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台半

5425 半導體業截至 2026-07-29 每日盤後更新

體質穩，估值偏貴。

1 個訊號亮起

外資連買5日

本頁數據每天盤後更新。把台半加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。台半今天有 1 個訊號,看全市場還有誰觸發 →

台半可以買嗎？先看體質與估值定位

獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 58 百分位。最新一季 ROE 約 2.8%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 70 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 90 百分位。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 3.3%（買超）。

籌碼流向

偏多 +0.39

偏空中性偏多

大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多

大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
凱基-台北持 6381 張
派發者剩 9565 張、最長約 64 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 +14% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24

最大持有者凱基-台北自起點累積 6381 張（已賣 0%），仍在加碼
主要派發者摩根大通峰值囤過 14621 張、已倒 76%，剩 3493 張，依近期速度約 16 日倒完
集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +1.84pp、中實戶人數 -7 戶、散戶佔比 -0.07pp，籌碼往上集中
外資避險型分點淨空淨空 -2033 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）

分點庫存重建

承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。

派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。

交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。

承接

凱基-台北國泰-敦南國票-敦北法人國票-中正國泰-台中永豐金-敦南

派發

摩根大通台灣摩根士丹利統一-城中國票-安和華南永昌中國信託

交易台

獨立尺度

宏遠證券元大證券美商高盛康和

股價承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線

分點明細單位：張

承接

凱基-台北 +6,381

已賣 0%· 仍在加碼
國泰-敦南 +2,220

已賣 23%
國票-敦北法人 +1,056

已賣 0%
國票-中正 +698

已賣 0%· 仍在加碼
國泰-台中 +679

已賣 7%· 仍在加碼
永豐金-敦南 +382

已賣 24%

派發

摩根大通剩 3,493

已倒 76%· 約 16 日倒完
台灣摩根士丹利剩 3,709

已倒 37%· 約 64 日倒完
統一-城中剩 405

已倒 88%· 近期停手
國票-安和剩 419

已倒 79%· 近期停手
華南永昌剩 541

已倒 68%· 近期停手
中國信託剩 927

已倒 29%· 近期停手

交易台

宏遠證券 -2,935

未分類
元大證券 -1,523

未分類
美商高盛 -1,315

避險台·會回補
康和 -1,043

未分類

還在倒 9,565 張最長約 64 個交易日見底

近期買賣力道 +6,105 吸 / -4,725 倒買盤略勝

避險台淨空 -2,033 張潛在回補買盤，非賣壓

集保大戶 · 絕對持股交叉驗證

千張大戶佔比散戶(<400張)佔比股價（右軸）

方向一致：大戶佔比上升，散戶佔比下降。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

外資連續買超滿 5 個交易日

觸發中 · 目前 5%

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史事件 62 次（自 2012-05-15）

事件後 120 日，歷史上平均 +13.64%

20 日 +0.75%

60 日 +5.54%

120 日 +13.64%

20 日

60 日

120 日

勝率

46.7%

55%

58.3%

樣本數

中位數

-1.3%

+2.29%

+7.98%

超額

-0.04%

+3.01%

+5.4%

贏大盤勝率

40%

43.3%

45%

過去 60 次觸發，120 日後平均上漲 13.64%、超越大盤 5.4 個百分點，勝率 58.3%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

0-20 +67.2%

20-40 +38.9%

40-60 +12.3%

60-80 +24.6%

80-100 +13.6% 現在

本益比百分位區間	樣本日數	240 日平均報酬	中位數	上漲機率	平均超額（對大盤）
0-20	157	+67.2%	+63.9%	100%	+47.3%
20-40	502	+38.9%	+21%	93.4%	+25.2%
40-60	556	+12.3%	0%	50%	-6.1%
60-80	902	+24.6%	+9%	54.2%	+8.8%
80-100 現在在這裡	954	+13.6%	+8.2%	57.8%	-5.7%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 32.76，落在自身歷史第 89.8 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值

動能

便宜

中等

昂貴

向上

+20.3%

勝率 73.4% 超額 +9.9%

192 天

+9.7%

勝率 41.4% 超額 +4.9%

527 天

現在

+12.8%

勝率 60.7% 超額 +3.3%

1138 天

向下

+24.3%

勝率 84.6% 超額 +18.3%

305 天

+7%

勝率 55.2% 超額 -3.7%

455 天

+9.5%

勝率 47.7% 超額 -1.1%

574 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向上」情境，歷史 1138 天樣本中，120 日後平均上漲 12.8%、勝率 60.7%，超越大盤 3.3%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 26 次，觸發後 60 日平均 +7.57%，勝率 58.3%，平均贏大盤 +3.24 個百分點。

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

未觸發

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史 69 次，觸發後 60 日平均 +9.77%，勝率 56.9%，平均贏大盤 +7.01 個百分點。

台半是做什麼的？公司基本資料

半導體業；功率半導體、整流器、分立元件、電源管理 IC，並合併子公司鼎翰科技之自動識別列印機事業櫃買中心上櫃

公司簡介

5425 為台灣半導體股份有限公司，英文名 Taiwan Semiconductor Co., Ltd.，股票簡稱台半，為櫃買中心上櫃普通股，股票代碼 5425，2000 年 2 月上櫃。公司成立於 1979 年 1 月 18 日，總部位於新北市新店區北新路三段205號11樓，主要廠區含宜蘭廠、利澤廠，以及中國大陸山東陽信長威廠、天津長威廠；2024 永續報告書稱主要 4 處生產據點含晶圓廠、封裝廠，服務據點擴及中國大陸、日本、韓國、美國、德國等。實收資本額約新台幣 26.35 億元，已發行普通股約 263,485,486 股。董事長為王秀亭；依 2026/03/13 重大訊息，總經理由王秀亭職務調整為王興磊，生效日 2026/03/13。公開資料顯示 2024 年全球員工超過 1,500 人；2024 年報的整流器集團員工學歷資料合計約 1,5xx 人，條碼印表機部門另請參閱鼎翰科技年報。主要股東依 2025/04/21 年報揭露口徑包含鼎翰科技 6.06%、王秀亭 4.84%、亞瑟投資 4.12%、林天偉 3.31%、宏誠創業投資 2.56%、念慈投資 1.76%，另有外資保管專戶與退休基金等；此股東資料為年報揭露日資料，非 2026/06/17 即時股東名冊。

主要業務

台半集團主要營業項目為整流器及條碼印表機之製造與買賣。依 2024 年報，2024 年合併營收新台幣 14,828,792 千元，其中整流器 6,030,732 千元、營收比重 40.67%，條碼印表機 8,798,060 千元、營收比重 59.33%；2024 年毛利率 29%，低於 2023 年 31%。功率半導體產品包含橋式整流器、快速恢復/高效率/超快恢復整流器、蕭特基整流器、高壓/低耗損/高操作溫度蕭特基、TVS 瞬態電壓抑制器、齊納二極體、車用功率二極體、碳化矽蕭特基、功率電晶體、MOSFET、Super-Junction MOSFET、車用 MOSFET、電源管理類比 IC、低壓差/超低壓差穩壓器、DC-DC 轉換器、LED 驅動 IC、車用 LED 驅動 IC、霍爾/磁性傳感器、ESD 保護、小訊號二極體與電晶體等。商業模式上，台半以自有品牌 TSC、產品設計、晶圓製造、封裝測試、全球銷售通路與技術服務為核心，並搭配晶圓代工、IC 設計與封裝代工合作。子公司鼎翰科技（3611）貢獻條碼印表機、自動識別列印機整機、標籤紙耗材、企業手持電腦與遠端印表機管理軟體等，屬 AIDC 自動識別解決方案。2026Q1 法說簡報揭露功率半導體應用結構中，汽車與工業合計約 70% 營收；2025 年上半年應用比重約汽車 56%、工業 15%、3C 24%、其他約 6%，區域則亞洲、歐美為主要市場。客戶名稱未完整公開；年報表示已與多家知名汽車大廠及電子公司建立長期合作關係，且近兩年度及 2025 年第 1 季無單一客戶銷貨占總營收 10% 以上，也無單一供應商進貨占 10% 以上。

2025–2028 展望

2025-2028 展望重點：一，汽車電子、工控、伺服器、資料中心與類比 IC 是核心成長軸。公司在年報與法說資料中反覆指出將持續布局車用電子、工控、伺服器與類比 IC，並推廣低阻抗 MOSFET、低損耗穩壓器、車用 LED 驅動 IC、車用 LDO、ESD 保護與高效能整流元件。二，功率元件升級趨勢有利於產品組合改善；電動車高壓化、48V 車用電力系統、ADAS/車身控制、再生能源、太陽能逆變器、儲能、UPS、伺服器電源、電信基地台等應用，推升 MOSFET、SiC、FRED、TVS、穩壓 IC 等需求。三，第三代半導體與高壓產品是研發主軸；公司已開發 650V/1200V SiC 蕭特基二極體技術平台，SiC MOSFET 仍在研發中，計畫開發碳化矽蕭特基/MOSFET 晶圓、車用/工業級 600V/800V/1200V/1600V 低損耗整流晶圓、1200V 快速恢復晶圓、次世代 Super Junction MOSFET 與 SGT MOSFET 晶圓。四，產能與垂直整合方面，年報列為長期計畫的是擴大自有晶圓生產能力、向上整合生產、導入自動化與新型封裝技術、提高產能與降低成本；利澤/宜蘭與山東/天津廠將支撐晶圓、封裝及全球供應。五，ESG 與客戶碳管理要求將成為競爭門檻；2024 永續報告書表示已啟動 ISO 14067 產品碳足跡導入，目標 2025 年完成並通過第三方查驗，2026 年持續完成主力產品碳足跡盤查。六，風險與挑戰包含全球景氣放緩、地緣政治、車用電子需求波動、終端與系統廠庫存調整、價格競爭、原物料與工資上漲、匯率與利率波動、客戶車規驗證週期長、SiC/GaN 研發與量產不確定性，以及國際大廠 Vishay、Nexperia、Infineon 等的規模與產品線競爭。2027-2028 的具體財務數字公司未公開，本段對 2027-2028 的描述屬基於公司長期發展計畫與產業趨勢的合理推估。

產業上下游

上游

聯華電子 2303 年報明確提及台半與主要晶圓代工廠如聯電有戰略合作，使其快速進入車用電子與工控市場；屬晶圓代工上游/合作夥伴。
晶圓材料與晶片供應商（未具名）年報稱整流器主要原料包括各尺寸晶片、銅引線、變壓器等零件，並稱供應商群廣大、無單一供應商進貨占 10% 以上；未揭露具名公司。
IC 設計、晶圓製造與成品封裝代工廠（未具名）針對類比 IC 與 MOSFET 等產品線，台半透過簽約 IC 設計、晶圓製造及成品封裝代工廠生產；公司未揭露完整供應商名單。
銅引線、導線架、封裝材料與自動化設備供應商（未具名）屬功率分立元件封裝測試所需上游材料與設備；年報僅揭露原料類型與供應穩定，未揭露具名廠商。

下游

鼎翰科技 3611 台半集團條碼印表機與自動識別 AIDC 事業子公司；貢獻合併營收中的條碼印表機、耗材、企業手持電腦與相關服務，並非單純功率元件客戶。
汽車電子與國際汽車大廠客戶（未具名）台半功率元件下游重點應用；2025 年上半年法說資料顯示汽車應用約 56% 營收，公司稱與多家知名汽車大廠及電子公司長期合作，但未公開客戶名稱。
工業控制、伺服器電源、電信基地台與再生能源客戶（未具名） MOSFET、整流器、TVS、穩壓 IC 等應用於工控、資料中心電源、通訊、太陽能逆變器、儲能與 UPS；公司未揭露具名客戶。
全球經銷與技術服務通路（未具名）台半透過中國大陸、日本、韓國、美國、德國等服務據點與全球通路提供設計導入與銷售服務；年報未揭露完整通路名單。

競爭對手

強茂 2481 台股上市功率二極體與整流元件同業；台半年報列國內二極體上市公司之一。
朋程 8255 台股上市車用整流二極體、功率模組相關同業；台半年報列國內二極體上市公司之一。
德微 3675 台股上櫃分立元件、二極體與保護元件同業；台半年報列國內二極體上市公司之一。
虹揚-KY 6573 台股上市整流二極體與橋式整流器同業；台半年報列國內二極體上市公司之一。
Vishay Intertechnology 美國上市國際分立元件與被動元件大廠；台半年報列為功率半導體/整流器主要國際競爭對手。
Nexperia 安世半導體，國際分立元件與功率元件大廠；非台股掛牌，台半年報列為主要競爭對手。
Infineon Technologies 德國上市功率半導體、車用與工業半導體大廠；非台股掛牌，台半年報列為主要競爭對手。

資料來源（10）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於台半（5425）的常見問題

台半(5425)現在可以買嗎？: 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-29 的數據現況：品質中上、估值偏貴、外資買超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
台半股價合理嗎？本益比多少？: 截至 2026-07-29 收盤 70.1 元，本益比 32.8、股價淨值比 2.2。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 90 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
台半的每股盈餘（EPS）大約是多少？: 以收盤價 70.1 元與本益比 32.8 回推，台半近四季合計 EPS 約 2.1 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。