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強茂

2481 半導體業截至 2026-07-29 每日盤後更新

體質穩，估值偏貴。

1 個訊號亮起

營收≥20%

本頁數據每天盤後更新。把強茂加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。強茂今天有 1 個訊號,看全市場還有誰觸發 →

強茂可以買嗎？先看體質與估值定位

獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 51 百分位。最新一季 ROE 約 1.9%。
估值偏貴。本益比落在全市場第 72 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 92 百分位。
外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 1.4%（買超）。
營收高成長。最新月營收年增率約 27.4%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

偏多 +0.56

偏空中性偏多

大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多

大戶單向吸貨、集中度上升 — 偏多
統一持 6152 張
派發者剩 29562 張、最長約 185 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 +19% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24

最大持有者統一自起點累積 6152 張（已賣 20%），仍在加碼
主要派發者台灣摩根士丹利峰值囤過 23159 張、已倒 32%，剩 15816 張，依近期速度約 57 日倒完
集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 +6.27pp、中實戶人數 -11 戶、散戶佔比 -4.27pp，籌碼往上集中
外資避險型分點淨空淨空 -1655 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）

分點庫存重建

承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。

派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。

交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。

承接

統一凱基-站前美商高盛中國信託第一金(牛牛牛)亞證券

派發

台灣摩根士丹利摩根大通新加坡商瑞銀元大證券永豐金證券富邦證券

交易台

獨立尺度

凱基國泰證券台新-台北兆豐證券

股價承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線

分點明細單位：張

承接

統一 +6,152

已賣 20%· 仍在加碼
凱基-站前 +4,881

已賣 7%
美商高盛 +4,778

已賣 0%· 仍在加碼
中國信託 +4,357

已賣 0%· 仍在加碼
第一金 +2,456

已賣 0%· 仍在加碼
(牛牛牛)亞證券 +2,007

已賣 11%

派發

台灣摩根士丹利剩 15,816

已倒 32%· 約 57 日倒完
摩根大通剩 5,755

已倒 48%· 約 38 日倒完
新加坡商瑞銀剩 4,278

已倒 60%· 近期停手
元大證券剩 1,141

已倒 87%· 約 3 日倒完
永豐金證券剩 3,191

已倒 61%· 約 33 日倒完
富邦證券剩 2,289

已倒 47%· 約 127 日倒完

交易台

凱基 -8,813

未分類
國泰證券 -4,412

未分類
台新-台北 -2,711

未分類
兆豐證券 -2,632

未分類

還在倒 29,562 張最長約 185 個交易日見底

近期買賣力道 +9,405 吸 / -11,392 倒賣壓略勝

避險台淨空 -1,655 張潛在回補買盤，非賣壓

集保大戶 · 絕對持股交叉驗證

千張大戶佔比散戶(<400張)佔比股價（右軸）

方向一致：大戶佔比上升，散戶佔比下降。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 27.36%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 50 次（自 2007-04-23）

事件後 120 日，歷史上平均 +21.13%

20 日 +2.63%

60 日 +12.23%

120 日 +21.13%

20 日

60 日

120 日

勝率

52.6%

68.4%

73.7%

樣本數

中位數

+1.24%

+9.03%

+11.33%

超額

+0.85%

+7.15%

+13.35%

贏大盤勝率

42.1%

55.3%

47.4%

過去 38 次觸發，120 日後平均上漲 21.13%、超越大盤 13.35 個百分點，勝率 73.7%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

0-20 +45.2%

20-40 +38%

40-60 +67.4%

60-80 +54.8%

80-100 -11.7% 現在

本益比百分位區間	樣本日數	240 日平均報酬	中位數	上漲機率	平均超額（對大盤）
0-20	231	+45.2%	+23.2%	99.6%	+21.2%
20-40	355	+38%	+11.3%	72.4%	+20.1%
40-60	427	+67.4%	+34.4%	70.5%	+32.1%
60-80	709	+54.8%	+57.7%	64.9%	+32.9%
80-100 現在在這裡	372	-11.7%	-16.2%	13.7%	-26.9%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 35.71，落在自身歷史第 92.1 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值

動能

便宜

中等

昂貴

向上

+15.7%

勝率 81.7% 超額 +3.8%

219 天

+23.4%

勝率 56.3% 超額 +13.8%

476 天

現在

+27.4%

勝率 60.3% 超額 +10.5%

609 天

向下

+15.2%

勝率 79.8% 超額 +3.9%

257 天

+27.4%

勝率 60.9% 超額 +17.9%

320 天

-4.1%

勝率 32.4% 超額 -12.1%

333 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向上」情境，歷史 609 天樣本中，120 日後平均上漲 27.4%、勝率 60.3%，超越大盤 10.5%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 35 次，觸發後 60 日平均 +16.54%，勝率 73.5%，平均贏大盤 +10.07 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 74 次，觸發後 60 日平均 +6.23%，勝率 54.1%，平均贏大盤 +2.72 個百分點。

強茂是做什麼的？公司基本資料

半導體業；功率分離式元件、功率半導體台灣證券交易所上市

公司簡介

2481 對應證券為強茂股份有限公司普通股，ISIN 為 TW0002481009，市場別為上市，產業別為半導體業，上市日為 2001-09-17。公司成立於 1986-05-20，總部位於高雄市岡山區岡山北路24號。董事長暨總經理為方敏清，發言人為財務長沈盈秀。依公司2024永續報告書，截至2024-12-31實收資本額為新台幣3,821,149仟元，台灣員工人數1,478人；公開股市資料顯示已發行普通股約382,114,927股。強茂定位為全球領先IDM分離器件半導體製造商，服務範圍涵蓋晶片設計、製造、封裝測試到銷售；2026年6月法說資料列示2025合併營收約新台幣131億元、3座晶圓廠、5座封裝廠，且依Omdia 2024資料在Low Power Rectifier、>500mA領域列世界排名第5。主要股東與董監持股方面，公開資料顯示金茂投資股份有限公司為重要法人股東，另方敏清、方敏宗、鍾運輝等經營團隊/董事持有公司股份；不同資料庫揭露時點略有差異，故持股數僅作方向性參考。

主要業務

強茂主要製造與銷售晶圓、功率性元件及控制模組，以PANJIT自有品牌行銷，並提供OEM業務。產品線包括MOSFET、蕭特基二極體、整流二極體、TVS、Zener、Switching diode、ESD diode、BJT、SiC元件、IGBT、橋式整流器與部分IC/控制模組。公司商業模式具IDM垂直整合特徵，從設計、前段晶圓、後段封裝測試到銷售均有布局，藉由自有品牌、全球銷售據點與客戶認證累積車用、工控、電源供應與AI/電腦運算應用的產品平台。依2026年6月法說資料，2026年第1季產品營收占比約為MOSFET 32%、Schottky 23%、Rectifier 12%、TVS 9%、ESD Diode 7%、Zener 6%、Switching 6%、BJT 4%、SiC 1%；市場應用占比約為車用電子35%、消費型電子19%、電腦運算18%、工控與綠能13%、電源供應11%、通訊4%，其中標示AI人工智能應用約11%。地區別以銷售區域計，2026年第1季約為大陸39%、台灣33%、韓國9%、歐洲8%、美洲5%、東南亞4%、日本2%。終端應用包括車燈、車身電子、資訊娛樂系統、泵、車載充電、筆電、主機板、SSD、伺服器、資料中心、太陽能逆變器、直流風扇、機器人、充電樁、馬達、醫療、PD充電器、電源供應器、UPS、伺服器電源、DC-DC電源模組、POE、移動裝置與基地台。公司2026年6月法說亦揭露車用產品已有2,000種以上AEC-Q101相關產品，2025年車用相關出貨約58.1億顆，服務全球20國以上、300家以上客戶。

2025–2028 展望

2025至2026年主要成長動能來自車用電子、AI/高效能運算伺服器、工控與綠能，以及國際功率元件供應鏈重組。公司法說顯示2025合併營收約新台幣131億元，2026年第1季營收新台幣34.212億元，年增11.4%，毛利率32.7%，高於2025年第1季30.3%；車用電子營收占比由2026年第1季35%居首，車用產品營收趨勢於2026年第1季標示YoY 43%。外部報導指出強茂已切入GPU大廠供應鏈，並規劃進入CSP ASIC伺服器供應鏈，供應二極體與MOSFET相關產品；另有報導稱高壓MOSFET與部分SiC元件量產導入工控與電源模組客戶，預期2026年成為重要成長動能之一。2026年5月媒體報導轉述公司總裁方敏宗表示，公司目標朝全年營收逾新台幣300億元、市值逾千億元邁進；此屬公司目標與媒體報導，並非已實現財務數字。2027至2028年展望屬推估：若車用Tier 1認證、AI伺服器電源平台導入、8吋Fab布局、高壓MOSFET與SiC產品組合提升順利，營收結構可望往高毛利車用、工控、AI電源與綠能應用移動；但需觀察客戶認證時程、實際放量、價格競爭、庫存循環與資本支出效率。主要風險包括：消費性電子需求與景氣循環連動、半導體庫存去化反覆、車用/工控客戶認證週期長、AI伺服器供應鏈導入不確定、SiC與高壓MOSFET競爭者技術與價格壓力、匯率/利率波動、地緣政治與貿易壁壘、上游矽晶圓/化合物半導體材料及封裝材料供應與成本變動，以及國際大廠如Nexperia、Vishay、Infineon、onsemi、ROHM、Diodes等在車用與功率元件市場的競爭。

產業上下游

上游

矽晶圓與磊晶材料供應商強茂產品包含晶圓、MOSFET、二極體、TVS、Zener、SiC等功率元件，上游包含矽晶圓、磊晶片、SiC基板/磊晶、化學材料、導線架、封裝膠材、測試與封裝設備；公司未在查得資料中完整揭露直接供應商名單。
環球晶 6488 台股上櫃矽晶圓大廠，屬功率半導體產業可能上游材料類型；未查得強茂公開確認其為直接供應商，列為產業鏈上游代表而非確定供應關係。
台勝科 3532 台股上市矽晶圓供應商，屬半導體上游材料代表；未查得強茂公開確認其為直接供應商。
嘉晶 3016 台股上市磊晶/晶圓相關供應商，屬半導體功率元件上游可能材料環節；未查得強茂公開確認其為直接供應商。
合晶 6182 台股上櫃矽晶圓相關供應商，屬半導體上游材料代表；未查得強茂公開確認其為直接供應商。

下游

全球車用電子與Tier 1客戶公司法說揭露車用電子為最大應用，占2026年第1季營收35%，車用產品服務全球20國以上、300家以上客戶；客戶名稱多未公開，包含車燈、車身電子、資訊娛樂、泵、車載充電等應用。
AI伺服器GPU/CSP ASIC供應鏈客戶媒體報導供應鏈透露強茂切入GPU大廠供應鏈並進入CSP ASIC伺服器供應鏈，主要供應二極體與MOSFET相關產品；具體客戶未由公司正式逐一揭露。
工控、綠能與電源供應客戶公司應用涵蓋太陽能逆變器、直流風扇、機器人、充電樁、馬達、醫療、PD充電器、UPS、伺服器電源與DC-DC模組；2026年第1季工控與綠能占13%、電源供應占11%。
凡甲科技 3526 強茂2026法說將凡甲列於集團版圖，產品為連接器、F cable、USB Type-C等，應用於車用、醫療、通訊、消費等；較偏集團關係與終端模組/連接器應用，不等同單一直接客戶。
虹冠電子 3257 強茂2026法說將虹冠列於集團版圖，產品為Power Management IC，應用於Gaming PC/Adapter、Industrial PC、5G Power；與強茂在功率解決方案上具集團協同關係。

競爭對手

台半 5425 台股上櫃功率半導體/二極體廠，產品涵蓋整流器、二極體、MOSFET、TVS、蕭特基元件，與強茂在二極體、MOSFET、車用與工控功率元件市場競爭。
德微 3675 台股上櫃二極體與功率元件廠，與強茂在二極體、整流元件及部分功率元件市場競爭。
晶焱 6411 台股上櫃ESD/保護元件廠，與強茂在ESD、TVS等保護元件部分市場競爭。
朋程 8255 台股上櫃車用二極體模組與功率相關元件公司，在車用整流/功率元件應用上具競合關係。
富鼎 8261 台股上櫃MOSFET與功率半導體廠，與強茂在MOSFET及功率元件市場競爭。
虹揚-KY 6573 台股上市整流二極體與功率元件相關公司，與強茂在二極體及整流元件部分市場競爭。
Nexperia 荷蘭/中資背景國際分離式半導體與功率元件供應商，非台股掛牌；與強茂產品線在二極體、MOSFET及車用功率元件有重疊。
Vishay Intertechnology 美國上市公司，分離式半導體與被動元件大廠，非台股掛牌；為全球功率元件、二極體、MOSFET與保護元件競爭者。
Diodes Incorporated 美國上市分離式、類比與功率元件供應商，非台股掛牌；與強茂在二極體、整流器、MOSFET與保護元件市場競爭。
Infineon Technologies 德國上市功率半導體大廠，非台股掛牌；在車用、工控、SiC、MOSFET及電源管理市場與強茂部分產品競爭。
onsemi 美國上市功率與車用半導體大廠，非台股掛牌；在車用功率元件、MOSFET、SiC等市場與強茂競爭。
ROHM 日本上市半導體公司，非台股掛牌；在SiC、功率元件、二極體、MOSFET與車用/工控應用市場與強茂競爭。

資料來源（15）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於強茂（2481）的常見問題

強茂(2481)現在可以買嗎？: 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-29 的數據現況：品質中上、估值偏貴、外資買超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
強茂股價合理嗎？本益比多少？: 截至 2026-07-29 收盤 112.5 元，本益比 35.7、股價淨值比 3.0。目前本益比位於 2015 年以來自身分佈的第 92 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
強茂的每股盈餘（EPS）大約是多少？: 以收盤價 112.5 元與本益比 35.7 回推，強茂近四季合計 EPS 約 3.2 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。