管理晶片台灣證券交易所上市

公司簡介

2363 對應證券為矽統科技股份有限公司，為台灣證券交易所上市普通股。公司成立於 1987/08/26，1997/08/01 掛牌上市，總部位於新竹市公道五路二段 180 號。公司英文名稱為 Silicon Integrated Systems Corp.，英文簡稱 SiS，統一編號 22099202。依 2026 年可查公開資料，董事長為洪嘉聰，總經理為戎樂天，實收資本額為新台幣 5,149,881,610 元，已發行普通股 514,988,161 股。2025 年股東會年報揭露員工人數約 188 人。主要股東方面，2025 年報揭露聯華電子股份有限公司持有 92,647,863 股、約 17.99%，迅捷投資股份有限公司持有 11,943,545 股、約 2.32%；聯華電子亦為法人董事代表來源，矽統屬聯電集團關係企業。公司於 2025/01 透過股份轉換取得紘康科技 100% 股權，發行新股 27,755,080 股，紘康科技成為矽統子公司；公司官網並於 2026 年公告紘康科技併入母公司矽統科技。

主要業務

矽統為 IC 設計公司，主要業務為研究開發、生產製造與銷售各種積體電路，2025 年報揭露集團營業比重約 100% 來自積體電路相關業務。主要產品與服務包括投射式電容觸控晶片、觸控晶片控制電路板、觸控面板應用模組與方案設計服務、SoC 整合與設計服務、主動筆控制晶片、微機電麥克風晶片、混合訊號微控制器、電池管理晶片與方案、通訊相關晶片與受託開發設計及技術服務。營收區域方面，2025 年合併銷售金額為新台幣 2,821,137 仟元，其中外銷亞洲約 2,540,221 仟元、占 90%，內銷約 279,192 仟元、占 10%，其他外銷地區金額很小。商業模式為自行設計 IC 產品銷售，或依終端客戶需求提供 IC 設計服務；晶片設計後交由晶圓代工、晶圓測試、封裝測試等中游供應鏈完成，再直接銷售予電子產品製造商，或透過代理/經銷商、方案公司銷售至終端客戶。終端應用包括手機、筆電、平板、AIO、路上導航、互動白板、工業電腦人機介面、健康管理與居家醫療設備、電子體溫計、耳溫槍、血糖計、血壓計、數位萬用電表、計價秤、胎壓計、MEMS sensor、居家安全監控、藍牙耳機、智慧手機、平板、筆電、儲能裝置、行動電源、數位相機、電動工具、掃地機器人、筋膜槍等。2025 年報未揭露具名大客戶，銷貨客戶資料以『其他』或代號呈現，並未列出占銷貨 10% 以上的具名客戶。

2025–2028 展望

2025 至 2028 年展望重點在產品線轉型、紘康整合、車用/工控/醫療與電池管理晶片滲透。短期動能包括：觸控 IC 支援主動筆協議並推廣至各大筆電廠、全球五大筆電品牌與平板電腦廠；微機電麥克風晶片推動數位輸出方案測試驗證、客戶送樣與量產導入；新一代鋰電池保護晶片導入低功耗架構與 eFuse 生產校正，滿足一線客戶省電與高精度需求；支援溫度感測的單節鋰電池保護晶片導入品牌客戶遊戲手把。中長期計畫包括強化工業產品及汽車周邊 IC 設計能力，擴大觸控晶片、主動筆控制晶片、鋰電池計量晶片、混合訊號微控制晶片的軟硬體方案，提升至車用電子等級，並在 TWS 主動抗噪耳機、AIoT 智慧物聯網、OTC 輔聽裝置與車載市場推廣 MEMS 麥克風晶片。2026 年官網與年報文字顯示，整合紘康後將補強高精度 MCU、BMS、精密類比與感測控制能力，布局血糖監測、血壓追蹤、連續健康監測、居家醫療、低功耗穿戴式感測與電池保護方案。產業趨勢方面，AI、HPC、邊緣運算、觸控人機介面、主動筆、車用觸控、工控、智慧醫療與鋰電池/儲能需求皆為成長來源。風險與挑戰包括終端客戶認證期長、混合訊號與醫療/車用產品導入門檻高、低價產品易受競爭者侵蝕、觸控 IC 市場競爭激烈、晶圓代工及封測供應成本與良率、客戶新機型量產時程、ASP 下滑、通膨、地緣政治、全球貿易政策與終端需求波動。2027 至 2028 年具體財務數字未見公司公開量化指引，對該期間之成長判斷屬依公司中長期產品計畫與產業趨勢推估。

產業上下游

上游

聯華電子股份有限公司 2303 主要晶圓/晶片原料供應商；2025 年報揭露聯華電子為主要原料供應商，2025 年進貨金額新台幣 883,348 仟元、占進貨淨額 44%；同時為持股 10% 以上主要股東與關係企業。
C 公司（年報代號，未揭露全名） 2025 年報供應商資料以代號揭露，C 公司 2025 年進貨金額新台幣 386,737 仟元、占進貨淨額 19%，關係註記為持股 10% 以上股東或其他子公司；公開年報未揭露完整名稱，故 stock_id 設為 null。
封裝測試與晶圓測試服務商（未具名）矽統屬 IC 設計供應鏈上游，年報描述晶片需經晶圓製程、晶圓測試、封裝與測試完成成品；但未在可查段落具名揭露封測供應商。
矽智財 IP 供應商（未具名）年報說明 IC 設計服務公司設計過程會向矽智財供應商購置所需 IP；矽統未揭露特定 IP 供應商名稱。

下游

電子產品製造商/OEM/ODM（未具名）年報揭露最終 IC 成品可直接銷售予電子產品製造商，終端產品包括手機、筆電、平板、AIO、工業電腦、車用觸控、醫療與消費電子；未揭露具名客戶。
代理商與經銷商（未具名）年報揭露公司產品可由代理/經銷商銷售予終端客戶；公司亦提及透過代理商或方案商滲透不同應用領域以降低銷售風險。
方案公司（未具名）年報揭露 IC 成品可銷售予方案公司二次開發後再售予終端客戶；未公開具名方案公司。
筆電、平板與主動筆品牌生態系（未揭露是否為直接客戶）公司短期計畫指向各大筆電廠、全球五大筆電品牌與平板廠；年報同時以 Microsoft Surface、Google Chromebook/互動白板、Apple iPad 等說明主動筆需求趨勢，但未確認其為矽統直接客戶。
品牌遊戲手把客戶（未具名）公司短期計畫提及支援溫度感測的單節鋰電池保護晶片導入品牌客戶遊戲手把；未揭露客戶名稱。

競爭對手

敦泰電子股份有限公司 3545 年報列為觸控 IC 及主動筆 IC 國內供應商之一，為台股上市櫃公司。
義隆電子股份有限公司 2458 年報列為觸控 IC 及主動筆 IC 國內供應商之一，為台股上市櫃公司。
禾瑞亞科技股份有限公司 3556 年報列為觸控 IC 及主動筆 IC 國內供應商之一，為台股上市櫃公司。
聯詠科技股份有限公司 3034 年報列為觸控 IC 及主動筆 IC 國內供應商之一，為台股上市櫃公司。
奕力科技股份有限公司 6962 年報列為觸控 IC 及主動筆 IC 國內供應商之一；台股掛牌。
威達高科年報列為觸控 IC 及主動筆 IC 國內供應商之一；未確認為台股上市櫃公司，stock_id 設為 null。
Goodix 匯頂科技年報列為國外競爭廠商；中國 A 股上市公司，非台股掛牌。
Himax 奇景光電年報列為國外競爭廠商；美國 Nasdaq 掛牌公司，非台股掛牌。
Synaptics 年報列為國外競爭廠商；美國上市公司，非台股掛牌。
Melfas 年報列為國外競爭廠商；非台股掛牌。

資料來源（10）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於矽統（2363）的常見問題

矽統(2363)現在可以買嗎？: 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-29 的數據現況：品質中上、估值中性、外資賣超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
矽統股價合理嗎？本益比多少？: 截至 2026-07-29 收盤 45.5 元，本益比 26.8、股價淨值比 1.1。目前本益比位於 2022 年以來自身分佈的第 18 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
矽統的每股盈餘（EPS）大約是多少？: 以收盤價 45.5 元與本益比 26.8 回推，矽統近四季合計 EPS 約 1.7 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。