外資連續買超滿 5 個交易日
觸發中 · 目前 5%外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
事件後 120 日,歷史上平均 +5.89%
過去 68 次觸發,120 日後平均上漲 5.89%、落後大盤 2.46 個百分點,勝率 47.1%。
複製提示詞,整理近期事件、歷史反應與研究摘要。
告訴你的AI:
幫我設定 FinLab,分析 6278 台表科,請讀:https://finlab.finance/setup?stock=6278
體質待觀察,估值中性。
獲利能力偏弱。營業利益率僅勝過全市場約 48% 的個股。最新一季 ROE 約 2.8%。
估值中性。本益比位居全市場第 34 百分位。以自身歷史看,目前本益比約在第 85 百分位。
外資近期偏賣。外資近 20 日買賣超約佔成交量 -8.7%(賣超)。
大戶派發、籌碼倒給散戶 — 偏空
窗口 2026-02-28 起 · 股價 +34% · 分點至 2026-07-29· 集保至 2026-07-24
方向偏弱:大戶佔比下降,散戶佔比上升。
描述籌碼流向,非投資建議。分點僅揭露量大分點、約 1 日遞延;集保為週頻。庫存為自起點的相對重建,非絕對持股。交易台之避險/隔日沖分類係依分點身分推估,非個案確認;淨空未必代表看空。
以下訊號在最近一筆資料中成立,附這檔股票自身歷史上每次出現後的前瞻報酬統計
外資(不含自營商)買賣超連續 5 日為正,事件日為第 5 日;20 日內重複觸發只計一次
事件後 120 日,歷史上平均 +5.89%
過去 68 次觸發,120 日後平均上漲 5.89%、落後大盤 2.46 個百分點,勝率 47.1%。
把這檔股票每天的本益比,換算成「截至當天為止的自身歷史百分位」,再看不同估值位階之後 240 個交易日的還原股價報酬。
| 本益比百分位區間 | 樣本日數 | 240 日平均報酬 | 中位數 | 上漲機率 | 平均超額(對大盤) |
|---|---|---|---|---|---|
| 0-20 | 571 | +8.9% | +4.6% | 62% | -8.9% |
| 20-40 | 609 | +31.5% | +14.6% | 76% | +5.6% |
| 40-60 | 505 | +2.9% | -3.9% | 29.7% | -11% |
| 60-80 | 473 | +5.5% | -2% | 47.8% | -1.6% |
| 80-100 現在在這裡 | 896 | +39.8% | +13.5% | 81.4% | +21.5% |
百分位以當天為止的自身歷史滾動計算(expanding),不含未來資訊;前瞻報酬為還原股價 240 交易日。樣本日重疊,僅供分布參考。
目前本益比約 15.58,落在自身歷史第 84.8 百分位,屬於 80-100 區間。
把自身歷史的每一天,依估值位階(本益比自身歷史三分位)與 60 日動能方向分成六格,看各情境之後 120 個交易日的還原股價報酬。
目前處於「昂貴(自身歷史後 1/3) × 60 日動能向下」情境,歷史 355 天樣本中,120 日後平均上漲 11.4%、勝率 59.7%,落後大盤 0.1%。
天數:歷史上落在此情境的交易日天數;報酬為還原股價計算,不含交易成本。60 日動能:以此股過去 60 個交易日的股價方向判斷,向上代表近期上漲趨勢,向下代表近期下跌趨勢。
「月營收年增率 ≥ 20%」過去 243 個月,每月平均約 404 檔個股符合條件;這些個股之後 60 個交易日的還原股價報酬,等權平均為 6.99%,平均贏過大盤 2.32 個百分點,在 64.2% 的月份中跑贏發行量加權股價報酬指數。
每月對全市場符合訊號的股票取等權平均前瞻 60 日還原報酬,再對月份平均;超額相對發行量加權股價報酬指數
這些訊號現在沒有發生,列出歷史樣本以供對照
還原股價首次站上過去 252 個交易日最高;20 日內重複觸發只計一次
歷史 25 次,觸發後 60 日平均 +8.72%,勝率 64%,平均贏大盤 +3.72 個百分點。
單月營收年增率達 20% 以上;事件日為公告截止日後第一個交易日,避免提前用到未公告資訊
歷史 52 次,觸發後 60 日平均 +5.08%,勝率 51%,平均贏大盤 +2.18 個百分點。
6278 對應台灣表面黏著科技股份有限公司,證券簡稱台表科,為台灣證券交易所上市普通股。公司成立於 1990 年 3 月 24 日,1999 年 1 月 8 日公開發行,2002 年 12 月登錄興櫃,2004 年 3 月 12 日上櫃,2010 年 8 月 24 日轉上市。總部地址為桃園市桃園區大樹里桃鶯路 437 號。董事長為伍開雲,總經理為伍允中;公司官網管理團隊列示伍開雲為董事長兼執行長、伍允中為總經理。公開資訊轉載資料顯示實收資本額約新台幣 2,923,983,530 元,已發行普通股 292,398,353 股,特別股 0 股。114 年報揭露 2025 年底員工人數 11,696 人,至 2026 年 4 月 20 日為 10,944 人。公司主要生產基地涵蓋台灣桃園、中國大陸東莞、蘇州、廈門、合肥、重慶、咸陽、印度、越南與墨西哥;官網列示台灣廠 27 條 SMT 產線、蘇州 78 條、東莞 31 條、重慶 28 條、合肥 22 條、咸陽 15 條、廈門 10 條、印度 10 條、越南 7 條、墨西哥 3 條 SMT 線體,另有 DIP、組裝與自動測試等線體。114 年報截至 2026 年 4 月 19 日之前十大主要股東包括群益台灣精選高息 ETF 基金專戶 4.97%、伍開雲 4.07%、王英哖 3.90%、元大台灣高股息低波動 ETF 基金專戶 3.45%、有傑投資有限公司 3.25%、新制勞工退休基金 2.36%、伍允中 2.02%、佳元投資有限公司 1.43%、華南商業銀行受託保管元大臺灣價值高息 ETF 證券投資信託基金專戶 1.41% 等;年報表格另有一筆 1.37% 股東名稱因文字擷取不完整,未在此推定。
台表科的核心商業模式是專業電子製造服務中的 SMT/PCBA 加工與模組組裝,替客戶將 IC、記憶體、被動元件、LED、連接器等零組件以表面黏著技術加工至 PCB 或 FPC,並延伸至 DIP、ICT、功能測試、模組組裝、包裝及部分產品驗證。官網產品頁列示服務範圍包含液晶控制板(TV、桌上型、筆記型)、電視/電腦/家電/消費電子產品與 Light Bar 燈條;年報列示目前商品與服務包括 TFT-LCD 面板控制板、LED Light Bar、液晶電視主機板、數位相機軟板、家電控制板、無線網路產品、汽車電子用品基板、LED 照明與軟板 COF 應用、智能家電、觸控模組基板、智慧穿戴模組、訊號源/通訊產品組裝等。114 年度營收結構為光電產品新台幣 18,383,320 仟元、占 36.86%;LED 燈條板 9,529,310 仟元、占 19.10%;記憶體模組 7,869,844 仟元、占 15.78%;其他 14,094,941 仟元、占 28.26%;合計 49,877,415 仟元。2025 年營收較 2024 年 45,287,887 仟元成長 10.13%,但歸屬母公司稅後淨利 2,746,078 仟元,較 2024 年 2,906,467 仟元下降 5.52%,主要受業外匯損影響。終端應用涵蓋液晶電視、顯示器、筆電、平板、手機、車用顯示、車載電子、電動車模組、記憶體模組、SSD、Mini LED、小間距 LED、Power Modules、伺服器 PCBA、人形機器人 PCBA 等。年報揭露銷售區域以台灣、美國、日本、印度、越南、中國大陸為主;114 年度主要銷貨客戶以 A、B、C 代號揭露,其中 A 占 12.00%、C 占 15.54%、B 占 6.91%,未揭露實名,因此具體客戶名稱只能引用外部研究或歷史資料,不能視為公司最新正式揭露。
2025 至 2028 年主要展望可分為四條主線。第一,產品組合由傳統面板控制板與 LED Light Bar,逐步擴大到記憶體、車用、伺服器、電動車 Data Center 模組與人形機器人 PCBA。114 年報顯示記憶體模組營收占比由 2024 年 7.45% 升至 2025 年 15.78%,同時公司 2024 年已量產 DDR5、進行 DDR 模組 Corner-fill 製程,2025 年跨入伺服器產品代工製程,並跨入人形機器人 PCBA 模組製程,預計 2026 年有多個機種導入量產;這些是 2026 至 2028 年較具結構性的新成長來源。第二,全球化產能配置持續強化。年報明確指出越南與墨西哥工廠已於 2025 年開始量產出貨,2026 年持續擴充印度與越南生產基地,以因應地緣政治、關稅與供應鏈重組;官網亦列示越南 2024 年 Q1 量產、墨西哥 2024 年 Q3 量產。若 2026 至 2027 年良率、客戶認證與產能爬坡順利,海外產能將有助於承接客戶去風險與就近供應需求。第三,技術面將持續投入自動化、智能化、失效分析、測試儀器與先進製程;年報預估未來一年合併研發支出將達新台幣 4 億元以上,並強調 Mini LED、小間距 LED、Power Modules、DDR5、Server 模組 PCBA、人形機器人 PCBA 等製程改善。第四,產業趨勢方面,AI/HPC 與雲端服務商資本支出擴張可能帶動伺服器、記憶體與高速模組需求;車用電子與電動車模組仍具長期滲透率提升機會;但傳統 TFT-LCD 面板終端需求放緩、面板供給結構重組、消費電子復甦不確定、零組件缺貨或漲價、客戶集中、匯率波動、地緣政治與關稅政策,均是 2025 至 2028 年主要風險。年報也明示 TFT-LCD PCB 基板加工業務受下游面板供需與價格波動影響,並承認營收來源曾有集中於主要客戶情形;公司因應策略是增加中國面板市占、持續開發新客戶、分散產品與生產據點。
本段公司基本資料整理自公開資訊(公司年報、財報、新聞與法人報告),非 finlab 回測數據;2025–2028 展望含前瞻推估,僅供參考。
本頁內容為歷史資料統計與教育用途,不構成投資建議。投資一定有風險,過去績效不代表未來表現,交易前請自行評估並承擔風險。