請 AI 幫我看這檔
複製提示詞，整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
告訴你的AI：
幫我設定 FinLab，分析 6191 精成科，請讀：https://finlab.finance/setup?stock=6191
精成科
體質穩，估值偏便宜，暫無訊號亮起。
精成科可以買嗎？先看體質與估值定位
-
獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 56 百分位。最新一季 ROE 約 3.0%。
-
估值偏便宜。本益比落在全市場第 18 百分位，相對多數個股便宜。以自身歷史看，目前本益比約在第 68 百分位。
-
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -11.2%（賣超）。
籌碼流向
法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
窗口 2026-02-28 起 · 股價 -27% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24
- 最大持有者群益金鼎 自起點累積 5992 張（已賣 0%），仍在加碼
- 主要派發者富邦證券 峰值囤過 3354 張、已倒 29%，剩 2391 張、近期停手
- 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -0.23pp、中實戶人數 -23 戶、散戶佔比 +1.96pp，籌碼下沉散戶
- 外資避險型分點淨空淨空 -16023 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
承接
- 群益金鼎 +5,992
- 凱基 +3,952
- 統一 +2,083
- 元大-館前 +2,074
- 國票-中港 +1,964
- 元大-成功 +1,551
派發
- 富邦證券 剩 2,391
- 元大證券 剩 1,849
- 港商野村 剩 702
- 元大-大同 剩 552
- 國泰-敦南 剩 497
- 國票-台中 剩 103
交易台
- 凱基-台北 -7,556
- 台灣摩根士丹利 -5,571
- 美商高盛 -4,709
- 美林 -4,291
方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。
描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。
歷史證據：接下來通常怎麼走
估值位階與後續報酬
把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額（對大盤） |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 685 | +63.8% | +62.9% | 70.5% | +46% |
| 20-40 | 379 | +62.6% | +54.6% | 95.8% | +38.1% |
| 40-60 | 558 | +17.8% | +13.7% | 76.3% | -0.7% |
| 60-80 現在在這裡 | 380 | +13.8% | +9.7% | 74.2% | -7.2% |
| 80-100 | 298 | +15.6% | +12.4% | 91.9% | -21.7% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。
目前本益比約 12.4，落在自身歷史第 67.5 百分位，屬於 60-80 區間。
估值 × 動能的歷史對照
把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 145 天樣本中，120 日後平均上漲 7.4%、勝率 62.8%，落後大盤 20.6%。
天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。
這個訊號在全市場是否站得住腳
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數
目前未成立的訊號（歷史統計供參）
這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照
股價創 252 日新高（突破日）
未觸發還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次
歷史 30 次，觸發後 60 日平均 +4.93%，勝率 60%，平均贏大盤 +0.29 個百分點。
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）
未觸發單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊
歷史 50 次，觸發後 60 日平均 +7.57%，勝率 64.5%，平均贏大盤 -2.9 個百分點。
外資連續買超滿 5 個交易日
未觸發外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次
歷史 60 次，觸發後 60 日平均 +6.5%，勝率 61.7%，平均贏大盤 +1.92 個百分點。
精成科是做什麼的？公司基本資料
公司簡介
精成科技股份有限公司，英文簡稱GBM，統一編號81069921，成立於1973/02/23，上市日期2007/10/19，登記/通訊資料常見為新北市新店區民權路48-3號4樓；經濟部公司登記資料顯示公司所在地為臺北市信義區松智路1號24樓。董事長為焦佑衡，總經理為陶正國、楊建輝，發言人為楊建輝。臺灣證券交易所個股資料列示實收資本額為新台幣4,993,030,000元，主要經營業務為印刷電路板及組裝、資訊軟體服務業、有線/無線通信機械器材製造等。2024年年報揭露截至2025/04/20主要股東為瀚宇博德股份有限公司持股192,815,499股、40.65%，台北富邦商銀託管復華台灣科技優息ETF專戶3.48%，焦佑衡1.18%，其餘包括摩根大通託管JP摩根證券專戶、安聯台灣大壩基金專戶等。2024年員工合計6,951人，2025/03/31為7,387人。公司於2025/04/08以企業價值日圓421億元、約新台幣93億元全現金取得日本Lincstech Co., Ltd. 100%股權。2026/05/07董事會決議擬以股份轉換方式取得台灣精星科技股份有限公司除既有持股外之股權，換股比例暫定台灣精星每1股換發精成科0.342股，若完成台灣精星將成為100%子公司，基準日暫定2026/10/01；此案截至2026/06/17仍待股東會及主管機關程序。
主要業務
精成科為PCB與EMS雙主軸營運公司。2024年年報揭露2024年度營收結構為PCB新台幣13,736,029仟元、占63.36%，EMS新台幣7,800,552仟元、占35.98%，其他0.66%；2023年PCB占69.79%、EMS占29.77%。PCB應用涵蓋個人電腦、網卡、儲存設備、網路通訊、消費電子、車載產品如車身控制器、主動安全、影音導航、ADAS、車燈控制、新能源車電池管理系統等。EMS包括開模、注塑、塗裝、SMT貼裝及系統組裝，以基板組裝加工為主，服務個人電腦、儲存設備、通訊、消費電子、車載、電動工具機、儲能、智能生活、工控、醫療保健與光電產品。2024年銷售地區以亞洲為主，占93.28%，美洲5.19%，歐洲1.53%。主要客戶未具名，年報以代號甲揭露2024年銷貨2,311,764仟元、占10.66%，2025年第1季為606,409仟元、占11.74%；公司說明主要銷售客戶未有重大改變。併入Lincstech後，公開新聞與法說整理顯示產品組合增加高層板、AI ASIC加速卡/交換器板、半導體探針卡、醫療與機器人等高階應用，PCB營收占比估計提高至約75%、EMS約25%，AI相關營收比重接近20%；此為公司股東會/市場報導口徑，非2024年年報數字。
2025–2028 展望
2025年：核心變化是Lincstech自2025/04/08併入，擴大高層板、半導體探針卡、AI伺服器/交換器/加速卡與醫療機器人等高階產品組合；年報揭露公司短期將加強儲能、AI伺服器、伺服器電源、工控與新能源車用電子客戶開發，並提升高層數、HDI、低損耗/超低損耗材料與高頻高速PCB能力。風險包括銅箔基板、銅、金、錫等材料價格、匯率、關稅/地緣政治與新廠折舊壓力。2026年：法說整理與新聞指出馬來西亞廠AI伺服器相關產品預計2026年第1季開始量產，台灣桃科廠預計2026年第1至第2季陸續開出產能，下半年產能利用率提升；台灣精星若完成股份轉換，將強化車用電子、BMS、ADAS、工控與EMS能力，但此案截至2026/06/17仍具程序不確定性。2027年：法說整理提到公司已提前為2027年需求布建產能，市場焦點在AI伺服器、800G/1.6T交換器、加速卡、探針卡與高階PCB需求能否持續放量。2028年：目前未查得公司對2028年的明確量化財測或產能指引；可合理追蹤的中長期方向為AI資料中心、高速網通、車用電子、工控/儲能、醫療設備與高階半導體測試應用，但需求循環、價格競爭、產能利用率、海外擴產執行、併購整合與匯率仍是主要挑戰。
產業上下游
- 台光電子材料 2383 PCB上游銅箔基板/高頻高速材料代表性台股供應商；精成科年報僅揭露主要原物料向一線大廠採購且無單一供應商占進貨10%以上，未確認其為直接供應商。
- 聯茂電子 6213 PCB上游銅箔基板與樹脂材料代表性台股公司；列為產業上游關係企業，非年報具名直接供應商。
- 台燿科技 6274 高頻高速銅箔基板/PCB材料供應鏈代表性台股公司；列為產業上游關係企業，非年報具名直接供應商。
- 金居開發 8358 電解銅箔為PCB主要導電材料之一，金居為台股銅箔廠；列為產業上游關係企業，非年報具名直接供應商。
- 南亞塑膠 1303 PCB上游樹脂、玻纖布/銅箔基板相關材料代表性台股公司；列為產業上游關係企業，非年報具名直接供應商。
- 台灣玻璃 1802 玻纖布/玻璃纖維為PCB補強材料上游；列為產業上游關係企業，非年報具名直接供應商。
- 未具名主要客戶甲 年報以代號揭露，2024年占銷貨淨額10.66%，2025年第1季占11.74%；因契約或揭露規範未列真實名稱，無法判定是否上市櫃。
- 台灣精星科技 8183 精成科持股之EMS/PCBA關係企業，2026年擬以股份轉換取得100%股權；其聚焦車用電子、新能源車BMS、MCU、ADAS與重型機械控制模組等，有助精成科下游車用與工控布局。
- 個人電腦與伺服器品牌/系統客戶 PCB與EMS下游應用客戶類型，涵蓋PC/NB、AI伺服器、伺服器電源、加速卡與高速交換器；公司未完整揭露具名客戶。
- 車用電子與新能源車客戶 下游應用包含車身控制器、主動安全、影音導航、ADAS、車燈控制與電池管理系統；公司未完整揭露具名客戶。
- 半導體測試與醫療/機器人客戶 併入Lincstech後新增或強化探針卡、醫療與機器人等高階應用；具名客戶未揭露。
競爭對手
- 健鼎科技 3044 年報列為台灣PCB競爭對象。
- 志超科技 8213 年報列為台灣PCB競爭對象。
- 華通電腦 2313 年報列為台灣PCB競爭對象。
- 臻鼎-KY 4958 年報與產業資料列為PCB競爭對手。
- 敬鵬工業 2355 年報列為台灣PCB競爭對象，主要具車用PCB布局。
- 鴻海精密 2317 年報列為基板組裝加工/EMS規模較大的競爭對象。
- 和碩聯合科技 4938 年報列為基板組裝加工/EMS規模較大的競爭對象。
- 緯創資通 3231 年報列為基板組裝加工/EMS規模較大的競爭對象。
- 楠梓電 2316 MoneyDJ產業資料列為PCB競爭同業；台股上市公司。
- 東山精密 中國A股上市PCB/電子製造競爭者，非台股上市櫃。
- TTM Technologies 美國上市PCB製造商，非台股上市櫃。
- Nippon Mektron 日本PCB/FPC競爭者，非台股上市櫃。
- AT&S 奧地利上市高階PCB/IC載板廠，非台股上市櫃。
- IBIDEN 日本上市PCB/IC載板競爭者，非台股上市櫃。
資料來源（13）
本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。
關於精成科（6191）的常見問題
- 精成科(6191)現在可以買嗎？
- 本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-29 的數據現況：品質中上、估值偏便宜、外資賣超，暫無量化訊號觸發。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
- 精成科股價合理嗎？本益比多少？
- 截至 2026-07-29 收盤 79.6 元，本益比 12.4、股價淨值比 1.4。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 68 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
- 精成科的每股盈餘（EPS）大約是多少？
- 以收盤價 79.6 元與本益比 12.4 回推，精成科近四季合計 EPS 約 6.4 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。
方法與限制
- 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
- 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
- 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
- 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
- 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。