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華通

2313 電子零組件業 截至 2026-07-29 每日盤後更新

體質穩，估值中性。

1 個訊號亮起
營收≥20%
本頁數據每天盤後更新。把 華通 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。 華通 今天有 1 個訊號,看全市場還有誰觸發 →
估值 29品質 65成長 60動能 50籌碼 37

華通可以買嗎？先看體質與估值定位

  • 獲利能力中上。營業利益率位居全市場第 62 百分位。最新一季 ROE 約 3.2%。

  • 估值中性。本益比位居全市場第 68 百分位。以自身歷史看，目前本益比約在第 95 百分位。

  • 外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -1.0%（賣超）。

  • 營收高成長。最新月營收年增率約 21.0%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

偏空 -0.31
偏空中性偏多

大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空

  • 大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
  • 國泰-敦南 持 7458 張
  • 派發者剩 8110 張、最長約 187 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 -24% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24

  • 最大持有者國泰-敦南 自起點累積 7458 張（已賣 17%），仍在加碼
  • 主要派發者凱基-台北 峰值囤過 11792 張、已倒 88%，剩 1464 張、近期停手
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -10.11pp、中實戶人數 -55 戶、散戶佔比 +11.78pp，籌碼下沉散戶
  • 外資避險型分點淨空淨空 -90187 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
國泰-敦南大和國泰元富新光土銀國泰-桃園
派發
凱基-台北凱基凱基-桃園富邦-南員林統一-敦南玉山-高雄
交易台
獨立尺度
台灣摩根士丹利美商高盛摩根大通元大證券
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 國泰-敦南 +7,458
    已賣 17%· 仍在加碼
  • 大和國泰 +4,824
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 元富 +3,173
    已賣 0%
  • 新光 +2,768
    已賣 7%· 仍在加碼
  • 土銀 +2,335
    已賣 4%
  • 國泰-桃園 +1,795
    已賣 1%· 仍在加碼

派發

  • 凱基-台北 剩 1,464
    已倒 88%· 近期停手
  • 凱基 剩 6,353
    已倒 28%· 約 187 日倒完
  • 凱基-桃園 剩 1,475
    已倒 42%· 約 29 日倒完
  • 富邦-南員林 剩 102
    已倒 89%· 近期停手
  • 統一-敦南 剩 479
    已倒 48%· 近期停手
  • 玉山-高雄 剩 394
    已倒 47%· 近期停手

交易台

  • 台灣摩根士丹利 -31,651
    避險台·會回補
  • 美商高盛 -29,418
    避險台·會回補
  • 摩根大通 -18,194
    避險台·會回補
  • 元大證券 -13,032
    未分類
還在倒 8,110 張 最長約 187 個交易日見底
近期買賣力道 +6,654 吸 / -1,032 倒 買盤略勝
避險台淨空 -90,187 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 20.96%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 63 次 （自 2007-04-23）
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 58%, 樣本數 50, 中位數 +2.04%, 超額 +3.86%, 贏大盤勝率 60%；60 日: 勝率 56%, 樣本數 50, 中位數 +1.9%, 超額 +7.61%, 贏大盤勝率 54%；120 日: 勝率 59.2%, 樣本數 49, 中位數 +8.6%, 超額 +12.6%, 贏大盤勝率 53.1%

事件後 120 日，歷史上平均 +14.31%

20 日 +3.32%
60 日 +7.09%
120 日 +14.31%
20 日
60 日
120 日
勝率
58%
56%
59.2%
樣本數
50
50
49
中位數
+2.04%
+1.9%
+8.6%
超額
+3.86%
+7.61%
+12.6%
贏大盤勝率
60%
54%
53.1%

過去 49 次觸發，120 日後平均上漲 14.31%、超越大盤 12.6 個百分點，勝率 59.2%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額（對大盤）
0-20 1120+37.7% +27.2% 72.1% +23.8%
20-40 520+28.8% +5.4% 60.6% +14%
40-60 357+81.5% +18.3% 67.2% +50%
60-80 288+57.6% +41.2% 89.6% +34.2%
80-100 現在在這裡437-2.3% -2.8% 41% -17.6%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 30.16，落在自身歷史第 94.6 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
+9%
勝率 53.8% 超額 +7%
651 天
+30.2%
勝率 70.7% 超額 +20.2%
433 天
+40.9%
勝率 57.2% 超額 +26.4%
631 天
向下
+8.9%
勝率 58.1% 超額 0%
859 天
+23%
勝率 62.3% 超額 +7%
167 天
現在
-3.7%
勝率 29.7% 超額 -7.6%
101 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 101 天樣本中，120 日後平均下跌 3.7%、勝率 29.7%，落後大盤 7.6%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 27 次，觸發後 60 日平均 +15.64%，勝率 61.5%，平均贏大盤 +10.76 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 58 次，觸發後 60 日平均 +7.23%，勝率 65.5%，平均贏大盤 +5.29 個百分點。

華通是做什麼的？公司基本資料

電子零組件業；印刷電路板（PCB）製造 台灣證券交易所上市

公司簡介

2313 對應證券為華通電腦股份有限公司普通股，英文簡稱 COMPEQ，為台灣證券交易所上市公司。公司成立於 1973 年 8 月 30 日，1990 年 7 月 24 日上市，總部位於桃園市蘆竹區新莊里大新路 814 巷 91 號。主要經營業務為多層印刷電路板。董事長為江培琨，總經理為吳柏毅，發言人為呂範。實收資本額約新台幣 119.18 億元，已發行普通股 1,191,820,589 股。依 2025 年年報，截至 2026 年 2 月 28 日，員工合計 21,666 人，不含派遣員工；2025 年底員工 22,831 人。董事與法人股東資料顯示，長治投資、正柏投資、薛頓投資及吳氏家族相關人士為重要持股與經營核心；長治投資主要股東包括華南商銀受託吳健信託財產專戶、華南商銀受託彭芙美信託財產專戶、吳柏毅及吳彭弘，正柏投資主要由吳柏毅持有，薛頓投資主要由吳彭弘持有。2025 年合併營收約新台幣 760.0 億元，年增 4.9%，本期淨利約新台幣 65.7 億元，EPS 5.51 元。

主要業務

華通以印刷電路板為核心業務，PCB 用於承載電子元件並作為元件間訊號傳遞媒介。主要產品包括高密度互連板（HDI）、高層次板（HLC）、軟性電路板（FPC）、軟硬複合板（Rigid-Flex PCB），並依客戶需求提供 SMT 表面貼裝與封裝服務。2025 年電路板銷售量約 3,926 萬平方英呎，SMT 打件數量約 3.9 億件；電路板生產據點包括桃園蘆竹、大園、中國大陸惠州、涪陵及泰國，SMT 生產據點包括中國大陸蘇州與惠州。公司未在年報揭露完整產品別營收占比；年報揭露 2025 年銷貨客戶集中度為匿名客戶甲 38%、匿名客戶乙 15%、其他 47%，且均與公司無關係。應用面包括 AI 伺服器、AI 加速卡、收發模組、高速交換機、高容量 SSD、通訊衛星、地面接收與飛行器、智慧駕駛、人形機器人模組、AI 智慧手機、AI PC、平板、TWS、AR/VR 與智慧穿戴。市場報導與法說摘要指出華通具全球 HDI 與衛星用板領先地位，客戶組合被外部資料推估包含美系手機品牌、SpaceX Starlink、Amazon Kuiper、Microsoft、Amazon 等，但公司正式年報以匿名揭露主要客戶，故客戶名稱屬外部推估。

2025–2028 展望

2025 年華通受惠於 AI 科技、低軌衛星與電子市場需求回溫，全年營收 760.0 億元、年增 4.9%，淨利 65.7 億元、EPS 5.51 元。2026 至 2028 年主要成長動能包括：一、AI 資料中心帶動高層數 HLC、HLC+HDI、mSAP 與高速高頻 PCB 需求，年報引用市調資料指出 2026 年資料中心相關產品仍為核心動能，18 層以上 HLC 與 HDI 為 PCB 產值增長核心；二、800G、1.6T、3.2T 光模組、交換器與 AI server OAM、PCIe 6.0、224Gbps switch 等產品技術已完成或持續開發，並建立 2026 至 2028 年資料中心與光模組技術路線圖；三、低軌衛星商業化、手機直連（D2C）、地面接收設備與太空算力可望拉動衛星通訊板需求；四、泰國廠二期設備建置、衛星通訊與 Data Center 產能擴充，有助於區域化生產與分散地緣政治風險；五、軟板及軟硬板朝 AI 應用、AR/VR、智慧眼鏡、醫療產品與人形機器人開發。主要風險包括智慧手機與 PC 需求在 2026 年可能因記憶體短缺與零組件漲價而下滑，PCB 原物料如銅箔基板、膠片、電解銅箔、乾膜、電鍍化學藥液及金、銅價格可能上漲且供應吃緊，匯率波動可能造成損益變動，主要客戶集中度高，衛星與 AI 伺服器專案需面對客戶認證、產品世代轉換、良率、資本支出回收及同業擴產競爭。

產業上下游

上游
  • 台光電子材料 2383 PCB 上游銅箔基板與高頻高速材料供應商；屬產業鏈上游代表公司，華通年報未揭露其為直接供應商。
  • 台燿科技 6274 PCB 上游銅箔基板供應商；高階伺服器、網通與高速材料相關，屬產業鏈上游代表公司，非年報確認之直接供應商。
  • 聯茂電子 6213 PCB 上游銅箔基板供應商；屬台灣 CCL 供應鏈代表公司，華通年報僅揭露向國內外知名廠商採購，未揭露直接供應商名稱。
  • 金居開發 8358 PCB 上游電解銅箔供應商；電解銅箔為華通年報列示主要原物料之一，是否為直接供應商未公開確認。
  • 南亞塑膠 1303 PCB 上游銅箔基板、玻纖布、樹脂與電子材料供應鏈代表公司；是否為華通直接供應商未公開確認。
  • 台虹科技 8039 軟板材料與銅箔基板相關供應鏈公司；華通有 FPC 與軟硬複合板業務，但直接供應關係未公開確認。
  • 長興材料工業 1717 電子化學材料、乾膜與樹脂相關供應鏈代表公司；乾膜與化學藥液為 PCB 主要原物料，是否為直接供應商未公開確認。
  • 德宏工業 5475 玻纖布與複合材料供應鏈公司；玻纖布為銅箔基板上游材料，是否為華通直接供應商未公開確認。
下游
  • Apple 美國上市公司；外部報導推估為華通美系手機、平板、筆電及消費性電子 HDI 板重要客戶之一，公司年報以匿名客戶揭露，未正式確認名稱。
  • SpaceX 美國未上市公司；外部報導推估華通供應 Starlink 低軌衛星 HDI 板，屬衛星通訊下游客戶，非公司年報具名揭露。
  • Amazon 美國上市公司；外部報導推估其 Project Kuiper 或雲端資料中心相關需求為華通衛星通訊與資料中心應用潛在客戶，非公司年報具名揭露。
  • Microsoft 美國上市公司；外部研究資料列為華通北美客戶群之一，可能對應資料中心、PC 或消費電子應用，非公司年報具名揭露。
  • NVIDIA 美國上市公司；AI 伺服器與加速卡生態系核心公司，華通產品應用涵蓋 AI server OAM、AI 加速卡與高速交換器，但直接客戶關係未公開確認。
  • Cisco Systems 美國上市公司；高速交換器與網通設備為華通 PCB 應用領域之一，直接客戶關係未公開確認。
  • 華碩 2357 台股上市 PC 與消費電子品牌；華通產品應用涵蓋 AI PC、筆電、平板及周邊，但直接供貨關係未公開確認。
  • 廣達電腦 2382 台股上市雲端伺服器與筆電 ODM；華通下游應用涵蓋 AI 伺服器與筆電，直接供貨關係未公開確認。
  • 啟碁科技 6285 台股上市網通與衛星通訊設備廠；低軌衛星地面接收設備屬華通產品應用方向，直接供貨關係未公開確認。

競爭對手

  • 臻鼎-KY 4958 全球大型 PCB 與軟板製造商，與華通在 HDI、軟板、消費電子與伺服器相關 PCB 領域競爭。
  • 欣興電子 3037 台灣大型 PCB、HDI 與 IC 載板廠，與華通在高階 PCB、HDI、伺服器與網通應用競爭。
  • 健鼎科技 3044 台灣大型 PCB 製造商，產品涵蓋多層板、汽車電子、伺服器與消費電子用板。
  • 瀚宇博德 5469 PCB 製造商，與華通同屬台灣 PCB 供應鏈，競爭領域包含硬板、電腦、網通與消費電子應用。
  • 金像電子 2368 高階伺服器與網通 PCB 廠，AI 伺服器與高速交換器應用上與華通部分重疊。
  • 台郡科技 6269 軟板與軟硬複合板廠，在消費電子與穿戴裝置軟板應用與華通部分競爭。
  • 嘉聯益科技 6153 軟板廠，與華通 FPC、軟硬複合板及消費電子應用部分重疊。
  • 敬鵬工業 2355 PCB 製造商，主要在汽車板與工業應用，與華通汽車電子與一般 PCB 領域部分競爭。
  • 燿華電子 2367 PCB 廠，產品包含多層板、HDI、軟硬結合板與車用、通訊應用，與華通部分產品線重疊。
  • 楠梓電子 2316 PCB 相關製造商，與華通同屬台灣 PCB 產業鏈。
  • 定穎投控 3715 PCB 製造商，應用包含車用、通訊與伺服器相關領域，與華通部分市場重疊。
  • TTM Technologies 美國上市 PCB 製造商，非台股掛牌；在高階 PCB、航太國防、網通與資料中心用板領域為國際競爭者。
  • Ibiden 日本上市電子基板與 PCB 廠，非台股掛牌；在高階封裝基板與高階 PCB 領域具競爭力。
  • AT&S 奧地利上市高階 PCB 與 IC 載板廠，非台股掛牌；在高階 HDI、伺服器與車用電子用板具競爭力。
  • 深南電路 中國 A 股上市 PCB 與封裝基板廠，非台股掛牌；在通訊、資料中心與高階 PCB 領域為競爭者。
資料來源（14）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於華通（2313）的常見問題

華通(2313)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-29 的數據現況：品質中上、估值中性、外資賣超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
華通股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-07-29 收盤 171 元，本益比 30.2、股價淨值比 4.3。目前本益比位於 2014 年以來自身分佈的第 95 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
華通的每股盈餘（EPS）大約是多少？
以收盤價 171 元與本益比 30.2 回推，華通近四季合計 EPS 約 5.7 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。