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台燿

6274 電子零組件業 截至 2026-07-29 每日盤後更新

體質強，估值偏貴。

1 個訊號亮起
營收≥20%
本頁數據每天盤後更新。把 台燿 加入觀察清單，下次回來直接看訊號變化。 台燿 今天有 1 個訊號,看全市場還有誰觸發 →
估值 18品質 86成長 93動能 67籌碼 74

台燿可以買嗎？先看體質與估值定位

  • 獲利能力頂尖。營業利益率贏過全市場約 80% 的個股。最新一季 ROE 約 6.9%。

  • 估值偏貴。本益比落在全市場第 81 百分位，比多數個股貴。以自身歷史看，目前本益比約在第 95 百分位。

  • 外資近期偏買。外資近 20 日買賣超約佔成交量 4.4%（買超）。

  • 營收高成長。最新月營收年增率約 107.7%，超過 20% 的成長門檻。

籌碼流向

中性 -0.01
偏空中性偏多

法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩

  • 法人輪動、集中度維穩 — 中性偏穩
  • 台灣摩根士丹利 持 10191 張
  • 派發者剩 1565 張、最長約 33 日倒完

窗口 2026-02-28 起 · 股價 +89% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24

  • 最大持有者台灣摩根士丹利 自起點累積 10191 張（已賣 0%），仍在加碼
  • 主要派發者凱基-台北 峰值囤過 3426 張、已倒 36%，剩 2202 張、近期停手
  • 集保大戶（絕對持股）千張大戶佔比 -0.59pp、中實戶人數 -3 戶、散戶佔比 +0.15pp，集中度維穩
  • 外資避險型分點淨空淨空 -3243 張（依分點身分推估、多為對沖，未必看空——非個案確認）
分點庫存重建
承接持有者 窗口內累積買進後仍留有正庫存的分點，可視為正在吸收籌碼的一方。
派發倒貨者 曾累積大量庫存、近期持續賣出的分點；「剩」是估計尚未出完的張數。
交易台淨空 交易台分點呈現負庫存或淨賣出，多見於避險、對沖或短線部位，不直接等同看空。
承接
台灣摩根士丹利摩根大通美商高盛凱基中國信託大和國泰
派發
凱基-台北新加坡商瑞銀法銀巴黎香港上海匯豐兆豐證券國票-敦北法人
交易台
獨立尺度
永豐金證券元大證券元富美林
股價 承接與派發共用尺度可互比；交易台為獨立尺度。零為基準線
分點明細 單位：張

承接

  • 台灣摩根士丹利 +10,191
    已賣 0%· 仍在加碼
  • 摩根大通 +9,684
    已賣 1%· 仍在加碼
  • 美商高盛 +5,347
    已賣 17%
  • 凱基 +2,100
    已賣 15%
  • 中國信託 +615
    已賣 25%
  • 大和國泰 +454
    已賣 0%· 仍在加碼

派發

  • 凱基-台北 剩 2,202
    已倒 36%· 近期停手
  • 新加坡商瑞銀 剩 1,815
    已倒 39%· 近期停手
  • 法銀巴黎 剩 286
    已倒 85%· 約 2 日倒完
  • 香港上海匯豐 剩 290
    已倒 77%· 約 5 日倒完
  • 兆豐證券 剩 299
    已倒 71%· 約 5 日倒完
  • 國票-敦北法人 剩 175
    已倒 75%· 約 24 日倒完

交易台

  • 永豐金證券 -5,393
    未分類
  • 元大證券 -4,181
    未分類
  • 元富 -2,403
    未分類
  • 美林 -2,307
    避險台·會回補
還在倒 1,565 張 最長約 33 個交易日見底
近期買賣力道 +6,060 吸 / -3,143 倒 買盤略勝
避險台淨空 -3,243 張 潛在回補買盤，非賣壓
集保大戶 · 絕對持股交叉驗證
千張大戶佔比 散戶(<400張)佔比 股價（右軸）

方向偏弱：大戶佔比下降，散戶佔比上升。

描述籌碼流向，非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延；集保為週頻。庫存為自起點的相對重建，非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估，非個案確認；淨空未必代表看空。

歷史證據：接下來通常怎麼走

目前正在發生的訊號

以下訊號在最近一筆資料中成立，附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計

月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）

觸發中 · 目前 107.71%

單月營收年增率達 20% 以上；事件日為公告截止日後第一個交易日，避免提前用到未公告資訊

歷史事件 73 次 （自 2007-04-23）
月營收年增率 ≥ 20%（公告截止日起算）出現後的平均前瞻報酬走勢。20 日: 勝率 56.1%, 樣本數 66, 中位數 +2.3%, 超額 +2.66%, 贏大盤勝率 50%；60 日: 勝率 62.5%, 樣本數 64, 中位數 +4.59%, 超額 +10.07%, 贏大盤勝率 56.2%；120 日: 勝率 65.6%, 樣本數 61, 中位數 +4.39%, 超額 +19.41%, 贏大盤勝率 49.2%

事件後 120 日，歷史上平均 +29.72%

20 日 +4.5%
60 日 +16.13%
120 日 +29.72%
20 日
60 日
120 日
勝率
56.1%
62.5%
65.6%
樣本數
66
64
61
中位數
+2.3%
+4.59%
+4.39%
超額
+2.66%
+10.07%
+19.41%
贏大盤勝率
50%
56.2%
49.2%

過去 61 次觸發，120 日後平均上漲 29.72%、超越大盤 19.41 個百分點，勝率 65.6%。

估值位階與後續報酬

把這檔股票每天的本益比，換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」，再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。

本益比百分位區間樣本日數240 日平均報酬中位數上漲機率平均超額（對大盤）
0-20 419+68.8% +60.1% 96.2% +57.9%
20-40 392+44.4% +22% 69.1% +34.7%
40-60 358+88.5% +24% 57.8% +71.4%
60-80 617+50.2% +11.8% 61.6% +30%
80-100 現在在這裡1202+51.8% +24.9% 71.6% +31%

百分位以當天為止的自身歷史滾動計算（expanding），不含未來資訊；前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊，僅供分布參考。

目前本益比約 51.8，落在自身歷史第 95.4 百分位，屬於 80-100 區間。

估值 × 動能的歷史對照

把自身歷史的每一天，依估值位階（本益比自身歷史三分位）與 60 日動能方向分成六格，看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。

估值
動能
便宜
中等
昂貴
向上
+12.4%
勝率 74.1% 超額 +9%
263 天
+31.4%
勝率 76.1% 超額 +23.9%
373 天
+33.1%
勝率 71.3% 超額 +21.4%
1300 天
向下
+20.5%
勝率 76.8% 超額 +17%
449 天
+14.6%
勝率 49.2% 超額 +7%
240 天
現在
+17%
勝率 66.3% 超額 +5.9%
483 天

目前處於「昂貴（自身歷史後 1/3） × 60 日動能向下」情境，歷史 483 天樣本中，120 日後平均上漲 17%、勝率 66.3%，超越大盤 5.9%。

天數：歷史上落在此情境的交易日天數；報酬為還原股價計算，不含交易成本。60 日動能：以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷，向上代表近期上漲趨勢，向下代表近期下跌趨勢。

這個訊號在全市場是否站得住腳

「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月，每月平均約 404 檔個股符合條件；這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬，等權平均為 6.99%，平均贏過大盤 2.32 個百分點，在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。

每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬，再對月份平均；超額相對發行量加權股價報酬指數

目前未成立的訊號（歷史統計供參）

這些訊號現在沒有發生，列出歷史樣本以供對照

股價創 252 日新高（突破日）

未觸發

還原股價首次站上過去 252 個交易日最高；20 日內重複觸發只計一次

歷史 44 次，觸發後 60 日平均 +18.09%，勝率 54.5%，平均贏大盤 +11.13 個百分點。

外資連續買超滿 5 個交易日

未觸發

外資（不含自營商）買賣超連續 5 日為正，事件日為第 5 日；20 日內重複觸發只計一次

歷史 65 次，觸發後 60 日平均 +15.25%，勝率 68.3%，平均贏大盤 +9.33 個百分點。

台燿是做什麼的？公司基本資料

電子零組件業；印刷電路板上游材料，主要為銅箔基板（CCL）、黏合片（Prepreg）與多層壓合代工服務 上櫃（櫃買中心 TPEX）

公司簡介

6274 對應證券為台燿科技股份有限公司，為櫃買中心上櫃普通股。公司原名台灣聯邦玻璃，成立於1974年5月22日，1997年轉型跨足銅箔基板與黏合片，2001年起增設多層壓合代工服務，2003年12月18日正式上櫃。總部與台灣新竹廠位於新竹縣竹北市博愛街803號，總機03-5551103。董事長為辛忠衡，總經理為陳正益，發言人為黃文旭。公開股市資料顯示實收資本額約新台幣28.88億元，已發行普通股約2.887億股；2026年第一季公司法說會揭露2026年3月31日流通在外股數為288,775仟股。公司官網揭露生產基地包含台灣新竹廠（總公司、研發中心，1997年4月量產CCL/Prepreg，2001年1月量產多層壓合）、江蘇常熟廠（2005年9月量產）、廣東中山廠（2010年1月量產）、泰國春武里府廠（2025年5月量產）。公司官網揭露集團總產能可達銅箔基板每月220萬張、壓合代工每月160萬平方英呎；較早招募資料揭露兩岸員工逾2000名，104/台灣就業通揭露台灣公司員工約1100人，Goodinfo薪資資料揭露2024年非主管職員工人數936人，口徑不同。主要內部持股方面，券商/股市資料顯示董事長辛忠衡持股約11,108張、董監及大股東持股比率約4%上下；完整前十大股東名單仍應以最新年報與股東名簿為準。

主要業務

台燿是PCB上游基礎材料廠，核心產品為銅箔基板（CCL）、黏合片（Prepreg）與多層壓合代工。CCL是以玻璃纖維布、樹脂等絕緣材料含浸成膠片後，與銅箔疊合並經高溫高壓壓合形成，是製造印刷電路板的關鍵材料。公司產品線涵蓋高頻材料、極低損耗（ELL）、超低損耗（SLL）、Very Low Loss、Low Loss、Mid Loss、Non-flow/Mid-flow Prepreg、高耐熱與標準FR-4材料；應用包括RF基地台/小型基地台、高速數位HSD、伺服器、儲存設備、企業路由器與交換器、100G/400G/800G網通、HDI、AI Computing、手機、消費電子、毫米波、車用77-79GHz感測器、厚銅/高可靠度車用與封裝基板。2025年第4季法說會揭露當季銅箔基板銷售技術別為ELL & SLL 36%、VLL & LL 34%、HDI & N-LL 21%、Others 10%；2025全年銅箔基板銷售技術別為ELL & SLL 36%、VLL & LL 32%、HDI & N-LL 24%、Others 8%，顯示高階低損耗材料已是營收主軸。公司商業模式為材料配方研發、認證、量產與交付給PCB廠及其終端品牌/系統客戶供應鏈；客戶通常需要長時間認證，高階材料黏著度較高。公司未在公開法說逐一揭露主要客戶名稱，因此下游公司多以PCB、網通、伺服器與車用電子供應鏈代表公司列示，未必代表直接銷售關係。

2025–2028 展望

2025至2028年主要成長動能來自AI伺服器、高速交換器、資料中心網通升級、ASIC伺服器、400G/800G/1.6T交換器、一般伺服器平台升級與車用/電源相關厚銅材料需求。2024年公司營收已受AI與高速網通需求帶動，2025年第4季法說會顯示單季營收91.25億元、年增44.6%、EPS 3.76元，2025全年高階ELL/SLL與VLL/LL占比合計約68%。2026年第1季法說會顯示2026Q1高階ELL & SLL占比進一步至38%、VLL & LL占32%，反映高階產品比重維持高檔。產能面，公司官網揭露泰國春武里府廠2025年5月量產；市場新聞與法人摘要指出泰國新產能將配合客戶在泰國擴PCB產能，2026年起逐步貢獻，並有泰國與中國常熟後續擴產規劃，部分市場資料稱2027年下半年起新增產能開出，但此屬外部新聞/法人資訊，非本研究逐項由公司公告核驗。技術面，高速低損耗材料、M7/M8/M9等級材料、厚銅材料、低CTE、低介電損耗與高可靠度材料為未來競爭焦點；AI伺服器與交換器層數增加、訊號速率提升，將推升CCL價值量。主要風險包括：AI伺服器與高速網通需求若延後或規格切換不如預期，將影響高階材料拉貨；玻纖布、銅箔、樹脂與銅價等原物料上漲可能壓縮毛利；泰國/常熟擴產初期折舊與良率爬坡可能造成短期成本壓力；匯率波動、客戶認證時程、同業台光電/聯茂/國際材料廠競爭、地緣政治與關稅/供應鏈移轉均為挑戰。2028年展望取決於AI資料中心資本支出延續、800G至1.6T交換器滲透率、CSP自研ASIC伺服器放量、以及公司新產能是否順利達產。

產業上下游

上游
  • 金居開發股份有限公司 8358 台股上櫃銅箔廠；銅箔為CCL主要原料之一，列為產業上游代表，未確認為台燿直接供應商。
  • 南亞塑膠工業股份有限公司 1303 台股上市化工與電子材料廠，產品涵蓋樹脂、銅箔/基板等相關材料；既可能位於上游材料鏈，也在部分CCL領域具競合關係，未確認為直接供應商。
  • 台灣玻璃工業股份有限公司 1802 台股上市玻璃/玻纖相關廠；玻璃纖維布為CCL重要原料，列為上游材料代表，未確認為直接供應商。
  • 長春集團 台灣未上市化工集團；環氧樹脂、酚醛樹脂等化工材料與PCB/CCL供應鏈相關，列為上游化工材料代表，未確認為直接供應商。
  • 日系/美系特殊樹脂、低介電材料與銅箔供應商 高階低損耗CCL常需特殊樹脂、填料、玻纖布與銅箔；具體供應商名稱未由公司公開完整揭露。
下游

競爭對手

  • 台光電子材料股份有限公司 2383 台股上市高階CCL龍頭之一，AI伺服器與高速網通低損耗材料為主要競爭領域。
  • 聯茂電子股份有限公司 6213 台股上市CCL/Prepreg廠，與台燿同屬PCB上游材料同業。
  • 騰輝電子-KY股份有限公司 6672 台股上市特殊材料/高頻高速基板材料廠，部分應用與台燿競爭。
  • 台虹科技股份有限公司 8039 台股上市軟性銅箔基板與電子材料廠，部分PCB材料應用具競合關係。
  • 南亞塑膠工業股份有限公司 1303 台股上市大型電子材料與化工廠，具銅箔基板/銅箔等相關材料布局，與台燿部分競合。
  • 生益科技 中國上市CCL大廠，非台股掛牌，為全球/中國市場主要競爭者。
  • 建滔積層板 香港上市CCL大廠，非台股掛牌，為全球主要競爭者。
  • Rogers Corporation 美國上市高頻材料廠，非台股掛牌，在高頻/高速材料領域具競爭性。
  • Isola Group 未上市/私有高階PCB材料廠，非台股掛牌，為高速材料國際競爭者。
資料來源（18）

本段公司基本資料整理自公開資訊（公司年報、財報、新聞與法人報告），非 finlab 回測數據；2025–2028 展望含前瞻推估，僅供參考。

關於台燿（6274）的常見問題

台燿(6274)現在可以買嗎？
本頁不提供買賣建議，只整理截至 2026-07-29 的數據現況：品質頂級、估值偏貴、外資買超，1 個量化訊號觸發中。各項證據的歷史統計見本頁段落，投資一定有風險，進場前請自行評估。
台燿股價合理嗎？本益比多少？
截至 2026-07-29 收盤 1020 元，本益比 51.8、股價淨值比 12.6。目前本益比位於 2013 年以來自身分佈的第 95 百分位，歷史上同區間的後續報酬統計見「歷史證據」段。
台燿的每股盈餘（EPS）大約是多少？
以收盤價 1020 元與本益比 51.8 回推，台燿近四季合計 EPS 約 19.7 元。此為市場數據回推的近似值，精確數字以公司財務報告為準。

方法與限制

  • 所有報酬以還原股價（etl:adj_close）計算，已還原除權息與股票分割。
  • 超額報酬以發行量加權股價報酬指數（含息）為基準。
  • 估值位階與分位統計以「截至當天為止的自身歷史」滾動計算，不使用未來資訊。
  • 營收訊號的事件日對齊到公告截止日後第一個交易日，避免提前用到尚未公開的資訊。
  • 事件樣本之間日期可能重疊，統計僅描述歷史分布，樣本數較少時參考價值有限。

本頁內容為歷史資料統計與教育用途，不構成投資建議。投資一定有風險，過去績效不代表未來表現，交易前請自行評估並承擔風險。